JPS61202792A - ハンダ - Google Patents
ハンダInfo
- Publication number
- JPS61202792A JPS61202792A JP4306085A JP4306085A JPS61202792A JP S61202792 A JPS61202792 A JP S61202792A JP 4306085 A JP4306085 A JP 4306085A JP 4306085 A JP4306085 A JP 4306085A JP S61202792 A JPS61202792 A JP S61202792A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- flux
- soldering
- outside surface
- spot
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/02—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
- B23K35/0222—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape for use in soldering, brazing
- B23K35/0227—Rods, wires
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はハンダに係シ、４！にセラミックス基板上のマ
イクロ波回路（ＭＩＣ）上にＩＣやトランジスタ、ダイ
オード、抵抗、コンデンサ等のチップ部品を搭載しハン
ダ付は接合する際に供するハンダに関する。
イクロ波回路（ＭＩＣ）上にＩＣやトランジスタ、ダイ
オード、抵抗、コンデンサ等のチップ部品を搭載しハン
ダ付は接合する際に供するハンダに関する。
従来セラミックス基板上に搭載するチップ部品をハンダ
付は接合を行う場合は、チップ部品接合個所のセラミッ
クス基板面に適量フラックスを塗布して予備加熱し、チ
ップ部品の接合個所に見合ったボールハンダと全搭載用
チップ部品とをセラミックス基板上に配置し、基板保持
台とセラミック基板接合用シートハンダ等で構成配置さ
れた状態をホットプレートや赤外線加熱器等によシ加熱
し、−気に浴融固着接合している。この状況下で、チッ
プ部品をセラミックス基板回路面への適正接合を図る手
段として。
付は接合を行う場合は、チップ部品接合個所のセラミッ
クス基板面に適量フラックスを塗布して予備加熱し、チ
ップ部品の接合個所に見合ったボールハンダと全搭載用
チップ部品とをセラミックス基板上に配置し、基板保持
台とセラミック基板接合用シートハンダ等で構成配置さ
れた状態をホットプレートや赤外線加熱器等によシ加熱
し、−気に浴融固着接合している。この状況下で、チッ
プ部品をセラミックス基板回路面への適正接合を図る手
段として。
ハンダの適正量はボールハンダの大、小各種の大きさの
ものを任意に選択して使用している。
ものを任意に選択して使用している。
また、接合面の活性化を図るため、フラックスを塗布し
予備加熱することによシ、フラックス溶剤の一部を気化
させ、フラックスの粘性を高め、ボールハンダの位置ぎ
め保持機能を持たせている。加熱接合按よるハンダの流
れ、広がシ接合の状態は、フラックスの量、範囲を定め
て塗布する必要があり、困難をともなっていた。
予備加熱することによシ、フラックス溶剤の一部を気化
させ、フラックスの粘性を高め、ボールハンダの位置ぎ
め保持機能を持たせている。加熱接合按よるハンダの流
れ、広がシ接合の状態は、フラックスの量、範囲を定め
て塗布する必要があり、困難をともなっていた。
この不確定なフラックスの流れ、広がりに添ってハンダ
も同様な痕跡傾向があり、その結果微細高密度回路間を
シ冒−トする不具合が多かった。また、予仰加熱時塗布
フラックスの溶融によりチップ部品およびボールハンダ
が浮遊し。
も同様な痕跡傾向があり、その結果微細高密度回路間を
シ冒−トする不具合が多かった。また、予仰加熱時塗布
フラックスの溶融によりチップ部品およびボールハンダ
が浮遊し。
チップ部品の位置ずれを起すことも多く、これらの現象
はハンダの量、フラックス塗布量、範囲に起因し、良好
なハンダ付は接合作業の難しさがあった。
はハンダの量、フラックス塗布量、範囲に起因し、良好
なハンダ付は接合作業の難しさがあった。
かかる状況を解決する手段として、ボールハンダの溶融
接合面積に見合ったフラックスをセラミックス基板に塗
布すること、同スラックスにボールハンダの固着機能を
持たせること、塗布フラックスの中心にボールハンダを
位置合せすることが重要である。また％接合チップ部品
に対しても同様な状況にあシ、溶融フラックスハンダ面
上を接合チップ部品が浮遊１位置ずれ等により微細パタ
ーン間のショート現象を起すことが多くあυ、特に一枚
のセラミックス基板上に搭載チップ部品が多くなるにし
たが、当初の所定位置に同時ハンダ付けを支障な〈実施
することは困難であった。
接合面積に見合ったフラックスをセラミックス基板に塗
布すること、同スラックスにボールハンダの固着機能を
持たせること、塗布フラックスの中心にボールハンダを
位置合せすることが重要である。また％接合チップ部品
に対しても同様な状況にあシ、溶融フラックスハンダ面
上を接合チップ部品が浮遊１位置ずれ等により微細パタ
ーン間のショート現象を起すことが多くあυ、特に一枚
のセラミックス基板上に搭載チップ部品が多くなるにし
たが、当初の所定位置に同時ハンダ付けを支障な〈実施
することは困難であった。
本発明の目的は、前記問題点を解決し、容易に信頼性の
高いハンダ付は作業ができるようＫしたハンダを提供す
ることにある。
高いハンダ付は作業ができるようＫしたハンダを提供す
ることにある。
本発明のハンダの構成は、ハンダ体の中にフラックスを
内蔵したハンダにおいて＆ＰＮ記ハンダ体の外表面にス
ラックスポット部または平坦部を設けたことを特徴とす
る。
内蔵したハンダにおいて＆ＰＮ記ハンダ体の外表面にス
ラックスポット部または平坦部を設けたことを特徴とす
る。
本発明について図面を参照して詳細にｉ５２明する。
第１図は本発明の第１の実施例のフラックス人シキエー
ブ・ハンダの断面図である。同図において、中心部にフ
ラックス１を内蔵し、その外設の厚さは均一性を問わず
一律にフラックス１を包含する形状のハンダ外被膜部と
なるハンダ体２を示す。通気孔３，３′の投射角度１本
数、孔経は、キューブハンダ体２の大きさ形状によシ異
）、ハンダ外表面に貫通したものであシ１通気孔３はハ
ンダ予備加熱時の空気にげで。
ブ・ハンダの断面図である。同図において、中心部にフ
ラックス１を内蔵し、その外設の厚さは均一性を問わず
一律にフラックス１を包含する形状のハンダ外被膜部と
なるハンダ体２を示す。通気孔３，３′の投射角度１本
数、孔経は、キューブハンダ体２の大きさ形状によシ異
）、ハンダ外表面に貫通したものであシ１通気孔３はハ
ンダ予備加熱時の空気にげで。
流出孔３′はフラックス１の接合面への流出孔で、ハン
ダ浴融前に７２ツクス１は溶融流出が開孔３′を経由し
、接合面への清浄をうながす作用を有している。ブラッ
クスポット４はフラックス１の拡散範囲を均一化するた
め、ハンダ体２の中心部下に位置する場所とし、ＷＩ融
ハンダ体２の流れを均一化することをねらいとしている
。通気溝５は、フラックス１の拡散範囲を均一化する丸
めの補助手段で、キューブハンダ体２の大きさ形状によ
り異る。この大きさ形状は、ハンダの種別や接合面清浄
フラックス材料、活性化の必要度合叫により定めるもの
とし、フラックス１の種類によシ設足される。フラック
スポット４は、接合個所へのキューブハンダ安定設置を
図ることをかね合せている。
ダ浴融前に７２ツクス１は溶融流出が開孔３′を経由し
、接合面への清浄をうながす作用を有している。ブラッ
クスポット４はフラックス１の拡散範囲を均一化するた
め、ハンダ体２の中心部下に位置する場所とし、ＷＩ融
ハンダ体２の流れを均一化することをねらいとしている
。通気溝５は、フラックス１の拡散範囲を均一化する丸
めの補助手段で、キューブハンダ体２の大きさ形状によ
り異る。この大きさ形状は、ハンダの種別や接合面清浄
フラックス材料、活性化の必要度合叫により定めるもの
とし、フラックス１の種類によシ設足される。フラック
スポット４は、接合個所へのキューブハンダ安定設置を
図ることをかね合せている。
第２図は本発明の第２の実施例のハンダを示す１面図で
、同図において、第１図と異なるハンダ体１２は円錐体
または多角錐体を有する。
、同図において、第１図と異なるハンダ体１２は円錐体
または多角錐体を有する。
第３図は本発明の第３の実施例のハンダを示す断面図で
、同図において、他の実施例と異なるハンダ体２２は立
方体を有する。
、同図において、他の実施例と異なるハンダ体２２は立
方体を有する。
第４図は本発明の第４の実施例のハンダを示す断面図で
、同図において、他の実施例と異なるハンダ体３２は円
柱体を有する。
、同図において、他の実施例と異なるハンダ体３２は円
柱体を有する。
第５図は本発明の第５の実施例のハンダを示す断面図で
ある。
ある。
第５図において％第１１給と同様フラックス１内蔵のキ
ューブハンダ体４２で、スラックスポットや通気孔等が
なく１球状体外表面に一個所の平坦部６を設け、ハンダ
付は接合個所への位置づれ防止安定化を図るためのもの
である。
ューブハンダ体４２で、スラックスポットや通気孔等が
なく１球状体外表面に一個所の平坦部６を設け、ハンダ
付は接合個所への位置づれ防止安定化を図るためのもの
である。
これら実施例では、（ボールハンダ勢）のハンダ童に見
合ったフラックス量を内蔵させ、事前のフラックス塗布
を不要とした。ハンダをセラミックス基板上へ設置した
際、 ＰＪハンダの安量化を図るため、外表面上の一個
所または複数個所に平坦部を設ける構造体とし、特に平
坦部にはハンダ内蔵フラックスに通ずる流出通気孔を配
してあシ、セ４ミックス基板子備加熱時に内蔵のフラッ
クスがハンダ溶融前に支障なくハンダ設置下面に流出し
、接合面を活性化し、最適な接合を提供する。尚、接合
面の均一な活性化をうながすため、ハンダ平坦部に凹形
状のフラックスポット部を設けることは、より有効な手
段となる。前述したハンダは、立方体１球体等の形状の
ハンダ中心内部にフラックスを内蔵したハンダで、（１
）ハンダ中心部よシ外表面に通ずる通気、７ツツクス流
出孔と、（２）ハンダ外表面の一ケ所または複数個所に
フラックスポット部または平坦部とを併合するか、また
（υ、（２）いづれか−万をそなえたフラックス人シハ
ンダである。
合ったフラックス量を内蔵させ、事前のフラックス塗布
を不要とした。ハンダをセラミックス基板上へ設置した
際、 ＰＪハンダの安量化を図るため、外表面上の一個
所または複数個所に平坦部を設ける構造体とし、特に平
坦部にはハンダ内蔵フラックスに通ずる流出通気孔を配
してあシ、セ４ミックス基板子備加熱時に内蔵のフラッ
クスがハンダ溶融前に支障なくハンダ設置下面に流出し
、接合面を活性化し、最適な接合を提供する。尚、接合
面の均一な活性化をうながすため、ハンダ平坦部に凹形
状のフラックスポット部を設けることは、より有効な手
段となる。前述したハンダは、立方体１球体等の形状の
ハンダ中心内部にフラックスを内蔵したハンダで、（１
）ハンダ中心部よシ外表面に通ずる通気、７ツツクス流
出孔と、（２）ハンダ外表面の一ケ所または複数個所に
フラックスポット部または平坦部とを併合するか、また
（υ、（２）いづれか−万をそなえたフラックス人シハ
ンダである。
以上説明したように１本発明によれば、セラミックス回
路基板上へのチップ部品叫搭載によるハンダイ・すけ接
合工程中のフラックス塗布作業が不要となシ１％にフラ
ックス入りハンダの外被面一ケ所に設けられたフシツク
スポット、平坦部により接合個所への設定ハンダ付は時
Ｐ９ｒ定位置への安定化が図れるため、ハンダおよびチ
ップ部品の浮遊による位置づれ叫がなく、良好なハンダ
付けとなシ、微細パターン上へのハンダ付面の形状１面
和に適合したフラックス入シハンダを使用することによ
シ、過多ハンダ流れによるパターン、チップ部品間の位
置づれ、ショート現象勢がなくなシ、ハンダ付は作業の
効率化と品質向上が図れる勢の効果が得られる。
路基板上へのチップ部品叫搭載によるハンダイ・すけ接
合工程中のフラックス塗布作業が不要となシ１％にフラ
ックス入りハンダの外被面一ケ所に設けられたフシツク
スポット、平坦部により接合個所への設定ハンダ付は時
Ｐ９ｒ定位置への安定化が図れるため、ハンダおよびチ
ップ部品の浮遊による位置づれ叫がなく、良好なハンダ
付けとなシ、微細パターン上へのハンダ付面の形状１面
和に適合したフラックス入シハンダを使用することによ
シ、過多ハンダ流れによるパターン、チップ部品間の位
置づれ、ショート現象勢がなくなシ、ハンダ付は作業の
効率化と品質向上が図れる勢の効果が得られる。
１１Ｆ、１図、第２図、第３図、第４図、第５図は。
本発明のそれぞれ第１．第２．第３．第４．第５の終施
例のハンダを示す断面図である。尚図において。 １・・・・・・フラックス、２・・・・・・ハンダ体％
３・・・・・・通気孔、３′・・・・・・フラックス
流邑孔、４・・・・・・フラックスポット部％５・・・
・・・通気溝、６・・・・・・平坦部。 第５１！ｉ？１
例のハンダを示す断面図である。尚図において。 １・・・・・・フラックス、２・・・・・・ハンダ体％
３・・・・・・通気孔、３′・・・・・・フラックス
流邑孔、４・・・・・・フラックスポット部％５・・・
・・・通気溝、６・・・・・・平坦部。 第５１！ｉ？１
Claims (2)
- （１）ハンダ体の中にフラックスを内蔵したハンダにお
いて、前記ハンダ体の外表面にフラックスポット部また
は平坦部を設けたことを特徴とするパンダ。 - （２）ハンダ体が、フラックス部分から外表面に通じる
孔を有していることを特徴とする特許請求の範囲第（１
）項記載のハンダ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4306085A JPS61202792A (ja) | 1985-03-05 | 1985-03-05 | ハンダ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4306085A JPS61202792A (ja) | 1985-03-05 | 1985-03-05 | ハンダ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61202792A true JPS61202792A (ja) | 1986-09-08 |
Family
ID=12653323
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4306085A Pending JPS61202792A (ja) | 1985-03-05 | 1985-03-05 | ハンダ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61202792A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0927676A (ja) * | 1995-07-10 | 1997-01-28 | Nec Corp | 半田ボール |
| JP2007317957A (ja) * | 2006-05-26 | 2007-12-06 | Sony Corp | はんだボール、半導体装置及びはんだボールの製造方法 |
| CN103949791A (zh) * | 2014-05-20 | 2014-07-30 | 曾建 | 一种便于燃烧充分的焊条 |
| JP2017536241A (ja) * | 2014-11-24 | 2017-12-07 | リンカーン グローバル，インコーポレイテッド | フラックスコアードろう付プリホーム |
-
1985
- 1985-03-05 JP JP4306085A patent/JPS61202792A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0927676A (ja) * | 1995-07-10 | 1997-01-28 | Nec Corp | 半田ボール |
| JP2007317957A (ja) * | 2006-05-26 | 2007-12-06 | Sony Corp | はんだボール、半導体装置及びはんだボールの製造方法 |
| CN103949791A (zh) * | 2014-05-20 | 2014-07-30 | 曾建 | 一种便于燃烧充分的焊条 |
| JP2017536241A (ja) * | 2014-11-24 | 2017-12-07 | リンカーン グローバル，インコーポレイテッド | フラックスコアードろう付プリホーム |
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