JPS61156244U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS61156244U JPS61156244U JP1985037899U JP3789985U JPS61156244U JP S61156244 U JPS61156244 U JP S61156244U JP 1985037899 U JP1985037899 U JP 1985037899U JP 3789985 U JP3789985 U JP 3789985U JP S61156244 U JPS61156244 U JP S61156244U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base
- semiconductor chip
- chip carrier
- terminal parts
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
第1図Aはこの考案の半導体チツプキヤリア平
面的パターンを概略的に示す平面図、第1図Bは
第1図AのX―X線上の断面図、第2図A〜Cは
従来の半導体チツプのテープ自動化ボンデイング
説明するための工程図、第3図は従来の半導体チ
ツプキヤリアの平面的パターンを概略的に示す平
面図である。 1a……ベース(フイルム部分)、3……チツ
プ接続端子部、4……実装端子部、5……微細配
線部、6……半導体チツプキヤリア。
面的パターンを概略的に示す平面図、第1図Bは
第1図AのX―X線上の断面図、第2図A〜Cは
従来の半導体チツプのテープ自動化ボンデイング
説明するための工程図、第3図は従来の半導体チ
ツプキヤリアの平面的パターンを概略的に示す平
面図である。 1a……ベース(フイルム部分)、3……チツ
プ接続端子部、4……実装端子部、5……微細配
線部、6……半導体チツプキヤリア。
Claims (1)
- フイルム状ベースと、該ベースの表面上に配列
して設けられピン状接続端子部及び実装端子部か
らなる多数の微細配線部とを具える半導体チツプ
キヤリアにおいて、前記ベースの裏面に接地用電
極膜を設けたことを特徴とする半導体チツプキヤ
リア。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1985037899U JPH0322915Y2 (ja) | 1985-03-16 | 1985-03-16 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1985037899U JPH0322915Y2 (ja) | 1985-03-16 | 1985-03-16 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61156244U true JPS61156244U (ja) | 1986-09-27 |
JPH0322915Y2 JPH0322915Y2 (ja) | 1991-05-20 |
Family
ID=30544405
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1985037899U Expired JPH0322915Y2 (ja) | 1985-03-16 | 1985-03-16 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0322915Y2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63299370A (ja) * | 1987-05-29 | 1988-12-06 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 高周波用半導体装置 |
JPH02235351A (ja) * | 1989-01-30 | 1990-09-18 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 半導体チップの組立体 |
JPH09260551A (ja) * | 1996-03-19 | 1997-10-03 | Nec Corp | 半導体装置 |
-
1985
- 1985-03-16 JP JP1985037899U patent/JPH0322915Y2/ja not_active Expired
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63299370A (ja) * | 1987-05-29 | 1988-12-06 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 高周波用半導体装置 |
JPH02235351A (ja) * | 1989-01-30 | 1990-09-18 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 半導体チップの組立体 |
JPH09260551A (ja) * | 1996-03-19 | 1997-10-03 | Nec Corp | 半導体装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0322915Y2 (ja) | 1991-05-20 |