JPS61166197A

JPS61166197A - 半田付け方法

Info

Publication number: JPS61166197A
Application number: JP590885A
Authority: JP
Inventors: 洋一村上; 土居　和正
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1985-01-18
Filing date: 1985-01-18
Publication date: 1986-07-26

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は、プリント基板に被接続部材を半田付けして接
続する半田付は方法に関するものである。

（従来の技術）一般に、プリント基板に被接続部材を半田付けする方法
として、電子部品の半田付けと同様に行なうディップ方
式およびリフロ一方式や、半田付けする部分だけを加熱
し接続する熱プレス方式等がある。特に、被接続部材が
導電体の場合、被覆材の耐熱性、導電体の固定方法の点
より、半田付けする部分だけを加熱する方法が多く、熱
プレス方式や手半田による接続方法が行なわれている。

従来の熱プレス方式の一例について第４図および第５図
に基づいて説明する。

第４図は熱プレス方式の斜視図である。同図において１
はプリン１へ基板、２は被接続部材、２ａは被覆部、２
ｂは接続部の導電体、３は熱プレス装置である。第５図
は第４図のＡ−Ａ’断面図であり、４は半田で１８が強
磁性体製ベースで１ｂが絶縁体で、１ｃが銅箔パターン
である。

まずプリン１〜基板の銅箔パターン１Ｃの接続部に半田
４を設ける。次に導電体２ｂを半田４上に位置合わせし
、固定する。その」二で半田とてのような発熱体により
接続部を加熱して半田４を溶融し電気接続を行なう。

（発明が解決しようとする問題点）上記のような構成では、第１−に半田ごてを直接光てる
ため、接続部の耐熱性が必要となり、たとえば耐熱性の
ある樹脂の上に銅箔パターンをエツチングしたような耐
熱性のある導電体等が必要となり、原価高になるという
問題点を有していた。

特に強磁性体製ベースのプリント基板はベース板の伝熱
性が良く、放熱性が高いために早目］イ」けが行ない難
く、加熱時間を長くするか、または加熱温度を上げる必
要があり、被接続部材や周辺部品の耐熱性を必要とする
。

第２にあらかじめ被接続部材の位置合わせが必要となる
。

本発明は上記問題点に鑑み、半田とてのような発熱体を
電磁誘導式の加熱器にすることにより、位置合わせと接
続部の耐熱性を不要とし、作業４１の向」二と線材の低
価格化ができるような２１４田付は方法を提供すること
である。

（問題点を解決しようとするための手段）」−記問題点
を解決するために、本発明の半１１１伺は方法は、強磁
性体製ベースのプリン１〜基板の導電体と被接続部材の
接合部分に、通電により高周波磁界を発生する電磁誘導
式の加熱器を近接させ、前記加熱器により前記強磁性体
製ベースに渦電流を発生させて、前記プリンｌ−、ＩＪ
板の導電体と、前記被接続部材の接合部分を加熱するこ
とにより半ＩＴ１部月を溶融させ、前記プリン１〜基板
と、前記被接続部材とを接続するようにしたものである
。

（作　用）本発明は上記した構成によって、半田ごてのように直接
被接続部材を加熱するのが、強磁性体製ベースに渦電流
を発生させて加熱することとなり、これにより被接続部
材の耐熱性は半田融点でよい一３＝ことになる。

また、直接被接続部材を加熱しないことにより、位置合
わせ装置を電磁誘導式の加熱器と一体化することも可能
となる。

（実施例）本発明の実施例の半田付は方法について、第１図ないし
第３図に基づいて説明する。

第１−図は本発明の第１の実施例の半田付り方式の斜視
図である。同図において、５は通電により高周波磁界を
発生する電磁誘導式の加熱器であり、５ａの高周波発振
器、５ｂの電′ｍ誘導コイルＪ′りよび５ｃの開閉スイ
ッチを具備している。第２図は第１図の断面図を示すも
ので１は強磁性体製ベースのプリン１一基板で、強磁性
体製のベース１ａの」二に絶縁体１ｂがあり、その」二
に銅箔パターン１ｃがあり、その」二に必要に応じてレ
ジス１〜層１ｄがある。

まず、プリン１〜基板］の銅箔パターン１ｃの接続部に
半田層を設ける。次に導電体２ｂを半田」二に位置合わ
せして固定する。その」二で、電磁誘導式の加熱器５に
より加圧すると共に通電して高周波磁−ζ　− 界を発生することにより、強磁性体製ベースのプリン１
〜基板］を加熱する。こ、ｆ′１．により、強磁性体製
ベースのプリント基板１−にの半田を溶融し電気接続を
行なう。

以上のように本実施例によれば高周波磁界を発生する電
磁誘導式の加熱器を用いることにより、強磁性体製ベー
スのプリン１へ基板だけを加熱するので、熱効率がよい
。また、被接続部材や周辺部品の耐熱性についても半田
融点程度でよく、第１図のように補強材２ｃをつけて、
被接続部材の接続部の銅箔または銅線等の導電体を補強
するのも容易である。また、補強材をつける導電体のず
れがなくなり、小さいピッチの被接続部材の接続も可能
となる。

第３図は本発明の第２の実施例の斜視図である。

同図において、１はプリン１〜基板、２は被接続部材、
５は電磁誘導式の加熱器で、第１図の構成と異なるのは
、プリン１〜基板１−」二にある位置合わせの基準穴１
ｅ、補強材２ｃに設けた位置合わせ基準穴２ｄ、電磁誘
導式の加熱器５の位置合わせ基準ピン５ｄを設けた点で
ある。

−１−、記のように、電磁誘導式の加熱器は直接被接続
部材を加熱しないことにより、加熱器５に位置合わせ機
能を持たせたもので、基ｆ（ｆ！穴］、ｅ、２ｄ、基準
ピン５ｄを一致さぜることで位ＩＩ′７合わぜを行ない
、同時に半田付けを行なうことが可能となる。これによ
り、あらかじめプリン１〜ノ、（板に被接続部制を接着
しておくことや、位置合わせ装置で位置決めする作業が
除去できる。

また、第２の実施例では、位置合わせのために、１ｅ、
２ｄは基準穴、５ｄは基準ピンとしたが、位置合わせ機
能を持つものであれば、他の類似のもの、または同等の
機能を有するものを使用してもよい。

（発明の効果）本発明によれば、強磁性体製ベースのプリン１一基板を
加熱することにより、熱効率がよく、被接続部材を直接
加熱せずに半田を溶融し、電気機能が可能となる。また
、電磁誘導式の加熱器が直接被接続部４・君を加熱しな
いので、位置合わせ機能を持たせることができるという
すぐれた効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１の実施例の半田付は方式の斜視図
、第２図は第］−図のＢ−Ｂ’断面図、第３図は本発明
の第２の実施例の半田付は方式の斜視図、第４図は従来
の熱プレス方式の斜視図、第５図は第４図のＡ−Ａ’断
面図である。］　・・強磁性体製ベースのプリン１一基板、Ｉａ・・
・強磁性体製ベース、■ｂ・・絶縁体、１ｃ・・・銅箔
パターン、１ｄ　　　レジスト層、Ｉｅ。２ｄ・・・１％　イ（Ｉ；穴、２　・・・被接続部利、
２ａ・・　被覆部、２ｂ・・・導電体、２ｃ・・・補強
材、　３・・・熱プレス装置、　４　・・・半田、　５
　・・加熱器、５ａ・・高周波発振器、５ｂ・・・電磁
誘導コイル、５ｃ・・・スイッチ、５ｄ・・・基準ピン
。特許出願人　松下電器産業株式会社第３図第４図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）強磁性体製ベースの少なくとも一方の面部に電気
絶縁体を介して導電体が装着された板状体の、前記導電
体に、導電性を有する半田付け可能な被接続部材を接続
するに際し、前記板状体の導電体に、前記被接続部材を
載置するとともに、それらの接合部分に半田部材を設け
、その後、前記板状体の導電体と、前記被接続部材の接
合部分に、通電により高周波磁界を発生する電磁誘導式
の加熱器を近接させ、該加熱器により、前記強磁性体製
ベースに渦電流を発生させて、前記板状体の導電体と、
前記被接続部材の接合部分を加熱することにより半田部
材を溶融させ、前記板状体の導電体と、前記被接続部材
とを接続するようにしたことを特徴とする半田付け方法
。
（２）半田部材は被接続部材にあらかじめ装着されてい
ることを特徴とする特許請求の範囲第（１）項記載の半
田付け方法。