JPS6119706B2 - - Google Patents
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- JPS6119706B2 JPS6119706B2 JP11384480A JP11384480A JPS6119706B2 JP S6119706 B2 JPS6119706 B2 JP S6119706B2 JP 11384480 A JP11384480 A JP 11384480A JP 11384480 A JP11384480 A JP 11384480A JP S6119706 B2 JPS6119706 B2 JP S6119706B2
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- diameter
- wire
- tungsten
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- average void
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- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 34
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 claims description 20
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 claims description 20
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 12
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000011591 potassium Substances 0.000 claims description 7
- 238000005491 wire drawing Methods 0.000 claims description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 3
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 22
- 238000001953 recrystallisation Methods 0.000 description 8
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 2
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 2
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 230000000452 restraining effect Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000004627 transmission electron microscopy Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Resistance Heating (AREA)
Description
本発明は管球用タングステン材料の製造方法に
関する。 一般に、管球用タングステン材料は、カリウ
ム、アルミニウム、けい素などを添加したドープ
タングステン伸線加工材料であり、純タングステ
ン伸線加工材料に比べて、その再結晶温度が高
く、またその再結晶粒は線軸方向に長大で、フイ
ラメントコイルとして高温度下で使用した場合に
自重による粒界すべりや変形が抑制され、このた
めにフイラメントコイルの垂下が起りにくい構造
となつている。しかしながら、従来のドープタン
グステン伸線加工材料は、高温度下での耐垂下性
がいまだ十分なものとはいえず、とくにハロゲン
電球用フイラメントコイルとして使用した場合に
は耐垂下性や寿命などに関して必ずしも満足のい
くものではなかつた。 本発明は従来の上述の欠点を解決し、高温度下
における耐垂下性のきわめてすぐれた管球用タン
グステン材料の製造方法を提供するものである。 本発明にかかる管球用タングステン材料の特徴
は、カリウムを含有したドープタングステン伸線
加工材料において、この線材を加熱処理した場合
にカリウムの蒸発によつて形成される整列ボイド
の平均直径が熱処理温度に関して単調に増加し、
かつその平均直径D(nm)が熱処理温度T
(K)に対してD≦−26.8+0.025Tなる条件を満
たすことである。 本発明者らはドープタングステン伸線加工材を
加熱処理した場合に、カリウムの蒸発によつて形
成されるボイド列の昇温に伴う変化を透過電子顕
微鏡薄膜法を用いてはじめて定量的に観測し、そ
こで得られたいくつかの重要な基礎的知見に基い
て本発明を完成するに至つた。 第1図および第2図はこれらの基礎的知見の一
例を示したものである。第1図は、線径0.50mmお
よび0.18mmにまで線引加工を行なつたドープタン
グステン線に真空中5分間の通電熱処理を所定の
温度で施した場合、透過電子顕微鏡により観測さ
れた整列ボイドの平均直径(以下平均ボイド径と
いう)D(nm)と熱処理温度T(K)との関係
を示したものである。図中の破線はD=−26.8+
0.025T(1400≦T≦3000)に相当し、実線1は
線径0.50mm、同2は線径0.18mmの各場合で、矢印
はそれぞれの線径を有するドープタングステン線
の2次再結晶温度を表わしている。この図から明
らかなように、整列ボイドの平均直径は熱処理温
度に対してほぼ直線的に増加する。いずれの線径
のタングステン線も、その平均ボイド径はD≦−
26.8+0.025Tなる範囲内にあり、後述するように
高温度下での耐垂下性のきわめてすぐれたタング
ステン線である。また、試片全面にわたる2次再
結晶は、いずれのタングステン線も、その平均ボ
イド径が25〜30nmにまで大きくなつたときに起
こる。いいかえれば、2次再結晶温度は現象論的
に平均ボイド径に強く依存する特性値であり、上
記の条件D≦−26.8+0.025Tは2次再結晶温度が
少なくとも2100〓以上であることを要請してい
る。 第2図は、同じく線径0.50mmおよび0.18mmのド
ープタングステン線について平均ボイド径と整列
ボイド間の平均距離(以下平均ボイド間隔とい
う)との関係を示したもので、平均ボイド径が昇
温に伴つて大きくなるほど平径ボイド間隔もまた
大きくなる。すなわち、同図から、平均ボイド間
隔は、線径によらず、平均ボイド径のみによつて
定まることが理解できる。 以上のように、平均ボイド径Dが熱処理温度T
に対してD≦−26.8+0.025Tを満足すれば、必然
的に2次再結晶温度が2100〓以上に規制され、こ
の十分に高い2次再結晶温度によつて2次再結晶
粒の長大化がはかられ、このことがドープタング
ステン線の高温度下での耐垂下性の向上に寄与す
る。より本質的には上述の条件D≦−26.8+
0.025Tを満足する平均ボイド径およびこの平均
ボイド径が規定する平均ボイド間隔によつて構成
される整列ボイドそのものが高温度下での2次再
結晶粒界に対して十分な移動抑制力をもち、この
ことが2次再結晶組織の高温度下での安定性を向
上させ、ひいては高温度下での耐垂下性が飛躍的
に向上したドープタングステン材料が得られるこ
とになる。 以下に本発明の実施例について説明する。 この実施例では、平均ボイド径の熱処理温度依
存性が互いに異なる4種類のドープタングステン
線(線径0.31mm)を用いた。いずれのタングステ
ン線もカリウム濃度は50ppm以上である。これ
ら4種類のタングステン線に熱処理を施した場合
に観測された平均ボイド径の熱処理温度依存性を
第3図に示す。すなわち、符号3で示すタングス
テン線では平均ボイド径がD>−26.8+0.025Tな
る範囲内であり、また符号4,5,6で示すタン
グステン線における平均ボンド径は、D≦−26.8
+0.025Tの範囲内で符号4,5,6の順に小さ
くなつている。これら4種類のタングステン線の
高温度下での耐垂下性を調べるために加熱変形試
験を行なつた。ここで行なつた加熱変形試験で
は、装置、試料形状および評価法については
JISH4460の規定に従つたが、試験条件について
はJISH4460の規定よりも苛酷な条件を採用し
た。すなわち、ヘアピン状に粗成型されたタング
ステン線に溶断電流の90%の急速加熱を与えて2
次再結晶組織を得、次いで溶断電流の75%、荷重
100gによる最組成型をへて溶断電流の90%、10
分間の加熱変形試験を行なつた。このようにして
4種類のドープタングステン線(線径0.31mm)に
関して得られた変形率を下表に示す。
関する。 一般に、管球用タングステン材料は、カリウ
ム、アルミニウム、けい素などを添加したドープ
タングステン伸線加工材料であり、純タングステ
ン伸線加工材料に比べて、その再結晶温度が高
く、またその再結晶粒は線軸方向に長大で、フイ
ラメントコイルとして高温度下で使用した場合に
自重による粒界すべりや変形が抑制され、このた
めにフイラメントコイルの垂下が起りにくい構造
となつている。しかしながら、従来のドープタン
グステン伸線加工材料は、高温度下での耐垂下性
がいまだ十分なものとはいえず、とくにハロゲン
電球用フイラメントコイルとして使用した場合に
は耐垂下性や寿命などに関して必ずしも満足のい
くものではなかつた。 本発明は従来の上述の欠点を解決し、高温度下
における耐垂下性のきわめてすぐれた管球用タン
グステン材料の製造方法を提供するものである。 本発明にかかる管球用タングステン材料の特徴
は、カリウムを含有したドープタングステン伸線
加工材料において、この線材を加熱処理した場合
にカリウムの蒸発によつて形成される整列ボイド
の平均直径が熱処理温度に関して単調に増加し、
かつその平均直径D(nm)が熱処理温度T
(K)に対してD≦−26.8+0.025Tなる条件を満
たすことである。 本発明者らはドープタングステン伸線加工材を
加熱処理した場合に、カリウムの蒸発によつて形
成されるボイド列の昇温に伴う変化を透過電子顕
微鏡薄膜法を用いてはじめて定量的に観測し、そ
こで得られたいくつかの重要な基礎的知見に基い
て本発明を完成するに至つた。 第1図および第2図はこれらの基礎的知見の一
例を示したものである。第1図は、線径0.50mmお
よび0.18mmにまで線引加工を行なつたドープタン
グステン線に真空中5分間の通電熱処理を所定の
温度で施した場合、透過電子顕微鏡により観測さ
れた整列ボイドの平均直径(以下平均ボイド径と
いう)D(nm)と熱処理温度T(K)との関係
を示したものである。図中の破線はD=−26.8+
0.025T(1400≦T≦3000)に相当し、実線1は
線径0.50mm、同2は線径0.18mmの各場合で、矢印
はそれぞれの線径を有するドープタングステン線
の2次再結晶温度を表わしている。この図から明
らかなように、整列ボイドの平均直径は熱処理温
度に対してほぼ直線的に増加する。いずれの線径
のタングステン線も、その平均ボイド径はD≦−
26.8+0.025Tなる範囲内にあり、後述するように
高温度下での耐垂下性のきわめてすぐれたタング
ステン線である。また、試片全面にわたる2次再
結晶は、いずれのタングステン線も、その平均ボ
イド径が25〜30nmにまで大きくなつたときに起
こる。いいかえれば、2次再結晶温度は現象論的
に平均ボイド径に強く依存する特性値であり、上
記の条件D≦−26.8+0.025Tは2次再結晶温度が
少なくとも2100〓以上であることを要請してい
る。 第2図は、同じく線径0.50mmおよび0.18mmのド
ープタングステン線について平均ボイド径と整列
ボイド間の平均距離(以下平均ボイド間隔とい
う)との関係を示したもので、平均ボイド径が昇
温に伴つて大きくなるほど平径ボイド間隔もまた
大きくなる。すなわち、同図から、平均ボイド間
隔は、線径によらず、平均ボイド径のみによつて
定まることが理解できる。 以上のように、平均ボイド径Dが熱処理温度T
に対してD≦−26.8+0.025Tを満足すれば、必然
的に2次再結晶温度が2100〓以上に規制され、こ
の十分に高い2次再結晶温度によつて2次再結晶
粒の長大化がはかられ、このことがドープタング
ステン線の高温度下での耐垂下性の向上に寄与す
る。より本質的には上述の条件D≦−26.8+
0.025Tを満足する平均ボイド径およびこの平均
ボイド径が規定する平均ボイド間隔によつて構成
される整列ボイドそのものが高温度下での2次再
結晶粒界に対して十分な移動抑制力をもち、この
ことが2次再結晶組織の高温度下での安定性を向
上させ、ひいては高温度下での耐垂下性が飛躍的
に向上したドープタングステン材料が得られるこ
とになる。 以下に本発明の実施例について説明する。 この実施例では、平均ボイド径の熱処理温度依
存性が互いに異なる4種類のドープタングステン
線(線径0.31mm)を用いた。いずれのタングステ
ン線もカリウム濃度は50ppm以上である。これ
ら4種類のタングステン線に熱処理を施した場合
に観測された平均ボイド径の熱処理温度依存性を
第3図に示す。すなわち、符号3で示すタングス
テン線では平均ボイド径がD>−26.8+0.025Tな
る範囲内であり、また符号4,5,6で示すタン
グステン線における平均ボンド径は、D≦−26.8
+0.025Tの範囲内で符号4,5,6の順に小さ
くなつている。これら4種類のタングステン線の
高温度下での耐垂下性を調べるために加熱変形試
験を行なつた。ここで行なつた加熱変形試験で
は、装置、試料形状および評価法については
JISH4460の規定に従つたが、試験条件について
はJISH4460の規定よりも苛酷な条件を採用し
た。すなわち、ヘアピン状に粗成型されたタング
ステン線に溶断電流の90%の急速加熱を与えて2
次再結晶組織を得、次いで溶断電流の75%、荷重
100gによる最組成型をへて溶断電流の90%、10
分間の加熱変形試験を行なつた。このようにして
4種類のドープタングステン線(線径0.31mm)に
関して得られた変形率を下表に示す。
【表】
上表から明らかなように、試料2〜4のドープ
タングステン線の変形率はより苛酷な試験条件の
もとで12%以下であり、試料1のドープタングス
テン線の変形率38%と際立つた対照をみせてい
る。なお、上表には、これら4種類のドープタン
グステン線をさらに線径0.07mmまで線引加工し、
110V、100W2重コイルハロゲン電球に組込み、
約1500時間の点灯時間を経過した後のフイラメン
トコイル垂下値も示してある。いうまでもなく、
線径0.07mmにまで線引加工を加えればいずれのタ
ングステン線の平均ボイド径もD≦−26.8+
0.025Tなる条件を満足し、本発明にかかるドー
プタングステン線に属するようになるが、4種類
のドープタングステン線の間に第3図に示したよ
うな関係が相対的に保存され、このことがコイル
垂下値に直接影響を及ぼしていることは上表から
明白である。
タングステン線の変形率はより苛酷な試験条件の
もとで12%以下であり、試料1のドープタングス
テン線の変形率38%と際立つた対照をみせてい
る。なお、上表には、これら4種類のドープタン
グステン線をさらに線径0.07mmまで線引加工し、
110V、100W2重コイルハロゲン電球に組込み、
約1500時間の点灯時間を経過した後のフイラメン
トコイル垂下値も示してある。いうまでもなく、
線径0.07mmにまで線引加工を加えればいずれのタ
ングステン線の平均ボイド径もD≦−26.8+
0.025Tなる条件を満足し、本発明にかかるドー
プタングステン線に属するようになるが、4種類
のドープタングステン線の間に第3図に示したよ
うな関係が相対的に保存され、このことがコイル
垂下値に直接影響を及ぼしていることは上表から
明白である。
第1図はドープタングステン線の熱処理温度と
平均ボイド径との関係図、第2図は同じく平均ボ
イド径と平均ボイド間隔との関係図、第3図は同
じく熱処理温度と平均ボイド径との関係図であ
る。
平均ボイド径との関係図、第2図は同じく平均ボ
イド径と平均ボイド間隔との関係図、第3図は同
じく熱処理温度と平均ボイド径との関係図であ
る。
Claims (1)
- 1 カリウムを有したドープタングステン伸線加
工材料を加熱処理して前記カリウムを蒸発させる
ことによつて形成される整列ボイドの平均直径が
熱処理温度に関して単調に増加し、かつ前記平均
直径D(nm)が前記熱処理温度T(K)に対し
てD≦−26.8+0.025Tなる条件を満たすことを特
徴とする管球用タングステン材料の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11384480A JPS5739152A (en) | 1980-08-18 | 1980-08-18 | Tungsten material for light bulb |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11384480A JPS5739152A (en) | 1980-08-18 | 1980-08-18 | Tungsten material for light bulb |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5739152A JPS5739152A (en) | 1982-03-04 |
JPS6119706B2 true JPS6119706B2 (ja) | 1986-05-19 |
Family
ID=14622465
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11384480A Granted JPS5739152A (en) | 1980-08-18 | 1980-08-18 | Tungsten material for light bulb |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5739152A (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62146235A (ja) * | 1985-12-19 | 1987-06-30 | Toshiba Corp | タングステン部材とその製造方法 |
US4915746A (en) * | 1988-08-15 | 1990-04-10 | Welsch Gerhard E | Method of forming high temperature barriers in structural metals to make such metals creep resistant at high homologous temperatures |
JP2839542B2 (ja) * | 1989-04-05 | 1998-12-16 | 株式会社東芝 | 耐振性タングステン線、それを用いた電球用フィラメントおよびハロゲン電球 |
EP1435398B1 (en) * | 2001-10-09 | 2007-11-28 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Tunsten wire, cathode heater, and filament for vibration service lamp |
JP7223967B2 (ja) * | 2018-12-26 | 2023-02-17 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | タングステン線及びソーワイヤー |
WO2020218058A1 (ja) * | 2019-04-26 | 2020-10-29 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | タングステン線及びタングステン製品 |
JP7478983B2 (ja) * | 2020-06-19 | 2024-05-08 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | タングステン線、ソーワイヤー及びスクリーン印刷用タングステン線 |
-
1980
- 1980-08-18 JP JP11384480A patent/JPS5739152A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5739152A (en) | 1982-03-04 |
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