JPS61131368A - 鉛蓄電池極板用グリツド及びその製造方法 - Google Patents
鉛蓄電池極板用グリツド及びその製造方法Info
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- JPS61131368A JPS61131368A JP59250641A JP25064184A JPS61131368A JP S61131368 A JPS61131368 A JP S61131368A JP 59250641 A JP59250641 A JP 59250641A JP 25064184 A JP25064184 A JP 25064184A JP S61131368 A JPS61131368 A JP S61131368A
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- H01M4/02—Electrodes composed of, or comprising, active material
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は鉛蓄電池極板用グリッドの製造方法、特に、低
Sb−pb合金グリッドの改良された製造方法に間する
。
Sb−pb合金グリッドの改良された製造方法に間する
。
(従来の技術)
鉛蓄電池用極板は、従来、Sbb有量4〜8wt%のP
b−Sb合金を鋳造して得たグリッドに活物質を充填し
、これを乾燥後電解処理して製造されていた。Sbは、
Pb極板の硬度を加工に適したものとするために従来多
量に含有され、いわゆる高S b−Pb合金が用いられ
ていた。また高Sb−pb合金では過時効による脆化が
生じ易く結果的に時効処理による硬度の有意の増大効果
は認められていない、即ちSb増大と時効処理により硬
度を増大させると脆化(強度低下)が生じ、結局十分な
硬度と十分な強度をもったSb−Pb合金得られなかっ
た。
b−Sb合金を鋳造して得たグリッドに活物質を充填し
、これを乾燥後電解処理して製造されていた。Sbは、
Pb極板の硬度を加工に適したものとするために従来多
量に含有され、いわゆる高S b−Pb合金が用いられ
ていた。また高Sb−pb合金では過時効による脆化が
生じ易く結果的に時効処理による硬度の有意の増大効果
は認められていない、即ちSb増大と時効処理により硬
度を増大させると脆化(強度低下)が生じ、結局十分な
硬度と十分な強度をもったSb−Pb合金得られなかっ
た。
一方、最近、材料コストの低減や、自己放電の防止、充
電効率の改善及び正極グリッドの腐食の軽減を目的にS
b含含有量約2〜3wt%度の低アンチモン−鉛合金が
使用されるようになってきている。
電効率の改善及び正極グリッドの腐食の軽減を目的にS
b含含有量約2〜3wt%度の低アンチモン−鉛合金が
使用されるようになってきている。
(発明が解決するべき問題点)
しかし、この様な低アンチモン−鉛合金にも、(1)鋳
造時にグリッド表面部にSbが偏析し。
造時にグリッド表面部にSbが偏析し。
この部分が電解液による腐食を受は易いため使用寿命が
制限される、(2)鋳造直後のグリッドは硬度が低いた
め、0.2〜0.3wt%程度のAsを硬度不足を補う
ために含有させているにも拘らず硬度が偲(、活物質の
充填工程に供する前に約3日間の時効硬化を必要とし、
製造効率が著しく損われる、という問題があり、Sbの
表面傷、析を生ぜず、かつ、時効硬化が促されると共に
ざらに硬度及び強度の高い低アンチモン−鉛合金グリッ
ド及びその製造方法が求められていた。
制限される、(2)鋳造直後のグリッドは硬度が低いた
め、0.2〜0.3wt%程度のAsを硬度不足を補う
ために含有させているにも拘らず硬度が偲(、活物質の
充填工程に供する前に約3日間の時効硬化を必要とし、
製造効率が著しく損われる、という問題があり、Sbの
表面傷、析を生ぜず、かつ、時効硬化が促されると共に
ざらに硬度及び強度の高い低アンチモン−鉛合金グリッ
ド及びその製造方法が求められていた。
(発明による問題点の解決手段)
発明者等は、以上の問題点を解決すべく検討を重ねた結
果、Sb1.5〜3.5wt%、Ajo、03〜0.1
8wt%含有のPb合金鋳造する工程と、鋳造品を20
0〜245℃に保持する熱処理工程と、熱処理工程の後
該鋳造品を急冷する冷却工程とからなることを特徴とす
る製造工程によって、Sb偏析がなく、時効硬化が速く
、時効硬化量も大きい鉛蓄電池極板用グリッドを製造し
得ることを見出して本発明を完成した。
果、Sb1.5〜3.5wt%、Ajo、03〜0.1
8wt%含有のPb合金鋳造する工程と、鋳造品を20
0〜245℃に保持する熱処理工程と、熱処理工程の後
該鋳造品を急冷する冷却工程とからなることを特徴とす
る製造工程によって、Sb偏析がなく、時効硬化が速く
、時効硬化量も大きい鉛蓄電池極板用グリッドを製造し
得ることを見出して本発明を完成した。
なお、本願にむいて1%」は別段の指示のない限り重量
%を示す。
%を示す。
本発明のグリッド製造に使用されるPb材料は、Sb1
.5〜3.5%、ASO,03〜0.18%を含む鉛合
金であり、注湯性等の改良のためにSn、Ag、Se、
Na、Cu、Mg。
.5〜3.5%、ASO,03〜0.18%を含む鉛合
金であり、注湯性等の改良のためにSn、Ag、Se、
Na、Cu、Mg。
Cd 、Zn等の金属を0.01−0.3%程度含有す
ることもできる。
ることもできる。
鉛蓄電池用電極グリッドの材料には、Pb単独では硬度
が極めて低くグリッドに加工するには不適当なため、p
b−Sb金合金使用されている。
が極めて低くグリッドに加工するには不適当なため、p
b−Sb金合金使用されている。
一般に、Sb含有量が高いほど、蓄電池の自己放電が増
大し、また、充電時の水素ガス発生量が増し充電効率が
低下すると共に電極グリッドの腐食が促進される。従っ
て、この面からはSb添加籠が少ない方が好ましいが、
高Sb−Pb合金でやっと所望硬度(Hv20程度)が
得られるにすぎず、低Sb−pb合金ではさらに硬度が
低いという欠点がある。この欠点は基Sb−pb合金に
おいて時効硬化によってわずかに補うことができること
が知られていたが、既述の通り過時効の生成の危険のた
め有意の効果を得ることは困難視されていた。そのため
、低Sb−pb合金についての従来のグリッド製造方法
では後工程に使用するのに十分な硬度に達するまでに3
日以上を要していた。
大し、また、充電時の水素ガス発生量が増し充電効率が
低下すると共に電極グリッドの腐食が促進される。従っ
て、この面からはSb添加籠が少ない方が好ましいが、
高Sb−Pb合金でやっと所望硬度(Hv20程度)が
得られるにすぎず、低Sb−pb合金ではさらに硬度が
低いという欠点がある。この欠点は基Sb−pb合金に
おいて時効硬化によってわずかに補うことができること
が知られていたが、既述の通り過時効の生成の危険のた
め有意の効果を得ることは困難視されていた。そのため
、低Sb−pb合金についての従来のグリッド製造方法
では後工程に使用するのに十分な硬度に達するまでに3
日以上を要していた。
本発明の熱処理を行うことにより、時効硬化が著しく促
進され熱処理後1日の時効で最高強度に達し、時効量、
最終硬度も共に未処理の場合に比較して大幅に増大する
(第1図Hv30以上〜40)、第3図に示すように、
時効硬化量はSb添加11.5%から顕著に増加し始め
、2.5〜3.0%で最大となり、3.5%以上では再
び低下する。また、Sb量が3.5%以上では、本発明
の熱処理によってもSb偏析(環状、星状等の形で現わ
れる)が消失しない、従って、Sb量が少なく1時効硬
化量が大で、しかも熱処理によってSb偏析を消失させ
得るようにするためには、本発明に用いるPb合金Sb
含有量は1.5〜3.5%であるのが適当である。
進され熱処理後1日の時効で最高強度に達し、時効量、
最終硬度も共に未処理の場合に比較して大幅に増大する
(第1図Hv30以上〜40)、第3図に示すように、
時効硬化量はSb添加11.5%から顕著に増加し始め
、2.5〜3.0%で最大となり、3.5%以上では再
び低下する。また、Sb量が3.5%以上では、本発明
の熱処理によってもSb偏析(環状、星状等の形で現わ
れる)が消失しない、従って、Sb量が少なく1時効硬
化量が大で、しかも熱処理によってSb偏析を消失させ
得るようにするためには、本発明に用いるPb合金Sb
含有量は1.5〜3.5%であるのが適当である。
また、本発明に使用するPb−Sb−As合金は、硬度
(強度)を増大させるために0.03〜0.18%のA
sを含有する。As量が0.03%より少ないと本発明
の熱処理を実施しても十分な硬度が得られない(第5図
)、また、As量が0.18%を越すと、ある程度の硬
度は維持されるが材料が脆化し、グリッドの強度が著し
く低下する。As量は好ましくは0.05〜0.15%
(第5図でHv約35以上)、最も好ましくは約0.1
%(Hv約40)である。
(強度)を増大させるために0.03〜0.18%のA
sを含有する。As量が0.03%より少ないと本発明
の熱処理を実施しても十分な硬度が得られない(第5図
)、また、As量が0.18%を越すと、ある程度の硬
度は維持されるが材料が脆化し、グリッドの強度が著し
く低下する。As量は好ましくは0.05〜0.15%
(第5図でHv約35以上)、最も好ましくは約0.1
%(Hv約40)である。
本発明の熱処理は、鋳造工程で一貫して行うこともでき
るし、鋳型から取出した鋳造品を再度加熱することによ
り行うこともできる0本発明の熱処理を鋳造工程で行う
場合は、鋳造時に溶湯温度が200〜245℃の所定温
度まで低下した時点で、この温度に少なくとも15分以
上保持後、急冷する。また、一旦冷却して得た鋳造品を
熱処理する場合は、鋳造品を200〜245℃の所定温
度に加熱し、この温度に少なくとも30分以上、好まし
くは2時間以上保持後、急冷する。なお、いずれの場合
も、この熱処理は過時効には容易に至らず、硬度増大の
みならず強度も維持される。
るし、鋳型から取出した鋳造品を再度加熱することによ
り行うこともできる0本発明の熱処理を鋳造工程で行う
場合は、鋳造時に溶湯温度が200〜245℃の所定温
度まで低下した時点で、この温度に少なくとも15分以
上保持後、急冷する。また、一旦冷却して得た鋳造品を
熱処理する場合は、鋳造品を200〜245℃の所定温
度に加熱し、この温度に少なくとも30分以上、好まし
くは2時間以上保持後、急冷する。なお、いずれの場合
も、この熱処理は過時効には容易に至らず、硬度増大の
みならず強度も維持される。
pb−Sb系合金において、pbは共晶温度(252℃
)で3.5%のSbを固溶し、室温では0.02%の固
溶“度を示す、従って、凝固が始まる252℃より僅か
に低い温度から、水又は油等で急冷して焼入れすると、
時効現象が生じ硬化する0時効硬化は第4図に示すよう
に、溶体化温度が200℃以下では著しく低下し、また
200℃以下ではSb偏析が消失しないことがある。
)で3.5%のSbを固溶し、室温では0.02%の固
溶“度を示す、従って、凝固が始まる252℃より僅か
に低い温度から、水又は油等で急冷して焼入れすると、
時効現象が生じ硬化する0時効硬化は第4図に示すよう
に、溶体化温度が200℃以下では著しく低下し、また
200℃以下ではSb偏析が消失しないことがある。
従って、本発明の熱処理温度は、凝固が始まる温度より
僅かに低い245℃から200℃までの範囲が好ましい
。
僅かに低い245℃から200℃までの範囲が好ましい
。
本発明の加熱処理は、炉内温度分布が均一で、かつ、温
度制御が容易な条件で行なうのが好ましく、一般には空
気炉で実施される。空気炉とは、一般に、空気中で材料
を加熱する炉をいうが、雰囲気として空気以外の非酸化
性ガスを用いることもできる。炉の熱源は、電気、重油
、灯油、都市ガス、LPガス等、通常、炉の加熱に使用
されるもので良い、加熱方式は直接式、間接式のいずれ
でも良いが、一般には間接式が用いられる。すなわち、
電気加熱では炉壁に取付けたニクロムなどの抵抗線や帯
と加熱材料の間に隔壁を設け、また、重油やガス加熱で
は燃焼室を別に設けたりあるいは炉内に燃焼管を設片る
。また、炉内温度を均一に保つためには、雰囲気をファ
ン等で強制的に攬1牛又は循環させることが必要である
。
度制御が容易な条件で行なうのが好ましく、一般には空
気炉で実施される。空気炉とは、一般に、空気中で材料
を加熱する炉をいうが、雰囲気として空気以外の非酸化
性ガスを用いることもできる。炉の熱源は、電気、重油
、灯油、都市ガス、LPガス等、通常、炉の加熱に使用
されるもので良い、加熱方式は直接式、間接式のいずれ
でも良いが、一般には間接式が用いられる。すなわち、
電気加熱では炉壁に取付けたニクロムなどの抵抗線や帯
と加熱材料の間に隔壁を設け、また、重油やガス加熱で
は燃焼室を別に設けたりあるいは炉内に燃焼管を設片る
。また、炉内温度を均一に保つためには、雰囲気をファ
ン等で強制的に攬1牛又は循環させることが必要である
。
この様な炉を用いて、1.5〜3.5%Sb−pb合金
製鋳造グリッドを200〜245℃の所定温度で最低1
5分以上、好ましくは30分〜2時間以上熱処理するこ
とにより、鋳物表面に表われるSb偏析及び晶出したS
blpbに固溶させることが必要である。
製鋳造グリッドを200〜245℃の所定温度で最低1
5分以上、好ましくは30分〜2時間以上熱処理するこ
とにより、鋳物表面に表われるSb偏析及び晶出したS
blpbに固溶させることが必要である。
この様にして加熱処理したグリッドは、次に急冷して焼
入れする。冷媒としては通常、20℃以下の水や油が使
用されるが、エアプラスト、ファン等を用いて強制空冷
することもできる。水中への浸漬急冷の場合水槽はでき
るだけ加熱炉の近くに設け、グリッドが焼入温度から低
下しないようにすることが好ましい。
入れする。冷媒としては通常、20℃以下の水や油が使
用されるが、エアプラスト、ファン等を用いて強制空冷
することもできる。水中への浸漬急冷の場合水槽はでき
るだけ加熱炉の近くに設け、グリッドが焼入温度から低
下しないようにすることが好ましい。
グリッドの鋳造には、普通、鋳鉄製の鋳型を使用する。
鋳型には、予熱後その表面に滑石等の粉末を耐熱接着剤
と混合してtIM状に吹きつける。
と混合してtIM状に吹きつける。
これは、グリッド鋳造後の離型性を向上させるためと、
鋳造時においてPb合金溶湯の熱が鋳型に瞬間的に吸収
されることを防ぎ、鋳型内における湯回りを良好にする
役目を持っている。また。
鋳造時においてPb合金溶湯の熱が鋳型に瞬間的に吸収
されることを防ぎ、鋳型内における湯回りを良好にする
役目を持っている。また。
Pb合金溶湯が鋳型の隅々まで行き渡るように。
鋳型は常にガス又は電熱により135〜180℃に保温
する。更に、#4型には□、pb合金溶湯を注ぎ込む時
に鋳型内の空気の逃げ道を与えるためのガス技穴及び溝
が彫り込まれていなければらない、Pb合金溶湯は、4
25〜525℃に加熱する。加熱温度が525℃を越え
るとpb合金溶渇の酸化が著しくなり1組成が変化して
鋳造品の品質が劣化するため好ましくない0本発明の熱
処理は、この金型を利用し鋳造工程で同時に実施するこ
ともできるし、金型から取り出した後、前述の加熱炉で
実施することもできる。
する。更に、#4型には□、pb合金溶湯を注ぎ込む時
に鋳型内の空気の逃げ道を与えるためのガス技穴及び溝
が彫り込まれていなければらない、Pb合金溶湯は、4
25〜525℃に加熱する。加熱温度が525℃を越え
るとpb合金溶渇の酸化が著しくなり1組成が変化して
鋳造品の品質が劣化するため好ましくない0本発明の熱
処理は、この金型を利用し鋳造工程で同時に実施するこ
ともできるし、金型から取り出した後、前述の加熱炉で
実施することもできる。
(実施例)
Pb−1,5%Sb−0,1%As及びPb−3,5%
Sb−0,1%As合金を用い第6図に示す金型におい
て輻20mmX縦80mmX厚さ10mmの板状鋳物を
作製した。これをそのまま室温に放置して時効硬化させ
たものと、鋳造後200℃で2時間、又は245℃で2
時間溶体化処理後、水焼入れし、室温時効させたものの
時効曲線を第1図に示す0図から判るように、鋳造後室
温放置により時効させたもののビッカース硬度(Hv)
は7日後でも、それぞれ13(Pb−1,5%s b−
o 、 t%As合金)笈び16(Pb−3,5%Sb
−0,1%As合金)に過ぎなかった。これに対して本
発明の熱処理(200℃及び245℃)を実施したもの
は、1日の時効で、それぞれ29 (Pb−1,5%S
b−〇、1%As合金)及び39 (Pb−3,5%S
b−0,1%As合金)のHv硬度に達し、その後はぼ
同値を保った。すなわち、本発明の熱処理を実施するこ
とにより、時効硬化速度、時効硬化量とも大幅に増大さ
せることができた。
Sb−0,1%As合金を用い第6図に示す金型におい
て輻20mmX縦80mmX厚さ10mmの板状鋳物を
作製した。これをそのまま室温に放置して時効硬化させ
たものと、鋳造後200℃で2時間、又は245℃で2
時間溶体化処理後、水焼入れし、室温時効させたものの
時効曲線を第1図に示す0図から判るように、鋳造後室
温放置により時効させたもののビッカース硬度(Hv)
は7日後でも、それぞれ13(Pb−1,5%s b−
o 、 t%As合金)笈び16(Pb−3,5%Sb
−0,1%As合金)に過ぎなかった。これに対して本
発明の熱処理(200℃及び245℃)を実施したもの
は、1日の時効で、それぞれ29 (Pb−1,5%S
b−〇、1%As合金)及び39 (Pb−3,5%S
b−0,1%As合金)のHv硬度に達し、その後はぼ
同値を保った。すなわち、本発明の熱処理を実施するこ
とにより、時効硬化速度、時効硬化量とも大幅に増大さ
せることができた。
また、熱処理方法及びSb量を変えて、鋳物表面のSb
偏析を調査した結果を第1表に、また。
偏析を調査した結果を第1表に、また。
鋳物表面のミクロ組織を第8〜10図に示す。
Sb量が1.5〜3.5%の範囲において、鋳造後室温
放置により時効させると第8図に示すような環状のSb
偏析が認められるのに対して、本発明の熱処理を施すと
Sb偏析が消失した(図9゜lO)、なお、Sb含有量
5%のものは、熱処理を施してもSb偏析は消失しなか
った。
放置により時効させると第8図に示すような環状のSb
偏析が認められるのに対して、本発明の熱処理を施すと
Sb偏析が消失した(図9゜lO)、なお、Sb含有量
5%のものは、熱処理を施してもSb偏析は消失しなか
った。
更に、上記の板状試料(表面積52cm″)に対して3
5%硫酸による腐食試験を実施したところ、Sb量1.
5〜3.5%の本発明の熱処理をした試料ではほとんど
腐食減量はなかったが、未処理の試料ではSbの増加と
共に腐食減量も増加した(第2図)、第11図として熱
処理していないPb−3,5%Sb−0,1%As合金
製板状鋳物の腐食試験後の表面顕微鏡写真を示す、この
写真から、Sb偏析部で局部的に腐食が生じ易いことが
判る。
5%硫酸による腐食試験を実施したところ、Sb量1.
5〜3.5%の本発明の熱処理をした試料ではほとんど
腐食減量はなかったが、未処理の試料ではSbの増加と
共に腐食減量も増加した(第2図)、第11図として熱
処理していないPb−3,5%Sb−0,1%As合金
製板状鋳物の腐食試験後の表面顕微鏡写真を示す、この
写真から、Sb偏析部で局部的に腐食が生じ易いことが
判る。
以との結果から、本発明の製造方法を実施することによ
り1時効硬化を促進し、短時間でグリッドの強度を上昇
させ得ると共に、グリッドの鋳物表面に現われるSb偏
析をなくし、耐食性が高く寿命の長い鉛蓄電池極板用グ
リッドが得られることが判る。
り1時効硬化を促進し、短時間でグリッドの強度を上昇
させ得ると共に、グリッドの鋳物表面に現われるSb偏
析をなくし、耐食性が高く寿命の長い鉛蓄電池極板用グ
リッドが得られることが判る。
第1表 熱処理方法、Sb量のSb偏析に対する影響
(合金組成:Pb−Sb−0,1%As)第7図に示す
装置を用い、比較電極とpb合金試験片との間の電圧を
1.4Vに保持して、35%硫酸中で1週間試験片(+
)と陰極(−)の間に直流電流を通電して電解腐食し、
その間の腐食減量を測定した。
(合金組成:Pb−Sb−0,1%As)第7図に示す
装置を用い、比較電極とpb合金試験片との間の電圧を
1.4Vに保持して、35%硫酸中で1週間試験片(+
)と陰極(−)の間に直流電流を通電して電解腐食し、
その間の腐食減量を測定した。
実施例2
Pb−1,5%Sb−0,196As及びPb−3,5
%Sb−o、t%As合金を溶融し、幅20mmX縦8
0mmX厚さ10mmの鋳物が得られる鋳型に注湯後、
そのまま鋳型中で200℃、15分、又は245℃、1
5分保持後、水焼入れした鋳物の1日後の室温時効硬さ
くHv)は、それぞれ、29(Pb−1,5%Sb−0
,1%As)及び39 (Pb−3,5%Sb−0,1
%As)に達し、短時間で高強度を得ることができた。
%Sb−o、t%As合金を溶融し、幅20mmX縦8
0mmX厚さ10mmの鋳物が得られる鋳型に注湯後、
そのまま鋳型中で200℃、15分、又は245℃、1
5分保持後、水焼入れした鋳物の1日後の室温時効硬さ
くHv)は、それぞれ、29(Pb−1,5%Sb−0
,1%As)及び39 (Pb−3,5%Sb−0,1
%As)に達し、短時間で高強度を得ることができた。
また、上記の熱処理を施した鋳物の表面にはSb偏析が
認められず、板状鋳物の腐食試験では、Sb偏析がない
ため局部的な腐食は進行しなかった。
認められず、板状鋳物の腐食試験では、Sb偏析がない
ため局部的な腐食は進行しなかった。
(発明の効果)
本発明によれば1時効硬化が促進されると共に時効硬化
量も増大し、Sbの表面偏析も防止されるため、硬度及
び強度が共に高く、かつ、電解液に対する耐食性が強く
寿命の長い鉛蓄電池極板用グリッドを製造することがで
きる0時効硬化の促進により短時間で次の加工工程を施
すことができ、また高い硬度及び強度により機械加工が
容易となり加工時間の短縮も可能である。また、低Sb
、低As含有において、従来の高Sb、高As含有の場
合よりも高い硬度1強度をもったSb−As−Pbが得
られる。
量も増大し、Sbの表面偏析も防止されるため、硬度及
び強度が共に高く、かつ、電解液に対する耐食性が強く
寿命の長い鉛蓄電池極板用グリッドを製造することがで
きる0時効硬化の促進により短時間で次の加工工程を施
すことができ、また高い硬度及び強度により機械加工が
容易となり加工時間の短縮も可能である。また、低Sb
、低As含有において、従来の高Sb、高As含有の場
合よりも高い硬度1強度をもったSb−As−Pbが得
られる。
第1図は本発明の熱処理の時効硬化に及ぼす影響を示し
、第2図はSb添加量と腐食減量の関係を示す、第3.
4.5図は、それぞれ1時効硬化量とSb量の関係、時
効硬化に及ぼす溶体化温度の影響、、As量と硬度の関
係を示す、第6図は実施例に用いた鋳型、第7図は腐食
試験装置の概略図を示す。 また、第8〜11図(写真1〜4)は鋳造品の表面状態
を示すIi1微鏡耳鏡写真る。 出即人 株式会社豊田中央研究所 代理人 弁理士 加 藤 朝 道 θ /234567 Sb量 (wtrン 第3図 間1%必tiヒSb量QM係 /# /60 /II) a 2ff # a
i?5瑠阿滓4と刃1力1(℃2 う!4a El=¥交り石受イとC二反ヨコji自イ
苓イ乙(区tらり1杉イAs;Ji (wtr) ′l7h6目 斜型形状 手続争市正書(方式) 昭和60年10月卒日
、第2図はSb添加量と腐食減量の関係を示す、第3.
4.5図は、それぞれ1時効硬化量とSb量の関係、時
効硬化に及ぼす溶体化温度の影響、、As量と硬度の関
係を示す、第6図は実施例に用いた鋳型、第7図は腐食
試験装置の概略図を示す。 また、第8〜11図(写真1〜4)は鋳造品の表面状態
を示すIi1微鏡耳鏡写真る。 出即人 株式会社豊田中央研究所 代理人 弁理士 加 藤 朝 道 θ /234567 Sb量 (wtrン 第3図 間1%必tiヒSb量QM係 /# /60 /II) a 2ff # a
i?5瑠阿滓4と刃1力1(℃2 う!4a El=¥交り石受イとC二反ヨコji自イ
苓イ乙(区tらり1杉イAs;Ji (wtr) ′l7h6目 斜型形状 手続争市正書(方式) 昭和60年10月卒日
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1)Sb1.5〜3.5wt%、As0.03〜0.1
8wt%、及び残部Pbから本質上成るSb−As−P
b合金から成る鋳造品を200〜245℃に保持した後
急冷して成り、実質上Sbの偏析を有しないことを特徴
とする鉛蓄電池極板用グリッド。 2)Sb1.5〜3.5wt%、As0.03〜0.1
8wt%を含むPb合金を鋳造する工程と、鋳造品を2
00〜245℃に保持する熱処理工程と、熱処理工程の
後該鋳造品を急冷する冷却工程とからなることを特徴と
する鉛蓄電池極板用グリッドの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59250641A JPS61131368A (ja) | 1984-11-29 | 1984-11-29 | 鉛蓄電池極板用グリツド及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59250641A JPS61131368A (ja) | 1984-11-29 | 1984-11-29 | 鉛蓄電池極板用グリツド及びその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61131368A true JPS61131368A (ja) | 1986-06-19 |
Family
ID=17210878
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP59250641A Pending JPS61131368A (ja) | 1984-11-29 | 1984-11-29 | 鉛蓄電池極板用グリツド及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61131368A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS643959A (en) * | 1987-06-26 | 1989-01-09 | Shin Kobe Electric Machinery | Lead-antimony alloy current collector |
-
1984
- 1984-11-29 JP JP59250641A patent/JPS61131368A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS643959A (en) * | 1987-06-26 | 1989-01-09 | Shin Kobe Electric Machinery | Lead-antimony alloy current collector |
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