JPS61118754A - X線リソグラフイ−法及びx線リソグラフイ−用マスク保持体 - Google Patents

X線リソグラフイ−法及びx線リソグラフイ−用マスク保持体

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JPS61118754A
JPS61118754A JP59239455A JP23945584A JPS61118754A JP S61118754 A JPS61118754 A JP S61118754A JP 59239455 A JP59239455 A JP 59239455A JP 23945584 A JP23945584 A JP 23945584A JP S61118754 A JPS61118754 A JP S61118754A
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日出夫 加藤
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正明 松島
Keiko Matsuda
啓子 松田
Hirofumi Shibata
浩文 柴田
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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/22Masks or mask blanks for imaging by radiation of 100nm or shorter wavelength, e.g. X-ray masks, extreme ultraviolet [EUV] masks; Preparation thereof

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野1 本発明はX線リソグラフィー法及びそれに使用されるマ
スク保持体に関する。
[従来の技術l X線リソグラフィーは、X線固有の直進性、非干渉性、
低回折性などに基づき、これまでの可視光や紫外光によ
るリソグラフィーより優れた多くの点を持っており、サ
ブミクロンリソグラフィーの有力な手段として注目され
つつある。
X線リソグラフィーは可視光や紫外光によるリソグラフ
ィーに比較して多くの優位点を持ちながらも、X線源の
パワー不足、レジストの低感度、アテインメントの困難
さ、マスク材料の選定及び加工方法の困難さなどから、
生産性が低く、コストが高いという欠点があり、実用化
が遅れている。
その中でX線リングラフイー用マスクを取上げてみると
、可視光および紫外光リングラフイーでは、マスク保持
体(即ち光線透過体)としてガラス板および石英板が利
用されてきたが、X線リソグラフィーにおいては利用で
きる光線の波長が1〜200人とされており、これまで
のガラス板や石英板はこのX線波長域での吸収が大きく
且つ厚さも1〜2mmと厚くせざるを得ないためX線を
充分に透過させないので、これらはX線リソグラフィー
用マスク保持体の材料としては不適である。
X線透過率は一般に物質の密度に依存するため、x&1
リソグラフィー用マスク保持体の材料として密度の低い
無機物や有機物が検討されつつある。この様な材料とし
ては、たとえばベリリウム(Be)、チタy(Ti)、
ケイ素(Si)、ホウ素(B)の単体およびそれらの化
合物などの無機物、またはポリイミド、ポリアミド、ポ
リエステル、パリレンなどの有機物が挙げられる。
これらの物質をX線リソグラフィー用マスク保持体の材
料として実際に用いるためには、x!l透過量をできる
だけ大きくするために薄膜化することが必要であり、無
機物の場合で数IL辺以下、有機物の場合で数十ILm
以下の厚さに形成することが要求されている。このため
、たとえば無機物薄膜およびその複合膜からなるマスク
保持体の形成にあたっては、平面性に優れたシリコンウ
ェハー上に蒸着などによって窒化シリコン、#化シリコ
ン、窒化ポロン、炭化シリコンなどの薄膜を形成した後
にシリコンウーハ−をエッチンクニよって除去するとい
う方法が提案されている。
一方1以上の様な保持体上に保持されるX線リソグラフ
ィー用マスク(即ちX線吸収体)としては、一般に密度
の高い物質たとえば金、白金、タングステン、タンタル
、銅、ニッケルなどの8M望ましくは0.5〜IILm
厚の薄膜からなるものが好ましい、 この様なマスクは
、たとえば上記X線透過膜上に一様に上記高密度物質の
薄膜を形成した後、レジストを塗布し、該レジストに電
子ビーム、光などにより所望のパターン描画を行ない、
しかる後にエツチングなどの手段を用いて所望パターン
に作成される。
しかして、以上の如き従来のX線リソグラフィーにおい
ては、マスク保持体のX線透過率が低く、このため十分
なX@透過量を得るためにはマスク保持体をかなり薄く
する必要があり、その製造が困難になるという問題があ
った。
[発明の目的] 本発明は、以上の様な従来技術に鑑み、X線透過性の良
好なマスク保持体を提供し、もってX線リングラフイー
を良好に実施することを目的とする。
[発明の概要] 本発明によれば、以上の如き目的は、マスク保持体を少
なくとも窒化アルミニウムと無機物との積層体により形
成することによって達成される。
[実施例J 本発明において積層体を構成するsa物としては少なく
とも膜形成性及びX線透過性を有するものを使用するこ
とができる。この様な無機物としては、たとえば窒化シ
リコン、酸化シリコン、炭化シリコン、チタン等が例示
される。
本発明によるマスク保持体を構成する積層体は窒化アル
ミニウムと無機物との2Mからなるものであってもよい
し、または窒化アルミニウム及び無機物の少なくとも一
方を2層以上用いて全体として3層以上からなるものと
してもよい。
更に1本発明によるマスク保持体を構成する積層体は窒
化アルミニウムと無機物と有機物とを用いて3層以上か
らなるものとしてもよい、有機物としては少なくとも膜
形成性及びX線透過性を有するものを使用することがで
き、この様な有機物としては、たとえばポリイミド、ポ
リアミド、ポリエステル、パリレン(ユニオンカーバイ
ド社製)等を例示することができる。
本発明によるマスク保持体の厚さは特に制限されること
はなく適宜の厚さとすることができるが、たとえば2〜
20gm程度とするのが有利である。
以下、実施例により本発明を更に詳細に説明する。
実施例1: 第1図(L)に示される様に、直径tocmの円形のシ
リコンウェハーlの両面にIgm厚の酸化シリコン膜2
を形成した。
次に、第1図(b)に示される様に、プラズマCVD法
により、シリコンウェハー1の片面側の酸化シリコン膜
2上に0.54m厚の窒化シリコン膜3を形成した後、
リアクティブスパッタ法によりアルミニウム(AI)タ
ーゲット、アルゴン(Ar):窒素(N2)=1:lの
混合ガス、ガス圧8X10−3Torr、放電電力20
0Vlt’lpm厚の窒化アルミニウムIII 4を形
成した。
次に、第1図(C)に示される様に、窒化アルミニウム
l!I 4上に保護のためのタール系塗料層6を形成し
た。
次に、第1図(d)に示される様に、′N出している酸
化シリコン膜2の直径7.5cmの円形の中央部分をフ
ッ化アンモニウムとフッ酸との混合液を用いて除去した
。尚、この際、リング状に酸化シリコン膜2を残すため
、その部分に保護のためのアビニシンワックス(シェル
化学社製)の暦7を形成し、酸化シリコン膜の中央部分
を除去した後、該ワックス層7を除去した。
次に、第1図(e)に示される様に、3%フー7酸水溶
液中で電解エツチング(電流密度0.2A/drn”)
を行ない、シリコンウェハーlの露出している直径7.
5cmの円形の中央部分を除去した。
次に、第1図(f)に示される様に、フッ化アンモニウ
ムとフッ酸との混合液牽用いて、露出部分の酸化シリコ
ン膜2を除去した。
次に、第1図(g)に示される様に、リングフレーム(
パイレックス製、内径7.5cm、外径9cm、厚さ5
mm)8の一面にエポキシ系接着剤9を塗布し、該接着
剤塗布面に上記シリコンウェハー1の窒化シリコン膜3
及び窒化アルミニウム1114形成面側と反対の面を接
着した。
次に、第1図(h)に示される様に、アセトンでタール
系塗料層6を除去した。
かくしてリングフレーム8及びシリコンウェハー1によ
り固定された状態の窒化シリコン膜3及び窒化アルミニ
ウム膜4の積層体からなるX線リソグラフィー用マスク
保持体を得た。
本実施例において得られた窒化シリコン膜;窒化アルミ
ニウム膜の構成を有するマスク保持体は特に透光性が良
好であった。
実施例2: 直径1oanの円形のシリコンウニ/\−の片面にCV
D法により0.5gm厚の酸化シリコン膜を形成した後
、実施例1と同様にして該酸化シリコン膜上にlルm厚
の窒化アルミニウム膜を形成した。
次に、実施例1と・同様にして窒化アルミニウム膜上に
保護のためのタール系塗料層を形成した。
次に、実施例1と同様にしてシリコンウェハーの直径7
.5cmの円形の中央部分を電界エツチングにより除去
した。尚、この際、リング状にシリコンウェハーを残す
ため、その部分に保護のためのタール系塗料層を形成し
、シリコンウェハーの中央部分を除去した後、該塗料層
を除去した。
次に、実施例1と同様にして、シリコンウェハーの酸化
シリコン膜及び窒化アルミニウム膜形成面側と反対の面
に、リングフレームを接着し、タール系塗料層を除去し
た。
かくしてリングフレーム及びシリコンウェハーにより固
定された状態の酸化シリコン膜及び窒化アルミニウム膜
の積層体からなるX線リソグラフィー用マスク保持体を
得た。
本実施例において得られた酸化シリコン膜;窒化アルミ
ニウム膜の構成を有するマスク保持体は特に透光性が良
好であった。
実施例3: 実施例1の工程において、窒化シリコン膜3及び窒化ア
ルミニウム膜4を形成した後に、窒化アルミニウム膜4
上に保護のためのタール系塗料層を形成した。
以下、実施例1と同様にして、酸化シリコン膜2の所定
の部分及びシリコンウェハー1の円形の中央部分を除去
した。
次に、アセトンでタール系塗料層を除去した。
次に、窒化アルミニウム[494上に7オトレジストA
Z−1370(シプレー社製)を塗布した。
次に、ステッパーを用いてマスクパターンを縮小投影し
レジストの焼付を行なった後に所定の処理を行ない、レ
ジストパターンを得た。
次に、蒸着により上記レジストパターン上に0.5μm
厚にタンタル(Ta)Fを形成した。
次に、アセトンを用いてレジストを除去し、タンタル膜
パターンを得た。
以下、実施例[と同様にしてリングフレームの接着を行
ない、リングフレーム及びシリコンウェハーにより固定
された状態の窒化シリコン膜と窒化アルミニウム膜との
積層体からなるマスク保持体を用いたX線リソグラフィ
ー用マスクを得た。
本実施例において得られたマスクの窒化シリコン膜;窒
化アルミニウム膜の構成を有するマスク保持体は特に透
光性が良好であった。
実施例4: 実施例2の工程において、酸化シリコン膜及び窒化アル
ミニウム膜を形成した後に、窒化アルミニウム膜上に保
護のためのタール系塗料層を形成した。
以下、実施例3と同様の工程を行なった。
かくしてリングフレーム及びシリコンウェハーにより固
定された状態の酸化シリコン膜と窒化アルミニウム膜と
の積層体からなるマスク保持体を用いたX線リソグラフ
ィー用マスクを得た。
本実施例において得られたマスクの酸化シリコン膜;窒
化アルミニウム膜の構成を有するマスク保持体は特に透
光性が良好であった。
実施例5: 第2図(a)に示される様に、直径10cmの円形のシ
リコンウェハー1の両面にIILm厚の酸化シリコン膜
2を形成した。
次に、第2図(b)に示される様に、プラズマCVD法
により、シリコンウェハー1の片面側の酸化シリコン膜
z上に0.51Lm厚の窒化シリコンlI!3を形成し
た後、リアクティブスパッタ法によりアルミニウム(A
I)ターゲット、アルゴン(Ar):窒素(N2)=l
:lの混合ガス、ガス圧8XLO−3Torr、放電電
力200Wで14m厚の窒化アルミニウムWI4を形成
し、更にその上に上記と同様にしてプラズマCVD法に
よりO85pm厚の窒化シリコン膜5を形成した。
次に、第2図(e)に示される様に、窒化シリコン膜5
上に保護のためのタール系塗料層6を形    ;成し
た。
次に、第2図(d)に示される様に、露出している酸化
シリコン1112の直径7.5cmの円形の中央部分を
フッ化アンモニウムとフッ酸との混合液を用いて除去し
た。尚、この際、リング状に酸化シリコン膜2を残すた
め、その部分に保護のためのアビニシンワックス(シェ
ル化学社製)の層7を形成し、酸化シリコン膜の中央部
分を除去した後、該ワックス層7を除去した。
次に、第2図(e)に示される様に、3%フッ酸水溶液
中で電解エツチング(電流密度0.2A/dml)を行
ない、シリコンウェハー1の露出している直径7.5c
mの円形の中央部分を除去した。
次に、第2図(f)に示される様に、フッ化アンモニウ
ムとフッ酸との混合液を用いて、露出部分の酸化シリコ
ン膜2を除去した。
次に、第2図(g)に示される様に、リングフレーム(
パイレックス製、内径7.5cm、外径9cm、厚さ5
mm)8の一面にエポキシ系接着剤9を塗布し、該接着
剤塗布面に上記シリコンウェハーlの窒化シリコン膜3
,5及び窒化アルミニウム膜4形成面側と反対の面を接
着した。
次に、第2図(h)に示される様に、アセトンでタール
系塗料層6を除去した。
かくしてリングフレーム8及びシリコンウェハー1によ
り固定された状態の窒化シリコン膜3.5及び窒化アル
ミニウム1lj4の積層体からなるX線リングラフイー
用マスク保持体を得た。
本実施例において得られた窒化シリコン膜;窒化アルミ
ニウム膜;窒化シリコン膜の構成を有するマスク保持体
は特に透光性が良好であった。
実施例6: 実施例2の工程において窒化アルミニウム膜を形成した
後に更にCVD法により0.5gm厚の鹸化シリコン膜
を形成し該酸化シリコンMJ:に保護のためのタール系
塗料層を形成することを除き、実施例2と同様の工程を
行なった。
かくしてリングフレーム及びシリコンウェハーにより固
定された状態の酸化シリコン膜;窒化アルミニウム膜:
酸化シリコン膜の構成を有する積層体からなるX線リソ
グラフィー用マスク保持体を得た。
本実施例において得られた酸化シリコン膜;窒化アルミ
ニウム膜;酸化シリコン膜の構成を有するマスク保持体
は特に透光性が良好であった。
実施例7: 実施例1の工程において窒化シリコン膜3の形成の前に
実施例1におけると同様にして14m厚の窒化アルミニ
ウム膜を形成しておくことを除いて、実施例1と同様の
工程を行なった。
かくしてリングフレーム及びシリコンウェハーにより固
定された状態の窒化アルミニウム膜;窒化シリコン膜;
窒化アルミニウム膜の構成を有する積層体からなるX線
リソグラフィー用マスク保持体を得た。
本実施例において得られた窒化アルミニウム膜;窒化シ
リコン膜;窒化アルミニウム膜の構成を有するマスク保
持体は特に放熱性が良好であった。
実施例8: 実施例2の工程において酸化シリコン膜の形成の前に実
施例2におけると同様にしてI#Lm厚の窒化アルミニ
ウム膜を形成しておくことを除いて、実施例2と同様の
工程を行なった。
かくしてリングフレーム及びシリコンウエノ\−により
固定された状態の窒化アルミニウム膜;酸化シリコンl
ll:窒化アルミニウム膜の構成を有する積層体からな
るX線リソグラフィー用マスク保持体を得た。
本実施例において得られた窒化アルミニウム膜;酸化シ
リコン膜:窒化アルミニウム膜の構成を有するマスク保
持体は特に放熱性が良好であった。
実施例9: 実施例5の工程においそ、窒化シリコン膜3゜5及び窒
化アルミニウム1I14を形成した後に、窒化シリコン
膜5上に保護のためのタール系塗料層を形成した。
以下、実施例5と同様にして、酸化シリコン膜2の所定
の部分及びシリコンウェハーlの円形の中央部分を除去
した。1) 次に、アセトンでタール系塗料層を除去した。
次に、窒化シリコン膜5上にスピンコードによリフ中ト
レジストRD−20ON  (日立化成社製)の層を1
.24m厚に形成した。
次に、石英−クロムマスクを用いて遠紫外光によりをレ
ジストの焼付を行なった後に規定の処理を行ない、マス
クに対しネガ型のレジストパターンを得た。
次に、エレクトロンビーム蒸着機を用いて上記レジスト
パターン上にタンタル(T a)を0.5濤m厚に蒸着
した。
次に、リムーバーを用いてレジストを除去し、リフトオ
フ法によりタンタル膜パターンを得た。
以下、実施例5と同様にしてリングフレームの接着を行
ない、リングフレーム及びシリコンウェハーにより固定
された状態の窒化シリコン膜と窒化アルミニウム膜との
積層体からなるマスク保持体を用いたX線リソグラフィ
ー用マスクを得た。
本実施例において得られたマスクの窒化シリコン膜:窒
化アルミニウム膜:窒化シリコン膜の構成を有するマス
ク保持体は特に透光性が良好であった。
実施例1O: 実施例5と同様にして、シリコンウェハーの両面に酸化
シリコン膜を形成した後、その片面に実施例5と同様に
して窒化アルミニウム膜を形成した。
次に、窒化アルミニウム膜上に保護のためのタール系塗
料層を形成した。
以下、実施例5と同様にして、酸化シリコン膜2の所定
の部分及びシリコンウェハーlの円形の中央部分を除去
した。
次に、アセトンでタール系塗料層を除去した。
次に、抵抗加熱蒸着機を用いて窒化アルミニウム膜上に
一様に300人厚0クロム(Cr)膜を形成し次いで一
様に0.5pm厚の金(Au)膜を形成した。
次に、該金膜上に一様にフォトレジス)AZ−1350
を0.54m厚に塗布した。
次に、レジスト上にマスターマスクを密着せしめ遠紫外
光を用いてレジストの焼付を行なった後に規定の処理を
行ない、マスターマスクに対しポジ型のレジストパター
ンを得た。
次に、ヨウ素(I2)県令エッチャントを使用して金膜
のエツチングを行ない、マスターマスクに対しポジ型の
金膜パターンを得た。
以下、実施例5と同様にしてリングフレームの接着を行
ない、リングフレーム及びシリコンウェハーにより固定
された状態の窒化アルミニウム膜とクロム膜との積層体
からなるマスク保持体を用いたX線リングラフイー用マ
スクを得た。
本実施例において得られたマスクの窒化アルミニウム膜
ニクロム膜の構成を有するマスク保持体は特にX線透過
性が良好であった。
実施例11: 窒化アルミニウム膜を形成する際にスパッタ法により焼
結窒化アルミニウムターゲットを用いて行なうことを除
いて、実施例IOと同様の工程を行ない、X線リソグラ
フィー用マスクを得た。
本実施例においては、窒化アルミニウム膜の成膜速度が
大きかった。
実施例12: 実施例2の工程において窒化アルミニウム膜上に更にP
IQ液(ポリイミド前躯体9日党化成社製)をスピンコ
ードした後に、50〜350℃で4時間のキュアーを行
なって2pm厚のポリイミド膜を形成することを除いて
、実施例2と同様の工程を行なった。
かくシてリングフレーム及びシリコンウェハーにより固
定された状態の酸化シリコン膜;窒化アルミニウム膜;
ポリイミド膜の構成を有する積層体からなるX線リング
ラフイー用マスク保持体を得た。
本実施例において得られた酸化シリコン膜;窒化アルミ
ニウム膜:ポリイミド膜の構成を有するマスク保持体は
特に強度が大きかった。
実施例13: 実施例12と同様の方法により、但し酸化シリフン膜の
形成と窒化アルミニウム膜の形成との順序を逆にして行
なうことにより、リングフレーム    1及びシリコ
ンウェハーにより固定された状態の窒化アルミニウム膜
;酸化シリコンH:ポリイミド膜の構成を有する積層体
からなるX線リソグラフィー用マスク保持体を得た。6 本実施例において得られた窒化アルミニウム膜:酸化シ
リコン膜:ポリイミド膜の構成を有するマスク保持体は
特に強度が大きかった。
実施例14: 実施例12と同様の方法により、但し窒化アルミニウム
膜の形成とポリイミド膜の形成との順序を逆にして行な
うことにより、リングフレーム及びシリコンウェハーに
より固定された状態の酸化シリコン膜;ポリイミド膜;
窒化アルミニウム膜の構成を有する積層体から、なるX
線リソグラフィー用マスク保持体を得た。
本実施例において得られた酸化シリコンlIl:ポリイ
ミド1g:窒化アルミニウム膜の構成を有するマスク保
持体は特に強度が大きかった。
[発明の効果] 以上の如き本発明によれば、マスク保持体の構成要素と
して用いられる窒化アルミニウムはX線透過率及び可視
光線透過率が高<(1ルm厚の光学濃度が約0.01)
、熱膨張率が低く(3〜4X 10−6 /”0) 、
熱伝導率が高く、且つ成膜性が良好であるなどの特長を
有するので、以下の様な効果が得られる。
(1)窒化アルミニウムはx!l透過率が高いので比較
的厚くしても比較的高いX線透過量が得られるので、マ
スク保持体の製造を容易且つ良好に行なうことができる
(2)窒化アルミニウムは成膜性が良好であるので極め
て薄い膜からなるマスク保持体を製造することができ、
これによりX線透過量を高め焼付のスループットを向上
させることができる。
(3)窒化アルミニウムは可視光線の透過率が高いため
、X線リソグラフィーにおいて可視光線を用いて目視に
より容易且つ正確に7ラインメントができる。
(4)窒化アルミニウムの熱膨張係数はX線リソグラフ
ィーにおけるシリコンウェハー焼付基板の熱膨張係数(
2〜3X l O−6/”0)とほぼ同じ値であるから
、極めて高精度の焼付けが可能となる。
(5)窒化アルミニウムの熱伝導性が高いため、X線照
射による温度上昇を防とでき、特に真空中での焼付けの
際に効果が大である。また、窒化アルミニウムは電気伝
導性が高いためマスク保持体の帯電を防1ヒすることが
できる。
(6)電化アルミニウムと無機物との[7体を用いるこ
とにより、上記の如き窒化アルミニウムの特性に加えて
該無機物の有する特性を付加したマスク保持体とするこ
とができる。即ち、本発明に係るマスク保持体は透光性
、熱伝導性に優れ、強度、耐薬品性も比較的大きいとい
った無機物の特長をあわせもつものである。また、更に
有機物が積層されると強度が大きく、ストレスが実質的
にないといった有機物の特長が加えられる。
【図面の簡単な説明】
第1図(a)〜(h)及び第2図(a)〜(h)は本発
明によるX線リソグラフィー用マスク保持体の製造工程
を示す図である。 !=シリコンウェハー 2二酸化シリコン膜 3.5二窒化シリコン膜 4:窒化アルミニウム膜 6:タール系塗料層 7:ワックス層 8:リングフレーム 9二接着剤

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)少なくとも窒化アルミニウムと無機物との積層体
    からなる保持体により保持されたマスクを用いることを
    特徴とする、X線リソグラフィー法。
  2. (2)少なくとも窒化アルミニウムと無機物との積層体
    からなることを特徴とする、X線リソグラフィー用マス
    ク保持体。
JP59239455A 1984-11-05 1984-11-15 X線リソグラフイ−法及びx線リソグラフイ−用マスク保持体 Granted JPS61118754A (ja)

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JP59239455A JPS61118754A (ja) 1984-11-15 1984-11-15 X線リソグラフイ−法及びx線リソグラフイ−用マスク保持体
US06/794,180 US4677042A (en) 1984-11-05 1985-11-01 Mask structure for lithography, method for preparation thereof and lithographic method
DE19853539201 DE3539201A1 (de) 1984-11-05 1985-11-05 Maskenstruktur fuer die lithografie, verfahren zu ihrer herstellung und lithografieverfahren

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JP59239455A JPS61118754A (ja) 1984-11-15 1984-11-15 X線リソグラフイ−法及びx線リソグラフイ−用マスク保持体

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JPH0481853B2 JPH0481853B2 (ja) 1992-12-25

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JP59239455A Granted JPS61118754A (ja) 1984-11-05 1984-11-15 X線リソグラフイ−法及びx線リソグラフイ−用マスク保持体

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JP (1) JPS61118754A (ja)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5196283A (en) * 1989-03-09 1993-03-23 Canon Kabushiki Kaisha X-ray mask structure, and x-ray exposure process

Cited By (2)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5196283A (en) * 1989-03-09 1993-03-23 Canon Kabushiki Kaisha X-ray mask structure, and x-ray exposure process
US5773177A (en) * 1989-03-09 1998-06-30 Canon Kabushiki Kaisha X-ray mask structure, and X-ray exposure process

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JPH0481853B2 (ja) 1992-12-25

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