JPS6114548A - 接合部材の接合状態検出装置 - Google Patents
接合部材の接合状態検出装置Info
- Publication number
- JPS6114548A JPS6114548A JP13486384A JP13486384A JPS6114548A JP S6114548 A JPS6114548 A JP S6114548A JP 13486384 A JP13486384 A JP 13486384A JP 13486384 A JP13486384 A JP 13486384A JP S6114548 A JPS6114548 A JP S6114548A
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- Japan
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/02—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness
- G01B11/024—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness by means of diode-array scanning
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
この発明は例えば点灯管におけるバイメタル接片など接
合部材の接合状態検出装置に関する。
合部材の接合状態検出装置に関する。
［発明の技術的背景とその問題点］
例えば、点灯管の製造工程においては点灯管本体の固定
極にバイメタル接片を溶接によって接合しているが、こ
の接合はマシンにずれがあったり、調整が不完全な場合
、位置ずれを起こし不良品となるが、従来ではこれを製
造工程で検出することができず多量の不良品を出す虞れ
があった。また良品、不良品を判別する基準も明確でな
く、品質の点でも問題があった。
極にバイメタル接片を溶接によって接合しているが、こ
の接合はマシンにずれがあったり、調整が不完全な場合
、位置ずれを起こし不良品となるが、従来ではこれを製
造工程で検出することができず多量の不良品を出す虞れ
があった。また良品、不良品を判別する基準も明確でな
く、品質の点でも問題があった。
［発明の目的コ
この発明はこのような問題を解決するために為されたも
ので、物品の製造工程に組込むことができて多量の不良
品発生を防止でき、しかも良否判別が一定の規、格のも
とでできて品質の向上が図れる接合部材の接合状態検出
装置を提供することを目的とする。
ので、物品の製造工程に組込むことができて多量の不良
品発生を防止でき、しかも良否判別が一定の規、格のも
とでできて品質の向上が図れる接合部材の接合状態検出
装置を提供することを目的とする。
［発明の概要コ
この発明は物品本体に接合される接合部材と、この接合
部材の接合状態をＸ軸方向及びＹ軸方向にそれぞれｍド
ツト、ｎドツトからなるｍＸｎドツトの画像データとし
て撮像する手段と、この手段からの画像データを２値化
し、その２値化された画像データの一方をＹ軸方向のｎ
ドツトについてカウントして階層別に分けるとともにそ
の処理動作をＸ軸方向にｍドツト数分行なう手段とを設
け、ｍドツト数分の階層別データから接合部材の物品本
体に対する接合状態を検出して物品の良否判別を可能に
したものである。
部材の接合状態をＸ軸方向及びＹ軸方向にそれぞれｍド
ツト、ｎドツトからなるｍＸｎドツトの画像データとし
て撮像する手段と、この手段からの画像データを２値化
し、その２値化された画像データの一方をＹ軸方向のｎ
ドツトについてカウントして階層別に分けるとともにそ
の処理動作をＸ軸方向にｍドツト数分行なう手段とを設
け、ｍドツト数分の階層別データから接合部材の物品本
体に対する接合状態を検出して物品の良否判別を可能に
したものである。
［発明の実施例コ
以下、この発明の実施例を図面を参照して説明する。な
お、この実施例はこの発明を点灯管の製造工程に適用し
たものについて述べる。
お、この実施例はこの発明を点灯管の製造工程に適用し
たものについて述べる。
第１図において１は物品本体としての点灯管マウント、
２はこの点灯管マウント１の下部に延出されたウェルズ
、３はこの点灯管マウント１の下部に延出された固定極
、４は前記ウェルズ２に溶接されたバイメタル接片であ
る。光源５から前記バイメタル接片４の接合部に光を照
射し、その接合部の映像をテレビジョンカメラ６によっ
て撮像している。前記テレビジョンカメラ６からのビデ
ィオ信号を各フィールド毎にＡ／Ｄ変換器７でディジタ
ル信号に変換し、マイクロコンピュータ８に供給してい
る。前記マイクロコンピュータ８はＡ／Ｄ変換器７から
のディジタル信号を予め設定された所定の画像範囲（例
えば第２図に点線で示す範囲）に絞ってＸ軸方向がｍ−
９６ドツト、Ｙ軸方向がｎ−９６ドツ］・からなる９６
Ｘ９６ドツトの画像データとし、その画像データの各ド
ラ］〜のデータをＨレベルかＬレベルの２値化信号に変
換している。すなわち、第２図の点線で示す部分の画像
データは第３図に示すように斜線部ＡがＬレベル、白部
ＢがＨレベルとなる９６Ｘ９６ドツトの画像データとな
る。前記マイクロコンピュータ８はＹ軸方向の９６ドツ
トについてＨレベルどなるドツト数をカラン１〜し、そ
のカウント数が１０〜２８までを０階層、２８〜６０ま
でをＮ階層、８５以上を１階層として階層別に分けてい
る。そしてこの処理をＸ軸方向の９６ドツト数分、ずな
わち９６列に亙って行なっている。
２はこの点灯管マウント１の下部に延出されたウェルズ
、３はこの点灯管マウント１の下部に延出された固定極
、４は前記ウェルズ２に溶接されたバイメタル接片であ
る。光源５から前記バイメタル接片４の接合部に光を照
射し、その接合部の映像をテレビジョンカメラ６によっ
て撮像している。前記テレビジョンカメラ６からのビデ
ィオ信号を各フィールド毎にＡ／Ｄ変換器７でディジタ
ル信号に変換し、マイクロコンピュータ８に供給してい
る。前記マイクロコンピュータ８はＡ／Ｄ変換器７から
のディジタル信号を予め設定された所定の画像範囲（例
えば第２図に点線で示す範囲）に絞ってＸ軸方向がｍ−
９６ドツト、Ｙ軸方向がｎ−９６ドツ］・からなる９６
Ｘ９６ドツトの画像データとし、その画像データの各ド
ラ］〜のデータをＨレベルかＬレベルの２値化信号に変
換している。すなわち、第２図の点線で示す部分の画像
データは第３図に示すように斜線部ＡがＬレベル、白部
ＢがＨレベルとなる９６Ｘ９６ドツトの画像データとな
る。前記マイクロコンピュータ８はＹ軸方向の９６ドツ
トについてＨレベルどなるドツト数をカラン１〜し、そ
のカウント数が１０〜２８までを０階層、２８〜６０ま
でをＮ階層、８５以上を１階層として階層別に分けてい
る。そしてこの処理をＸ軸方向の９６ドツト数分、ずな
わち９６列に亙って行なっている。
前記マイクロコンピュータ８は画像データの階層分は処
理が終了すると、第４図（こ示す良否１１９１Ｊ処理を
行なっている。すなわち、０階層が３ダ］より少ないか
否かをチェックし、３列以上あれ（よ次にＮ階層が３列
より少ないか否かをチェックする。
理が終了すると、第４図（こ示す良否１１９１Ｊ処理を
行なっている。すなわち、０階層が３ダ］より少ないか
否かをチェックし、３列以上あれ（よ次にＮ階層が３列
より少ないか否かをチェックする。
そしてＮ階層が３列より少なければ固定極３力く曲がっ
ていると判別し、不良品と判別する。また、Ｎ階層が３
列以上あればバイメタル接片４が油力＼っていると判別
し、不良品と判別する。また、上記において０階層が３
列より少なければ次ｔこＮ階層が３列より少ないか否か
をチェックする。モしてＮ階層が３列以上あればざらに
１階層が３列より少ないか否かをチェックする。そして
１階層が３列より少なければウェルズ２に異常ありと判
別し、不良品と判別する。また、ＥｌＲｉ層が３列以上
あれば固定極２が横付されていると判別し、不良品と判
別する。また、上記においてＮ階層が３列以上あればざ
らに１階層が３列より少な０力蒐否ｈ１をチェックする
。１階層が３列より少なけれ＆ｆ Ｄ層、Ｅ層及びＤ層
が全てゼロである力＼否ｈ〜をチェックし、全てゼロで
なければなんらｈｌの異常ｈ（あると判別して不良品と
判別する。また、全てゼロであればこのときはマウント
１が無（Ｘとｖ！ｌｌ ｇｌする。
ていると判別し、不良品と判別する。また、Ｎ階層が３
列以上あればバイメタル接片４が油力＼っていると判別
し、不良品と判別する。また、上記において０階層が３
列より少なければ次ｔこＮ階層が３列より少ないか否か
をチェックする。モしてＮ階層が３列以上あればざらに
１階層が３列より少ないか否かをチェックする。そして
１階層が３列より少なければウェルズ２に異常ありと判
別し、不良品と判別する。また、ＥｌＲｉ層が３列以上
あれば固定極２が横付されていると判別し、不良品と判
別する。また、上記においてＮ階層が３列以上あればざ
らに１階層が３列より少な０力蒐否ｈ１をチェックする
。１階層が３列より少なけれ＆ｆ Ｄ層、Ｅ層及びＤ層
が全てゼロである力＼否ｈ〜をチェックし、全てゼロで
なければなんらｈｌの異常ｈ（あると判別して不良品と
判別する。また、全てゼロであればこのときはマウント
１が無（Ｘとｖ！ｌｌ ｇｌする。
上記においてＥ層が３列以上あると次（こＥ層カζ１５
列より少ないか否かをチェックし、１５ケ」よりも少な
ければバイメタル接片４が無０と狛ｌ ｇｌＪ Ｌ、て
不良品と判別する。また、１５列以上のとき【よさらに
４０列よりも少ないか否かをチェックし、４０列よりも
少なければ良品として判別し、また、４０列以上あれば
ウェルズ横付きであると判別して不良品と判別する。前
記マイクロコンピュータ８は不良品を判別したときには
りジエクト信号Ｒｅを出力して製造工程から対応する点
灯管マウントを除去する制御を行なわせる。
列より少ないか否かをチェックし、１５ケ」よりも少な
ければバイメタル接片４が無０と狛ｌ ｇｌＪ Ｌ、て
不良品と判別する。また、１５列以上のとき【よさらに
４０列よりも少ないか否かをチェックし、４０列よりも
少なければ良品として判別し、また、４０列以上あれば
ウェルズ横付きであると判別して不良品と判別する。前
記マイクロコンピュータ８は不良品を判別したときには
りジエクト信号Ｒｅを出力して製造工程から対応する点
灯管マウントを除去する制御を行なわせる。
このように構成された本発明実施例装置におＩ７）では
、点灯管マウント１に対するバイメタル接片４の接合状
態が第５図の（ａ）に示す状態のときは画像データは第
６図の（ａ）に示すようにＬレベル部ＡとＨレベル部Ｂ
とが別れ、例えばＤ＝Ｏ１Ｎ＝Ｏ及びＥ＝３８列となっ
て良品判別が行われ、また点灯管マウント１に対するバ
イメタル接片４の接合状態が第５図の（ｂ）に示す状態
のときはＤ≧３、Ｎ≧３が判別されてバイメタルの曲が
りによる不良品として判別され、また第５図の（Ｃ）に
示すような状態のときは画像データは第６図の（ｂ）に
示すようにＬレベル部ＡとＨレベル部Ｂとが別れ、例え
ばＤ＝Ｏ１Ｎ＝６列及びＥ＝３８列となって固定極横付
による不良品として判別される。さらに、第５図の（ｄ
）に示すような状態のときは画像データは第６図の（Ｃ
）に示すようにＬレベル部ＡとＨレベル部Ｂとが別れ、
例えばＤ＝０、Ｎ＝Ｏ及びＥ＝１０列となってバイメタ
ル無しによる不良品として判別され、また第５図の（ｅ
）に示す状態のときはＤ≧３、Ｎ＜３が判別されて固定
極の曲がりによる不良品として判別され、また点灯管マ
ウント１に対するバイメタル接片４の接合状態が第５図
の（ｆ）に示す状態のときは画像データは第６図の（ｄ
）に示すようにＬレベル部ＡとＨレベル部Ｂとが別れ、
例えばＤ＝Ｏ，Ｎ＝Ｏ及びＥ＝４２列となってウェルズ
横付による不良品として判別される。
、点灯管マウント１に対するバイメタル接片４の接合状
態が第５図の（ａ）に示す状態のときは画像データは第
６図の（ａ）に示すようにＬレベル部ＡとＨレベル部Ｂ
とが別れ、例えばＤ＝Ｏ１Ｎ＝Ｏ及びＥ＝３８列となっ
て良品判別が行われ、また点灯管マウント１に対するバ
イメタル接片４の接合状態が第５図の（ｂ）に示す状態
のときはＤ≧３、Ｎ≧３が判別されてバイメタルの曲が
りによる不良品として判別され、また第５図の（Ｃ）に
示すような状態のときは画像データは第６図の（ｂ）に
示すようにＬレベル部ＡとＨレベル部Ｂとが別れ、例え
ばＤ＝Ｏ１Ｎ＝６列及びＥ＝３８列となって固定極横付
による不良品として判別される。さらに、第５図の（ｄ
）に示すような状態のときは画像データは第６図の（Ｃ
）に示すようにＬレベル部ＡとＨレベル部Ｂとが別れ、
例えばＤ＝０、Ｎ＝Ｏ及びＥ＝１０列となってバイメタ
ル無しによる不良品として判別され、また第５図の（ｅ
）に示す状態のときはＤ≧３、Ｎ＜３が判別されて固定
極の曲がりによる不良品として判別され、また点灯管マ
ウント１に対するバイメタル接片４の接合状態が第５図
の（ｆ）に示す状態のときは画像データは第６図の（ｄ
）に示すようにＬレベル部ＡとＨレベル部Ｂとが別れ、
例えばＤ＝Ｏ，Ｎ＝Ｏ及びＥ＝４２列となってウェルズ
横付による不良品として判別される。
このように点灯管マウント１に対するバイメタル接片４
の接合状態を固定極３やウェルズ２の状態も含めてテレ
ビジョンカメラ６で撮像してマイクロコンピュータ８に
より９６Ｘ９６ドツトの画像データとし、その画像デー
タをＹ軸方向の９６ドツトにおける各２値化信号のＨレ
ベル信号数をカウントして階層別に分け、これをＸ軸方
向の９６列について行なって各階層の数がいくつあるか
によって点灯管マウントの良否判別を行ない、不良品の
判別が行われたときにはりジエクト信号Ｒｅを出力して
その不良品を除去するようにしているので、点灯管の製
造工程にこの接合状態を検出する工程を容易に組込むこ
とができ、しかも自動化ができる。また、画像データを
Ｙ軸方向の９６ドツトにおける各２値化信号のＨレベル
信号数をカウントして階層別に分け、これをＸ軸方向の
９ ′６列について行なって各階層の数がいく
つあるかによって点灯管マウントの良否判別を行なって
いるので、単に良否を判別するのみでなく、どのような
状態で不良品になったか具体的に検出することができる
。さらにバイメタル接合部を９６×９６ドツトの範囲で
その接合部を充分に含む画陰データとして検出している
ので、マシン精度などによる若干の位置ずれが生じても
接合部の状態を確実に検出することができる。
の接合状態を固定極３やウェルズ２の状態も含めてテレ
ビジョンカメラ６で撮像してマイクロコンピュータ８に
より９６Ｘ９６ドツトの画像データとし、その画像デー
タをＹ軸方向の９６ドツトにおける各２値化信号のＨレ
ベル信号数をカウントして階層別に分け、これをＸ軸方
向の９６列について行なって各階層の数がいくつあるか
によって点灯管マウントの良否判別を行ない、不良品の
判別が行われたときにはりジエクト信号Ｒｅを出力して
その不良品を除去するようにしているので、点灯管の製
造工程にこの接合状態を検出する工程を容易に組込むこ
とができ、しかも自動化ができる。また、画像データを
Ｙ軸方向の９６ドツトにおける各２値化信号のＨレベル
信号数をカウントして階層別に分け、これをＸ軸方向の
９ ′６列について行なって各階層の数がいく
つあるかによって点灯管マウントの良否判別を行なって
いるので、単に良否を判別するのみでなく、どのような
状態で不良品になったか具体的に検出することができる
。さらにバイメタル接合部を９６×９６ドツトの範囲で
その接合部を充分に含む画陰データとして検出している
ので、マシン精度などによる若干の位置ずれが生じても
接合部の状態を確実に検出することができる。
なお、前記実施例においては接合部の状態を検出するた
めの範囲を９８ Ｘ ９．８ドツト−画像データで捕え
て処理するようにしたがこのドツト数は必ずしもこれに
限定されるものでないのは勿論である。また、前記実施
例では各列におけるＨレベルのドツト数が１０〜２８ま
でを０階層、２８〜６０までをＮ１１ｉ層、８５以上を
５階層として階層別に分けたが各階層におけるドツト数
は必ずしも前記実施例のものに限定されるものではなく
、また階層も３１１ｉＩｉｇに限定されるものではない
。さらに前記実施例では各列におけるＨレベルの数で階
層分けを行なったがこれは逆にＬレベルの数で階層分け
を行なってもよい。
めの範囲を９８ Ｘ ９．８ドツト−画像データで捕え
て処理するようにしたがこのドツト数は必ずしもこれに
限定されるものでないのは勿論である。また、前記実施
例では各列におけるＨレベルのドツト数が１０〜２８ま
でを０階層、２８〜６０までをＮ１１ｉ層、８５以上を
５階層として階層別に分けたが各階層におけるドツト数
は必ずしも前記実施例のものに限定されるものではなく
、また階層も３１１ｉＩｉｇに限定されるものではない
。さらに前記実施例では各列におけるＨレベルの数で階
層分けを行なったがこれは逆にＬレベルの数で階層分け
を行なってもよい。
なお、前記実施例はこの発明を点灯管の製造工程におけ
るバイメタルの接合状態検出に適用したものについて述
べたが必ずしもこれに限定されるものではなく、その他
の物品の製造工程における接合部材の接合状態検出にも
適用できるものである。
るバイメタルの接合状態検出に適用したものについて述
べたが必ずしもこれに限定されるものではなく、その他
の物品の製造工程における接合部材の接合状態検出にも
適用できるものである。
［発明の効果］
以上詳述したようにこの発明によれば、物品の製造工程
に組込むことができて多量の不良品発生を防止でき、し
かも良否判別が一定の規格のもとでできて品質の向上が
図れる接合部材の接合状態検出装置を提供できるもので
ある。
に組込むことができて多量の不良品発生を防止でき、し
かも良否判別が一定の規格のもとでできて品質の向上が
図れる接合部材の接合状態検出装置を提供できるもので
ある。
図はこの発明の実施例を示すもので、第１図はブロック
図、第２図は点灯管マウントに対する画像データの範囲
を示す図、第３図は第２図に点線で示す範囲の２値化さ
れた画像データを示す図、第４図はマイクロコンピュー
タにおける良否判別処理を示す流れ図、第５図は点灯管
の良品及び不良品の各種例を示す図、第６図は良品及び
不良品の各種状態における２値化された画像データの例
を示す図である。 １・・・点灯管マウント、２・・・ウェルズ、３・・・
固定極、４・・・バイメタル接片、６・・・テレビジョ
ンカメラ、８・・・マイクロコンピュータ。
図、第２図は点灯管マウントに対する画像データの範囲
を示す図、第３図は第２図に点線で示す範囲の２値化さ
れた画像データを示す図、第４図はマイクロコンピュー
タにおける良否判別処理を示す流れ図、第５図は点灯管
の良品及び不良品の各種例を示す図、第６図は良品及び
不良品の各種状態における２値化された画像データの例
を示す図である。 １・・・点灯管マウント、２・・・ウェルズ、３・・・
固定極、４・・・バイメタル接片、６・・・テレビジョ
ンカメラ、８・・・マイクロコンピュータ。
Claims (2)
- （１）物品本体に接合される接合部材と、この接合部材
の接合状態をＸ軸方向及びＹ軸方向にそれぞれｍドット
、ｎドットからなるｍ×ｎドットの画像データとして撮
像する手段と、この手段からの画像データを２値化し、
その２値化された画像データの一方をＹ軸方向のｎドッ
トについてカウントして階層別に分けるとともにその処
理動作をＸ軸方向にｍドット数分行なう手段とを設け、
ｍドット数分の階層別データから前記接合部材の物品本
体に対する接合状態を検出することを特徴とする接合部
材の接合状態検出装置。 - （２）物品として点灯管を使用し、接合部材をバイメタ
ル接片としたことを特徴とする特許請求の範囲第１項記
載の接合部材の接合状態検出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13486384A JPS6114548A (ja) | 1984-06-29 | 1984-06-29 | 接合部材の接合状態検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13486384A JPS6114548A (ja) | 1984-06-29 | 1984-06-29 | 接合部材の接合状態検出装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6114548A true JPS6114548A (ja) | 1986-01-22 |
Family
ID=15138229
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13486384A Pending JPS6114548A (ja) | 1984-06-29 | 1984-06-29 | 接合部材の接合状態検出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6114548A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111458333A (zh) * | 2020-04-10 | 2020-07-28 | 江苏怡通控制系统有限公司 | 基于图像处理的温控器双金属片温度特性筛选系统及方法 |
-
1984
- 1984-06-29 JP JP13486384A patent/JPS6114548A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111458333A (zh) * | 2020-04-10 | 2020-07-28 | 江苏怡通控制系统有限公司 | 基于图像处理的温控器双金属片温度特性筛选系统及方法 |
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