JPS61144044A - トランジスタ取付方法 - Google Patents
トランジスタ取付方法Info
- Publication number
- JPS61144044A JPS61144044A JP26575784A JP26575784A JPS61144044A JP S61144044 A JPS61144044 A JP S61144044A JP 26575784 A JP26575784 A JP 26575784A JP 26575784 A JP26575784 A JP 26575784A JP S61144044 A JPS61144044 A JP S61144044A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- transistor
- mounting surface
- seat
- mounting
- screw
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は電子機器において、トランジスタの発生する熱
を、放熱板あるいは機器筺体取付面に効率的に伝導させ
かつ、作業性の高いトランジスタ取付方法に関するもの
である。
を、放熱板あるいは機器筺体取付面に効率的に伝導させ
かつ、作業性の高いトランジスタ取付方法に関するもの
である。
従来の技術
第４図は従来のトランジスタ取付方法の構成を示してい
る。第４図において、３１は電子部品を実装する機器筺
体であり、トランジスタを固定するためのネジ部３２を
有している。トランジスタ３３はネジ等３４により機器
筺体３１に固定されるが、トランジスタ３３と機器筺体
３１の取付面との密着性が放熱効果を上げると共に、ト
ランジスタの信頼性を高めることから、シリコンコンパ
ウンド等を塗布し、取付面の細かな凹凸面を埋めて密着
させる方法が通常であった。
る。第４図において、３１は電子部品を実装する機器筺
体であり、トランジスタを固定するためのネジ部３２を
有している。トランジスタ３３はネジ等３４により機器
筺体３１に固定されるが、トランジスタ３３と機器筺体
３１の取付面との密着性が放熱効果を上げると共に、ト
ランジスタの信頼性を高めることから、シリコンコンパ
ウンド等を塗布し、取付面の細かな凹凸面を埋めて密着
させる方法が通常であった。
発明が解決しようとする問題点
しかし、上記従来のトランジスタ取付方法ではトランジ
スタの変形、取付面の表面荒さ、および機器筺体取付面
の表面荒さ等を補ない密着させるにはシリコンコンパウ
ンド等を十分に厚く塗布する必要があった。そのため、
ネジ等で締め込み固定する場合、７リコンコンパウンド
が粘度の高いダンパー的な役割を果たし、特に電動トル
クドライバ等を使用した場合、指定トルクで締め込んで
モ、直後にシリコンコンパウンドが流れ出、結果的に取
付面とトランジスタの間にスキマを生じ、ネジがゆるみ
易いという問題があった。そのため、再度ドライバーで
締め直す、またはスプリングワッシャー入りのネジを使
用する等、量産作業上コスト的にまた作業工数的に不利
であった。本発明は、このような従来の問題点を解決す
るものであり、放熱効果の高い、かつ作業性の高いトラ
ンジスタ取付方法を提供することを目的とするもので本
発明は、上記目的を達成するために、トランジスタある
いはその取付面のいずれか一方に極部的な凸座を設ける
ことにより、前記凸座に圧接され、シリコンコンパウン
ドが素早く排出するようにしたものである。
スタの変形、取付面の表面荒さ、および機器筺体取付面
の表面荒さ等を補ない密着させるにはシリコンコンパウ
ンド等を十分に厚く塗布する必要があった。そのため、
ネジ等で締め込み固定する場合、７リコンコンパウンド
が粘度の高いダンパー的な役割を果たし、特に電動トル
クドライバ等を使用した場合、指定トルクで締め込んで
モ、直後にシリコンコンパウンドが流れ出、結果的に取
付面とトランジスタの間にスキマを生じ、ネジがゆるみ
易いという問題があった。そのため、再度ドライバーで
締め直す、またはスプリングワッシャー入りのネジを使
用する等、量産作業上コスト的にまた作業工数的に不利
であった。本発明は、このような従来の問題点を解決す
るものであり、放熱効果の高い、かつ作業性の高いトラ
ンジスタ取付方法を提供することを目的とするもので本
発明は、上記目的を達成するために、トランジスタある
いはその取付面のいずれか一方に極部的な凸座を設ける
ことにより、前記凸座に圧接され、シリコンコンパウン
ドが素早く排出するようにしたものである。
作 用
したがって、トランジスタあるいはその取付面のいずれ
か一方に、極部的な凸座を設けたので、ネジ部直下の７
リコンコンパウンドが容易に排出されるため、指定トル
クで完全にネジを締め込むことが出来、その他の箇所の
シリコンコンパウンドが流れ出ても、スキマを生じるこ
となく、ゆるみが発生しないという効果を有する。
か一方に、極部的な凸座を設けたので、ネジ部直下の７
リコンコンパウンドが容易に排出されるため、指定トル
クで完全にネジを締め込むことが出来、その他の箇所の
シリコンコンパウンドが流れ出ても、スキマを生じるこ
となく、ゆるみが発生しないという効果を有する。
実施例
第１図は本発明の一実施例の全体構成を示すものである
。第１図において、１１は電子部品を実装する機器筺体
であり、トランジスタ１４を固定するだめのネジ部１２
およびネジ部１２の周辺に取付面より約０．２〜０．５
報突出した凸座１３を有している。また、トラ穴１６を
有するトランジスタ１４はネジ１５により筺体１１に固
定されることを示している。
。第１図において、１１は電子部品を実装する機器筺体
であり、トランジスタ１４を固定するだめのネジ部１２
およびネジ部１２の周辺に取付面より約０．２〜０．５
報突出した凸座１３を有している。また、トラ穴１６を
有するトランジスタ１４はネジ１５により筺体１１に固
定されることを示している。
次に上記実施例の詳細について、第２図による断面図に
より説明すると、熱伝導性の高いシリコンコンパウンド
を塗布したトランジスタの取付部２４がネジ２５により
締め込まれ、筺体取付面２１に局部的に構成された凸座
２３と圧接された状態で固定が完了していることを示し
ている。また、凸座２３は面積が小さいため、ネジ２５
の締付トルクによりシリコンコンパウンド２６が完全に
排出され、凸座２３の高さ分、つまクトランジスタと取
付面とのスキマ分に充填されることを示している。
より説明すると、熱伝導性の高いシリコンコンパウンド
を塗布したトランジスタの取付部２４がネジ２５により
締め込まれ、筺体取付面２１に局部的に構成された凸座
２３と圧接された状態で固定が完了していることを示し
ている。また、凸座２３は面積が小さいため、ネジ２５
の締付トルクによりシリコンコンパウンド２６が完全に
排出され、凸座２３の高さ分、つまクトランジスタと取
付面とのスキマ分に充填されることを示している。
なお、凸座は機器筺体の取付面でなく、第３図に示すよ
うにトランジスタのネジ穴２７の周囲を下方に向は微か
に突出させて、凸部２９を形成し平面状の取付面２１と
対向させるようにしても良い０ 発明の詳細 な説明したようｋ、上記実施例によると、シリコンコン
パウンドのような粘度が高く、ダンパー的役割をするこ
の種伝導材料の悪影響により、ネジ締め直後忙シリコン
パウンドが流出し、その分スキマとなってネジがゆるむ
という問題を解決することが可能となシ、電動トルクド
ライバで指定のトルクで締め込むことにより、再度締め
直す作業とか、ゆるみ防止のスプリングワッシャー等を
必要としない、放熱効果の高い、かつ、作業性の高いト
ランジスタ取付が可能である。
うにトランジスタのネジ穴２７の周囲を下方に向は微か
に突出させて、凸部２９を形成し平面状の取付面２１と
対向させるようにしても良い０ 発明の詳細 な説明したようｋ、上記実施例によると、シリコンコン
パウンドのような粘度が高く、ダンパー的役割をするこ
の種伝導材料の悪影響により、ネジ締め直後忙シリコン
パウンドが流出し、その分スキマとなってネジがゆるむ
という問題を解決することが可能となシ、電動トルクド
ライバで指定のトルクで締め込むことにより、再度締め
直す作業とか、ゆるみ防止のスプリングワッシャー等を
必要としない、放熱効果の高い、かつ、作業性の高いト
ランジスタ取付が可能である。
第１図は本発明の一実施例におけるトランジスタ取付方
法を説明するための構成を示す斜視図、第２図は第１図
での要部断面図、第３図は別の実施例の構成を示す断面
図、第４図は従来例の構成を示す斜視図である。 １１・・・機器筺体、１２・・・取付ネジ部、１３・・
・凸座、１４・・・トランジスタ、１５・・・ネジ、２
６・・・シリコンパウンド。
法を説明するための構成を示す斜視図、第２図は第１図
での要部断面図、第３図は別の実施例の構成を示す断面
図、第４図は従来例の構成を示す斜視図である。 １１・・・機器筺体、１２・・・取付ネジ部、１３・・
・凸座、１４・・・トランジスタ、１５・・・ネジ、２
６・・・シリコンパウンド。
Claims (1)
- トランジスタを機器筺体に設けた取付面にネジ止めに
より取付けるに際して、前記トランジスタ或いは前記取
付面のいずれか一方のネジ穴の周辺部を他の面より微か
に突出させて凸部を形成しておき、間に熱伝導性のコン
パウンドを塗布した上で互いに密着するようにネジ止め
するトランジスタ取付方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26575784A JPS61144044A (ja) | 1984-12-17 | 1984-12-17 | トランジスタ取付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26575784A JPS61144044A (ja) | 1984-12-17 | 1984-12-17 | トランジスタ取付方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61144044A true JPS61144044A (ja) | 1986-07-01 |
Family
ID=17421586
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26575784A Pending JPS61144044A (ja) | 1984-12-17 | 1984-12-17 | トランジスタ取付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61144044A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0823121A1 (en) * | 1995-04-20 | 1998-02-11 | Caddock Electronics, Inc. | Heatsink-mountable power resistor having improved heat-transfer interface with the heatsink |
| WO2000062340A1 (en) * | 1999-04-09 | 2000-10-19 | Ericsson, Inc. | Cantilevered clamp for securing electronic components to a base plate |
-
1984
- 1984-12-17 JP JP26575784A patent/JPS61144044A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0823121A1 (en) * | 1995-04-20 | 1998-02-11 | Caddock Electronics, Inc. | Heatsink-mountable power resistor having improved heat-transfer interface with the heatsink |
| EP0823121A4 (en) * | 1995-04-20 | 1999-06-02 | Caddock Electronics Inc | POWER RESISTANT MOUNTED ON A HEAT SINK WITH IMPROVED HEAT EXCHANGE TRANSFER TO THIS HEAT SINK |
| WO2000062340A1 (en) * | 1999-04-09 | 2000-10-19 | Ericsson, Inc. | Cantilevered clamp for securing electronic components to a base plate |
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