JPS62160545U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS62160545U JPS62160545U JP4804086U JP4804086U JPS62160545U JP S62160545 U JPS62160545 U JP S62160545U JP 4804086 U JP4804086 U JP 4804086U JP 4804086 U JP4804086 U JP 4804086U JP S62160545 U JPS62160545 U JP S62160545U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- semiconductor element
- hole
- fixed
- electrode
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 8
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims 1
Landscapes
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第１図は、本考案の一実施例図、第２図は従来
装置の一例図である。 〈符号の説明〉、１……チツプキヤリア、２…
…配線、３……サブストレート、４……側面電極
、５……裏面電極、６……スルーホール。
装置の一例図である。 〈符号の説明〉、１……チツプキヤリア、２…
…配線、３……サブストレート、４……側面電極
、５……裏面電極、６……スルーホール。
Claims (1)
- 絶縁材料からなるサブストレートの表面に半導
体素子を固着し、上記サブストレートを基板に固
着し、上記サブストレートに設けた電極を介して
上記半導体素子と上記基板の電極とを接続するい
わゆるチツプキヤリア構造において、上記サブス
トレートに貫通孔を設け、該貫通孔を介して上記
サブストレートの裏面に設けた電極と上記半導体
素子とを接続することを特徴とするチツプキヤリ
ア構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4804086U JPS62160545U (ja) | 1986-04-02 | 1986-04-02 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4804086U JPS62160545U (ja) | 1986-04-02 | 1986-04-02 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62160545U true JPS62160545U (ja) | 1987-10-13 |
Family
ID=30869203
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4804086U Pending JPS62160545U (ja) | 1986-04-02 | 1986-04-02 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62160545U (ja) |
-
1986
- 1986-04-02 JP JP4804086U patent/JPS62160545U/ja active Pending