JPS61154003A - 還元性雰囲気中に用いられる耐還元性を有する正特性半導体磁器 - Google Patents
還元性雰囲気中に用いられる耐還元性を有する正特性半導体磁器Info
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- JPS61154003A JPS61154003A JP59281418A JP28141884A JPS61154003A JP S61154003 A JPS61154003 A JP S61154003A JP 59281418 A JP59281418 A JP 59281418A JP 28141884 A JP28141884 A JP 28141884A JP S61154003 A JPS61154003 A JP S61154003A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、キュリ一温度を越えると電気抵抗値が著しく
増大するPTC特性を有する正特性半導体磁器に関する
ものであり、主として還元性ガス雰囲気下で使用される
自己温度制御型ヒータ、温度センサ等に利用される耐還
元性を有する正特性半導体Wa器に関するものである。
増大するPTC特性を有する正特性半導体磁器に関する
ものであり、主として還元性ガス雰囲気下で使用される
自己温度制御型ヒータ、温度センサ等に利用される耐還
元性を有する正特性半導体Wa器に関するものである。
[従来の技術]
従来チタン酸バリウムにY、La 5SRI 、 Ce
。
。
Ga等の希土類元素あるいはNb、Ta等の遷移元素を
添加し、 −′キ千大気中、12
00〜1400℃で焼成した磁器において、キュリ一点
で電気抵抗値が急に増加する、いわゆる正特性(PTC
特性)を示すことが知られている。そしてこの特性を利
用し、ヒータ、温度センサ等に使用されている。
添加し、 −′キ千大気中、12
00〜1400℃で焼成した磁器において、キュリ一点
で電気抵抗値が急に増加する、いわゆる正特性(PTC
特性)を示すことが知られている。そしてこの特性を利
用し、ヒータ、温度センサ等に使用されている。
[発明が解決しようとする問題点]
従来、チタン酸バリウム半導体を特徴とする特性半導体
磁器を使用した半導体素子は、水素ガス、或はガソリン
等の還元性雰囲気中で使用された場合には、その特徴で
あるPTC特性が劣化するという問題点があった。例え
ば自己温度制御型ヒーターとして使用した場合には、P
TC特性の劣化(以下R−T劣化と言う)により、制御
されるべき温度になっても抵抗値が上がらず、最悪の場
合には、通電によりPTC素子が溶損するという問題が
あった。また、R−T劣化は還元性雰囲気中だけで生じ
るものではなく、窒素又はアルゴンガス等の中性雰囲気
中においても、程度の差はあれ、R−T劣化が生じるこ
ともわかっている。
磁器を使用した半導体素子は、水素ガス、或はガソリン
等の還元性雰囲気中で使用された場合には、その特徴で
あるPTC特性が劣化するという問題点があった。例え
ば自己温度制御型ヒーターとして使用した場合には、P
TC特性の劣化(以下R−T劣化と言う)により、制御
されるべき温度になっても抵抗値が上がらず、最悪の場
合には、通電によりPTC素子が溶損するという問題が
あった。また、R−T劣化は還元性雰囲気中だけで生じ
るものではなく、窒素又はアルゴンガス等の中性雰囲気
中においても、程度の差はあれ、R−T劣化が生じるこ
ともわかっている。
以上のことからチタン酸バリウム半導体を特徴とする特
性半導体磁器を使用した半導体素子の使用環境は限定さ
れざるを得なかった。また上記還元性雰囲気の環境にて
使用される場合には、樹脂或は金属等のケースに該素子
を封入し、環境から遮蔽して使用せざるを得なかった。
性半導体磁器を使用した半導体素子の使用環境は限定さ
れざるを得なかった。また上記還元性雰囲気の環境にて
使用される場合には、樹脂或は金属等のケースに該素子
を封入し、環境から遮蔽して使用せざるを得なかった。
その為に放熱性の悪化に伴う性能の低下、部品点数及び
組付工数の増加に伴うコスト高、等の問題点が生じてい
た。
組付工数の増加に伴うコスト高、等の問題点が生じてい
た。
本発明者は上記の問題点及び従来の知見に鑑み、鋭意研
究した結果、Ti 02、Al zo3及び5iQz
から構成されるフラックスが、還元性雰囲気中でR−T
劣化を防ぐことを発見し、本発明を完成したものである [問題点を解決する為の手段] 本発明の耐還元性を有する正特性半導体磁器は(I)チ
タン酸バリウム系組成物100重量部と、(II)Ti
0zffi0.14〜2.881量部と、AI to
3が0.1〜1.6重量部およびSiO2が0.1〜1
.6重量部とにより構成されるフラックス成分とからな
ることを特徴とする。
究した結果、Ti 02、Al zo3及び5iQz
から構成されるフラックスが、還元性雰囲気中でR−T
劣化を防ぐことを発見し、本発明を完成したものである [問題点を解決する為の手段] 本発明の耐還元性を有する正特性半導体磁器は(I)チ
タン酸バリウム系組成物100重量部と、(II)Ti
0zffi0.14〜2.881量部と、AI to
3が0.1〜1.6重量部およびSiO2が0.1〜1
.6重量部とにより構成されるフラックス成分とからな
ることを特徴とする。
本発明の耐還元性を有する正特性半導体磁器に使用され
るチタン酸バリウムの主剤となる炭酸バリウム(BaC
O3)及び酸化チタン(TiOz>は、通常等モル配合
される。しかし使用目的によっては等モルである必要は
な(、一般式(1)あるいは(2)に示されるようなチ
タン酸バリウム系組成物とすることもできる。
るチタン酸バリウムの主剤となる炭酸バリウム(BaC
O3)及び酸化チタン(TiOz>は、通常等モル配合
される。しかし使用目的によっては等モルである必要は
な(、一般式(1)あるいは(2)に示されるようなチ
タン酸バリウム系組成物とすることもできる。
[3a+ XM3XTio3 −−・・<1>BaT
i + VM5YO3−・・・・・(2)ここでM
3及びM5は通常使用される希土類元素及び遷移元素か
ら選ばれる半導体化剤であり、M3 とLTはY、La
、8111 、Ce 、Ga等の希土類元素の何れで
もよく、M5としては、Nb17a等の遷移元素の何れ
でもよい。またX及びyの値はそれぞれ0.001〜0
.005.0.0005〜0.005の範囲が望ましい
。
i + VM5YO3−・・・・・(2)ここでM
3及びM5は通常使用される希土類元素及び遷移元素か
ら選ばれる半導体化剤であり、M3 とLTはY、La
、8111 、Ce 、Ga等の希土類元素の何れで
もよく、M5としては、Nb17a等の遷移元素の何れ
でもよい。またX及びyの値はそれぞれ0.001〜0
.005.0.0005〜0.005の範囲が望ましい
。
本発明の最大の特徴であるフラックス成分は、チタン酸
バリウム半導体を特徴とする特性半導体磁器中に、チタ
ン酸バリウム系組成物100重量部に対しTi0zが0
.14〜2.88重量%、Al zQ3が0.1〜1.
6重同部及びSiO2が0.1〜1.6重量部含まれて
いる。該フラックス成分は各成分とも該範囲内で添加さ
れることが必要であり、添加量が該範囲より少なくなっ
ても、また、多過ぎても、還元性雰囲気中でのR−T劣
化を防ぐことは困難となる。ざらに該フラックス成分の
添加間の増大に伴い、該正特性半導体磁器の比抵抗が大
きくなる傾向がある。この不具合を解決するには該フラ
ックス成分は、チタン酸バリウム系組成物100重最部
に対しTiO2が0.14〜1.15重量部、AI t
03が0゜2〜0.6重量部及びSI Ozが0.2〜
0.8重量部含まれていることが望ましい。各成分がこ
の含有量の範囲にあれば得られる正特性半導体磁器の比
抵抗は100Ω・C11以下となり自動車部品への応用
に適している。
バリウム半導体を特徴とする特性半導体磁器中に、チタ
ン酸バリウム系組成物100重量部に対しTi0zが0
.14〜2.88重量%、Al zQ3が0.1〜1.
6重同部及びSiO2が0.1〜1.6重量部含まれて
いる。該フラックス成分は各成分とも該範囲内で添加さ
れることが必要であり、添加量が該範囲より少なくなっ
ても、また、多過ぎても、還元性雰囲気中でのR−T劣
化を防ぐことは困難となる。ざらに該フラックス成分の
添加間の増大に伴い、該正特性半導体磁器の比抵抗が大
きくなる傾向がある。この不具合を解決するには該フラ
ックス成分は、チタン酸バリウム系組成物100重最部
に対しTiO2が0.14〜1.15重量部、AI t
03が0゜2〜0.6重量部及びSI Ozが0.2〜
0.8重量部含まれていることが望ましい。各成分がこ
の含有量の範囲にあれば得られる正特性半導体磁器の比
抵抗は100Ω・C11以下となり自動車部品への応用
に適している。
上記フラックス成分はチタン酸バリウムの主剤となるB
aCO3及びTiO2等と共に混合され、焼成される。
aCO3及びTiO2等と共に混合され、焼成される。
上記フラックス成分は、上記3成分を上記範囲内で添加
する事によってはじめて良好な耐還元性を有する正特性
半導体磁器を得ることができるものである。また、上記
範囲内で上記各成分の比率、又はフラックス全体として
の添加量を変化させることにより、正特性半導体&11
zの結晶粒子の成長度合等の調整が可能となり1種々の
性能を有する正特性半導体La器を得ることが可能とな
る。しかしながら、上記3成分のうらいづれか1成分、
もしくは2成分が欠落した場合は半導体化しても希望の
耐還元性を得ることは困難であリ、焼成条件または不純
物の影響を受けやすくなって安定したPTC特性を得る
ことも困難となる。
する事によってはじめて良好な耐還元性を有する正特性
半導体磁器を得ることができるものである。また、上記
範囲内で上記各成分の比率、又はフラックス全体として
の添加量を変化させることにより、正特性半導体&11
zの結晶粒子の成長度合等の調整が可能となり1種々の
性能を有する正特性半導体La器を得ることが可能とな
る。しかしながら、上記3成分のうらいづれか1成分、
もしくは2成分が欠落した場合は半導体化しても希望の
耐還元性を得ることは困難であリ、焼成条件または不純
物の影響を受けやすくなって安定したPTC特性を得る
ことも困難となる。
本発明の正特性半導体磁器には上記の成分以外に、チタ
ン酸ストロンチウム又はチタン酸鉛等のチタン酸塩、ジ
ルコン酸バリウム等のジルコン酸塩、錫酸バリウム等の
錫酸塩、等を含んでもよい。
ン酸ストロンチウム又はチタン酸鉛等のチタン酸塩、ジ
ルコン酸バリウム等のジルコン酸塩、錫酸バリウム等の
錫酸塩、等を含んでもよい。
また、キュリ一点制御剤としてPb 、Sr 、Zr、
3n等の元素を添加することも好ましく、PTC特性を
向上させる添加剤としてMn 、 Fe 、 G。
3n等の元素を添加することも好ましく、PTC特性を
向上させる添加剤としてMn 、 Fe 、 G。
等の元素を微量添加することも好ましい。
本発明の正特性半導体磁器は従来と同様の方法で混合、
成形及び焼成して得られる。その半導体化の過程は次の
通りである。
成形及び焼成して得られる。その半導体化の過程は次の
通りである。
まず800〜1100℃の温度にてチタン酸バリウムが
生成するが、この状態ではまだ結晶格子が乱れている。
生成するが、この状態ではまだ結晶格子が乱れている。
1200〜1280℃になると7ラツクス成分の一部が
溶融し始め、チタン酸バリウムは急激に成長しながら半
導体化する。そしてスラックス成分が完全に溶融し、チ
タン酸バリウム粒子は該フラックス成分の液相内にて半
導体化する。このようにして焼成された後冷却行程に入
ると、フラックス成分の液相はチタン酸バリウム半導体
粒子を被覆しながら固化し、一体化する。
溶融し始め、チタン酸バリウムは急激に成長しながら半
導体化する。そしてスラックス成分が完全に溶融し、チ
タン酸バリウム粒子は該フラックス成分の液相内にて半
導体化する。このようにして焼成された後冷却行程に入
ると、フラックス成分の液相はチタン酸バリウム半導体
粒子を被覆しながら固化し、一体化する。
本発明の正特性半導体磁器が耐還元性を有する機構につ
いては明確ではないが、フラックス成分がチタン酸バリ
ウム半導体粒界を被覆し、還元性雰囲気から保護してい
る為であると推察される。
いては明確ではないが、フラックス成分がチタン酸バリ
ウム半導体粒界を被覆し、還元性雰囲気から保護してい
る為であると推察される。
また、従来の正特性半導体磁器では吸水率が0゜2%以
上であったのに対し、本発明の正特性半導体磁器はほと
んど0%に近く、吸水率が著しく低下している。この理
由によって還元性物質の侵入が少なくなっていることも
耐還元性を有する一因と考えられる。
上であったのに対し、本発明の正特性半導体磁器はほと
んど0%に近く、吸水率が著しく低下している。この理
由によって還元性物質の侵入が少なくなっていることも
耐還元性を有する一因と考えられる。
[発明の効果]
本発明の正特性半導体磁器は還元性雰囲気中で使用され
てもR−T劣化がほとんど生じず、優れたPTC特性を
有している。この理由により水素ガス又はガソリン等の
還元性雰囲気においても、樹脂や金属で密封する必要は
なく、露出構造にて使用することが可能であり、製品設
計の自由度が拡大する他、性能向上、コストの低減等に
対し特に効果がある。また、本発明の正特性半導体磁器
は、不純物、焼成条件、及び半導体化剤の添加量等の影
響を受けに(い為、安価な工業用原料が使用できるなど
、従来に比べ製造がはるかに容易となる。
てもR−T劣化がほとんど生じず、優れたPTC特性を
有している。この理由により水素ガス又はガソリン等の
還元性雰囲気においても、樹脂や金属で密封する必要は
なく、露出構造にて使用することが可能であり、製品設
計の自由度が拡大する他、性能向上、コストの低減等に
対し特に効果がある。また、本発明の正特性半導体磁器
は、不純物、焼成条件、及び半導体化剤の添加量等の影
響を受けに(い為、安価な工業用原料が使用できるなど
、従来に比べ製造がはるかに容易となる。
[実施例]
以下試験例により本発明の正特性半導体磁器の性能を説
明する。
明する。
(試験例1)
BaCO3とTi1tの等モル混合物、Ti0z、Al
x03及び5iOzを原料とした。なおこれらは全て工
業用原料を用いた。これらの原料をそれぞれ第1表に示
した60種類の組成に配合し、それぞれメノウ石と共に
ボールミルにて湿式で20時間粉砕混合を行なった。そ
して、これらの混合物を乾燥した後900〜1200℃
の温度で仮焼した。こうして青られた仮焼物にMn等の
添加物を調合し・、メノウ玉石とボールミルにて湿式で
20時間粉砕混合を行なった。乾燥後それぞれの混合粉
末に結合剤として10%のポリビニルアルコール水溶液
を1重量%添加混合し、800k<1/Cl1l’の圧
力でプレス成形した。これらの成形物を空気中で120
0℃〜1400℃にて2時間焼成し、直径20m11、
厚さ31の円板状正特性半導体磁器を製造した。
x03及び5iOzを原料とした。なおこれらは全て工
業用原料を用いた。これらの原料をそれぞれ第1表に示
した60種類の組成に配合し、それぞれメノウ石と共に
ボールミルにて湿式で20時間粉砕混合を行なった。そ
して、これらの混合物を乾燥した後900〜1200℃
の温度で仮焼した。こうして青られた仮焼物にMn等の
添加物を調合し・、メノウ玉石とボールミルにて湿式で
20時間粉砕混合を行なった。乾燥後それぞれの混合粉
末に結合剤として10%のポリビニルアルコール水溶液
を1重量%添加混合し、800k<1/Cl1l’の圧
力でプレス成形した。これらの成形物を空気中で120
0℃〜1400℃にて2時間焼成し、直径20m11、
厚さ31の円板状正特性半導体磁器を製造した。
得られた60種類の正特性半導体磁器の特性を調べるた
め、各正特性半導体磁器の両面にNi −Aall極(
Ni無電解メッキ、Agペースト)を付与し、大気中2
5℃における電気抵抗ll(比抵抗Ro)を測定し、結
果を第1表、第2表、第3表に示す。また水素ガス雰囲
気中に各正特性半導体磁器を投入し、250℃にて、各
正特性半導体ll器の投入直後の電気抵抗値(RI>及
び30分後の電気抵抗値(R1)を測定し、次式(3)
より抵抗変化率(ΔR)を測定した。
め、各正特性半導体磁器の両面にNi −Aall極(
Ni無電解メッキ、Agペースト)を付与し、大気中2
5℃における電気抵抗ll(比抵抗Ro)を測定し、結
果を第1表、第2表、第3表に示す。また水素ガス雰囲
気中に各正特性半導体磁器を投入し、250℃にて、各
正特性半導体ll器の投入直後の電気抵抗値(RI>及
び30分後の電気抵抗値(R1)を測定し、次式(3)
より抵抗変化率(ΔR)を測定した。
ΔR−100X(Rt−Rt)/R+ −(3)ここ
でR2がR1に近い程、すなわちΔRがOに近い程、耐
還元性に優れている。
でR2がR1に近い程、すなわちΔRがOに近い程、耐
還元性に優れている。
各正特性半導体磁器の評価はΔRが0〜−10笛1轟
%を(0)、−10〜−50%を〈Δ)、−50%〜を
(X)として第1表、第2表及び第3表に示す。なお第
1表においてNO,1、No、11、No、12及びN
o、13に、Ti Ofが0重量部とあるのは僅かに(
0,14重量部以下)混入しているという意味である。
(X)として第1表、第2表及び第3表に示す。なお第
1表においてNO,1、No、11、No、12及びN
o、13に、Ti Ofが0重量部とあるのは僅かに(
0,14重量部以下)混入しているという意味である。
第1表において、本発明の正特性半導体磁器、すなわち
BaCO3と7i Qzの等モル混合物100重量部に
対しフラックス成分としてTi0zが0.14〜2.8
8重1部、AI zo31fi0゜1〜1.6重量部
及び3i Qzが0.1〜1.6重量部含まれる正特性
半導体磁器(No 11〜N060)はこれ以外の正特
性半導体磁器(NO01〜No、10)に比べ△Rは一
49%以下であり、明らかに耐還元性に優れている。ま
た、特に望ましい範囲であるTi Qzが0.14〜1
.15重量%、AI go3が0.2〜0.6重量部及
び3iQzが0.2〜0.8重量部含まれる正特性半導
体磁器(No、14〜17.19〜22.30〜32.
35〜37.49〜52)は、比抵抗(RO)が100
Ω・Ca+以下であり、かつ△Rも一14%以下と小さ
く耐還元性に優れているので、自動車用部品への応用に
最適である。
BaCO3と7i Qzの等モル混合物100重量部に
対しフラックス成分としてTi0zが0.14〜2.8
8重1部、AI zo31fi0゜1〜1.6重量部
及び3i Qzが0.1〜1.6重量部含まれる正特性
半導体磁器(No 11〜N060)はこれ以外の正特
性半導体磁器(NO01〜No、10)に比べ△Rは一
49%以下であり、明らかに耐還元性に優れている。ま
た、特に望ましい範囲であるTi Qzが0.14〜1
.15重量%、AI go3が0.2〜0.6重量部及
び3iQzが0.2〜0.8重量部含まれる正特性半導
体磁器(No、14〜17.19〜22.30〜32.
35〜37.49〜52)は、比抵抗(RO)が100
Ω・Ca+以下であり、かつ△Rも一14%以下と小さ
く耐還元性に優れているので、自動車用部品への応用に
最適である。
(試験例2)
次に試験例1に用いたものと同一の組成の原料を使用し
、試験例1と同様に混合、成形、焼成を行なって、直径
20111.厚さ3Illlの円板状正特性半導体磁器
を製造した。+1られた正特性半導体磁器は試験例1と
同様に表面にN1−Aa電極が付与され、大気中におい
て、各正特性半導体磁器の電気抵抗値を室温から300
℃までの間はぼ連続的に測定して、第2図の概念図に示
す実線(イ)のPTC特性を表わす曲線を求めた。次に
各正特性半導体磁器をサワーガソリン中に浸漬し、15
〜40Vの電圧を100時間付与する浸漬通電耐久試験
を行なった。ここでサワーガソリンとは、酸化が進んで
過酸化物や酸が生成したガソリンのことであり、促進試
験用として使用されるものである。浸漬通電耐久試験後
の正特性半導体磁器は大気中において、電気抵抗値を室
温から300℃までの間はぼ連続的に測定され、第2図
の破線(ロ)のPTC特性を表わす曲線を得た。得られ
た2つの曲線の差から第2図に示すR−T劣化(A)を
求め、結果を第4表に示す。なお、R−T劣化(A)は
次式により求められる。
、試験例1と同様に混合、成形、焼成を行なって、直径
20111.厚さ3Illlの円板状正特性半導体磁器
を製造した。+1られた正特性半導体磁器は試験例1と
同様に表面にN1−Aa電極が付与され、大気中におい
て、各正特性半導体磁器の電気抵抗値を室温から300
℃までの間はぼ連続的に測定して、第2図の概念図に示
す実線(イ)のPTC特性を表わす曲線を求めた。次に
各正特性半導体磁器をサワーガソリン中に浸漬し、15
〜40Vの電圧を100時間付与する浸漬通電耐久試験
を行なった。ここでサワーガソリンとは、酸化が進んで
過酸化物や酸が生成したガソリンのことであり、促進試
験用として使用されるものである。浸漬通電耐久試験後
の正特性半導体磁器は大気中において、電気抵抗値を室
温から300℃までの間はぼ連続的に測定され、第2図
の破線(ロ)のPTC特性を表わす曲線を得た。得られ
た2つの曲線の差から第2図に示すR−T劣化(A)を
求め、結果を第4表に示す。なお、R−T劣化(A)は
次式により求められる。
10(1(R−alaX /R−111in ) 1
00 (RmaX /R51n ) −R−T劣化(
A) (R・・・耐久試験前の抵抗値、R′・・・耐久試験後
の抵抗値、l1aX・・・最大値、1n・・・最小値)
第4表において、測定結果の記載が無い箇所があるが、
これは比抵抗が100Ω・01以上の正特性半導体磁器
については、浸漬通電耐久試験で」−分な発熱が得られ
ず、信頼性のあるデータとならない為測定しなかったも
のである。また、結果の判定は(A>の度合が1以内を
(○)、1〜2を(Δ)、2以上を(X)とした。
00 (RmaX /R51n ) −R−T劣化(
A) (R・・・耐久試験前の抵抗値、R′・・・耐久試験後
の抵抗値、l1aX・・・最大値、1n・・・最小値)
第4表において、測定結果の記載が無い箇所があるが、
これは比抵抗が100Ω・01以上の正特性半導体磁器
については、浸漬通電耐久試験で」−分な発熱が得られ
ず、信頼性のあるデータとならない為測定しなかったも
のである。また、結果の判定は(A>の度合が1以内を
(○)、1〜2を(Δ)、2以上を(X)とした。
第4表において、本発明の正特性半導体磁器(No、1
1〜No、60>はこれ以外の正特性半導体磁器(No
、1〜No、10)に比べR−T劣化は対数値で−2,
8〜+0.4と小さく明らかに耐還元性に優れている゛
。また特に望ましい範囲である丁102が0.14〜1
.15重量部、At t O3ffi0.2〜0.6f
flffi部及(7SiO2が0.2〜0.8重量部含
まれる正特性半導体磁器は、R−T劣化が1以下であり
、耐還元性に特に優れていることがわかる。
1〜No、60>はこれ以外の正特性半導体磁器(No
、1〜No、10)に比べR−T劣化は対数値で−2,
8〜+0.4と小さく明らかに耐還元性に優れている゛
。また特に望ましい範囲である丁102が0.14〜1
.15重量部、At t O3ffi0.2〜0.6f
flffi部及(7SiO2が0.2〜0.8重量部含
まれる正特性半導体磁器は、R−T劣化が1以下であり
、耐還元性に特に優れていることがわかる。
(試験例3)
試験例1に使用した正特性半導体141器のうち従来の
組成としてN085を、本発明の組成としてNo、36
を選び、試験例1と同様に混合、成形、焼成を行なって
、直径2011.厚さ3III!lの円板状正特性半導
体磁器を製造した。得られた2種類の正特性半導体磁器
の両面にN1−A(l電極を付与し、還元性雰囲気であ
る水素ガス中及びプロパンガス中において、250℃で
30分間放置した。
組成としてN085を、本発明の組成としてNo、36
を選び、試験例1と同様に混合、成形、焼成を行なって
、直径2011.厚さ3III!lの円板状正特性半導
体磁器を製造した。得られた2種類の正特性半導体磁器
の両面にN1−A(l電極を付与し、還元性雰囲気であ
る水素ガス中及びプロパンガス中において、250℃で
30分間放置した。
その30分の間の各正特性半導体磁器の電気抵抗値をほ
ぼ連続的に測定し、還元性雰囲気へ投入した直後の、電
気抵抗値を基準として抵抗変化率を求め、結果を第1図
に示す。第1図より明らかに、従来の組成の正特性半導
体磁器N0.5は水素ガス中1及びプロパンガス中2に
おいて70〜80%の抵抗変化率を示しているが、本発
明の正特性半導体磁器N0.36は水素ガス及びプロパ
ンガスのどちらの雰囲気中でも抵抗変化率はほとんど0
%であった。すなわち、本発明の正特性半導体磁器は水
素ガス及びプロパンガスの還元性雰囲気中でも電気抵抗
値がほとんど変化せず、耐還元性に優れている。
ぼ連続的に測定し、還元性雰囲気へ投入した直後の、電
気抵抗値を基準として抵抗変化率を求め、結果を第1図
に示す。第1図より明らかに、従来の組成の正特性半導
体磁器N0.5は水素ガス中1及びプロパンガス中2に
おいて70〜80%の抵抗変化率を示しているが、本発
明の正特性半導体磁器N0.36は水素ガス及びプロパ
ンガスのどちらの雰囲気中でも抵抗変化率はほとんど0
%であった。すなわち、本発明の正特性半導体磁器は水
素ガス及びプロパンガスの還元性雰囲気中でも電気抵抗
値がほとんど変化せず、耐還元性に優れている。
第1図は水素ガス及びプロパンガス中での電気抵抗値の
変化を表わす縮図、第2図はガソリン中でのR−T劣化
を示す線図である。 1・・・・・・水素ガス中での変化 2・・・・・・プロパンガス中での変化(A>・・・・
・・R−T劣化 特許出願人 日本′R装株式会社 代理人 弁理士 大川 定 向 弁理士 原料 修 同 弁理士 丸山明夫 第1図 第2図 JL度(”C)
変化を表わす縮図、第2図はガソリン中でのR−T劣化
を示す線図である。 1・・・・・・水素ガス中での変化 2・・・・・・プロパンガス中での変化(A>・・・・
・・R−T劣化 特許出願人 日本′R装株式会社 代理人 弁理士 大川 定 向 弁理士 原料 修 同 弁理士 丸山明夫 第1図 第2図 JL度(”C)
Claims (2)
- (1)( I )チタン酸バリウム系組成物100重量部
と、 (II)TiO_2が0.14〜2.88重量部と、Al
_2O_3が0.1〜1.6重量部およびSiO_2が
0.1〜1.6重量部とにより構成されるフラックス成
分とからなることを特徴とする耐還元性を有する正特性
半導体磁器。 - (2)チタン酸バリウム系組成物は一般式Ba_1_−
_xM^3_xTiO_3あるいはBaTi_1_−_
yM^5yO_3(ただしM^3はY、La、Sm、C
e、Ga等の希土類元素、M^5はNb、Ta等の遷移
元素、xは0.001〜0.005、yは0.0005
〜0.005をそれぞれ示す)なる組成を有する特許請
求の範囲第1項記載の耐還元性を有する正特性半導体磁
器。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59281418A JPS61154003A (ja) | 1984-12-26 | 1984-12-26 | 還元性雰囲気中に用いられる耐還元性を有する正特性半導体磁器 |
DE8585116071T DE3579427D1 (de) | 1984-12-26 | 1985-12-17 | Reduktionswiderstandsfaehiges halbleiterporzellan mit positivem temperaturkoeffizienten des widerstandes. |
AU51364/85A AU572013B2 (en) | 1984-12-26 | 1985-12-17 | Anti-reducing semi conducting porcelain with a positive temperature coefficient of resistance |
EP85116071A EP0186095B1 (en) | 1984-12-26 | 1985-12-17 | Anti-reducing semiconducting porcelain having a positive temperature coefficient of resistance |
CA000498513A CA1272589A (en) | 1984-12-26 | 1985-12-23 | Anti-reducing semiconducting porcelain having a positive temperature coefficient of resistance |
US07/096,242 US4834052A (en) | 1984-12-26 | 1987-09-08 | Internal combustion engine having air/fuel mixture with anti-reducing semiconducting porcelain having a positive temperature coefficient of resistance and method for using such porcelain for heating air/fuel mixture |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59281418A JPS61154003A (ja) | 1984-12-26 | 1984-12-26 | 還元性雰囲気中に用いられる耐還元性を有する正特性半導体磁器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61154003A true JPS61154003A (ja) | 1986-07-12 |
JPH0311081B2 JPH0311081B2 (ja) | 1991-02-15 |
Family
ID=17638881
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP59281418A Granted JPS61154003A (ja) | 1984-12-26 | 1984-12-26 | 還元性雰囲気中に用いられる耐還元性を有する正特性半導体磁器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61154003A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5729189A (en) * | 1995-04-11 | 1998-03-17 | Nippondenso Co., Ltd. | Positive TCR thermistor device having surface roughness and filling oil for high heat transfer characteristics |
US6031508A (en) * | 1997-05-12 | 2000-02-29 | Nec Corporation | Antenna adjuster |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5225558A (en) * | 1975-08-22 | 1977-02-25 | Hitachi Ltd | Scanned-point arrangement method |
JPS5919442A (ja) * | 1982-07-22 | 1984-01-31 | Fujitsu Ltd | 無線通信方式 |
-
1984
- 1984-12-26 JP JP59281418A patent/JPS61154003A/ja active Granted
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5225558A (en) * | 1975-08-22 | 1977-02-25 | Hitachi Ltd | Scanned-point arrangement method |
JPS5919442A (ja) * | 1982-07-22 | 1984-01-31 | Fujitsu Ltd | 無線通信方式 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5729189A (en) * | 1995-04-11 | 1998-03-17 | Nippondenso Co., Ltd. | Positive TCR thermistor device having surface roughness and filling oil for high heat transfer characteristics |
US6031508A (en) * | 1997-05-12 | 2000-02-29 | Nec Corporation | Antenna adjuster |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0311081B2 (ja) | 1991-02-15 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
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