JPS61139027A - 感光性樹脂塗布装置 - Google Patents
感光性樹脂塗布装置Info
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- JPS61139027A JPS61139027A JP26138284A JP26138284A JPS61139027A JP S61139027 A JPS61139027 A JP S61139027A JP 26138284 A JP26138284 A JP 26138284A JP 26138284 A JP26138284 A JP 26138284A JP S61139027 A JPS61139027 A JP S61139027A
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- Japan
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- roller
- wafer
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- resist solution
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- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
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- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野Ｊ
本発明はウェーハやシＶドーマスク等の被塗布物表面に
感光性樹脂ａ膜（レジスト膜）を形成する感光性樹脂塗
布装置に関する。
感光性樹脂ａ膜（レジスト膜）を形成する感光性樹脂塗
布装置に関する。
（発明の技術的背景とその問題点）
−ＩＱに、ウェーハ表面をエツチングしてパターンを形
成する際には、ウェーハ表面に塗ηｉされたレジスト膜
をパターニングしてマス■ング層を形成している。
成する際には、ウェーハ表面に塗ηｉされたレジスト膜
をパターニングしてマス■ング層を形成している。
従来、このレジスト膜の塗布はレジスト溶液をウェーハ
に霧状に噴射する方法（スプレ一方式）で行なったり、
あるいはウェーハの中心部にレジスト溶液を滴下してウ
ェーハを高速回転さ印、その遠心力で周縁部に拡散さけ
る方法（スピンオン方式・）により行なっていた。
に霧状に噴射する方法（スプレ一方式）で行なったり、
あるいはウェーハの中心部にレジスト溶液を滴下してウ
ェーハを高速回転さ印、その遠心力で周縁部に拡散さけ
る方法（スピンオン方式・）により行なっていた。
しかしながら、スプレ一方式では簿いレジスト膜を均一
に塗布するのが難しく、１０μ九以上の厚いレジスト膜
の形成にのみ利用されるｂのであった。一方、スピンオ
ン方式は１〜５μｍの薄いレジメ１〜ＩＩＱを形成する
ことができ、一般に酋及しているが、１〜２μ乳のレジ
スト膜を形成する場合には故銅状塗布均−性（ストライ
エーション）が生じたり、周縁部付近でレジスト膜の厚
さが不均一となる不都合があった。又、つ、エーハ表面
に段差がある場合には、段差Ｆ端部でレジメ１〜膜が非
常に薄くなるため、パターンを形成した後に、その段差
部分の寸法幅が局所的に変化するという問題もあった。
に塗布するのが難しく、１０μ九以上の厚いレジスト膜
の形成にのみ利用されるｂのであった。一方、スピンオ
ン方式は１〜５μｍの薄いレジメ１〜ＩＩＱを形成する
ことができ、一般に酋及しているが、１〜２μ乳のレジ
スト膜を形成する場合には故銅状塗布均−性（ストライ
エーション）が生じたり、周縁部付近でレジスト膜の厚
さが不均一となる不都合があった。又、つ、エーハ表面
に段差がある場合には、段差Ｆ端部でレジメ１〜膜が非
常に薄くなるため、パターンを形成した後に、その段差
部分の寸法幅が局所的に変化するという問題もあった。
本発明は、上記事情を考慮してなされたもので、１〜２
μ九の薄いレジスト膜を形成することができると共に、
そのレジスト膜の形成にあってもストライエーションの
ような微小領域での膜厚の不均一性が生じることなく、
またつＩ−凸表面の段差の有無に関係なく平滑なレジス
ト膜を形成することができる感光性樹脂塗布装置を提供
することを目的とする。
μ九の薄いレジスト膜を形成することができると共に、
そのレジスト膜の形成にあってもストライエーションの
ような微小領域での膜厚の不均一性が生じることなく、
またつＩ−凸表面の段差の有無に関係なく平滑なレジス
ト膜を形成することができる感光性樹脂塗布装置を提供
することを目的とする。
上記目的を達成するため、本発明による感光性樹脂塗布
装置はレジスト溶液に下部が浸漬されたローラを用い、
このローラを回転さＵながらつ工−ハに下方から接触さ
せてレジストを塗布させることを特徴とする。
装置はレジスト溶液に下部が浸漬されたローラを用い、
このローラを回転さＵながらつ工−ハに下方から接触さ
せてレジストを塗布させることを特徴とする。
（発明の実施例〕
以下、本発明を図示する実施例に基づいて詳述する。
第１図において、ウェーハ１は真空チャック等の保持手
段（図示せず）によって水平に固定されており、研磨さ
れた表面４が下方に位置している。
段（図示せず）によって水平に固定されており、研磨さ
れた表面４が下方に位置している。
このウェーハ１の表面４には金属製のローラ２が接して
おり、このローラ２の下部が貯留槽５内のレジスト溶液
３に浸漬している。
おり、このローラ２の下部が貯留槽５内のレジスト溶液
３に浸漬している。
ローラ２はその長さがウェーハ１の直径よりも若干、大
きくなるように形成するのが好ましく、これにより、ロ
ーラ２がウェーハ１に対して１回移動することでつＪ−
ハ１表面全体へレジスト溶液の塗布が行なわれる。この
ローラ２の寸法は例えば２５ｃＩＲ前後であり、又、ロ
ーラの直径は例えば５ｃｍ前（Ｉｔである。又、このロ
ーラ２のシＶフト（図示往ず）はローラの両端部から延
設しており、このシャフトに図示しないスプリング、あ
るいはガススプリング等が取り付けられ、これらのスプ
リングによってローラ２がウェーハ１に接する圧力を常
に一定に保つように調整されている。
きくなるように形成するのが好ましく、これにより、ロ
ーラ２がウェーハ１に対して１回移動することでつＪ−
ハ１表面全体へレジスト溶液の塗布が行なわれる。この
ローラ２の寸法は例えば２５ｃＩＲ前後であり、又、ロ
ーラの直径は例えば５ｃｍ前（Ｉｔである。又、このロ
ーラ２のシＶフト（図示往ず）はローラの両端部から延
設しており、このシャフトに図示しないスプリング、あ
るいはガススプリング等が取り付けられ、これらのスプ
リングによってローラ２がウェーハ１に接する圧力を常
に一定に保つように調整されている。
前記レジスト溶液３はポンプ６によって循環されており
、この循環途中で溶媒槽７から一定量の溶媒が補充され
て貯留槽５内の濃度及び粘度が常に一定に保たれでいる
。又、貯留槽５ ａ３よび循環ラインには温度コントロ
ーラ（図示せず）が配設されてレジスト溶液が一定４度
、例えば１０℃、に保たれている。なお、循環ライン中
には濾過槽８が設けられて微小異物の排除が行なわれて
いる。
、この循環途中で溶媒槽７から一定量の溶媒が補充され
て貯留槽５内の濃度及び粘度が常に一定に保たれでいる
。又、貯留槽５ ａ３よび循環ラインには温度コントロ
ーラ（図示せず）が配設されてレジスト溶液が一定４度
、例えば１０℃、に保たれている。なお、循環ライン中
には濾過槽８が設けられて微小異物の排除が行なわれて
いる。
次にこの感光性樹脂塗布装置による塗布方法を説明する
。下部がレジスト溶液に浸漬したローラ２を回転させて
おき、上方からウェーハ１を下降させる。そして下面に
位置した表面４の左端部がローラ２に接した時点で、ロ
ーラ２を回転さけながら矢印で示ず水平右方向に移Ｉｌ
ｌさける。この移動により、ローラ２の外面に付着した
レジスト溶液はウェーハ１の表面に塗布され、ローラ２
がつ■−ハ１の右端部に達すると、ウェーハ１の表面全
体にレジスト膜が形成される。このような塗布はウェー
ハの表面４が下方を向いており、過剰のレジスト溶液は
貯留槽５に落下する１μｍのよな薄いレジスト膜を形成
することができ、又、ローラ２がウェーハ１の表面全体
に接触するから均一なレジスト膜とすることができる。
。下部がレジスト溶液に浸漬したローラ２を回転させて
おき、上方からウェーハ１を下降させる。そして下面に
位置した表面４の左端部がローラ２に接した時点で、ロ
ーラ２を回転さけながら矢印で示ず水平右方向に移Ｉｌ
ｌさける。この移動により、ローラ２の外面に付着した
レジスト溶液はウェーハ１の表面に塗布され、ローラ２
がつ■−ハ１の右端部に達すると、ウェーハ１の表面全
体にレジスト膜が形成される。このような塗布はウェー
ハの表面４が下方を向いており、過剰のレジスト溶液は
貯留槽５に落下する１μｍのよな薄いレジスト膜を形成
することができ、又、ローラ２がウェーハ１の表面全体
に接触するから均一なレジスト膜とすることができる。
なお、ローラ２の移動速度は例えば、１０ ｃｍ ／
Ｓｅｃが望ましく、ローラ２の回転速度もこの移動速度
に併せて調整されることが望ましい。またローラ２では
なくつ工−ハ１を水平移動させるようにしてもよい。
Ｓｅｃが望ましく、ローラ２の回転速度もこの移動速度
に併せて調整されることが望ましい。またローラ２では
なくつ工−ハ１を水平移動させるようにしてもよい。
なお、上記実施例においてはウェーハにレジストを塗布
する場合について説明したが、シセドーマスク等他のも
のにレジストを塗布する場合にも適用できる。特に大面
積の被塗布物にレジストを塗布する場合に適している。
する場合について説明したが、シセドーマスク等他のも
のにレジストを塗布する場合にも適用できる。特に大面
積の被塗布物にレジストを塗布する場合に適している。
以上の通り、本発明によればレジスト溶液に下部が浸漬
したローラを被塗布物に下方から接触させてローラを回
転しながら相対的に水平方向に移動させるものであり、
ローラが被塗布物の全面に接するから±５％以下の誤差
の範囲内でレジスト膜を形成することができると共に、
段差があっても局所的膜厚の不均一性を生じることがな
い。また被塗布物が回転するものでなく、被塗布物表面
のレジスト溶液に遠心力が作用しないから、塗布後のレ
ジスト膜が不均一になったり、飛散するしラスト・グス
クにより周囲環境が汚染したりすることがなくなる。
したローラを被塗布物に下方から接触させてローラを回
転しながら相対的に水平方向に移動させるものであり、
ローラが被塗布物の全面に接するから±５％以下の誤差
の範囲内でレジスト膜を形成することができると共に、
段差があっても局所的膜厚の不均一性を生じることがな
い。また被塗布物が回転するものでなく、被塗布物表面
のレジスト溶液に遠心力が作用しないから、塗布後のレ
ジスト膜が不均一になったり、飛散するしラスト・グス
クにより周囲環境が汚染したりすることがなくなる。
第１図は本発明による塗布装置の一実施例の概略構成図
である。 １・・・ウェーハ、２・・・ローラ、３・・・レジスト
溶液、５・・・レジスト貯留槽、６・・・ポンプ、７・
・・溶媒槽、８ ・・・ ｉ濾過槽 。 出願人代理人 猪 股 清 ６１ 図
である。 １・・・ウェーハ、２・・・ローラ、３・・・レジスト
溶液、５・・・レジスト貯留槽、６・・・ポンプ、７・
・・溶媒槽、８ ・・・ ｉ濾過槽 。 出願人代理人 猪 股 清 ６１ 図
Claims (1)
- 感光性樹脂溶液を貯える貯留槽と、この貯留槽中の感
光性樹脂溶液に下部が浸漬され被塗布物表面に下方から
接するローラとを備え、このローラを回転させながら前
記被塗布物と相対的に移動させることにより、前記被塗
布物表面に感光性樹脂を塗布する感光性樹脂塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26138284A JPS61139027A (ja) | 1984-12-11 | 1984-12-11 | 感光性樹脂塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26138284A JPS61139027A (ja) | 1984-12-11 | 1984-12-11 | 感光性樹脂塗布装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61139027A true JPS61139027A (ja) | 1986-06-26 |
Family
ID=17361069
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26138284A Pending JPS61139027A (ja) | 1984-12-11 | 1984-12-11 | 感光性樹脂塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61139027A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0864521A (ja) * | 1994-05-26 | 1996-03-08 | Able:Kk | 薄膜形成方法およびこの方法に用いられる装置 |
-
1984
- 1984-12-11 JP JP26138284A patent/JPS61139027A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0864521A (ja) * | 1994-05-26 | 1996-03-08 | Able:Kk | 薄膜形成方法およびこの方法に用いられる装置 |
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