JPS61136550U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS61136550U JPS61136550U JP1803885U JP1803885U JPS61136550U JP S61136550 U JPS61136550 U JP S61136550U JP 1803885 U JP1803885 U JP 1803885U JP 1803885 U JP1803885 U JP 1803885U JP S61136550 U JPS61136550 U JP S61136550U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- integrated circuit
- circuit board
- substantially horizontal
- thin metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の実施例の動作を示す説明図、
第２図は第１図中のリードフレームを示す平面図
、第３図は従来例の動作を示す説明図、第４図は
第３図中のリードフレームを示す平面図である。 １……穴、２……ピン、３……リードフレーム
、１１……切り欠き、１２……ピン、１３……リ
ードフレーム。
第２図は第１図中のリードフレームを示す平面図
、第３図は従来例の動作を示す説明図、第４図は
第３図中のリードフレームを示す平面図である。 １……穴、２……ピン、３……リードフレーム
、１１……切り欠き、１２……ピン、１３……リ
ードフレーム。
Claims (1)
- 集積回路基板をリードフレームに固定し外部リ
ードと前記集積回路基板を金属細線で電気的に接
続する手段と、前記リードフレームをほぼ水平方
向に移動させる手段と、前記金属細線を樹脂で封
止する手段と、前記リードフレームを切断して外
部端子とする手段とを有する半導体集積回路の製
造装置において、前記リードフレームが長手方向
の一辺に複数の切り欠きを有し、前記移動させる
手段がほぼ水平面にそつて前記切り欠きに結合す
ることを特徴とする半導体集積回路の製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1803885U JPS61136550U (ja) | 1985-02-12 | 1985-02-12 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1803885U JPS61136550U (ja) | 1985-02-12 | 1985-02-12 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61136550U true JPS61136550U (ja) | 1986-08-25 |
Family
ID=30506301
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1803885U Pending JPS61136550U (ja) | 1985-02-12 | 1985-02-12 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61136550U (ja) |
-
1985
- 1985-02-12 JP JP1803885U patent/JPS61136550U/ja active Pending