JPH01290247A - 電力用半導体素子 - Google Patents
電力用半導体素子Info
- Publication number
- JPH01290247A JPH01290247A JP12130588A JP12130588A JPH01290247A JP H01290247 A JPH01290247 A JP H01290247A JP 12130588 A JP12130588 A JP 12130588A JP 12130588 A JP12130588 A JP 12130588A JP H01290247 A JPH01290247 A JP H01290247A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- heat sink
- power semiconductor
- heat dissipating
- dissipating plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 19
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 7
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、放熱板に取り付ける電力用半導体素子に関
するものである。
するものである。
第3図は従来の電力用半導体素子の外観図である。図に
おいて、1は樹脂モールド部、2は電力用半導体素子を
放熱板5に取り付けるために樹脂モールド部1に設けた
穴、3はリード、4は取付はネジ、5は上記放熱板、6
は取付はネジ4を螺入または通してタップまたはナツト
で固定するための穴である。
おいて、1は樹脂モールド部、2は電力用半導体素子を
放熱板5に取り付けるために樹脂モールド部1に設けた
穴、3はリード、4は取付はネジ、5は上記放熱板、6
は取付はネジ4を螺入または通してタップまたはナツト
で固定するための穴である。
このような構成になっているので、電力用半導体素子を
、同素子側から放熱板5に取り付けるときは、取付はネ
ジ4を穴2に通し、放熱板5の穴6にタップもしくはナ
ツトで固定していた。
、同素子側から放熱板5に取り付けるときは、取付はネ
ジ4を穴2に通し、放熱板5の穴6にタップもしくはナ
ツトで固定していた。
また、逆に放熱板5側から取り付けるときは、その六6
に取付はネジ4を通して半導体素子の穴2にナツトで固
定していた。
に取付はネジ4を通して半導体素子の穴2にナツトで固
定していた。
従来の電力用半導体素子は、これを放熱板5に取り付け
る場合、上述のように、ナツトを使用しなければならな
かった。特に、放熱板側から取り付ける場合には、ナツ
トの使用は避けられなかった。このため、半導体素子の
取付は作業に手間がかかり、作業性が悪かった。
る場合、上述のように、ナツトを使用しなければならな
かった。特に、放熱板側から取り付ける場合には、ナツ
トの使用は避けられなかった。このため、半導体素子の
取付は作業に手間がかかり、作業性が悪かった。
この発明は、上記の問題点を解消するためになされたも
ので、放熱板に取り付ける場合、放熱板側より取付はネ
ジだけで簡単に取り付けられる電力用半導体素子を得る
ことを目的とする。
ので、放熱板に取り付ける場合、放熱板側より取付はネ
ジだけで簡単に取り付けられる電力用半導体素子を得る
ことを目的とする。
(課題を解決するための手段〕 ′
この発明に係るネジタップ付半導体素子は、放熱板に取
り付けるための穴にネジタップを設けたものである。
り付けるための穴にネジタップを設けたものである。
上記電力用半導体素子は、放熱板に取り付けるための穴
にネジタップが設けであるので、放熱板の穴に取付はネ
ジを通して上記半導体素子の穴に螺入するだけで、放熱
板に簡単に取り付けることができる。
にネジタップが設けであるので、放熱板の穴に取付はネ
ジを通して上記半導体素子の穴に螺入するだけで、放熱
板に簡単に取り付けることができる。
(実施例)
以下、この発明の一実施例を第1図によって説明する。
、図において、1〜6は第1図におけると同一部分を示
す。21は樹脂モールド部1に設けたネジタップ付穴で
ある。
す。21は樹脂モールド部1に設けたネジタップ付穴で
ある。
このように、実施例の電力用半導体素子は、取付は穴に
ネジタップが設けであるので、取付はネジ4を放熱板5
の六6に通して半導体素子のネジタップ付穴21に螺入
すれば、同素子を放熱板5に取り付けることができる。
ネジタップが設けであるので、取付はネジ4を放熱板5
の六6に通して半導体素子のネジタップ付穴21に螺入
すれば、同素子を放熱板5に取り付けることができる。
したがって、従来のように、ナツトを必要としない。
なお、上記実施例では、樹脂モールド部1にネジタップ
付穴21を設けたものを示したが、金属ナツト31を、
第2図のように、モールド成形時に一緒にモールドして
樹脂モールド部1に埋め込む型にしてもよい。
付穴21を設けたものを示したが、金属ナツト31を、
第2図のように、モールド成形時に一緒にモールドして
樹脂モールド部1に埋め込む型にしてもよい。
以上のように、この発明によれば、放熱板に取り付ける
ための穴にネジタップを設けたので、放熱板に電力用半
導体素子を取り付ける場合、放熱板側から取付はネジだ
けで取り付けることができる。
ための穴にネジタップを設けたので、放熱板に電力用半
導体素子を取り付ける場合、放熱板側から取付はネジだ
けで取り付けることができる。
第1図はこの発明の実施例による電力用半導体素子の斜
視図、第2図は他の実施例の斜視図、第3図は従来の電
力用半導体素子の斜視図である。 1は樹脂モールド部、4は取付はネジ、5は放熱板、6
は穴、21はネジタップ付穴である。 なあ、図中、同一符号は同一または相当部分を示す。
視図、第2図は他の実施例の斜視図、第3図は従来の電
力用半導体素子の斜視図である。 1は樹脂モールド部、4は取付はネジ、5は放熱板、6
は穴、21はネジタップ付穴である。 なあ、図中、同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (1)
- 放熱板に取り付けるための穴にネジタップを設けたこ
とを特徴とする電力用半導体素子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12130588A JPH01290247A (ja) | 1988-05-18 | 1988-05-18 | 電力用半導体素子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12130588A JPH01290247A (ja) | 1988-05-18 | 1988-05-18 | 電力用半導体素子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01290247A true JPH01290247A (ja) | 1989-11-22 |
Family
ID=14807965
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12130588A Pending JPH01290247A (ja) | 1988-05-18 | 1988-05-18 | 電力用半導体素子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01290247A (ja) |
-
1988
- 1988-05-18 JP JP12130588A patent/JPH01290247A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100242487B1 (ko) | 전자 부품 프레임 조립체 | |
JP3097478U (ja) | 構造体取付用の締結ユニット | |
JPH01290247A (ja) | 電力用半導体素子 | |
US20200120826A1 (en) | Power conversion device | |
JPS6228768Y2 (ja) | ||
JP3272922B2 (ja) | 半導体装置 | |
JPS584307Y2 (ja) | 陰極線管取付装置 | |
JPS5927676Y2 (ja) | 放熱構造 | |
JPS61144044A (ja) | トランジスタ取付方法 | |
JP3493935B2 (ja) | ブッシング | |
JPS5926489Y2 (ja) | 導体の支持装置 | |
JPH04199548A (ja) | 半導体装置 | |
JPS6228770Y2 (ja) | ||
JPH0220868Y2 (ja) | ||
JPH0128712Y2 (ja) | ||
KR19980034170U (ko) | 트랜지스터 고정장치 | |
KR810001416Y1 (ko) | 반도체장치 | |
KR0138230Y1 (ko) | 전자부품의 방열장치 | |
KR890000065Y1 (ko) | 트랜지스터와 방열판의 고정장치 | |
JPH0322920Y2 (ja) | ||
JPH0576424A (ja) | 厨房装置 | |
JP2020047800A (ja) | 電気機器の取付構造およびインバータ装置 | |
JPH0379447U (ja) | ||
JPH02291156A (ja) | 集積回路ケース | |
JP2004031571A (ja) | 電子機器 |