JPS61154138A - プロ−バ装置駆動用プログラムの自動供給装置 - Google Patents
プロ−バ装置駆動用プログラムの自動供給装置Info
- Publication number
- JPS61154138A JPS61154138A JP27823684A JP27823684A JPS61154138A JP S61154138 A JPS61154138 A JP S61154138A JP 27823684 A JP27823684 A JP 27823684A JP 27823684 A JP27823684 A JP 27823684A JP S61154138 A JPS61154138 A JP S61154138A
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- JP
- Japan
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- wafer
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- electric signal
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
- H01L2223/544—Marks applied to semiconductor devices or parts
- H01L2223/54493—Peripheral marks on wafers, e.g. orientation flats, notches, lot number
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
この発明はプログラムに基づいて駆動されるプローバ装
置に対し、テストすべき半導体ウェハに応じたプログラ
ムを自動的に選択して供給するプＯ−バ装＠駆動用プロ
グラムの自動供給装置に関する。
置に対し、テストすべき半導体ウェハに応じたプログラ
ムを自動的に選択して供給するプＯ−バ装＠駆動用プロ
グラムの自動供給装置に関する。
［発明の技術的背景とその問題点］
半導体集積回路（ＩＣ）を製造する場合、ウェハ状態で
拡散、選択エツチング、配線の形成等のいわゆるウェハ
プロセスが施され、１枚のウェハ上に多数のＩＣチップ
が形成される。このようなウェハプロセスが終了した半
導体ウェハはウェハ状態で個々のＩＣチップ毎の特性の
良、不良が判定される。このようなテストは一般にプロ
ーブテストと呼ばれており−１このテストにブローバ装
置が用いられている。そして上記プ０−バ装置を用いた
プローブテストの際には、テストをすべき半導体ウェハ
の大きさ、各ＩＣチップの品種、インカー条件等に応じ
たテストプログラムを選択して供給する必要がある。
拡散、選択エツチング、配線の形成等のいわゆるウェハ
プロセスが施され、１枚のウェハ上に多数のＩＣチップ
が形成される。このようなウェハプロセスが終了した半
導体ウェハはウェハ状態で個々のＩＣチップ毎の特性の
良、不良が判定される。このようなテストは一般にプロ
ーブテストと呼ばれており−１このテストにブローバ装
置が用いられている。そして上記プ０−バ装置を用いた
プローブテストの際には、テストをすべき半導体ウェハ
の大きさ、各ＩＣチップの品種、インカー条件等に応じ
たテストプログラムを選択して供給する必要がある。
従来ではこのプログラムの選択を手動で行なうか、ある
いは複数種のプログラムを格納しているプログラムファ
イルが接続されているホストコンビューにブローバ装置
を接続しておき、ブローバ装置側に磁気カード読み取り
装置等の情報入力装置を用意し、テストをする毎にこの
情報入力装置から対応する選択情報を磁気カードにより
入力してホストコンピュータからプログラムをブローバ
装置に供給するようにしている。
いは複数種のプログラムを格納しているプログラムファ
イルが接続されているホストコンビューにブローバ装置
を接続しておき、ブローバ装置側に磁気カード読み取り
装置等の情報入力装置を用意し、テストをする毎にこの
情報入力装置から対応する選択情報を磁気カードにより
入力してホストコンピュータからプログラムをブローバ
装置に供給するようにしている。
しかしながら手動で選択を行なう前者の方法では、品種
が変わる毎にそれに対応したプログラムをセットする必
要があり、極めて繁雑になり、誤選択の恐れがある。
が変わる毎にそれに対応したプログラムをセットする必
要があり、極めて繁雑になり、誤選択の恐れがある。
また、ホストコンピュータを用いる後者の方法では高価
なホストコンピュータや磁気カード読み取り装置等の情
報入力装置が必要となり、製造価格が高価になる。
なホストコンピュータや磁気カード読み取り装置等の情
報入力装置が必要となり、製造価格が高価になる。
［発明の目的］
この発明は上記のような事情を考慮してなされたもので
あり、その目的はプローバ装置に必要なプログラムを自
動的に供給することができ、しかも価格も安価なプロー
バ装置駆動用プログラムの自動供給装置を提供すること
にある。
あり、その目的はプローバ装置に必要なプログラムを自
動的に供給することができ、しかも価格も安価なプロー
バ装置駆動用プログラムの自動供給装置を提供すること
にある。
［発明の概要］
上記目的を達成するためこの発明のブローバ装置駆動用
プログラムの自動供給装置にあっては、光学系により半
導体ウェハの表面に記入されたウェハ識別情報を読み取
り、ここで読み取られる光学情報を変換手段で電気信号
に変換し、プログラム格納手段に格納されているプロー
ブテストすべき複数種類の半導体ウェハに対応するテス
トプログラムをこの電気信号に対応して選択してプロー
バ装置に供給するようにしている。
プログラムの自動供給装置にあっては、光学系により半
導体ウェハの表面に記入されたウェハ識別情報を読み取
り、ここで読み取られる光学情報を変換手段で電気信号
に変換し、プログラム格納手段に格納されているプロー
ブテストすべき複数種類の半導体ウェハに対応するテス
トプログラムをこの電気信号に対応して選択してプロー
バ装置に供給するようにしている。
［発明の実施例］
以下、図面を参照してこの発明の一実施例を説明する。
図はこの発明のプＯ−バ装置駆動用プログラムの自動供
給装置の構成図である。
給装置の構成図である。
１はウェハプロセスが施され複数のＩＣチップ２が形成
された半導体ウェハである。この半導体ウェハ１の表面
の所定箇所、例えばオリエンティリングフラット上の位
置にはそのウェハ１のサイズ、ＩＣチップ２のチップサ
イズ、品種、インカー条件等に対応した例えば英文字と
数字の組合わせからなる識別情報３が刻印等の手段によ
り記入されている。
された半導体ウェハである。この半導体ウェハ１の表面
の所定箇所、例えばオリエンティリングフラット上の位
置にはそのウェハ１のサイズ、ＩＣチップ２のチップサ
イズ、品種、インカー条件等に対応した例えば英文字と
数字の組合わせからなる識別情報３が刻印等の手段によ
り記入されている。
上記ウェハ１の表面上にはレーザ装置４から出力される
レーザ光５が反射ミラー６および７を介して照射される
ようになっており、ウェハ１の表面上で反射された上記
レーザ光は集光レンズ８によって集光され、光電変換装
置９に導かれている。
レーザ光５が反射ミラー６および７を介して照射される
ようになっており、ウェハ１の表面上で反射された上記
レーザ光は集光レンズ８によって集光され、光電変換装
置９に導かれている。
この光電変換装ｗ９は、ウェハ１の表面上で反射され上
記識別情報３を含む光学的な情報を電気信号に変換する
ものであり、光電変換装置９で変換された電気信号はＣ
ＰＵ （中央演算処理ユニット）１０に供給される。
記識別情報３を含む光学的な情報を電気信号に変換する
ものであり、光電変換装置９で変換された電気信号はＣ
ＰＵ （中央演算処理ユニット）１０に供給される。
１１は半導体ウェハのプローブテストを行なう際に用い
られるプログラムを複数種の各半導体ウェハ毎に格納し
ているプログラムファイルである。
られるプログラムを複数種の各半導体ウェハ毎に格納し
ているプログラムファイルである。
このプログラムファイル１１に格納されている複数種の
プログラムは、上記光電変換装置９で変換された電気信
号に基づく上記ＣＰ Ｕ １０からの指令により選択さ
れ、ブローバ装置１２に供給される。
プログラムは、上記光電変換装置９で変換された電気信
号に基づく上記ＣＰ Ｕ １０からの指令により選択さ
れ、ブローバ装置１２に供給される。
このような構成の装置では、プローバ装置１２により半
導体ウェハ１のプローブテストが行なわれる前に、半導
体ウェハ１の表面に記入されている識別情報３が先ず、
レーザ装置４、反射ミラー６．７および集光レンズ８か
らなる光学系により読み取られる。次に光電変換装置９
で光電変換された上記半導体ウェハ１の識別情報に対応
する電気信号に基づき、ＣＰ Ｕ １０が上記プログラ
ムファイル１１に格納されている複数種のプログラムの
中から一つを選択してプローバ装置１２に供給する。従
って、この後はプローバ装［１２で適正なテストプログ
ラムに基づくプローブテストが実行される。
導体ウェハ１のプローブテストが行なわれる前に、半導
体ウェハ１の表面に記入されている識別情報３が先ず、
レーザ装置４、反射ミラー６．７および集光レンズ８か
らなる光学系により読み取られる。次に光電変換装置９
で光電変換された上記半導体ウェハ１の識別情報に対応
する電気信号に基づき、ＣＰ Ｕ １０が上記プログラ
ムファイル１１に格納されている複数種のプログラムの
中から一つを選択してプローバ装置１２に供給する。従
って、この後はプローバ装［１２で適正なテストプログ
ラムに基づくプローブテストが実行される。
このように上記実、施例の装置では、各半導体ウェハ１
毎にテストプログラムの選択が自動的に行われ、ホスト
コンピュータを用いた従来装置のように高価なホストコ
ンピュータおよび磁気カードリーダ等の情報読取り装置
は一切不要であるので安価に製造が可能である。また、
上記実施例装置は製造価格が安価であるためプローバ装
置毎に設置することができ、これによりプログラムの選
択時間が速くなるという効果もある。
毎にテストプログラムの選択が自動的に行われ、ホスト
コンピュータを用いた従来装置のように高価なホストコ
ンピュータおよび磁気カードリーダ等の情報読取り装置
は一切不要であるので安価に製造が可能である。また、
上記実施例装置は製造価格が安価であるためプローバ装
置毎に設置することができ、これによりプログラムの選
択時間が速くなるという効果もある。
［発明の効果］
以上説明したようにこの発明によれば、ブＯ−バ装置に
必要なプログラムを自動的に供給することができ、しか
も価格も安価なプローバ装置駆動用プログラムの自動供
給装置を提供することができる。
必要なプログラムを自動的に供給することができ、しか
も価格も安価なプローバ装置駆動用プログラムの自動供
給装置を提供することができる。
図はこの発明に係るプローバ装置駆動用プログラムの自
動供給装置の構成図である。 １・・・半導体ウェハ、３・・・識別情報、４・・・レ
ーザ装置、９・・・光電変換装置、１０・・・ｃｐｕ、
ｉｌ・・・プログラムファイル、１２・・・プローバ装
置。
動供給装置の構成図である。 １・・・半導体ウェハ、３・・・識別情報、４・・・レ
ーザ装置、９・・・光電変換装置、１０・・・ｃｐｕ、
ｉｌ・・・プログラムファイル、１２・・・プローバ装
置。
Claims (1)
- プローブテストすべき複数種類の半導体ウェハに対応
するテストプログラムを格納するプログラム格納手段と
、上記各半導体ウェハの表面に記入されたウェハ識別情
報を光学的に読み取る光学系と、上記光学系により読み
取られる光学情報を電気信号に変換する変換手段と、上
記変換手段により変換される電気信号に対応して上記プ
ログラム格納手段で格納されているテストプログラムを
選択してプローバ装置に供給するプログラム選択手段と
を具備したことを特徴とするプローバ装置駆動用プログ
ラムの自動供給装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27823684A JPS61154138A (ja) | 1984-12-27 | 1984-12-27 | プロ−バ装置駆動用プログラムの自動供給装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27823684A JPS61154138A (ja) | 1984-12-27 | 1984-12-27 | プロ−バ装置駆動用プログラムの自動供給装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61154138A true JPS61154138A (ja) | 1986-07-12 |
Family
ID=17594510
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27823684A Pending JPS61154138A (ja) | 1984-12-27 | 1984-12-27 | プロ−バ装置駆動用プログラムの自動供給装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61154138A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH028757A (ja) * | 1988-06-27 | 1990-01-12 | Tokyo Electron Ltd | プローブ装置 |
| JPH02224260A (ja) * | 1988-11-02 | 1990-09-06 | Tokyo Electron Ltd | 位置合わせ方法 |
-
1984
- 1984-12-27 JP JP27823684A patent/JPS61154138A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH028757A (ja) * | 1988-06-27 | 1990-01-12 | Tokyo Electron Ltd | プローブ装置 |
| JPH02224260A (ja) * | 1988-11-02 | 1990-09-06 | Tokyo Electron Ltd | 位置合わせ方法 |
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