JPS61159654A - リソグラフイ−法及びリソグラフイ−用マスク保持体 - Google Patents
リソグラフイ−法及びリソグラフイ−用マスク保持体Info
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- JPS61159654A JPS61159654A JP60000664A JP66485A JPS61159654A JP S61159654 A JPS61159654 A JP S61159654A JP 60000664 A JP60000664 A JP 60000664A JP 66485 A JP66485 A JP 66485A JP S61159654 A JPS61159654 A JP S61159654A
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
- G03F1/22—Masks or mask blanks for imaging by radiation of 100nm or shorter wavelength, e.g. X-ray masks, extreme ultraviolet [EUV] masks; Preparation thereof
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- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はリソグラフィー法及びそれに使用されるマスク
保持体に関する。
保持体に関する。
X線リソグラフィーは、X線固有の盲進性、非干渉性、
低回折性などに基づき、これまでの可視光や紫外光によ
るリソグラフィーにより優れた多くの点を持っており、
サブミクロンリソグラフィーの有力な手段として注目さ
れつつある。
低回折性などに基づき、これまでの可視光や紫外光によ
るリソグラフィーにより優れた多くの点を持っており、
サブミクロンリソグラフィーの有力な手段として注目さ
れつつある。
X線リソグラフィーは可視光や紫外光によるリソグラフ
ィーに比較して多くの優位点を持ちながらも、X線源の
パワー不足、レジストの低感度、アライメントの困難さ
、マスク材料の選定及び加工方法の困難さなどから、生
産性が低く、コストが高いという欠点があり、実用化が
遅れている。
ィーに比較して多くの優位点を持ちながらも、X線源の
パワー不足、レジストの低感度、アライメントの困難さ
、マスク材料の選定及び加工方法の困難さなどから、生
産性が低く、コストが高いという欠点があり、実用化が
遅れている。
その中でX線リソグラフィー用マスクを取上げてみると
、可視光および紫外光リソグラフィーでは、マスク保持
体(即ち光線透過体)としてガラス板および石英板が利
用されてきたが、X線リソグラフィーにおいては利用で
きる光線の波長が1〜200人とされており、これまで
のガラス板や石英板はこのX線波長域での吸収が大きく
且つ厚さも1〜2mmと厚くせざるを得ないためX線を
充分に透過させないので、これらはX線リソグラフィー
用マスク保持体の材料としては不適である。
、可視光および紫外光リソグラフィーでは、マスク保持
体(即ち光線透過体)としてガラス板および石英板が利
用されてきたが、X線リソグラフィーにおいては利用で
きる光線の波長が1〜200人とされており、これまで
のガラス板や石英板はこのX線波長域での吸収が大きく
且つ厚さも1〜2mmと厚くせざるを得ないためX線を
充分に透過させないので、これらはX線リソグラフィー
用マスク保持体の材料としては不適である。
X線透過率は一般に物質の密度に依存する為。
X線リソグラフィー用マスク保持体の材料として密度の
低い無機物や有機物が検討されつつある。この様な材料
としては、例えばベリリウム(Be)、チタン(Ti)
、ケイ素(S t)、ホウ素(B)の単位およびそれら
の化合物などの無機物、またはポリイミド、ポリアミド
、ポリエステル、パリレンなどの有機物が挙げられる。
低い無機物や有機物が検討されつつある。この様な材料
としては、例えばベリリウム(Be)、チタン(Ti)
、ケイ素(S t)、ホウ素(B)の単位およびそれら
の化合物などの無機物、またはポリイミド、ポリアミド
、ポリエステル、パリレンなどの有機物が挙げられる。
これらの物質をX線リソグラフィー用マスク保持体の材
料として実際に用いるためには、X線透過量をできるだ
け大きくするために薄膜化することが必要であり、無機
物の場合で数#Lm以下、有機物の場合で数+4m以下
の厚さに形成することが要求されている。このため、た
とえば無機物薄膜およびその複合、Sからなるマスク保
持体の形成にあたっては、平面性に優れたシリコンウェ
ハー上に蒸着などによってSi3N4.5i02、BN
、SiCなどの薄膜を形成した後にシリコンウエハーヲ
エッチングによって除去するという方法が提案されてい
る。
料として実際に用いるためには、X線透過量をできるだ
け大きくするために薄膜化することが必要であり、無機
物の場合で数#Lm以下、有機物の場合で数+4m以下
の厚さに形成することが要求されている。このため、た
とえば無機物薄膜およびその複合、Sからなるマスク保
持体の形成にあたっては、平面性に優れたシリコンウェ
ハー上に蒸着などによってSi3N4.5i02、BN
、SiCなどの薄膜を形成した後にシリコンウエハーヲ
エッチングによって除去するという方法が提案されてい
る。
一方、以上の様な保持体上に保持されるX線リソグラフ
ィー用マスク(即ちX線吸収体)として、一般に密度の
高い物質たとえば金、白金。
ィー用マスク(即ちX線吸収体)として、一般に密度の
高い物質たとえば金、白金。
タングステン、タンタル、銅、ニッケルなどの薄膜望ま
しくは0.5〜lILm厚の薄膜からなるものが好まし
い、この様なマスクは、たとえば上記X線透過膜上に一
様に上記高密度物質の薄膜を形成した後、レジストを塗
布し、該レジストに電子ビーム、光などにより所望のパ
ターン描画ヲ行ない、しかる後にエツチングなどの手段
を用いて所望パターンに作成される。
しくは0.5〜lILm厚の薄膜からなるものが好まし
い、この様なマスクは、たとえば上記X線透過膜上に一
様に上記高密度物質の薄膜を形成した後、レジストを塗
布し、該レジストに電子ビーム、光などにより所望のパ
ターン描画ヲ行ない、しかる後にエツチングなどの手段
を用いて所望パターンに作成される。
しかして、以上の如き従来のX線リソグラフィーにおい
ては、マスク保持体のX線透過率が低く、このため十分
なX線透過量を得るためにはマスク保持体をかなり薄く
する必要があり、その製造が困難になるという問題があ
った。
ては、マスク保持体のX線透過率が低く、このため十分
なX線透過量を得るためにはマスク保持体をかなり薄く
する必要があり、その製造が困難になるという問題があ
った。
本発明は、以上の様な従来技術に鑑み、X線透過性の良
好なマスク保持体を提供し、もってリソグラフィーを良
好に実施することを目的とする。
好なマスク保持体を提供し、もってリソグラフィーを良
好に実施することを目的とする。
形成することによって達成される。
以下、実施例により本発明を更に詳細に説明する。
実施例1:
@1図(a)に示される様に、直径10cmの円!形の
シリコンウェハーlの両面にIgm厚の酸化シリコン膜
2を形成した。
シリコンウェハーlの両面にIgm厚の酸化シリコン膜
2を形成した。
次に、第1図(b)に示される様に、熱電子衝撃型イオ
ンブレーティング装置を使用し、Anターゲット、アル
ゴン(Ar):窒素(N2):酸素(02) = l
: 3 : O,1c7)カス、放電電力40W、加速
電圧600V、ガス圧3X10’Torr、基板温度8
0℃で、イオンブレーティング法により、シリコンウエ
ノ\−1の片面側の酸化シリコン膜2上に成膜速度約1
0人/secで31Lm厚のAn−N−0系膜3を形成
した。
ンブレーティング装置を使用し、Anターゲット、アル
ゴン(Ar):窒素(N2):酸素(02) = l
: 3 : O,1c7)カス、放電電力40W、加速
電圧600V、ガス圧3X10’Torr、基板温度8
0℃で、イオンブレーティング法により、シリコンウエ
ノ\−1の片面側の酸化シリコン膜2上に成膜速度約1
0人/secで31Lm厚のAn−N−0系膜3を形成
した。
次に、第1図(C)に示される様に、Al−N−0系膜
3上に保護のたのタール系塗料層4を形成した。
3上に保護のたのタール系塗料層4を形成した。
次に、第1図(d)に示される様に、露出している酸化
シリコン膜2の直径7.5 c mの円形の中央部分を
フッ化アンニモウムとフッ酸との混合液を用いて除去し
た。尚、この際、リング状に酸化シリコン膜2を残すた
め、その部分に保護のためのアビニシンワックス(シェ
ル化学社製)の層5を形成し、酸化シリコン膜2の中央
部分の除去後、該ワックス暦5を除去した。
シリコン膜2の直径7.5 c mの円形の中央部分を
フッ化アンニモウムとフッ酸との混合液を用いて除去し
た。尚、この際、リング状に酸化シリコン膜2を残すた
め、その部分に保護のためのアビニシンワックス(シェ
ル化学社製)の層5を形成し、酸化シリコン膜2の中央
部分の除去後、該ワックス暦5を除去した。
次に、第1図(e)に示させる様に、3%フッ酸水溶液
中で電解エツチング(電流密度0.2A/drrf)を
行ない、シリコンウェハー1の露出している直f147
.5 c mの円形の中央部分を除去した。
中で電解エツチング(電流密度0.2A/drrf)を
行ない、シリコンウェハー1の露出している直f147
.5 c mの円形の中央部分を除去した。
次に、第1図(f)に示される様に、フッ化アンモニウ
ムとフッ酸との混合液を用いて、露出部分のシリコン酸
化膜2を除去した。
ムとフッ酸との混合液を用いて、露出部分のシリコン酸
化膜2を除去した。
次に、第1図(g)に示される様に、リングフレーム(
パイレックス類、内径7.5cm、外径9cm、厚さ5
mm)6の一面にエポキシ系接着剤7を塗布し、該接着
剤塗布面に上記シリコンウェハー1のへ見−N−0系膜
3形成面側との反対の面を接着した。
パイレックス類、内径7.5cm、外径9cm、厚さ5
mm)6の一面にエポキシ系接着剤7を塗布し、該接着
剤塗布面に上記シリコンウェハー1のへ見−N−0系膜
3形成面側との反対の面を接着した。
次に、第1図(h)に示される様に、アセトンでタール
系塗料層4を除去した。
系塗料層4を除去した。
かくしてリングフレーム6及びシリコンウェハーlによ
り固定された状態のAn−N−〇系1tI3からなるリ
ソグラフィー用マスク保持体を得た。
り固定された状態のAn−N−〇系1tI3からなるリ
ソグラフィー用マスク保持体を得た。
実施例2:
実施例1の工程において、A!L−N−0系膜を形成し
た後に、該An−N−0系膜上にスピンフートによりフ
ォトレジストRD−20ON(日立化成社製)の層を1
.2gm厚に形成した。
た後に、該An−N−0系膜上にスピンフートによりフ
ォトレジストRD−20ON(日立化成社製)の層を1
.2gm厚に形成した。
次に、石英−クロムマスクを用いて遠紫外光によりレジ
ストの焼付を行なった後に規定の処理を行ない、マスク
に対しネガ型のレジストノくターンを得た。
ストの焼付を行なった後に規定の処理を行ない、マスク
に対しネガ型のレジストノくターンを得た。
次に、エレクトロビーム蒸着機を用いて上記レジストパ
ターン上にタンタル(Ta)を0.5uLm厚に蒸着し
た。
ターン上にタンタル(Ta)を0.5uLm厚に蒸着し
た。
次に、リムーバーを用いてレジストを除去し、リフトオ
フ法によりTa膜パターンを得た。
フ法によりTa膜パターンを得た。
次に、A見−N−0系膜上に実施例1と同様にしてター
ル系塗料NIヲ形成した。
ル系塗料NIヲ形成した。
以下、実施例1と同様の工程を行ない、リングフレーム
及びシリコンウニ/\−により固定された状態のAn−
N−0系膜からなるマスク保持体を用いたリソグラフィ
ー用マスクを得た。
及びシリコンウニ/\−により固定された状態のAn−
N−0系膜からなるマスク保持体を用いたリソグラフィ
ー用マスクを得た。
実施例3:
釆
実施例1に於いてA l−N −OA膜を形成する際に
、リアクティブスパッタ法により窒化アルミニウム(A
uN)ターゲット、アルゴン(Ar):窒素(N2):
酸素(02)=l二10.5のガス、ガス圧5X10−
3Torr、放電電力150W、成膜速度約15人/m
inで行なうことを除いて、実施例1と同様の工程を行
ない、リソグラフィー用マスク保持体を得た。
、リアクティブスパッタ法により窒化アルミニウム(A
uN)ターゲット、アルゴン(Ar):窒素(N2):
酸素(02)=l二10.5のガス、ガス圧5X10−
3Torr、放電電力150W、成膜速度約15人/m
inで行なうことを除いて、実施例1と同様の工程を行
ない、リソグラフィー用マスク保持体を得た。
に、リアクティブスパッタ法により酸窒化アルミニウム
C7A13C)r : 3A又N)ターゲット、アルゴ
ン(Ar):窒素(N2):=1:1(7)ガス、ガス
圧5X10−3Torr、放電電力200W、成膜速度
約10人/minで行なうことを除いて、実施例1と同
様の工程を行ない、リソグラフィー用マスク保持体を得
た。
C7A13C)r : 3A又N)ターゲット、アルゴ
ン(Ar):窒素(N2):=1:1(7)ガス、ガス
圧5X10−3Torr、放電電力200W、成膜速度
約10人/minで行なうことを除いて、実施例1と同
様の工程を行ない、リソグラフィー用マスク保持体を得
た。
以上の如き本発明によれば、マスク保持体として用いら
れるA文−N−0系膜はX線透過率及び可視光線透過率
が高<(Igm厚の光学濃度が約0.01)、熱膨張率
が低く(3〜4x10−87’0)、熱伝導率が高く、
且っ成膜性が良好であるなどの特長を有するので、以下
の様な効果が得られる。
れるA文−N−0系膜はX線透過率及び可視光線透過率
が高<(Igm厚の光学濃度が約0.01)、熱膨張率
が低く(3〜4x10−87’0)、熱伝導率が高く、
且っ成膜性が良好であるなどの特長を有するので、以下
の様な効果が得られる。
(1)A文−N−0系膜はX線透過率が高いので比較的
厚くしても比較的高いX線透過量が得られるので、マス
ク保持体の製造を容易且つ良好に行なうなうことができ
る。
厚くしても比較的高いX線透過量が得られるので、マス
ク保持体の製造を容易且つ良好に行なうなうことができ
る。
(2)All−N−0系膜は成膜性が良好であるので極
めて薄い膜からなるマスク保持体を製造することができ
、これによりX線透過量を高め焼付のスループットを向
上させることができる。
めて薄い膜からなるマスク保持体を製造することができ
、これによりX線透過量を高め焼付のスループットを向
上させることができる。
(3)A交−N−0系膜は可視光線の透過率が高いため
、X線リソグラフィーにおいて可視光線を用いて目視に
より容易且つ正確に7ラインメントができる。
、X線リソグラフィーにおいて可視光線を用いて目視に
より容易且つ正確に7ラインメントができる。
(4)A皇−N−0系膜の熱膨張係数はX線リソグラフ
ィーにおけるシリコンウェハー焼付基板の熱膨張係数(
2〜3 X I O−6/”0)とほぼ同じ値であるか
ら、極めて高精度の焼付けが可能となる。
ィーにおけるシリコンウェハー焼付基板の熱膨張係数(
2〜3 X I O−6/”0)とほぼ同じ値であるか
ら、極めて高精度の焼付けが可能となる。
(5)An−N−0系膜の熱伝導性が高いため、X線照
射により温度上昇を防止でき、特に真空中での焼付けの
際に効果が大である。
射により温度上昇を防止でき、特に真空中での焼付けの
際に効果が大である。
第1図(a)〜(h)は本発明によるリソグラフィー用
マスク保持体の製造工程を示す図である。 1ニシリコンウエハー 2;融化シリコン膜 3:+A!L−N−0系膜 4:タール系塗料層 5:ワックス層 6:リングフレーム 7:接着剤
マスク保持体の製造工程を示す図である。 1ニシリコンウエハー 2;融化シリコン膜 3:+A!L−N−0系膜 4:タール系塗料層 5:ワックス層 6:リングフレーム 7:接着剤
Claims (2)
- (1)アルミニウム、窒素、及び酸素を含む膜からなる
保持体により保持されたマスクを用いることを特徴とす
る、リソグラフィー法。 - (2)アルミニウム、窒素、及び酸素を含む膜からなる
ことを特徴する、リソグラフィー用マスク保持体。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60000664A JPS61159654A (ja) | 1985-01-07 | 1985-01-07 | リソグラフイ−法及びリソグラフイ−用マスク保持体 |
DE19863600169 DE3600169A1 (de) | 1985-01-07 | 1986-01-07 | Maskenstruktur zur lithographie, verfahren zu ihrer herstellung und lithographisches verfahren |
US07/170,688 US4837123A (en) | 1985-01-07 | 1988-03-14 | Mask structure for lithography, method of preparation thereof and lithographic method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60000664A JPS61159654A (ja) | 1985-01-07 | 1985-01-07 | リソグラフイ−法及びリソグラフイ−用マスク保持体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61159654A true JPS61159654A (ja) | 1986-07-19 |
JPH0482047B2 JPH0482047B2 (ja) | 1992-12-25 |
Family
ID=11479994
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60000664A Granted JPS61159654A (ja) | 1985-01-07 | 1985-01-07 | リソグラフイ−法及びリソグラフイ−用マスク保持体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61159654A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016525995A (ja) * | 2013-05-01 | 2016-09-01 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェKoninklijke Philips N.V. | 部分的に独立する二次元結晶膜を製造する方法及びかかる膜を有するデバイス |
-
1985
- 1985-01-07 JP JP60000664A patent/JPS61159654A/ja active Granted
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016525995A (ja) * | 2013-05-01 | 2016-09-01 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェKoninklijke Philips N.V. | 部分的に独立する二次元結晶膜を製造する方法及びかかる膜を有するデバイス |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0482047B2 (ja) | 1992-12-25 |
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