JPS61189893A - レ−ザ加工装置 - Google Patents
レ−ザ加工装置Info
- Publication number
- JPS61189893A JPS61189893A JP60029635A JP2963585A JPS61189893A JP S61189893 A JPS61189893 A JP S61189893A JP 60029635 A JP60029635 A JP 60029635A JP 2963585 A JP2963585 A JP 2963585A JP S61189893 A JPS61189893 A JP S61189893A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser beam
- control device
- laser
- workpiece
- acute
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、レーザ光により金属材料・無機材料・有機材
料等各種広範囲な材料に対して複雑形状図形を高精度に
切断するレーザ加工装置に関するものである。
料等各種広範囲な材料に対して複雑形状図形を高精度に
切断するレーザ加工装置に関するものである。
従来の技術
近年、レーザ加工装置は各種材料加工に使用されてきて
いる。従来のレーザ加工装置における被加工物の切断加
工例について説明する。
いる。従来のレーザ加工装置における被加工物の切断加
工例について説明する。
第２図は従来装置により被切断材料をＡ点からＢ点まで
直線加工し、Ｂ点で鋭角に曲がり０点まで加工する場合
の例を示したものである。
直線加工し、Ｂ点で鋭角に曲がり０点まで加工する場合
の例を示したものである。
発明が解決しようとする問題点
公知のように、一般にレーザ切断ではドラグラグライン
の遅れ１１が伴なうために表面側と裏面側とでは切断位
置に差が生じる結果、裏面での切断パス１２が表面側で
の切断パス１３と一致しなくなり、急にコーナ部Ｂを曲
がる際には定常切断状態とは異なる状態となる。このた
め、従来装置を用いた第３図に示すような切断制御では
折り返し部Ｂでの角度が急な場合には、折り返し部Ｂ近
傍での切断品質が非常に劣り、特に厚板での鋭角切断は
著しく困難であった。この様な場合にも、レーザ出力が
連続発振状態（ＣＷ） よりもパルス発振状態で加工す
ることにより鋭い角度まで切断可能となることは知られ
ていた〔星之内、木谷：Ｏｐｌｕ８Ｅ （１９８４年８
月）〕が、その結果は図−４に示すような限界角度にと
どまり、それ以下の角度は良好切断できない等の欠点が
あった。
の遅れ１１が伴なうために表面側と裏面側とでは切断位
置に差が生じる結果、裏面での切断パス１２が表面側で
の切断パス１３と一致しなくなり、急にコーナ部Ｂを曲
がる際には定常切断状態とは異なる状態となる。このた
め、従来装置を用いた第３図に示すような切断制御では
折り返し部Ｂでの角度が急な場合には、折り返し部Ｂ近
傍での切断品質が非常に劣り、特に厚板での鋭角切断は
著しく困難であった。この様な場合にも、レーザ出力が
連続発振状態（ＣＷ） よりもパルス発振状態で加工す
ることにより鋭い角度まで切断可能となることは知られ
ていた〔星之内、木谷：Ｏｐｌｕ８Ｅ （１９８４年８
月）〕が、その結果は図−４に示すような限界角度にと
どまり、それ以下の角度は良好切断できない等の欠点が
あった。
問題点を解決するだめの手段
本発明のレーザ加工装置は、レーザ発振器と、前記レー
ザ発振器から出力されたレーザ光を被加工物まで導き被
加工物を照射する集光装置を含むレーザ光ガイドと、所
定形状のレーザ加工を行なうために被加工物と前記レー
ザ光の被加工物への照射点とを相対的に移動するワーク
ステーションと、前記レーザ光照射点と被加工物とを所
定形状に相対的に移動指令を行なう第１制御装置と、前
記所定形状の図形構成要素間の近接度合に応じて前記相
対速度を断続的に変化させるとともに前記相対速度を段
階的に変化させる第２制御装置から構成されている。
ザ発振器から出力されたレーザ光を被加工物まで導き被
加工物を照射する集光装置を含むレーザ光ガイドと、所
定形状のレーザ加工を行なうために被加工物と前記レー
ザ光の被加工物への照射点とを相対的に移動するワーク
ステーションと、前記レーザ光照射点と被加工物とを所
定形状に相対的に移動指令を行なう第１制御装置と、前
記所定形状の図形構成要素間の近接度合に応じて前記相
対速度を断続的に変化させるとともに前記相対速度を段
階的に変化させる第２制御装置から構成されている。
作 用
上記構成により複雑図形鋭角部の切断を良好に行える。
実施例
以下本発明の一実施例について、図面を参照しながら説
明する。第１図は本発明の一実施例のレーザ加工装置を
示すもので、レーザ光照射点が固定され、被加工物が移
動する例である。１はレーザ発振器、２はレーザ発振器
１から出力されたレーザ光を示す。１０はレーザ光２を
被加工物６の方向に屈折する反射鏡、３はレーザ光を集
光する集光装置で、レーザ光２の集光レンズ３により集
光された焦点近傍が一般にはレーザ光２の被加工物５へ
の照射点６になる。４はレーザ光２を被加工物６へ導く
レーザ光ガイドである。７は、−例として被加工物をＸ
軸、Ｙ軸の２方向に移動させるワークスチー７１ンであ
り、８は上記ワークステーション７に所定の形状に移動
指令を行なうとともに、レーザ発振器１にレーザ照射な
らびにレーザ照射停止等の指令を行なう第１制御装置で
ある。９はレーザ光照射点６に対する被加工物６との相
対速度を形状図形構成要素間の近接度合に応じて断続的
に変化させるとともに前記相対速度を段階的に変化させ
る第２制御装置で、例えば第６図に示すように直線切断
時の最適速度Ｕ０に対して鋭角部層点から折返した後の
微小距離をＵ１〜Ｕ６の速度で断続的に与える。この断
続移動情報をもとに、移動指令を行なう第１制御装置８
が所定形状に切断加工させることになる。
明する。第１図は本発明の一実施例のレーザ加工装置を
示すもので、レーザ光照射点が固定され、被加工物が移
動する例である。１はレーザ発振器、２はレーザ発振器
１から出力されたレーザ光を示す。１０はレーザ光２を
被加工物６の方向に屈折する反射鏡、３はレーザ光を集
光する集光装置で、レーザ光２の集光レンズ３により集
光された焦点近傍が一般にはレーザ光２の被加工物５へ
の照射点６になる。４はレーザ光２を被加工物６へ導く
レーザ光ガイドである。７は、−例として被加工物をＸ
軸、Ｙ軸の２方向に移動させるワークスチー７１ンであ
り、８は上記ワークステーション７に所定の形状に移動
指令を行なうとともに、レーザ発振器１にレーザ照射な
らびにレーザ照射停止等の指令を行なう第１制御装置で
ある。９はレーザ光照射点６に対する被加工物６との相
対速度を形状図形構成要素間の近接度合に応じて断続的
に変化させるとともに前記相対速度を段階的に変化させ
る第２制御装置で、例えば第６図に示すように直線切断
時の最適速度Ｕ０に対して鋭角部層点から折返した後の
微小距離をＵ１〜Ｕ６の速度で断続的に与える。この断
続移動情報をもとに、移動指令を行なう第１制御装置８
が所定形状に切断加工させることになる。
第６図は、本発明によるレーザ加工装置を用いて切断限
界角度の実証試験結果例を示したものである。従来装置
の限界角度より約％程度にまで鋭角切断が可能となって
おり、本発明が厚板側で特に効果的であることがわかる
。
界角度の実証試験結果例を示したものである。従来装置
の限界角度より約％程度にまで鋭角切断が可能となって
おり、本発明が厚板側で特に効果的であることがわかる
。
なお、上記継続速度制御装置はレーザ加工装置として必
ずしも組込まれる必要はなく、例えばレーザ加工用自動
テープ作成器とした姿で別になっていても、移動指令を
行なう第１制御装置８に制御情報が取込まれるという機
能は本発明内容と等価なものである。
ずしも組込まれる必要はなく、例えばレーザ加工用自動
テープ作成器とした姿で別になっていても、移動指令を
行なう第１制御装置８に制御情報が取込まれるという機
能は本発明内容と等価なものである。
発明の効果
以上のように本発明のレーザ加工装置は、複雑図形鋭角
部の良好切断範囲を大幅に拡大可能となり、実用的効果
大なるものがある。
部の良好切断範囲を大幅に拡大可能となり、実用的効果
大なるものがある。
第１図は本発明の一実施例を示すレーザ加工装置のブロ
ック図、第２図は鋭角部レーザ切断状態を示す断面図、
第３図は従来の鋭角切断加工制御例を示す特性図、！４
図は従来装置による鋭角切断限界角度を示す特性図、第
５図は本発明による鋭角切断加工制御例を示す特性図、
第６図は本発明により得られた鋭角切断限界角度の結果
例を示す特性図である。 １・・・・・・レーザ発振器、２・・・・・・レーザ光
、３・・・・・・集光装置、４・・・・・・レーザ光ガ
イド、５・・・・・・被加工物、６・・・・・・照射点
、７・・・・・・ワークステーション、８・・・・・・
第１制御装置、９・・・・・・第２制御装置。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図 Ｃ４ 第３図 力Ｕエイ立Ｊ【 第４図 板厚（観ｐ 第５図 加 工 ↑ 鋭角部頂然
ック図、第２図は鋭角部レーザ切断状態を示す断面図、
第３図は従来の鋭角切断加工制御例を示す特性図、！４
図は従来装置による鋭角切断限界角度を示す特性図、第
５図は本発明による鋭角切断加工制御例を示す特性図、
第６図は本発明により得られた鋭角切断限界角度の結果
例を示す特性図である。 １・・・・・・レーザ発振器、２・・・・・・レーザ光
、３・・・・・・集光装置、４・・・・・・レーザ光ガ
イド、５・・・・・・被加工物、６・・・・・・照射点
、７・・・・・・ワークステーション、８・・・・・・
第１制御装置、９・・・・・・第２制御装置。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図 Ｃ４ 第３図 力Ｕエイ立Ｊ【 第４図 板厚（観ｐ 第５図 加 工 ↑ 鋭角部頂然
Claims (1)
- レーザ発振器と、前記レーザ発振器から出力されたレー
ザ光を被加工物まで導き前記被加工物を照射する集光装
置を含むレーザ光ガイドと、所定形状のレーザ加工を行
なうために前記被加工物と前記レーザ光の前記被加工物
への照射点とを相対的に移動するワークステーシヨンと
、前記レーザ光照射点と前記被加工物とを所定形状に相
対的に移動指令を行なう第１制御装置と、前記所定形状
の図形構成要素間の近接度合に応じて前記相対移動速度
を断続的に変化させるとともに前記相対速度を段階的に
変化させる第２制御装置を備えたレーザ加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60029635A JPH07100235B2 (ja) | 1985-02-18 | 1985-02-18 | レーザ加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60029635A JPH07100235B2 (ja) | 1985-02-18 | 1985-02-18 | レーザ加工装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61189893A true JPS61189893A (ja) | 1986-08-23 |
| JPH07100235B2 JPH07100235B2 (ja) | 1995-11-01 |
Family
ID=12281538
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60029635A Expired - Lifetime JPH07100235B2 (ja) | 1985-02-18 | 1985-02-18 | レーザ加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07100235B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0477124U (ja) * | 1990-11-15 | 1992-07-06 | ||
| WO1994000270A1 (en) * | 1992-06-25 | 1994-01-06 | Fanuc Ltd | Laser machining apparatus |
| US5585018A (en) * | 1994-02-24 | 1996-12-17 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Laser cutting method eliminating defects in regions where cutting conditions are changed |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57206590A (en) * | 1981-03-17 | 1982-12-17 | Trumpf Gmbh & Co | Blowout method and blowout device using laser beam |
-
1985
- 1985-02-18 JP JP60029635A patent/JPH07100235B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57206590A (en) * | 1981-03-17 | 1982-12-17 | Trumpf Gmbh & Co | Blowout method and blowout device using laser beam |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0477124U (ja) * | 1990-11-15 | 1992-07-06 | ||
| WO1994000270A1 (en) * | 1992-06-25 | 1994-01-06 | Fanuc Ltd | Laser machining apparatus |
| US5449881A (en) * | 1992-06-25 | 1995-09-12 | Fanuc Ltd. | Laser beam machine |
| US5585018A (en) * | 1994-02-24 | 1996-12-17 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Laser cutting method eliminating defects in regions where cutting conditions are changed |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07100235B2 (ja) | 1995-11-01 |
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