JPS6118580B2

JPS6118580B2 -

Info

Publication number: JPS6118580B2
Application number: JP1398077A
Authority: JP
Inventors: Kazunobu Tanaka; Masahiro Asami
Original assignee: Daicel Chemical Industries Ltd
Current assignee: Daicel Corp
Priority date: 1977-02-10
Filing date: 1977-02-10
Publication date: 1986-05-13
Also published as: JPS5399250A

Description

【発明の詳細な説明】

本発明はヒートシール性フイルム、特に耐熱性
に優れ、ハイレトルト食品包装用に適したヒート
シール性フイルムに係るもので、50乃至95重量パ
ーセントの結晶性ポリプロピレン系樹脂と50乃至
５重量パーセントの結晶性ポリ４―メチルペンテ
ン―１系樹脂との組成物又は50乃至95重量パーセ
ントの結晶性ポリプロピレン系樹脂と50乃至５重
量パーセントの結晶性ポリ４―メチルペンテン―
１系樹脂との混合物100重量部に対し第三成分と
してゴム成分１乃至20重量部を添加した組成物よ
り成るヒートシール性フイルムに関する。本発明のヒートシール性フイルムは耐熱性ハイ
レトルト食品包装用の内装ヒートシール性フイル
ムとして特に有用であるので、以下主としてこの
用途について説明するが、その用途はこれに限定
されるものではない。レトルト食品は(1)調理済みなので簡便である。
(2)常温流通及び常温保存が可能である。(3)改良に
より味覚に優れた食品が得られる様になつた。(4)
携帯に便利である。(5)小量購入が可能である。(6)
罐、ビンに比し廃棄の問題が少ないいなどの簡便
さ、保存性の理由から近年特に多用化され、その
需要は世界的に増々伸長する傾向にあると云われ
ている。その中で、殺菌は約100℃以上で高温程短時間
で有効であり、又一方食品の品質に関係のあるビ
タミン類・色調・香味等の化学成分の変化は、温
度依存性よりは、寧ろ時間依存性が大きいという
特性を活用して、「食品を数秒から数分以内で130
℃以上で加熱し、殺菌を完了する」いわゆるハイ
レトルト殺菌法（HTST方式）が採用されつゝあ
る。而るに、レトルト食品用の包装材料構成要素で
ある、内装フイルムとしては、従来ポリエチレ
ン、ポリプロピレンなどのポリオレフイン系フイ
ルムが実用化されているが、130℃以上での加熱
殺菌に際しては、ポリオレフイン系フイルムの耐
熱性の不足のために、袋のヒートシール部で破袋
してしまい実用に供せない場合が多く、これが食
品の品質を保持し得るハイレトルト殺菌法の実用
に支障をきたす主要因となつている。それ故、特
に耐熱性が優秀で食品衛生性、経済性のある内装
用フイルムの開発が嘱望されていた。そこで本発明者らは、鋭意研究の結果、結晶性
ポリプロピレン系樹脂及び結晶性ポリ４―メチル
ペンテン―１系樹脂より成る組成物又は結晶性ポ
リプロピレン系樹脂、結性晶ポリ４―メチルペン
テン―１系樹脂及びゴム成分より成る組成物は、
特性の組成範囲内では結晶性ポリプロピレン系樹
脂或は結晶性ポリ４―メチルペンテン―１系樹脂
の何れよりも熱変形温度の高い耐熱性の優れた組
成物を与える事を発見し、更に驚ろくべき事に、
これらの組成物のフイルム同志のヒートシール部
の剥離強度の耐熱性がポリプロピレン系フイルム
同志のそれより著るしく向上する事を見出し、本
発明に到達したのである。一般に従来のポリエチレン、ポリプロピレン等
のポリオレフイン系フイルムをレトルト食品包装
用の袋又は容器の内装材として使用し、その端部
をヒートシールし、得られた袋又は容器中に食品
を封入して、加熱殺菌する場合、特に140℃以上
の高温ではヒートシール部で破袋してしまう等好
ましからざる現象を惹起する。その為130℃以上
での高温殺菌を必要とするハイレルレト殺菌法の
実用化には、技術的に解決すべき問題があつた。従つて、フイルム同志のヒートシール部の剥離
強度の耐熱性がポリエチレン、ポリプロピレン等
のレトルト食品包装用に一般に用いられる内装用
フイルムのそれに較べて優れているフイルム資材
の開発が望まれていた。本発明のヒートシール性
フイルムを用いたハイレトルト食品包装用の内装
フイルムは、耐熱性に優れ、フイルム同志のヒー
トシール部剥離強度が従来のポリオレフイン系フ
イルムのそれに較べて、特に130℃以上での低下
が少ないという利点がある。又、本発明のヒートシール性フイルムは食品衛
生性及び経済性等の点でも優れているので、ハイ
レトルト食品包装用の袋又は容器の内装フイルム
として好適である。本発明のフイルムに使用されるポリプロピレン
系樹脂としては、高結晶性のプロピレン単独重合
体の他、エチレン、ブテン―１、ペンテン―１、
３―メチルブテン―１及び４―メチルペンテン―
１等のα―オレフインとの共重合体であつて共重
合モノマーの割合が10モルパーセント以内のプロ
ピレン共重合体も含まれ、またこれらの混合物で
あつてもよい。次に本発明に使用されるポリ４―メチルペンテ
ン―１系樹脂としては、その製造方法が例えば英
国特許第942297号、968935号1001801号、1014886
号及び1085914号明細書等に記載されている如
き、４―メチルペンテン―１の単独重合体及び共
重合体が使用可能であり、又、これらの混合物で
あつてもよい。本発明のフイルムに用いられる組成物は、その
主成分が50乃至95重量パーセントの結晶性ポリプ
ロピレン系樹脂と50乃至５重量パーセントの結晶
性ポリ４―メチルペンテン―１系樹脂より成る事
を特徴とする。又、本発明のフイルムに用いられる組成物は、
上記の主成分混合物100重量部に対し、第三成分
として１乃至20重量部のゴム成分を加える事によ
り更にフイルムのヒートシール部の剥離強度の耐
熱性を向上せしめる事が可能である。こゝに云う
ゴム成分とは、エチレン―プロピレン及びエチレ
ン―プロピレン―ジエン系ゴム、アタクチツクポ
リプロピレン、ポリブテン、ポリイソブチレン、
ポリブタジエン系ゴム、ポリイソプレン系ゴム、
アタクチツクポリ４―メチルペンテン―１、エチ
レン―酢酸ビニル共重合体、エチレン―アクリル
酸エチル共重合体、スチレン―ブタジエンゴム、
アクリロニトリル―ブタジエンゴム等の上記本発
明の主成分と相溶性のあるゴム成分は何れも採用
する事が出来る。本発明の組成物には酸化防止剤、紫外線吸収
剤、帯電防止剤、造核剤、滑剤、顔料、可塑剤、
難燃剤及び無機充填剤、その他一般に使用される
添加剤を併用する事も勿論可能である。本発明の組成物を製造する場合の混練方法とし
ては、一軸又は二軸押出機で溶融混練する方法、
ロール、プラペンダー又はバンバリーミキサー等
で混練する方法、適当な溶液を混合した溶液を混
合した溶液から組成物の沈澱を得て、粉末化又は
造粒する方法、その他の従来知られている方法の
何れも採用する事が出来る。又、組成物よりフイルムを製造する方法として
は、組成物のペレツト或いは各成分の粉末又はペ
レツトの混合物等を使用して、Ｔ―ダイを用いた
溶融押出し法、インフレーシヨン法その他の方法
により製造する事が出来、従来知られている一般
的な方法は何れも採用する事が出来る。本発明のヒートシール性フイルムを用いたハイ
レトルト食品包装用の内装フイルムは、一般に用
いられているレトルト食品包装用の袋又は容器用
の構成素材、例えば外層フイルム／（中間層素
材）／内層フイルムとして表示すればポリエステ
ルフイルム／アルミニウムはく／ポリオレフイン
フイルム（ポリエチレン、ポリプロピレン）；ポ
リエステルフイルム／ポリオレフインフイルム；
延伸ナイロンフイルム／高密度ポリエチレンフイ
ルムその他において内装フイルムとして使用され
るポリオレフインフイルムの代替として使用され
得るが、その他関連又は類似の用途にも勿論適用
可能である。本発明のフイルムを構成要素とするハイレトル
ト食品包装用の袋又は容器をヒートシールする場
合の適当なヒートシール温度は本発明のフイルム
の組成によつても異なるので一概には規定出来な
いが、特に製袋の場合を例にとれば、一般には
240乃至300℃特に250乃至280℃の温度範囲が好適
であり、又その他のヒートシール条件、例えばヒ
ートシール圧力、ヒートシール時間等も任意であ
るが、一般にはヒートシール圧力は１乃至10Kg/
cm²特に３乃至８Kg/cm²、ヒートシール時間は１乃
至５秒特に１乃至３秒が好適である。もつともこれに限定されるものではなく、上記
以外の適当なヒートシール条件も勿論採用し得
る。以下実施例及び比較例についても本発明を説
明するが、本発明はこれらの実施例に限定される
ものではない。実施例１ポリプロピレン樹脂として住友化学工業(株)のノ
ーブレンFY―4012を80重量部とポリ４―メチル
ペンテン―１樹脂として三井石油化学工業(株)の
TPX樹脂RT―18を20重量部をタンブラーで混合
した後、30粍二軸押出機にて溶融押出してペレツ
トを作製した。その後このペレツトを30粍押出機
にて、Ｔダイ法により厚さ70μの無延伸フイルム
を作製し、このフイルムとアルミ箔（厚さ９μ）
をラミネートした。この多層フイルムをヒートシ
ール試験機により270℃の温度で、圧着時間１
秒、圧力3.0Kg/cm²で該多層フイルム同志のヒート
シールを行なつた。次いでこのフイルムについて
空気恒温槽を設置した東洋測器インストロン形万
能試験機を用いて、所定の雰囲気温度で180度剥
離試験を行ないヒートシール部の剥離強度を測定
した。その結果を第１表に示す。第１表に示される如く、本発明のフイルムはポ
リプロピレン樹脂或いはポリエチレン樹脂単独の
場合、或いはポリプロピレン樹脂とエチレンプロ
ピレンジエンゴムとを配合して成るフイルム（後
記比較例１〜３）よりも特に130℃以上の雰囲気
下でのヒートシール部の剥離強度が著るしく優れ
ていることが明白に判る。比較例１ポリプロピレン樹脂として住友化学工業(株)のノ
ーブレンFY―4012を用いて、30粍押出機を使用
してＴダイ法により無延伸フイルム（厚さ70μ）
を作製した。このフイルムを厚さ９μのアルミ箔
とラミネートし、該多層フイルムを宝永電気(株)製
ヒートシール試験機により240℃の温度で圧着時
間１秒、圧力3.0Kg/cm²でフイルム同志のヒートシ
ールを行なつた。次いでこのフイルムについて、
空気恒温槽を設置した東洋測器(株)インストロン形
万能試験機を用いて、所定の雰囲気温度で180度
剥離試験を行ない、ヒートシール部の剥離強度を
測定した。その結果を第１表に示す。第１表に示す如く実施例１に較べてヒートシー
ル部剥離強度の耐熱性に劣り、特に130℃以上で
は実用に供し得ない事が判る。なお、該試料はヒ
ートシール条件が実施例１と同条件の270℃、１
秒、3.0Kg/cm²ではフイルムが溶断してしまい、ヒ
ートシールが不可能であつた。比較例２ポリエチレン樹脂として昭和電工(株)のシヨーレ
ツクス6050を用いて比較例１と同様にして、ヒー
トシール部の剥離強度を測定した。但しヒートシ
ール条件は、210℃の温度で、圧着時間１秒、圧
力3.0Kg/cm²とした。その結果を第１表に示す。第
１表に示す如く、ヒートシール部の耐熱性、特に
130℃以上でのそれは非常に劣るものであつた。このフイルムも比較例１と同様、270℃、１
秒、3.0Kg/cm²の条件ではヒートシールが出来なか
つた。実施例２ポリプロピレン樹脂として住友化学工業(株)のノ
ーブレンFY―4012を80重量部と、ポリ４―メチ
ルペンテン―１樹脂として三井石油化学工業(株)の
TPX樹脂RT―18を20重量部及びエチレン・プロ
ピレン・ジエンゴムとして住友化学工業(株)のエス
プレンX003を10重量部をタンブラーで混合した
後、30粍二軸押出機にて溶融押出してペレツトを
作製した。そのペレツトを30粍押出機を使用して
Ｔダイ法により厚さ70μの無延伸フイルムを作製
して、コロナ放電処理した。コロナ放電処理はフ
イルムの片面のみ（ラミネート面）のものと、両
面を処理したものと二種類の処理を行なつた。こ
れらのフイルムとアルミ箔（厚さ９μ）とをラミ
ネートさせ、ヒートシール試験機により270℃の
温度で圧着時間１秒、圧力3.0Kg/cm²でフイルム同
志のヒートシールを行つた。このヒートシールし
たフイルムを実施例１と同様に各所定温度でのヒ
ートシール部の剥離強度を測定した。これらの試
験結果を第１表に示すが、ヒートシール面のコロ
ナ放電処理の有無を問わず実施例１より更に優秀
なヒートシール部剥離強度の耐熱性を有し、130
℃以上でも実用に耐え得るが、ヒートシール面の
コロナ放電処理が更に効果を助長している事が明
白である。比較例３ポリプロピレン樹脂として住友化学工業(株)のノ
ーブレンFY―4012を100重量部、エチレン・プロ
ピレン・ジエンゴムとして住友化学工業(株)エスプ
レンX003を10重量部をタンブラーで混合した
後、30粍二軸押出機にて溶融押出してペレツトを
作製した。その後30耗押出機を使用してＴダイ法
により厚さ70μの無延伸フイルムを作製し、フイ
ルム両面をコロナ放電処理してからアルミ箔（厚
さ９μ）とラミネートした。この多層フイルムを
ヒートシール試験機により24℃の温度で圧着時間
１秒、圧力3.0Kg/cm²でフイルム同志のヒートシー
ルを行ない、比較例１と同様な方法で所定温度下
でのヒートシール面の剥離強度を測定した。第１
表に示した結果から実施例２より明らかなに効果
が劣る。このフイルムは、270℃、１秒、3.0Kg/
cm²ではヒートシールは不可能である。実施例３ポリプロピレン樹脂として住友化学工業(株)のノ
ーブレンFY―4012を90重量部、ポリ４―メチル
ペンテン―１樹脂として三井石油化学工業(株)の
TPX樹脂RT―18を10重量部、エチレン酢酸ビニ
ル共重合体樹脂としてバイエル社のレバレン450
を５重量部をタンブラーで混合した後、30粍二軸
押出機にて溶融押出してペレツトを作製した。そ
の後、そのペレツトを使用して30粍押出機を用い
てＴダイ法により厚さ70μの無延伸フイルムを作
製し、フイルム両面をコロナ放電処理してからア
ルミ箔（厚さ９μ）とラミネートしてからフイル
ム同志のヒートシールを行ない実施例１と同様な
方法で各所定温度でのヒートシール部の剥離強度
を測定した。結果は第１表に示す如く、130℃以上での雰囲
気下においてさえもなお十分なヒートシール強度
を有していることが判る。実施例４ポリプロピレン樹脂として住友化学工業(株)のノ
ーブレンFY―4012を60重量部、ポリ４―メチル
ペンテン―１樹脂として三井石油化学工業(株)の
TPX樹脂RT―18を40重量部、アタクチツクポリ
プロピレン樹脂として住友化学工業(株)のSS―
12、15重量部をタンブラーで混合した後、30粍二
軸押出機にて溶融押出してペレツトを作製した。
そのペレツトを用いて30粍押出機を使用してＴダ
イ法により厚さ70μの無延伸フイルムを作製し、
フイルム両面をコロナ放電処理を行ないアルミ箔
（厚さ９μ）とラミネートしてからフイルム同志
のヒートシールを行ない実施例１と同様な方法で
各所定温度でのヒートシール部の剥離強度を測定
した。第１表に示す結果からも判る様に実施例１〜３
と同様本実施例のフイルムもそのヒートシール部
の剥離強度は測定雰囲気温度が130℃以上におい
ても十分高く、優れた性能を有していることが明
らかである。

【表】上記第１表の結果の一部をグラフにして添附図
面に示した。図面に於いてＡは実施例２（ヒート
シール面のコロナ放電処理無の場合）、Ｂは比較
例１（ポリプロピレン）、又Ｃは比較例２（ポリ
エチレン）の100〜150℃での180度剥離強度を示
す。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明の組成物のフイルムとポリプロピ
レン樹脂及びエチレン・プロピレン・ジエンゴム
より成る組成物のフイルムのヒートシール部剥離
強度の温度依存性を比較したグラフである。

Claims

【特許請求の範囲】１ 50乃至95重量バーセントの結晶性ポリプロピ
レン系樹脂と50乃至５重量パーセントの結晶性ポ
リ４―メチルペンテン―１系樹脂との組成物より
成るヒートシール性フイルム。２ 50乃至95重量パーセントの結晶性ポリプロピ
レン系樹脂と50乃至５重量パーセントの結晶性ポ
リ４―メチルペンテン―１系樹脂との混合物100
重量部に第三成分としてゴム成分１乃至20重量部
を加えた組成物より成るヒートシール性フイル
ム。