JPS61153573A - 電子部品の測定装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、ＩＣ，ＬＳＩ、チップ型抵抗器等のピン端子
を備えた電子部品の測定装置に関する。

［従来の技術］ 従来、ＩＣ，ＬＳＩ、チップ型抵抗器をはじめとするピ
ン端子を備える電子部品は、その動作状態、動作特性等
の特性を測定する場合、例えば第３図および第４図に示
す電子部品の測定装置により行なうようにしている。

第３図は従来のＩＣの測定装置を示す要部断面図、第４
図は第３図の■−■線に沿う断面図である。ＩＣの測定
装置１０は、水平面に対して角度０度の傾斜状態で配設
される基礎フレーム１１を備えでなり、該基礎フレーム
１１の上面１２には基礎フレーム１１と同様に水平面に
対して角度０度の傾斜状態で配設されるシュートフレー
ム１３が取着される。シュートフレーム１３には、水平
面に対し角度０度の傾斜状態で下降する凹状のシュート
１４が形成され、該シュート１４の滑り面１５に沿って
ＩＣ１６を下降移動可能としている。すなわち、シュー
）１４の上方位置には、不図示のＩＣ搬入部が形成され
、該ＩＣ搬入部よりシュート１４に対し、所定間隔Ｔを
もって順次ＩＣ１６を供給するようにしている。一方、
シュート１４の下方位置には、不図示のＩＣ搬出部が形
成され、該ＩＣ搬出部により下降移動されるＩＣ１６を
順次受取り、保持させるようにし。

次の工程へとＩＣ１６を搬出可能としている。

シュート１４に供給されるＩ　Ｃ，１６は、デュアルイ
ンラインパッケージ形（以下ＤＩＰ形と称す）とされ、
複数のピン端子１７を本体部１８の両側部に備えてなる
。ＩＣ１６の下降移動はピン端子１７を上方に向け１本
体部１８の上面をシュートエ４の滑り面１５に当接させ
る状態で行なうようにしている。これにより、ＩＣ１６
が自重により滑り面１５を滑走する状態で下降移動する
こととなる。

ＩＣ搬入部とＩＣ搬送部の間でシュートフレーム１３の
シュー）１４の裏面側には、基礎フレーム１１のシリン
ダ支持部１９に支持される状態でＩＣ停止用のシリンダ
２０が配設されてなる。

ＩＣ停止用のシリンダ２０は、基礎フレーム１１の傾斜
方向［Ａ方向］に沿って所定間隔Ｔをもって複数配設さ
れる。シリンダ２０のピストンロッド２１は、傾斜方向
［Ａ方向ゴに直交する矢示Ｂ方向に駆動され、ピストン
ロッド２１の先端部２２は、該駆動により、シュート１
４の滑り面１５に対し突出自在とされる。すなわち、シ
ュー）１４には、所定間隔Ｔをもって孔部２３が穿設さ
れ、該孔部２３によりシュート１４の裏面側からシュー
ト１４にピストンロッド２１の先端部２２を突出させる
ようにしている。ピストンロッド２１は、ＩＣ搬入部よ
り順次所定間隔Ｔをもってシュート１４に下降移動され
るＩＣ１６をシュート１４上に停止可能とし、該停止は
第４図に示すように先端部２２を孔部２３から突出させ
ることにより可能としている。これにより、シュート１
，４の傾斜方向［Ａ方向］に沿ってＩＣ１６が所定間隔
てをもって停止可能となる。ＩＣ搬入部とＩＣ搬出部の
間のシュー）１４の上部対向位置には、ＩＣ１６のＡＣ
特性測定用のソケット部２４およびＤＣ特性測定用のソ
ケット部２５が配設されてなる。各ソケット部２４．２
５は、シュート１４におけるＩＣ１６の所定停止位置に
対向配置させてなり、第３図に示すＩＣ１６の停止状態
においてシュート１４上に位置する複数のＩＣ１６のう
ち一つのＩＣ１Ｂがソケット部２４に、一つのＩＣ１６
がソケット部２５に対向位置するようにしている。

基礎フレーム１１には、フレーム駆動シリンダ２６のピ
ストンロッド２７が接続部材２８を介して接続されてい
る。フレーム駆動シリンダ２６のピストンロッド２７は
、傾斜方向［Ａ方向］に直交する矢示Ｂ方向に駆動され
、これにより基礎フレーム１１の全体を矢示Ｂ方向に移
動可能としている。すなわち、フレーム駆動シリンダ２
６は、第３図に示すようにシュート１４にＩＣ１６が所
定間隔Ｔを゛もって停止される状態において駆動され、
これにより、各ソケット部２４．２５に対向位置される
状態でシュート１４上に停止されるＩＣ１６がシュート
１４とともにソケット部２４．２５にそれぞれ上昇移動
されることとなる。この結果、各ＩＣ１６のピン端子１
７が第３図の２点鎖線Ｃに示すようにソケット部２４ま
たは２５に挿着される状態となり、ソケット部２４にて
ＡＣ特性が、ソケット部２５にて、ＤＣ特性がそれ、、
ぞれ測定されることとなる。各ソケット部２４．２５に
よりそれぞれの特性の測定が完了されるとフレーム駆動
シリンダ２Ｂの駆動に゛より基礎フレーム１１が下降移
動され、これにより各ソケット部２４．２５に挿着され
ていたＩＣ１６のピン端子１７が各ソケット部２４．２
５から抜去される状態となる。ピン端子１７の抜去は、
シュート１４の上方に沿って配設され、支持部２９によ
りシュートフレーム１３に支持されてなる押ベル上３０
によりＩＣ１６の本体部１８を押える状態で行なわれる
。このようにして、ピン端子１７が抜去され、再び基礎
フレーム１１が第３図に示す位置に下降移動されると、
ＩＣ停止用のシリンダ２０が駆動され、ピストンロッド
２１の先端部２２が非突出方向に移動されることとなる
。この結果、ＩＣ１６がシュート１４に沿って下降移動
されることとなる。該下降移動されるＩＣ１６につづい
て上方より下降移動されるＩＣ１６が、各シリンダ２０
の位置に下降移動されると再び各シリンダ２０のピスト
ンロッド２１の先端部２２が突出方向に駆動される状態
となり、これにより。

シュート１４上に所定間隔ＴをもってＩＣ１６が停止さ
れることとなる。この状態で上記のようにフレーム駆動
シリンダ２６を駆動することで各ソケット部２４および
２５に対向位置される状態で停止されるＩＣ１６のＡＣ
特性およびＤＣ特性の測定が可能となる。

このように上記ＩＣの測定装置は、シュート１４上を下
降移動するＩＣ１６をＩＣ停止用の各シリンダ２０の駆
動により順次シュート１４に停止されることが可能とな
り、この状態でフレーム駆動シリンダ２６を駆動するこ
とにより、順次、搬入部から搬入されるＩＣｌ３の特性
測定が可能とされる。

［発明が解決しようとする問題点］ しかしながら、上記従来のＩＣの測定装置１０による場
合には、ＩＣ搬入部により順次供給されるＩＣ１６をシ
ュート１４の滑り面１５に滑走させる状態で下降移動さ
せ、さらに下降移動されるＩＣ１６をＩＣ停止用のシリ
ンダ２０の駆動によりシュート１４にＩＣ１６を停止さ
せる状態で各特性を測定することとしていたので、−個
のＩＣ１６がシュート１４に詰まると後から供給される
ＩＣ１６が次々とその部分で停止されることとなり、こ
れによりＩＣ１６の特性の測定能率が大幅に低下される
こととなる。

本発明は、ＩＣをはじめとする電子部品の各特性の測定
能率の向上を図ることを目的としている。

［問題点を解決するための手段］ 上記目的を達成するため、本発明は電子部品のピン端子
を測定用のソケット部に挿着し、該電子部品の特性を測
定する電子部品の測定装置において、測定用のソケット
部に対する電子部品搬入部に位置する電子部品を把持し
、該電子部品を測定用のソケット部に移送して、該ソケ
ット部に挿着するとともに、測定用のソケット部に挿着
されている電子部品を把持し、該電子部品を測定用のソ
ケット部から抜去し、該電子部品を測定用のソケット部
に対する電子部品搬出部に移送するトランスファ装置を
備えることとしている。

［作　用］ 本発明に係る電子部品の測定装置によれば、トランスフ
ァ装置により、電子部品搬入部に位置する電子部品を把
持する状態で測定用のソケット部に移送し、移送された
電子部品を該ソケット部に挿着することが可能となる。

さらに、トランスファ装置は、ソケット部に挿着される
電子部品を把持する状態で、該ソケット部から抜去し、
次いで電子部品搬出部に移送することが可能となる。

これにより、電子部品搬入部から電子部品搬出部へ順次
電子部品を移送する状態で各電子部品の特性を測定する
ことが可能となり、ＩＣをはじめとする電子部品の各特
性の測定能率の向上を図ることが可能となる。

［実施例］ 以下、本発明の実施例を図面を参照して説明する。

第１図は本発明の一実施例に係るＩＣの測定装置を示す
断面図、第２図は測定用のソケット部に対しＩＣを挿着
する状態を示す斜視図である。

ＩＣの測定装置４０は、上方にＩＣ搬入コンベア４１を
、下方にＩＣ搬出コンベア４２を備えてなり、ＩＣ搬入
コンベア４１は周回状に駆動されるベルト４３に形成さ
れるＩＣ保持部４４によりＩＣ４５をＩＣ搬入部４６に
供給可能とし、また、ＩＣ搬出コンベア４２は、ＩＣ搬
入部４６からＩＣ搬出部４７に移送されるＩＣ４５を周
回状に駆動されるベルト４８に形成されるＩＣ保持部４
９により順次次工程へと搬出可能としている。

上下のＩＣ搬入部４６とＩＣ搬出部４７とを結ぶ直線５
０上には、ＩＣ搬入部４６に搬入されるＩＣ４５のＡＣ
特性を測定可能とするＡＣ特性測定用のソケット部５１
およびＤＣ特性を測定可能とするＤＣ特性測定用のソケ
ット部５２がそれぞれ配設されてなる。ＩＣ搬入部４６
とソケット部５１、ソケット部５１とソケット部５２さ
らにソケット部５２とＩＣ搬出部４７の間は、それぞれ
等しい間隔りで離隔されている。各ソケット部５１．５
２は、例えば第２図に示すソケット部５１に示すように
ＤＩＰ型のＩＣ４５の本体部５３の両側に備えられる複
数のピン端子５４の挿入穴５５がそれぞれ備えられ、各
ピン端子５４を挿入穴５５に対して挿入および抜去可能
としている。これにより、Ｉ　Ｃ４５を各ソケット部５
１．５２に対して挿着および離脱させることが可能とな
る。

各ソケット部５１および５２の対向位置には。

トランスファ装置５６が配設される。このトランスファ
装置５６は、ＩＣ搬入部４６に供給されるＩＣ４５をＡ
Ｃ特性測定用のソケット部５１、さらにＤＣ＃性測定用
のソケット部５２へと移送可能としている。これにより
、ソケット部５１にて移送されるＩＣ４５のＡＣ特性を
、ソケット部５２にて移送されるＩＣ４５のＤＣ特性を
それぞれ測定可能としている。さらに、トランファ装置
５６は、各特性の測定を完了したＩＣ４５をＩＣ搬出部
４７へと移送可能としている。

すなわち、このトランスファ装置５６は、ＩＣ搬入部４
６とＩＣ搬出部４７を結ぶ直線５０の対向位置に、断面
路コ字形状の固定フレーム５７を備えてなる。固定フレ
ーム５７の上下位置には、それぞれガイド軸５８が長手
方向を直線５０に対し直交させる状態で配設される。固
定フレーム５７には、各ガイド軸５８に支持される状態
で第１可動フレーム５９が配設される。すなわち、第１
可動フレーム５９の上下位置には、ガイに軸５８に対し
嵌挿可能なスライド孔６０が備えられ、これにより、第
１可動フレーム５９をガイド軸５８に沿って矢示Ｅ方向
にスライド可能としている。よって、第１可動フレーム
５９の全体がＩＣ搬入部４６とＩＣ搬出部４７を結ぶ直
線５０に対し、進退動可能となる。第１可動フレーム５
９には、長手方向を直線５０と平行状態としてなるガイ
ド軸６１が配設される。第１可動フレーム５９には、ガ
イド軸６１に支持される状態で第２可動フレーム６２が
配設される。すなわち、第２可動フレーム６２には、ガ
イド軸６１に対し嵌挿可能なスライド孔６３が備えられ
、第２可動フレーム６２をガイド軸６１に沿って矢示Ｆ
方向にスライド可能としている。これにより、第１可動
フレーム５９に対し、第２可動フレーム６２を直線５０
に沿って移動可能とすることができる・第１可動フレー
ム５９の矢示Ｅ方向の移動および第２可動フレーム６２
の矢示Ｆ方向の移動は。

固定フレーム５７に支持される駆動モータ６４の駆動に
より行なうようにしている。すなわち、駆動モータ６４
の駆動軸６５には、第１可動フレーム５９移動用の第１
カム６６と第２可動フレーム６２移動用の第２カム６７
がそれぞれ装着され、各カム６６．６７を矢示Ｇ方向に
回転可能としている。第１カム６６のカム面６８には、
第１カムフオロア６９が当接され、該第１カムフオロア
６９は、第１揺動ロツド７０の中心位置に支持されてな
る。また、第２カム６７のカム面７１には第２カムフオ
ロア７２が当接され、該第２カムフオロア７２は、第２
揺動ロツド７３の中心位置ζ古話七釣プかスーｍｌ超勤
ロー、　Ｋ　７　ｎの一姓郁および第２揺動ロツド７３
の一端部は、それぞれ固定フレーム５７の支持ブラケッ
ト７４に固定ピン７５を介して支持されてなる。第１揺
動ロツド７０の他端部は、連結ピン７６を介して連結ロ
ッド７７の一端部と連結され、また連結ロッド７７の他
端部は、第１可動フレーム５９に備えられる連結用ブラ
ケット７８と連結ピン７９を介して連結される。第２揺
動ロツド７３の他端部には、連結ローラ８０が設けられ
、該連結ローラ８０は。

第２可動フレーム６２に備えられる嵌合凹部８１に嵌入
される状態で連結される。

第１カム６６および第２カム６７が駆動モータ６４の駆
動により回転されると、先ず第１カム６６の回転により
第１揺動ロツド７０が固定ピン７５を中心に矢示Ｈ方向
に揺動され、これにより第１可動フレーム５９を直線５
０に対し矢示Ｅ方向に進退動可能とすることができる。

また、第２カムの回転により第２揺動ロツド７３が固定
ピン７５を中心に矢示Ｊ方向に揺動されると第２可動フ
レーム６２がＩＣ搬入部４６とＩＣ搬出部４７の間で矢
示Ｆ方向に往復動することとなる。

第２可動フレーム６２には、３つの把持体８３Ａ、８３
Ｂ、８３Ｃが上下に配設されてなり、各把持体８３Ａと
８３Ｂ、把持体８３Ｂと８３Ｇとの間は、上記ＩＣ搬入
部４６とソケット部５１、ソケット部５１とソケット部
５２、ソケット部５２とＩＣ搬出部４７との間と同様に
それぞれ等しい間隔りで離隔されている。

各把持体８３Ａ、８３Ｂ、８３Ｃは、ｒｃ搬入部４６に
供給されるＩＣ４５を移送ラインＫに沿って順次ＩＣ搬
入部４６からソケット部５１→ソケット部５２→ＩＣ搬
出部４７へと移送可能としている。すなわち、把持体８
３Ａは、ＩＣ搬入部４６に供給されるＩＣ４５をソケッ
ト部５１に１把持体８３Ｂは、ソケット部５２に位置さ
れるＩＣ４５をソケット部５２に、把持体８３Ｃは、ソ
ケット部５２に位置されるＩＣ４５をＩＣ搬出部４７へ
それぞれ移送可能としている。各把持体８３Ａ、８３Ｂ
、８３Ｃは、ＩＣ４５の本体部５３を保持可能とする一
対の爪体８４を備え、該爪体８４により本体部５３を把
持する状態でＩＣ４５の移送を行なうようにしている。

ＩＣ４５の移送は、駆動モータ６４の駆動により行なわ
れ、先ず各把持体８３Ａ、８３Ｂ、８３Ｃのうち１把持
体８３ＡがＩＣ搬入部４６に、把持体８３ＢがＡＣ特性
測定用のソケット部５１に、把持体８３ＡがＤＣ特性測
定用のソケット部５２に対向位置される状態において駆
動モータ６４が始動回転される。これにより第１カム６
６および第２カム６７が矢示Ｇ方向に回転される状態と
する。すると先ず第１揺動ロツド７０が揺動され、把持
体８３ＡがＩＣ搬入部４６に１把持体８３Ｂがソケット
部５１に、把持体８３Ｇがソケット部５２に進出移動さ
れる。各把持体Ｂ３Ａ、８３Ｂ、８３Ｃが・進出端に移
動されると、ＩＣ搬入部４６、ソケット部５ｉ、ソケッ
ト部５２のそれぞれに位置されるＩＣ４５の本体部５３
がそれぞれ把持体８３Ａ、８３Ｂ、８３Ｇの爪体８４に
より把持されることとなる。この際、ＩＣ搬入部４６に
はベルト４３のＩＣ保持部４４が位置決めされることと
なる。この状態で各把持体８３Ａ、８３Ｂ、８３Ｃが第
１揺動ロツド７０の揺動により直線５０に対する退出方
向に移動されることとなる。これにより、ベルト４３の
ＩＣ保持部４４に挿着されるＩＣ４５が把持体８３Ａに
よりＩＣ保持部４４から離脱されることとなり、また、
ソケット部５１およびソケット部５２に挿着されるＩＣ
４５は、それぞれ把持体８３Ｂおよび８３Ｃにより各ソ
ケット部５１．５２から抜去される状態で離脱されるこ
ととなる。各把持体８３Ａ、８３Ｂ、８３Ｃが退出端に
移動されると、次に第２揺動ロツド７３が揺動され、ｗ
４２可動フレーム６２が下降移動される状態となる。第
２可動フレーム６２が下降端に移動されると、把持体８
３Ａがソケット部５１に、把持体８３Ｂがソケット部５
２に１把持体８３ＣがＩＣ搬出部４７にそれぞれ対向位
置することとなる。この状態で再び第１揺動ロツド７０
が揺動され、先ず把持体８３Ａがソケット部５１に、把
持体８３Ｂがソケット部５２に、把持体８３ＣがＩＣ搬
出部４７にそれぞれ進出移動されることとなる。各把持
体８３Ａ、８３Ｂ、８３Ｃが進出端に移動されると、把
持体８３Ａに把持されるＩＣ４５がソケット部５１に、
把持体８３Ｂに把持されるＩＣ４５がソケット部５２に
１把持体８３Ｃに把持されるＩＣ４５がＩＣ搬出部４７
に位置されるベルト４８のＩＣ保持部４９に対しそれぞ
れ挿着される状態となる。この状態で各把持体８３Ａ、
８３Ｂ、８３Ｃの爪体８４により、ＩＣ４５が解放され
る状態となる。各ソケット部５１．５２に対するＩＣ４
５の挿着は、第２図に示すようにＤＩＰ型のＩＣ４５に
備えられるピン端子５４を各ソケット部５１．５２の挿
入穴５５に挿入する状態で行なわれる。これにより、Ａ
Ｃ特性測定用のソケット部５１において挿着されるＩＣ
４５のＡＣ特性が、ＤＣ特性測定用のソケット部５２に
おいて挿着されるＩＣ４５のＤＣ特性がそれぞれ測定可
能となる。なお、上記把持体８３Ｂ、８３Ｇによる各ソ
ケット部５１．５２からのＩＣ４５の離脱は、挿入穴５
５にピン端子５４を挿入される状態で各ソケット部５１
．５２に挿着されるＩＣ４５を挿入穴５５からピン端子
５４を抜去する状態で行なうようにしている。

各把持体８３Ａ、８３Ｂ、８３Ｃによりソケット部５１
．５２およびＩＣ搬出部４７へのＩＣ４５の解放が完了
されると、各把持体８３Ａ、８３Ｂ、８３Ｇは、再び第
１ＷＩ動ロアドア０の揺動により直線５０に対する退出
方向に移動されることとなる。各把持体８３Ａ、８３Ｂ
、８３Ｃが退出端に移動されると、次に第２揺動ロツド
７３が揺動され、第２可動フレーム６２が先とは逆に上
昇移動されることとなる。第２可動フレーム６２が上昇
端に移動されると、再び把持体８３ＡがＩＣ搬入部４６
に１把持体８３Ｂがソケット部５１に、把持体８３Ｃが
ソケット部５２にそれぞれ対向位置される状態となる。

この状態で、第１カム６６および第２カム６７が回転さ
れることにより、各把持体８３Ａ、８３Ｂ、８３Ｇによ
り。

ＩＣ搬入部４６およびソケット部５１．５２に位置され
るＩＣ４５がそれぞれ把持されることとなり、上記のよ
うに移送ラインＫに沿って各把持体８３Ａ、８３Ｂ、８
３Ｃが移動されることにより、ＩＣ４５のＡＣ特性およ
びＤＣ特性が測定可能となる。このように、トランスフ
ァ装置５６は、第１カム６６および第２カム６７の連続
回転により、ＩＣ搬入部４６に供給されるＩ　Ｃ４５を
順次移送ラインｋに沿ってソケット部５１→ソケット部
５２→ＩＣ搬出部４７へと移送することが可能となり、
ソケット部５１において移送されるＩＣ４５のＡＣ特性
が、ソケット部５２にて移送されるＩＣ４５のＤＣ特性
が測定されることとなる。

次に、上記実施例に係るＩＣの測定装置４０の作用を説
明する。ＩＣの測定装置によれば、トランスファ装置５
６により、ＩＣ搬入部４６に供給されるＩＣ４５を把持
する状態で順次ＡＣ特性測定用のソケット部５１へ、Ｄ
Ｃ特性測定用のソケット部５２へと移送し、移送された
ＩＣ４５をそれぞれのソケット部５１．５２へと挿着す
ることが可能となる。さらに、トランスファ装置５６は
、各ソケット部５１．５２に挿着されるＩＣ４５を把持
する状態でソケット部５１．５２から抜去し、順次ＩＣ
＠出部４７に移送することが可能となる。これにより、
ＩＣ４５をＩＣ搬入部４６からＩＣ搬出部４７に順次移
送する状態で各ＩＣ４５のＡＣ＃性およびＤＣ特性を測
定することが可能となり、従来に比べＩＣ４５の各特性
の測定能率の向上を図ることが可能となる。

［発明の効果］ 以上のように１本発明は、電子部品のピン端子を測定用
のソケット部に挿着し、該電子部品の特性を測定する電
子部品の測定装置において、測定用のソケット部に対す
る電子部品搬入部に位置する電子部品を把持し、該電子
部品を測定用のソケット部に移送して、該ソケット部に
挿着するとともに、測定用のソケット部に挿着されてい
る電子部品を把持し、該電子部品を測定用のソケット部
から抜去し、該電子部品を測定用のソケット部に対する
電子部品搬出部に移送するトランスファ装置を備えるこ
ととしたため、ＩＣをはじめとする電子部品の各特性の
測定能率の向上を図ることができるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

１８１図は本発明の一実施例に係るＩＣの測定装置を示
す断面図、第２図は測定用のソケット部に対しＩＣを挿
着する状態を示す斜視図、第３図は従来のＩＣの測定装
置を示す要部断面図、第４図は第３図の■−ＩＶ線に沿
う断面図である。 １０．４０・・・ＩＣの測定装置、 １６．４５・・・ＩＣ１ １７，５４・・・ピン端子、 ２４．２５，５１．５２・・・ソケット部４６・・・Ｉ
Ｃ搬入部、 ４７・・・ＩＣ搬出部、 ５６・・・トランスファ装置、 ８３Ａ、８３Ｂ、８３Ｃ・・・把持体。 代理人　弁理士　塩　川　修　治 第１図 東　２　図 第３図 第４　図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）電子部品のピン端子を測定用のソケット部に挿着
   し、該電子部品の特性を測定する電子部品の測定装置に
   おいて、測定用のソケット部に対する電子部品搬入部に
   位置する電子部品を把持し、該電子部品を測定用のソケ
   ット部に移送して、該ソケット部に挿着するとともに、
   測定用のソケット部に挿着されている電子部品を把持し
   、該電子部品を測定用のソケット部から抜去し、該電子
   部品を測定用のソケット部に対する電子部品搬出部に移
   送するトランスファ装置を備えたこと特徴とする電子部
   品の測定装置。