JPS6115605B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6115605B2 JPS6115605B2 JP13844079A JP13844079A JPS6115605B2 JP S6115605 B2 JPS6115605 B2 JP S6115605B2 JP 13844079 A JP13844079 A JP 13844079A JP 13844079 A JP13844079 A JP 13844079A JP S6115605 B2 JPS6115605 B2 JP S6115605B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- transmission lines
- directional coupler
- capacitor
- shows
- curves
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 22
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 21
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 12
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 12
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 11
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 8
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P5/00—Coupling devices of the waveguide type
- H01P5/12—Coupling devices having more than two ports
- H01P5/16—Conjugate devices, i.e. devices having at least one port decoupled from one other port
- H01P5/18—Conjugate devices, i.e. devices having at least one port decoupled from one other port consisting of two coupled guides, e.g. directional couplers
- H01P5/184—Conjugate devices, i.e. devices having at least one port decoupled from one other port consisting of two coupled guides, e.g. directional couplers the guides being strip lines or microstrips
- H01P5/185—Edge coupled lines
Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、特性を調整することができる方向性
結合器に関するものである。
結合器に関するものである。
方向性結合器は、マイクロ波回路の信号の分配
等の構成部品として広く用いられており、1/4波
長の長さの伝送線路を平行に配置した、所謂バツ
クワード・ウエーブ形方向性結合器が知られてい
る。例えば、第１図の上面図及び第１図のＡ−
A′線に沿つた第２図の断面図に示すように、厚
さＨのアルミナ、セラミツク等の誘電体基板１上
に、平行な伝送線路２，２′を形成したもので、
３〜６は入出力線路、７は接地導体である。
等の構成部品として広く用いられており、1/4波
長の長さの伝送線路を平行に配置した、所謂バツ
クワード・ウエーブ形方向性結合器が知られてい
る。例えば、第１図の上面図及び第１図のＡ−
A′線に沿つた第２図の断面図に示すように、厚
さＨのアルミナ、セラミツク等の誘電体基板１上
に、平行な伝送線路２，２′を形成したもので、
３〜６は入出力線路、７は接地導体である。
このようなバツクワード・ウエーブ形方向性結
合器の動作中心周波数は、伝送線路２，２′の長
さＬにより定まり、通常は、Ｌ＝1/4波長に選定
されるものである。又結合度は、伝送線路２，
２′の幅Ｗ及び間隔Ｓにより定まるものである。
合器の動作中心周波数は、伝送線路２，２′の長
さＬにより定まり、通常は、Ｌ＝1/4波長に選定
されるものである。又結合度は、伝送線路２，
２′の幅Ｗ及び間隔Ｓにより定まるものである。
伝送線路２，２′は、蒸着、エツチング等の工
程で形成されるものであり、例えば、誘電体基板
１の両面に蒸着、スパツタ等によつて導体層を形
成し、レジストを塗布して、一方の面に伝送線路
２，２′及び入出力線路３〜６のパターンの露
光、現像処理を行い、パターニングしたレジスト
をマスクとして伝送線路２，２′及び入出力線路
３〜６を形成するエツチング処理を行う。このエ
ツチング処理に於ける精度は、厚さｔに関係し、
一般には、導体層のサイドエツチングが生じるこ
とにより、線路幅Ｗは、マスクの幅をW′とする
と、W′−ｔとなり、又線路間隔Ｓは、マスクの
間隔をS′とすると、S′＋ｔとなる。導体層の厚さ
ｔは通常数μｍ〜数10μｍ程度であるから、それ
と同程度の線路間隔Ｓを得ることは容量ではな
い。
程で形成されるものであり、例えば、誘電体基板
１の両面に蒸着、スパツタ等によつて導体層を形
成し、レジストを塗布して、一方の面に伝送線路
２，２′及び入出力線路３〜６のパターンの露
光、現像処理を行い、パターニングしたレジスト
をマスクとして伝送線路２，２′及び入出力線路
３〜６を形成するエツチング処理を行う。このエ
ツチング処理に於ける精度は、厚さｔに関係し、
一般には、導体層のサイドエツチングが生じるこ
とにより、線路幅Ｗは、マスクの幅をW′とする
と、W′−ｔとなり、又線路間隔Ｓは、マスクの
間隔をS′とすると、S′＋ｔとなる。導体層の厚さ
ｔは通常数μｍ〜数10μｍ程度であるから、それ
と同程度の線路間隔Ｓを得ることは容量ではな
い。
エツチング工程に於けるオーバエツチングを見
込んで設計することにより、パターン精度を向上
させることもできるが、このオーバエツチングの
量は、実際には、エツチング液の温度、エツチン
グ液の劣化の程度等の作業条件によりかなり変動
するものであるから、設計段階で吸収することは
現実には殆んど不可能に近いものである。このよ
うなオーバエツチングによるパターン形成工程の
誤差によつて、結合度及び入出力インピーダンス
が左右され、しかも、このような誤差を救済する
ことは非常に困難であつた。
込んで設計することにより、パターン精度を向上
させることもできるが、このオーバエツチングの
量は、実際には、エツチング液の温度、エツチン
グ液の劣化の程度等の作業条件によりかなり変動
するものであるから、設計段階で吸収することは
現実には殆んど不可能に近いものである。このよ
うなオーバエツチングによるパターン形成工程の
誤差によつて、結合度及び入出力インピーダンス
が左右され、しかも、このような誤差を救済する
ことは非常に困難であつた。
本発明は、前述の如きパターン誤差による結合
度及び入出力インピーダンスの誤差を、簡単な構
成によつて調整し得るようにすることを目的とす
るものである。以下実施例について詳細に説明す
る。
度及び入出力インピーダンスの誤差を、簡単な構
成によつて調整し得るようにすることを目的とす
るものである。以下実施例について詳細に説明す
る。
第３図のａ〜ｄは、方向性結合器を模式的に表
したものであり、〜は入出力端子である。同
図のａは、平行の伝送線路からなる最も一般的な
方向性結合器を示し、同図のｂは、本発明の一実
施例の方向性結合器を示す。この実施例の方向性
結合器は、平行の伝送線路に直列に、その中央部
分に特性調整用のリアクタンス素子８，８′を接
続したものである。又同図のｃは、平行の伝送線
路間にリアクタンス素子９を接続した方向性結合
器を示し、同図のｄは、平行の伝送線路と接地導
体との間にリアクタンス素子１０，１０′を接続
した方向性結合器を示す。
したものであり、〜は入出力端子である。同
図のａは、平行の伝送線路からなる最も一般的な
方向性結合器を示し、同図のｂは、本発明の一実
施例の方向性結合器を示す。この実施例の方向性
結合器は、平行の伝送線路に直列に、その中央部
分に特性調整用のリアクタンス素子８，８′を接
続したものである。又同図のｃは、平行の伝送線
路間にリアクタンス素子９を接続した方向性結合
器を示し、同図のｄは、平行の伝送線路と接地導
体との間にリアクタンス素子１０，１０′を接続
した方向性結合器を示す。
第４図は、本発明の実施例の要部斜視図で、平
行の伝送線路の一方について示し、その伝送線路
２ａ，２ｂを切断した個所に、特性調整用のリア
クタンス素子８″として、例えば、チツプコンデ
ンサを半田付け等により接続したものである。そ
れによつて、平行の伝送線路２ａ，２ｂに直列に
リアクタンス素子を接続したことになる。
行の伝送線路の一方について示し、その伝送線路
２ａ，２ｂを切断した個所に、特性調整用のリア
クタンス素子８″として、例えば、チツプコンデ
ンサを半田付け等により接続したものである。そ
れによつて、平行の伝送線路２ａ，２ｂに直列に
リアクタンス素子を接続したことになる。
第５図は、第３図のｂに示す実施例に於いて、
特性調整用のリアクタンス素子８，８′としてキ
ヤパシタを接続した場合の計算値（点線）及び実
測値（実線）を示すものであり、曲線１１は、端
子から端子への透過電力特性、曲線群１２
は、端子から端子への結合電力特性、又曲線
群１３は、端子の反射電力特性をそれぞれ示
す。又曲線１４ａ，１４a′はキヤパシタを接続し
ない場合の結合電力の実測値と計算値、曲線１５
ａ，１５a′は4.0pFのキヤパシタを接続した場合
の実測値と計算値、又曲線１６ａ，１６a′は
2.5pFのキヤパシタを接続した場合の実測値と計
算値とをそれぞれ示す。
特性調整用のリアクタンス素子８，８′としてキ
ヤパシタを接続した場合の計算値（点線）及び実
測値（実線）を示すものであり、曲線１１は、端
子から端子への透過電力特性、曲線群１２
は、端子から端子への結合電力特性、又曲線
群１３は、端子の反射電力特性をそれぞれ示
す。又曲線１４ａ，１４a′はキヤパシタを接続し
ない場合の結合電力の実測値と計算値、曲線１５
ａ，１５a′は4.0pFのキヤパシタを接続した場合
の実測値と計算値、又曲線１６ａ，１６a′は
2.5pFのキヤパシタを接続した場合の実測値と計
算値とをそれぞれ示す。
又曲線１４ｂ，１４b′はキヤパシタを接続しな
い場合、曲線１５ｂ，１５b′は4.0pFのキヤパシ
タを接続した場合、曲線１６ｂ，１６b′は2.5pF
のキヤパシタを接続した場合の反射電力の実測値
と計算値とをそれぞれ示す。
い場合、曲線１５ｂ，１５b′は4.0pFのキヤパシ
タを接続した場合、曲線１６ｂ，１６b′は2.5pF
のキヤパシタを接続した場合の反射電力の実測値
と計算値とをそれぞれ示す。
この場合に於ける方向性結合器は、誘電体基板
としては、厚さが0.8mmのテフロン（商標名）グ
ラス基板を用い、導体層としては、銅（Cu）を
用い、その厚さを35μｍとし、又平行の伝送線路
の線路幅Ｗと線路間隔Ｓとをそれぞれ設計値は、
0.9mm、0.2mmとした場合に、前述のオーバエツチ
ングによつて、実際の寸法は、平均値でそれぞれ
0.82mm、0.25mmとなつた。又キヤパシタとしては
積層形チツプコンデンサを用いた。
としては、厚さが0.8mmのテフロン（商標名）グ
ラス基板を用い、導体層としては、銅（Cu）を
用い、その厚さを35μｍとし、又平行の伝送線路
の線路幅Ｗと線路間隔Ｓとをそれぞれ設計値は、
0.9mm、0.2mmとした場合に、前述のオーバエツチ
ングによつて、実際の寸法は、平均値でそれぞれ
0.82mm、0.25mmとなつた。又キヤパシタとしては
積層形チツプコンデンサを用いた。
前述の曲線群１２から明らかなように、キヤパ
シタを接続することにより結合度が増加し、又曲
線群１３から明らかなように、キヤパシタを接続
することにより、反尺損失、即ち、入出力インピ
ーダンスが改善された。又計算値と実測値とは比
較的良く一致し、製作誤差に対応した容量のキヤ
パシタを接続することにより、所望の結合度並び
に入出力インピーダンスを得ることができる。な
お、透過電力特性は、キヤパシタの接続の有無に
よる大きな変化は認められなかつた。
シタを接続することにより結合度が増加し、又曲
線群１３から明らかなように、キヤパシタを接続
することにより、反尺損失、即ち、入出力インピ
ーダンスが改善された。又計算値と実測値とは比
較的良く一致し、製作誤差に対応した容量のキヤ
パシタを接続することにより、所望の結合度並び
に入出力インピーダンスを得ることができる。な
お、透過電力特性は、キヤパシタの接続の有無に
よる大きな変化は認められなかつた。
第６図は、第３図のｃに示す構成に於けるリア
クタンス素子９としてキヤパシタを接続した場合
の計算値を示し、曲線１１a′は、透過電力特性、
曲線１７a′〜１９a′は結合電力特性、曲線１７
b′〜１９b′は反射電力特性をそれぞれ示し、曲線
１７a′，１７b′はキヤパシタを接続しない場合、
曲線１８a′，１８b′は0.1pFのキヤパシタを接続
した場合、又曲線１９a′，１９b′は0.2pFのキヤ
パシタを接続した場合をそれぞれ示すものであ
る。
クタンス素子９としてキヤパシタを接続した場合
の計算値を示し、曲線１１a′は、透過電力特性、
曲線１７a′〜１９a′は結合電力特性、曲線１７
b′〜１９b′は反射電力特性をそれぞれ示し、曲線
１７a′，１７b′はキヤパシタを接続しない場合、
曲線１８a′，１８b′は0.1pFのキヤパシタを接続
した場合、又曲線１９a′，１９b′は0.2pFのキヤ
パシタを接続した場合をそれぞれ示すものであ
る。
第３図のｂに示す実施例に於いては、平行の伝
送線路の中央部にリアクタンス素子を接続した場
合を示すものであるが、中央部以外の複数個所に
接続することも可能である。例えば、第７図に示
すように、平行の伝送線路の複数個所にリアクタ
ンス素子２０，２０′〜２２，２２′を接続するこ
ともできる。この場合、リアクタンス素子２０，
２０′，２２，２２′としてインダクタ、リアクタ
ンス素子２１，２１′としてキヤパシタをそれぞ
れ用い、インダクタとして1nH、キヤパシタとし
て2.5pFの容量を用いた場合の特性を第８図に示
す。この第８図に於ける曲線２５，２６はリアク
タンス素子を接続しない場合の結合電力特性及び
反射電力特性、曲線２３，２４は前述のリアクタ
ンス素子を接続した場の結合電力特性及び反射電
力特性をそれぞれ示し、曲線１１ｂは透過電力特
性の計算値である。この第８図からも判るよう
に、複数個所にインダクタもキヤパシタを接続し
た場合も結合度及び入出力インピーダンスを改善
することができる。
送線路の中央部にリアクタンス素子を接続した場
合を示すものであるが、中央部以外の複数個所に
接続することも可能である。例えば、第７図に示
すように、平行の伝送線路の複数個所にリアクタ
ンス素子２０，２０′〜２２，２２′を接続するこ
ともできる。この場合、リアクタンス素子２０，
２０′，２２，２２′としてインダクタ、リアクタ
ンス素子２１，２１′としてキヤパシタをそれぞ
れ用い、インダクタとして1nH、キヤパシタとし
て2.5pFの容量を用いた場合の特性を第８図に示
す。この第８図に於ける曲線２５，２６はリアク
タンス素子を接続しない場合の結合電力特性及び
反射電力特性、曲線２３，２４は前述のリアクタ
ンス素子を接続した場の結合電力特性及び反射電
力特性をそれぞれ示し、曲線１１ｂは透過電力特
性の計算値である。この第８図からも判るよう
に、複数個所にインダクタもキヤパシタを接続し
た場合も結合度及び入出力インピーダンスを改善
することができる。
前述の実施例は、マイクロストリツプ構造の平
行な伝送線路の側辺で結合する所謂サイド・カツ
プリング型の場合を示すものであるが、例えば、
インタデイジタル型やトリプレート型ストリツプ
ライン構造の方向性結合器或いは広辺結合型の方
向性結合器に対しても適用できるものである。
行な伝送線路の側辺で結合する所謂サイド・カツ
プリング型の場合を示すものであるが、例えば、
インタデイジタル型やトリプレート型ストリツプ
ライン構造の方向性結合器或いは広辺結合型の方
向性結合器に対しても適用できるものである。
以上説明したように、本発明は、1/4波長の平
行な伝送線路を有する方向性結合器に於いて、そ
の平行な伝送線路に直列に特性調整用のリアクタ
ンス素子を接続したものであり、簡単な構成によ
り、製作誤差等に基づく結合度及び入出力インピ
ーダンスの設計値に対する誤差を補償することが
できる。従つて、高精度を必要とする方向性結合
器の製造歩留りの向上に大きく寄与することがで
きる利点がある。
行な伝送線路を有する方向性結合器に於いて、そ
の平行な伝送線路に直列に特性調整用のリアクタ
ンス素子を接続したものであり、簡単な構成によ
り、製作誤差等に基づく結合度及び入出力インピ
ーダンスの設計値に対する誤差を補償することが
できる。従つて、高精度を必要とする方向性結合
器の製造歩留りの向上に大きく寄与することがで
きる利点がある。
第１図は従来の方向性結合器の要部上面図、第
２図は第１図のＡ−A′線に沿つた断面図、第３
図ａ〜ｄは模式的に表した方向性結合器で、ａは
従来例の方向性結合器、ｂは本発明の一実施例の
方向性結合器、ｃ及びｄはリアクタンス素子を接
続した方向性結合器、第４図は本発明の実施例の
要部斜視図、第５図は第３図のｂに示す本発明の
一実施例についての計算値及び実測値の特性曲線
図、第６図は第３図のｃに示す構成の方向性結合
器の計算値及び実測値、第７図は本発明の他の実
施例の方向性結合器、第８図は第７図に示す実施
例の特性曲線図である。 １は誘電体基板、２，２′は平行の伝送線路、
〜は入出力端子、８，８′，８″及び２０，２
０′〜２２，２２′はリアクタンス素子である。
２図は第１図のＡ−A′線に沿つた断面図、第３
図ａ〜ｄは模式的に表した方向性結合器で、ａは
従来例の方向性結合器、ｂは本発明の一実施例の
方向性結合器、ｃ及びｄはリアクタンス素子を接
続した方向性結合器、第４図は本発明の実施例の
要部斜視図、第５図は第３図のｂに示す本発明の
一実施例についての計算値及び実測値の特性曲線
図、第６図は第３図のｃに示す構成の方向性結合
器の計算値及び実測値、第７図は本発明の他の実
施例の方向性結合器、第８図は第７図に示す実施
例の特性曲線図である。 １は誘電体基板、２，２′は平行の伝送線路、
〜は入出力端子、８，８′，８″及び２０，２
０′〜２２，２２′はリアクタンス素子である。
Claims (1)
- １ 複数の互に平行な1/4波長の長さの伝送線路
を備えた方向性結合器に於いて、前記伝送線路に
直列に特性調整用のリアクタンス素子を接続した
ことを特徴とする方向性結合器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13844079A JPS5662402A (en) | 1979-10-26 | 1979-10-26 | Directional coupler |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13844079A JPS5662402A (en) | 1979-10-26 | 1979-10-26 | Directional coupler |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5662402A JPS5662402A (en) | 1981-05-28 |
| JPS6115605B2 true JPS6115605B2 (ja) | 1986-04-25 |
Family
ID=15222031
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13844079A Granted JPS5662402A (en) | 1979-10-26 | 1979-10-26 | Directional coupler |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5662402A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02127102A (ja) * | 1988-11-04 | 1990-05-15 | Sumitomo Rubber Ind Ltd | レーシング用タイヤ |
Families Citing this family (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5846505A (ja) * | 1981-09-14 | 1983-03-18 | 市川 征二 | 照明器上下方法 |
| JPS5850502U (ja) * | 1981-09-30 | 1983-04-05 | 八木アンテナ株式会社 | 方向性結合器 |
| EP0298434A3 (de) * | 1987-07-08 | 1990-05-02 | Siemens Aktiengesellschaft | 90-grad Koppler in Dünnschichttechnik |
| DE3740099C1 (de) * | 1987-11-26 | 1989-05-24 | Ant Nachrichtentech | Planarer Verzweigungskoppler |
| US5159298A (en) * | 1991-01-29 | 1992-10-27 | Motorola, Inc. | Microstrip directional coupler with single element compensation |
| IT1248035B (it) * | 1991-06-11 | 1995-01-05 | For Em S P A | Sistema per realizzare accoppiatori a microonde con direttivita' ed adattamento massimi, e relativi accoppiatori in microstriscia. |
| JP3576754B2 (ja) * | 1997-03-31 | 2004-10-13 | 日本電信電話株式会社 | バラン回路及びバランス型周波数変換器 |
| CN1383590A (zh) * | 2000-06-09 | 2002-12-04 | 三菱电机株式会社 | 方向性耦合器 |
| WO2002003494A1 (fr) * | 2000-07-04 | 2002-01-10 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Coupleur directionnel et procede de couplage directionnel |
| US6549089B2 (en) * | 2001-07-13 | 2003-04-15 | Filtronic Pty Ltd. | Microstrip directional coupler loaded by a pair of inductive stubs |
| AU2002329579A1 (en) | 2002-09-27 | 2004-05-04 | Nokia Corporation | Coupling device |
| US7394333B2 (en) | 2002-12-06 | 2008-07-01 | Stmicroelectronics S.A. | Directional coupler |
| DE102005016054A1 (de) * | 2005-04-07 | 2006-10-12 | Kathrein-Werke Kg | Hochfrequenzkoppler oder Leistungsteiler, insbesondere schmalbandiger und/oder 3dB-Koppler oder Leistungsteiler |
| FR2933540B1 (fr) | 2008-07-01 | 2011-12-02 | St Microelectronics Tours Sas | Coupleur directif integre |
| JP5478102B2 (ja) * | 2009-04-08 | 2014-04-23 | 三菱電機株式会社 | 高周波遮断回路 |
| JP5504423B2 (ja) | 2010-08-27 | 2014-05-28 | 日立建機株式会社 | 油圧作業機の油圧駆動装置 |
-
1979
- 1979-10-26 JP JP13844079A patent/JPS5662402A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02127102A (ja) * | 1988-11-04 | 1990-05-15 | Sumitomo Rubber Ind Ltd | レーシング用タイヤ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5662402A (en) | 1981-05-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS6115605B2 (ja) | ||
| KR100488137B1 (ko) | 다층기판에제공되는고주파수밸룬 | |
| US3516024A (en) | Interdigitated strip line coupler | |
| Bahl | Capacitively compensated high performance parallel coupled microstrip filters | |
| JPH04284003A (ja) | 平面型誘電体フィルタ | |
| EP2899803B1 (en) | Circuit comprising balun and impedance transforming elements | |
| JP2005057804A (ja) | 多層誘電体エバネッセントモード導波路フィルタ及びその製造方法 | |
| US7183882B2 (en) | Microstrip band pass filter using end-coupled SIRs | |
| US5192927A (en) | Microstrip spur-line broad-band band-stop filter | |
| US6265954B1 (en) | Microwave filter | |
| CN108598632A (zh) | 一种具有双零点宽阻带的siw-cpw超宽带滤波器 | |
| JP2002299918A (ja) | マイクロストリップ線路及びそれを用いた共振素子、フィルタ、高周波回路並びにそれらを用いた電子回路、回路モジュール及び通信装置 | |
| US5278529A (en) | Broadband microstrip filter apparatus having inteleaved resonator sections | |
| US7671707B2 (en) | Bandstop filter having a main line and ¼ wavelength resonators in proximity thereto | |
| EP0140462B1 (en) | Temperature compensated capacitor | |
| WO2009090814A1 (ja) | ストリップラインフィルタ | |
| US6147570A (en) | Monolithic integrated interdigital coupler | |
| US4613834A (en) | Microwave slot line ring hybrid having arms which are HF coupled to the slot line ring | |
| JP3339192B2 (ja) | トランスバーサルフィルタ | |
| CN116780136B (zh) | 一种基于金丝键合技术的耦合强度可调谐薄膜滤波器 | |
| JPS60229403A (ja) | 電気回路 | |
| US9160052B2 (en) | Lange coupler and fabrication method | |
| JP3972045B2 (ja) | 積層型ランゲカプラ | |
| US4636913A (en) | Temperature compensated capacitor | |
| JP2810621B2 (ja) | 積層型誘電体フィルタ |