JPS61163650A - ボンデイングツ−ル研磨装置 - Google Patents
ボンデイングツ−ル研磨装置Info
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- JPS61163650A JPS61163650A JP60004123A JP412385A JPS61163650A JP S61163650 A JPS61163650 A JP S61163650A JP 60004123 A JP60004123 A JP 60004123A JP 412385 A JP412385 A JP 412385A JP S61163650 A JPS61163650 A JP S61163650A
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- Japan
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- bonding
- printed circuit
- polishing
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01082—Lead [Pb]
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
【産業上の利用分野〕
本発明は半導体のアウターリードを基板のアウターリー
ドと接続して半導体を基板に装着するアウターリードボ
ンディング装置に使用するボンディングツールの研磨装
置に間するものである。
ドと接続して半導体を基板に装着するアウターリードボ
ンディング装置に使用するボンディングツールの研磨装
置に間するものである。
（従来技術〕
この種の装置においては従来は、複数の半導体を取り付
けたキャリヤテープから前記半導体装置をアウターリー
ドの部分で切断して取出し、該半導体を前記切断位置と
ほぼ同じ高さでならべられて配備された装着位置におい
て、プリント基板のアウターリード部と接続しボンディ
ングするようになっている。
けたキャリヤテープから前記半導体装置をアウターリー
ドの部分で切断して取出し、該半導体を前記切断位置と
ほぼ同じ高さでならべられて配備された装着位置におい
て、プリント基板のアウターリード部と接続しボンディ
ングするようになっている。
従来の装置においては、ボンディング作業に当リボンデ
ィングツールは半導体のアウターリードと基板とを受は
台平面に対し絶えず平行に圧力を加えなければならず、
またツールは加圧、加熱、融着をくりかえすことで局部
的に摩耗してゆく。
ィングツールは半導体のアウターリードと基板とを受は
台平面に対し絶えず平行に圧力を加えなければならず、
またツールは加圧、加熱、融着をくりかえすことで局部
的に摩耗してゆく。
摩耗によりボンディング状態は悪くなるので、一定時間
ボンディングに使用したツールは、作業者によりツール
のボンディング面と受は台の面とが平行になる襟すり合
わせ作業によりすり合わせ研磨していた０本作業は、ボ
ンディングツールを受は台に合わせて、傾きや平面度を
、ボンディングをしながら、又はスタンプインキ等で当
たり面を確認しながらすり合わせをするため、作業者の
熟練を必要とし、又時間も多くかかる欠点があった。
ボンディングに使用したツールは、作業者によりツール
のボンディング面と受は台の面とが平行になる襟すり合
わせ作業によりすり合わせ研磨していた０本作業は、ボ
ンディングツールを受は台に合わせて、傾きや平面度を
、ボンディングをしながら、又はスタンプインキ等で当
たり面を確認しながらすり合わせをするため、作業者の
熟練を必要とし、又時間も多くかかる欠点があった。
本発明は、従来の上記の如き問題点を解決し、研磨作業
を、未！＋１練作業者でも容易にかつ完全にしかも短時
間に行なうことのできるアウターリードボンディング装
置のボンディングツール研磨装置 置を提供することを目的とする。
を、未！＋１練作業者でも容易にかつ完全にしかも短時
間に行なうことのできるアウターリードボンディング装
置のボンディングツール研磨装置 置を提供することを目的とする。
本発明は、上記の問題を解決する手段として、複数の半
導体を取付けたキャリヤテープから、前記半導体をアウ
ターリードの部分で切断して取出し、該半導体を、ボン
ディングツールにより、ローダに装着したマガジンから
ボンディング作業位置に供給されたプリント基板のアウ
ターリード部と接続せしめてプリント基板に装着せしめ
るアウターリードボンディング装置のボンディングツー
ル研ＩＩＦ装置において、プリント基板を供給するロー
ダに、プリント基板の所定数ごとにプリント基板と同じ
外形寸法を有する研磨板を挿入したマガジンを装着し、
該研磨板がボンディング作業位置にまで移送されたとき
に該研磨板に対してボンディングツールが研磨作業を行
うようにしたことを特徴とする、ボンディングツール研
磨装置を提供するものであり、装置を停止することなく
、作業に習熟していない作業者でも研磨作業を容易にか
つ完全にしかも短時間で実施することができる。
導体を取付けたキャリヤテープから、前記半導体をアウ
ターリードの部分で切断して取出し、該半導体を、ボン
ディングツールにより、ローダに装着したマガジンから
ボンディング作業位置に供給されたプリント基板のアウ
ターリード部と接続せしめてプリント基板に装着せしめ
るアウターリードボンディング装置のボンディングツー
ル研ＩＩＦ装置において、プリント基板を供給するロー
ダに、プリント基板の所定数ごとにプリント基板と同じ
外形寸法を有する研磨板を挿入したマガジンを装着し、
該研磨板がボンディング作業位置にまで移送されたとき
に該研磨板に対してボンディングツールが研磨作業を行
うようにしたことを特徴とする、ボンディングツール研
磨装置を提供するものであり、装置を停止することなく
、作業に習熟していない作業者でも研磨作業を容易にか
つ完全にしかも短時間で実施することができる。
本発明の詳細な説明するのに先立ってアラクーリードボ
ンディング装！について説明する。
ンディング装！について説明する。
第１図はプリント回路１の一部に半導体２が組込まれた
プリント基板３を示す。
プリント基板３を示す。
第２図は、その半導体２の付近の拡大図であり、第３図
に実線で示す如き半導体２が、そのアウターリード４の
先端がプリント基板３上のプリント回路のり一部５に重
ねられて接続されて装着されている。
に実線で示す如き半導体２が、そのアウターリード４の
先端がプリント基板３上のプリント回路のり一部５に重
ねられて接続されて装着されている。
半導体２は第３図に示す如（、ＩＣチップ６の周縁のパ
ッド７に接続してリード８が設けられている。−リード
８の相互は、リード保持板９により支えられ補強されて
いる。リード８の端部はリード保持板９から突出してア
ウターリード４を形成している。
ッド７に接続してリード８が設けられている。−リード
８の相互は、リード保持板９により支えられ補強されて
いる。リード８の端部はリード保持板９から突出してア
ウターリード４を形成している。
このような半導体２は次の如くして製造される。
即ち、第３図に二点鎖線で示す如き、プラスチックフィ
ルムより成る長いキャリヤテープ１１の長手方向に沿っ
て等ピッチで多数（図では一個のみ示す）設けられてい
る穴＋２の周辺に末端部ｔ３を有し、内方に向けて延長
されているリード８の内側端にＩＣチップ６が接続され
ている。この状態までは、予めインナーリードボンダを
用いて製造される。
ルムより成る長いキャリヤテープ１１の長手方向に沿っ
て等ピッチで多数（図では一個のみ示す）設けられてい
る穴＋２の周辺に末端部ｔ３を有し、内方に向けて延長
されているリード８の内側端にＩＣチップ６が接続され
ている。この状態までは、予めインナーリードボンダを
用いて製造される。
このような状態のキャリヤテープ１１をアウターリード
ボンディング装置に導き、リード８の架橋部を切断線１
４．１５にて切断し、半導体２を取り出す、リード８の
一部はリード保持板９より突出してアウターリード４を
形成する。
ボンディング装置に導き、リード８の架橋部を切断線１
４．１５にて切断し、半導体２を取り出す、リード８の
一部はリード保持板９より突出してアウターリード４を
形成する。
プリント基板３の所定の場所には第４図に示す如き穴１
６が設けられ、その周縁の一部にはプリント回路にょろ
り一部５が設けられている。この穴１６の上に第３図の
実線の如き半導体２を重ね、リード５の上にアウターリ
ード４を重ね（例えば４′、５°の如く）その上から加
圧、加熱を行って、リード４とリード５とを融着せしめ
る。このようにして半導体２がプリント基板３に装着さ
れる。
６が設けられ、その周縁の一部にはプリント回路にょろ
り一部５が設けられている。この穴１６の上に第３図の
実線の如き半導体２を重ね、リード５の上にアウターリ
ード４を重ね（例えば４′、５°の如く）その上から加
圧、加熱を行って、リード４とリード５とを融着せしめ
る。このようにして半導体２がプリント基板３に装着さ
れる。
以上の如き作業を行なうアウターリードボンディング装
置について説明する。
置について説明する。
第５図は装置の側面図であり、フレーム！７上には、ボ
ンディングへラド１８を載せたＸＹテーブル１９、アウ
ターリードの切断部２０、移送部２１、及びボンディン
グステージ２２が設けられている。
ンディングへラド１８を載せたＸＹテーブル１９、アウ
ターリードの切断部２０、移送部２１、及びボンディン
グステージ２２が設けられている。
ボンディングヘッド１８には、アウターリードを融着す
るボンディングツール２３と、プリント基板３に対する
半導体２の位置のズレを検出するためのカメラ２４が設
けられている。
るボンディングツール２３と、プリント基板３に対する
半導体２の位置のズレを検出するためのカメラ２４が設
けられている。
切断部２０は、キャリヤテープ１１の受は台２５とアウ
ターリードを切断するカメラ２６とを備えている。
ターリードを切断するカメラ２６とを備えている。
移送部２１は、半導体２を吸着する吸着機構２７を先端
に備え、垂直軸のまわりに回転するアーム２８を有する
。
に備え、垂直軸のまわりに回転するアーム２８を有する
。
ボンディングステージ２２は、ＸＹテーブル２９、回転
動作を行なうθテーブル３０、昇降動作を行なうＺテー
ブル３１及び上面に真空吸着の開口を設けた吸着台３２
とより成る。
動作を行なうθテーブル３０、昇降動作を行なうＺテー
ブル３１及び上面に真空吸着の開口を設けた吸着台３２
とより成る。
カメラ２４の検出により得られた位置ズレの信号はカメ
ラコントロールユニットＣＣＵ３３に入力されてモニタ
３４に画像を現わし、さらにＰＲＵ３５に入り、インタ
ーフェース制御系３６に入り、ステージドライバー５４
を経てＸＹテーブル１９．２９、θテーブル３０、Ｚテ
ーブル３１に信号を与えこれらの動きを制御するように
なっている。 第６図、第７図において、３７はプリン
ト基板３を水平に一つづつ間欠的に移動せしめる（移動
袋！の図は省く）ガイドレールであり、３８は装着され
たマガジンからガイドレール３７にプリント基板３を一
つづつ供給するローダ、３９はガイドレール３７から排
出されるプリント基板３を一つづつ受は入れるアンロー
ダである。
ラコントロールユニットＣＣＵ３３に入力されてモニタ
３４に画像を現わし、さらにＰＲＵ３５に入り、インタ
ーフェース制御系３６に入り、ステージドライバー５４
を経てＸＹテーブル１９．２９、θテーブル３０、Ｚテ
ーブル３１に信号を与えこれらの動きを制御するように
なっている。 第６図、第７図において、３７はプリン
ト基板３を水平に一つづつ間欠的に移動せしめる（移動
袋！の図は省く）ガイドレールであり、３８は装着され
たマガジンからガイドレール３７にプリント基板３を一
つづつ供給するローダ、３９はガイドレール３７から排
出されるプリント基板３を一つづつ受は入れるアンロー
ダである。
第７図、第８図において、１１はキャリヤテープ、４０
はキャリヤテープ１１をほぼ水平に、プリント基板３と
ぼば同じ高さで並行に間欠的に移動せしめる（駆動装置
の図は省く）ガイドレールである。４１はキャリヤテー
プ１１の供給リール、４２はスペーサフィルム４３の収
納リール、４４は送りスプロケット、４５は空テープ収
納箱である。 第９図は切断部２０の詳細図であり、ダ
イ４６とポンチ４７を備える。４８はバネ４９にて下向
力を受けているおさえである。５０は、受は台 ２５の
表面に出没し、キャリヤテープ１１のパーツオレーシラ
ンに挿入されてキャリヤテープ１１の位置決めをするビ
ンである。
はキャリヤテープ１１をほぼ水平に、プリント基板３と
ぼば同じ高さで並行に間欠的に移動せしめる（駆動装置
の図は省く）ガイドレールである。４１はキャリヤテー
プ１１の供給リール、４２はスペーサフィルム４３の収
納リール、４４は送りスプロケット、４５は空テープ収
納箱である。 第９図は切断部２０の詳細図であり、ダ
イ４６とポンチ４７を備える。４８はバネ４９にて下向
力を受けているおさえである。５０は、受は台 ２５の
表面に出没し、キャリヤテープ１１のパーツオレーシラ
ンに挿入されてキャリヤテープ１１の位置決めをするビ
ンである。
第１０図はアーム先端の吸着機構２７を示し、中空孔５
１が真空源と接続し、半導体２を吸着する。
１が真空源と接続し、半導体２を吸着する。
第１１図はボンディングステージ２２の上部の詳細であ
る。ガイドレール３７の下から、吸着台３２に設けられ
た中空の吸着軸５２が貫通して、Ｚテーブル（第５図）
３１により昇降し、上昇したときは吸着した半導体装室
２が持ち上げられた状態で支えられ、アウターリード４
とリード５との間に隙間が保てるようになっている。下
降したときは、Ｉｃチフブ６の下面よりも吸着軸５２の
上面が下がって隙間があくようになっている。５３は出
没可能の、プリント基板３の位置決めピンである。
る。ガイドレール３７の下から、吸着台３２に設けられ
た中空の吸着軸５２が貫通して、Ｚテーブル（第５図）
３１により昇降し、上昇したときは吸着した半導体装室
２が持ち上げられた状態で支えられ、アウターリード４
とリード５との間に隙間が保てるようになっている。下
降したときは、Ｉｃチフブ６の下面よりも吸着軸５２の
上面が下がって隙間があくようになっている。５３は出
没可能の、プリント基板３の位置決めピンである。
ボンディングツール２３は昇降可能に支えられかつ加熱
され、アウターリード４をリード５に押し付けて融着し
て接続するようになっている。
され、アウターリード４をリード５に押し付けて融着し
て接続するようになっている。
動作につき説明すれば、供給リール４１より送リスプロ
ケット４４の作用で繰り出されたキャリヤテープ１１の
、成る半導体２が切断部２ｏに至ると移送は一時停止さ
れ、カメラ２６のダイ４６が下降する。先づおさえ４８
がアウターリード４に接触し、ポンチ４７との間でアウ
ターリード４を挟みこれを固定する。なおもダイ４６を
押し下げればダイ４６とポンチ４７との剪断作用でアウ
ターリード４は切断され半導体２が分離する。
ケット４４の作用で繰り出されたキャリヤテープ１１の
、成る半導体２が切断部２ｏに至ると移送は一時停止さ
れ、カメラ２６のダイ４６が下降する。先づおさえ４８
がアウターリード４に接触し、ポンチ４７との間でアウ
ターリード４を挟みこれを固定する。なおもダイ４６を
押し下げればダイ４６とポンチ４７との剪断作用でアウ
ターリード４は切断され半導体２が分離する。
アーム２８を回転させ吸着機構２７で半導体２を吸着し
、アーム２Ｂを戻して吸着機構２７を移動せしめ、半導
体２をボンディングステージ２２の直上に位置せしめる
。
、アーム２Ｂを戻して吸着機構２７を移動せしめ、半導
体２をボンディングステージ２２の直上に位置せしめる
。
このとき吸着台３２は上昇せしめておき、Φ着軸５２の
上端は５２゛の位置にある。
上端は５２゛の位置にある。
アーム２８を下降せしめ、半導体２を吸着台３２の吸着
軸５２の上端に載せ、吸着軸５２による吸着を行ない吸
着機構２７は吸着作用を中止し半導体２の上方から去る
。このときアウターリード４の下面は、リード５の上面
からｈだけ上方に離れている。
軸５２の上端に載せ、吸着軸５２による吸着を行ない吸
着機構２７は吸着作用を中止し半導体２の上方から去る
。このときアウターリード４の下面は、リード５の上面
からｈだけ上方に離れている。
ここでカメラ２４により上方からパターン認識を行なう
、パターン認識に当たっては、半導体２のほぼ対角線の
位置の適当な２点に合せマークを付し、この合せマーク
が正確な基準位置にある状態の基準パターンを予め記憶
せしめておき、吸着軸５２上に保持された実際の半導体
２の合わせマークと基準パターンの合せマークとのズレ
をＸＹテーブル２９を動かしながら光学・電気的に検出
してそのズレ量の信号を得る。一方プリント基板３のリ
ード５の位置のズレも同様にしてＸＹテーブル１９を動
かしながら光学・電気的に検出してそのズレ量の信号を
得る。この両方のズレ量の検出信号により、プリント基
板３側のり一部５及び半導体２のアウターリード４゛の
位置を確かめてＸ、Ｙ方向のズレ及びθのズレを検出し
、インターフェース制御系３６からの出力信号により、
ＸＹテーブル２９、θテーブル３０の動きによりリード
５とアウターリード４°とを整合せしめ、しかる後Ｚテ
ーブル３１の操作により半導体２を下降せしめアウター
リード４゛をリード５に重ねて接触せしめる。
、パターン認識に当たっては、半導体２のほぼ対角線の
位置の適当な２点に合せマークを付し、この合せマーク
が正確な基準位置にある状態の基準パターンを予め記憶
せしめておき、吸着軸５２上に保持された実際の半導体
２の合わせマークと基準パターンの合せマークとのズレ
をＸＹテーブル２９を動かしながら光学・電気的に検出
してそのズレ量の信号を得る。一方プリント基板３のリ
ード５の位置のズレも同様にしてＸＹテーブル１９を動
かしながら光学・電気的に検出してそのズレ量の信号を
得る。この両方のズレ量の検出信号により、プリント基
板３側のり一部５及び半導体２のアウターリード４゛の
位置を確かめてＸ、Ｙ方向のズレ及びθのズレを検出し
、インターフェース制御系３６からの出力信号により、
ＸＹテーブル２９、θテーブル３０の動きによりリード
５とアウターリード４°とを整合せしめ、しかる後Ｚテ
ーブル３１の操作により半導体２を下降せしめアウター
リード４゛をリード５に重ねて接触せしめる。
この動きと平行してＸＹテーブル１９によりボンディン
グツール２３が移動して半導体２の直上に達し、下降し
てアウターリード４°のボンディングを行なう。
グツール２３が移動して半導体２の直上に達し、下降し
てアウターリード４°のボンディングを行なう。
移送部２１の動きは、アーム２８の如き回転運動でなく
ともよく、直線運動で吸着機構２７がガイドレール４０
と３７との間を往復するようにしてもよい。
ともよく、直線運動で吸着機構２７がガイドレール４０
と３７との間を往復するようにしてもよい。
上記のように、ボンディングツール２３は装着位置にお
いて、くりかえし加圧、加熱、融着作用に使用されるた
め、ツール下面に凹凸が形成される。そこで定期的にツ
ール下面を研磨する必要が生ずる。
いて、くりかえし加圧、加熱、融着作用に使用されるた
め、ツール下面に凹凸が形成される。そこで定期的にツ
ール下面を研磨する必要が生ずる。
本発明は、上記アウターリードボンディング装置の機能
を巧妙に利用して、ボンディングツールの研磨を行うも
のであり、以下、本発明の実施例によるボンディングツ
ールの研磨装置について第１２図（ａ）（ｂ）（ｃ）に
より説明する。
を巧妙に利用して、ボンディングツールの研磨を行うも
のであり、以下、本発明の実施例によるボンディングツ
ールの研磨装置について第１２図（ａ）（ｂ）（ｃ）に
より説明する。
多数のプリント基板３をマガジン５５の中に収容する際
に、成る位置に、プリント基板３と同し外形寸法を有す
る研磨板５６を挿入しておく。この様な研磨板５６人り
マガジン５５をプリント基Ｆｉ３のみのマガジン５５の
場合と同様にローダ３８に装着し、基板３と同様に研磨
板５６をガイドレール３７に載せてボンディング受は台
２５に搬送する。
に、成る位置に、プリント基板３と同し外形寸法を有す
る研磨板５６を挿入しておく。この様な研磨板５６人り
マガジン５５をプリント基Ｆｉ３のみのマガジン５５の
場合と同様にローダ３８に装着し、基板３と同様に研磨
板５６をガイドレール３７に載せてボンディング受は台
２５に搬送する。
研磨板５６が受は台２５のボンディング位置に達すると
、ボンディングツール２３は下降して研磨板に接触し、
ＸＹテーブル２９の作用により、第１２図（ａ）（ｂ）
（ｃ）に示すような渦巻状の軌跡を描いて移動し、研磨
作用を行う、なお、この時、ボンディング受は台２５の
上面とツール２３の下面は平面であることが必要である
ため、研磨板５６は平行度、平面度が保証されていなけ
ればならない。
、ボンディングツール２３は下降して研磨板に接触し、
ＸＹテーブル２９の作用により、第１２図（ａ）（ｂ）
（ｃ）に示すような渦巻状の軌跡を描いて移動し、研磨
作用を行う、なお、この時、ボンディング受は台２５の
上面とツール２３の下面は平面であることが必要である
ため、研磨板５６は平行度、平面度が保証されていなけ
ればならない。
ツールの研磨の頻度は経験的にわかっているので、この
頻度に合わせて適当な間隔で研１［５６を挿入しておく
。
頻度に合わせて適当な間隔で研１［５６を挿入しておく
。
又、ポンディング受は台２５は、マガジンにプリント基
板３と研磨板５６とが混在しているため、プリント基板
３であるか、または研磨板５６であるかの判定を行なう
検出機能ををし、研磨板５６が搬送されてきたことを光
学的、機械的或いは電気的に検出した時点から研磨動作
に切り換えるものとする。
板３と研磨板５６とが混在しているため、プリント基板
３であるか、または研磨板５６であるかの判定を行なう
検出機能ををし、研磨板５６が搬送されてきたことを光
学的、機械的或いは電気的に検出した時点から研磨動作
に切り換えるものとする。
研磨板の面積を大とし、研摩面の粗さを段階的に粗から
精にしたものを数枚準備し、これらの研＊ｉによって順
次に研磨を行うことにより、精密研磨が可能になる。な
お、研摩時には、ボンディングツール２３に対する加圧
力はボンディング時とは異なったものとすることが必要
である。
精にしたものを数枚準備し、これらの研＊ｉによって順
次に研磨を行うことにより、精密研磨が可能になる。な
お、研摩時には、ボンディングツール２３に対する加圧
力はボンディング時とは異なったものとすることが必要
である。
上記のように構成されているので、本発明のボンディン
グツール研磨装置は、ボンディングツールを研磨するた
め装置を停止することなく、研磨作業に習熟していない
作業者でも容易にしかも完全にかつ短時間で遂行するこ
とができる。そして特に管理に留意することなしに、自
動的にしかも定期的に研磨を実施し絶えずツールを再生
することができるので、つねに良好なアウターリードの
ボンディング作業を行うことができる。
グツール研磨装置は、ボンディングツールを研磨するた
め装置を停止することなく、研磨作業に習熟していない
作業者でも容易にしかも完全にかつ短時間で遂行するこ
とができる。そして特に管理に留意することなしに、自
動的にしかも定期的に研磨を実施し絶えずツールを再生
することができるので、つねに良好なアウターリードの
ボンディング作業を行うことができる。
図面は本発明の実施例に関するものであり、第１図はプ
リント基板の平面図、第２図はその半導体装置付近の拡
大図、第３図は半導体装置の拡大図、第４図はプリント
基板の穴の拡大図、第５図はアウターリードボンディン
グ装置の側面図、第６図はその正面図、第７図は第６図
の平面図、第８図はＩ−１線断面正面図、第９図は切断
部詳細図、第１θ図は吸着機構の一部断面図、第１１図
はボンディングステージ頂部の断面図、第１２図（ａ）
はマガジンの斜視図、同図（ｂ）は研磨状態を示す平面
図、同図（Ｃ）は研磨状態を示す正面断面図である。 ！・・プリント回路、２・・半導体、３・プリント基板
、４．４′ ・アウターリード、５・リード、６・・Ｉ
Ｃチフブ、７・パッド、８・ ・・リード、９・リード
保持板、ｌＯ・・アウターリード、１トキャリャテープ
、１２・穴、１３・末端部、１４．１５・切断線、１６
・穴、１７・フレーム、１８・ボンディングヘッド、！
９・・ＸＹテーブル、２０・・切断部、２１−移送部、
２２・・ボンディングステージ、２３・ボンディングツ
ール、２４・カメラ、２５・受は台、２６・カッタ、２
７・吸着機構、２８・アーム、２９・ＸＹテーブル、３
０・θテーブル、３１・・Ｚテーブル、３２・吸着台、
３３・ＣＣＵ、３４・モニタ、３５・・ＰＲＵ、３６・
・インターフェース制御系、３７・・ガイドレール、３
８・ローダ、３９・・アンローダ、４０・・ガイドレー
ル４１・・供給リール、４２・・収納リール、４３・ス
ペーサフィルム、４４・・送りスプロケット４５・・空
テープ収納箱、４６・・グイ、４７・ポンチ、４８・・
おさえ、４９・・バネ、５０・ビン、５１・・中空孔、
５２．５２゛ ・・吸着軸、 ５３・・ビン、 ５４・
ステージドライバー、 ５５・・マガジン、５６・・研
磨板。 特許出願人 日本電気株式会社 同 海上電機株式会社 （ｂ） （Ｃ） 手続補正書 昭和６０年２月１４日 特許庁長官 志 賀 学 殴１、事件の表示
昭和６０年特許願第４１２３号２、発明の名称
ボンディングツール研磨装置３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 名 称 （４２３） 日 本 電 気 株式会社名
称 海上電機株式会社 ４、代理人 ５、補正命令の日付 自発 ６、補正により増加する発明の数 ７、補正の対象 明細書の発明の詳細な説明の欄
８、補正の内容
リント基板の平面図、第２図はその半導体装置付近の拡
大図、第３図は半導体装置の拡大図、第４図はプリント
基板の穴の拡大図、第５図はアウターリードボンディン
グ装置の側面図、第６図はその正面図、第７図は第６図
の平面図、第８図はＩ−１線断面正面図、第９図は切断
部詳細図、第１θ図は吸着機構の一部断面図、第１１図
はボンディングステージ頂部の断面図、第１２図（ａ）
はマガジンの斜視図、同図（ｂ）は研磨状態を示す平面
図、同図（Ｃ）は研磨状態を示す正面断面図である。 ！・・プリント回路、２・・半導体、３・プリント基板
、４．４′ ・アウターリード、５・リード、６・・Ｉ
Ｃチフブ、７・パッド、８・ ・・リード、９・リード
保持板、ｌＯ・・アウターリード、１トキャリャテープ
、１２・穴、１３・末端部、１４．１５・切断線、１６
・穴、１７・フレーム、１８・ボンディングヘッド、！
９・・ＸＹテーブル、２０・・切断部、２１−移送部、
２２・・ボンディングステージ、２３・ボンディングツ
ール、２４・カメラ、２５・受は台、２６・カッタ、２
７・吸着機構、２８・アーム、２９・ＸＹテーブル、３
０・θテーブル、３１・・Ｚテーブル、３２・吸着台、
３３・ＣＣＵ、３４・モニタ、３５・・ＰＲＵ、３６・
・インターフェース制御系、３７・・ガイドレール、３
８・ローダ、３９・・アンローダ、４０・・ガイドレー
ル４１・・供給リール、４２・・収納リール、４３・ス
ペーサフィルム、４４・・送りスプロケット４５・・空
テープ収納箱、４６・・グイ、４７・ポンチ、４８・・
おさえ、４９・・バネ、５０・ビン、５１・・中空孔、
５２．５２゛ ・・吸着軸、 ５３・・ビン、 ５４・
ステージドライバー、 ５５・・マガジン、５６・・研
磨板。 特許出願人 日本電気株式会社 同 海上電機株式会社 （ｂ） （Ｃ） 手続補正書 昭和６０年２月１４日 特許庁長官 志 賀 学 殴１、事件の表示
昭和６０年特許願第４１２３号２、発明の名称
ボンディングツール研磨装置３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 名 称 （４２３） 日 本 電 気 株式会社名
称 海上電機株式会社 ４、代理人 ５、補正命令の日付 自発 ６、補正により増加する発明の数 ７、補正の対象 明細書の発明の詳細な説明の欄
８、補正の内容
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、複数の半導体を取付けたキャリヤテープから、前記
半導体をアウターリードの部分で切断して取出し、該半
導体を、ボンディングツールにより、ローダに装着した
マガジンからボンディング作業位置に供給されたプリン
ト基板のアウターリード部と接続せしめてプリント基板
に装着せしめるアウターリードボンディング装置のボン
ディングツール研磨装置において、 プリント基板を供給するローダに、プリント基板の所定
数ごとにプリント基板と同じ外形寸法を有する研磨板を
挿入したマガジンを装着し、該研磨板がボンディング作
業位置にまで移送されたときに該研磨板に対してボンデ
ィングツールが研磨作業を行うようにしたことを特徴と
する、ボンディングツール研磨装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60004123A JPS61163650A (ja) | 1985-01-16 | 1985-01-16 | ボンデイングツ−ル研磨装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60004123A JPS61163650A (ja) | 1985-01-16 | 1985-01-16 | ボンデイングツ−ル研磨装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61163650A true JPS61163650A (ja) | 1986-07-24 |
| JPH0418699B2 JPH0418699B2 (ja) | 1992-03-27 |
Family
ID=11576007
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60004123A Granted JPS61163650A (ja) | 1985-01-16 | 1985-01-16 | ボンデイングツ−ル研磨装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61163650A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009130053A (ja) * | 2007-11-21 | 2009-06-11 | Shibaura Mechatronics Corp | 電子部品の供給装置、実装装置、供給方法及び実装方法 |
| US8846092B2 (en) | 2001-06-18 | 2014-09-30 | Jaleva Pharmaceuticals, Llc | Gum resin as a carrier for topical application of pharmacologically active agents |
-
1985
- 1985-01-16 JP JP60004123A patent/JPS61163650A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8846092B2 (en) | 2001-06-18 | 2014-09-30 | Jaleva Pharmaceuticals, Llc | Gum resin as a carrier for topical application of pharmacologically active agents |
| JP2009130053A (ja) * | 2007-11-21 | 2009-06-11 | Shibaura Mechatronics Corp | 電子部品の供給装置、実装装置、供給方法及び実装方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0418699B2 (ja) | 1992-03-27 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |