JPS6112948B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6112948B2 JPS6112948B2 JP11667181A JP11667181A JPS6112948B2 JP S6112948 B2 JPS6112948 B2 JP S6112948B2 JP 11667181 A JP11667181 A JP 11667181A JP 11667181 A JP11667181 A JP 11667181A JP S6112948 B2 JPS6112948 B2 JP S6112948B2
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- Japan
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- alumina
- microns
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- resin
- particle size
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- Expired
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- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 31
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 21
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 claims description 15
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims description 9
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 5
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 14
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 14
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 3
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 2
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 2
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 2
- -1 2-ethyl thymidazole Chemical compound 0.000 description 1
- 239000003082 abrasive agent Substances 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 229960002178 thiamazole Drugs 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
この発明は低膨脹高熱伝導性樹脂組成物で、さ
らに詳しくは、小粒子としては、アルミナを用
い、大粒子としては、溶融石英を樹脂に充填した
ことを特徴とする低膨脹高熱伝導性樹脂組成物に
関する。 熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂は、樹脂成分の他
に、無機質の充填材が混入され、それぞれの特徴
を出している。とくに、ガラスチヨツプなどは樹
脂組成物の機械的強度を向上させ、溶融石英は、
樹脂の膨脹係数を低下させ、アルミナは、熱伝導
率を向上させるためにしばしば樹脂に充填されて
いる。これら充填材の一般的な性質ついて表１に
示す。
らに詳しくは、小粒子としては、アルミナを用
い、大粒子としては、溶融石英を樹脂に充填した
ことを特徴とする低膨脹高熱伝導性樹脂組成物に
関する。 熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂は、樹脂成分の他
に、無機質の充填材が混入され、それぞれの特徴
を出している。とくに、ガラスチヨツプなどは樹
脂組成物の機械的強度を向上させ、溶融石英は、
樹脂の膨脹係数を低下させ、アルミナは、熱伝導
率を向上させるためにしばしば樹脂に充填されて
いる。これら充填材の一般的な性質ついて表１に
示す。
【表】
低膨脹高熱伝導性樹脂組成物は、種々の分野で
開発の要求があり、特に電気機器絶縁材料として
重要な性質である。そこで本発明者らは、アルミ
ナと溶融石英を用いて種々検討した結果小粒子に
アルミナを大粒子に溶融石英を用いることによ
り、性質のよい低膨脹高熱伝導性樹脂組成物を得
ることを見い出した。 この発明に用いるアルミナは、粒子径0.1〜100
ミクロンの単一または、混合物が用いられ、溶融
石英としては、粒子径10〜200ミクロンの単一ま
たは、混合物が用いられる。 用いる粒子径は、必ずアルミナの方が小さい粒
子径のものを用いる。また、上記小粒子と大粒子
の中間の充填材は、シリカや炭酸カルシウムを用
いてもよい、他の充填材として、マイカやガラス
チヨツプのようなフレーク状または、繊維状のも
のを用いてもよい。アルミナは、樹脂100重量部
に50〜500重量部望ましくは、50〜300重量部で、
多いと溶融石英の充填が不可能で、少ないと熱伝
導性が悪くなる。また、溶融石英は上記アルミナ
充填樹脂組成物に100〜1000重量部で、多いと混
合不可能で、少ないと低膨脹にならない。 この発明は一般に熱伝導率の低い樹脂に小粒子
のアルミナを充填することにより樹脂の熱伝導率
を向上させ大粒子として溶融石英を充填すること
により樹脂自体の膨脹率を低下させることにある
小粒子にアルミナを用いると、アルミナ同志の接
触点数が多くなり良好な熱伝導媒体になることに
ある。 以下実施例により説明する。 実施例 １ 樹脂として、エピコート815（シユル社）99重
量部に２エチルチルメイミダゾール１重量部を添
加し、よく混合したものを用いた。樹脂100重量
部に平均粒子径10ミクロンのアルミナWA3000
（不二見研摩材工業）100重量部添加し、次いで平
均粒子径70ミクロンの溶融石英の粒子を100重量
部添加し、真空脱気し、テフロン型に注入し（約
10mm厚さ）100℃24h硬化し、樹脂板を作つた。
この樹脂板を50×100mmに切断し熱伝導測定用試
料とした。また、樹脂板より５×５×30mm切断し
線脹係数試料とした。 実施例 ２ 実施例１の溶融石英として平均粒子径70ミクロ
ンのものを500ミクロンに代えて同様な実施を試
みた。 実施例 ３ 実施例２に平均粒子径100ミクロンのシリカを
200重量部さらに追加充填し、硬化させた。 実施例 ４ 実施例１に32メツシユパスのマイカ粉末を50重
量部さらに追加充填し、硬化させた。 実施例 ５ 平均粒子径60ミクロンのアルミナWA240（不
二見研摩材工業）と平均粒子径500ミクロンの溶
融石英を重量比で１：２に混合し、10mm厚さのテ
フロン型にこれらの充填剤300重量部を注入し、
振動させた後、実施例１の樹脂100重量部を真空
で含浸し樹脂板を作つた。以外は、実施例１と同
一である。 比較例 １ 実施例１の小粒子に溶融石英（平均粒子径10ミ
クロン）を用い、大粒子にアルミナ（平均粒子径
70ミクロン）を用いた以外は実施例１と同一であ
る。 比較例 ２ 実施例１のアルミナの代りにシリカを用いたも
のの他実施例１と同一である。 比較例 ３ 実施例５の小粒子が溶融石英（平均粒子径60ミ
クロン）を用い大粒子にアルミナ（平均粒子径
500ミクロン）を用いた以外は実施例５と同じで
ある。 以上の結果を表２に示した。結果より明らかな
ように、本発明により低膨脹係数で高い伝導率の
樹脂組成物が得られる。
開発の要求があり、特に電気機器絶縁材料として
重要な性質である。そこで本発明者らは、アルミ
ナと溶融石英を用いて種々検討した結果小粒子に
アルミナを大粒子に溶融石英を用いることによ
り、性質のよい低膨脹高熱伝導性樹脂組成物を得
ることを見い出した。 この発明に用いるアルミナは、粒子径0.1〜100
ミクロンの単一または、混合物が用いられ、溶融
石英としては、粒子径10〜200ミクロンの単一ま
たは、混合物が用いられる。 用いる粒子径は、必ずアルミナの方が小さい粒
子径のものを用いる。また、上記小粒子と大粒子
の中間の充填材は、シリカや炭酸カルシウムを用
いてもよい、他の充填材として、マイカやガラス
チヨツプのようなフレーク状または、繊維状のも
のを用いてもよい。アルミナは、樹脂100重量部
に50〜500重量部望ましくは、50〜300重量部で、
多いと溶融石英の充填が不可能で、少ないと熱伝
導性が悪くなる。また、溶融石英は上記アルミナ
充填樹脂組成物に100〜1000重量部で、多いと混
合不可能で、少ないと低膨脹にならない。 この発明は一般に熱伝導率の低い樹脂に小粒子
のアルミナを充填することにより樹脂の熱伝導率
を向上させ大粒子として溶融石英を充填すること
により樹脂自体の膨脹率を低下させることにある
小粒子にアルミナを用いると、アルミナ同志の接
触点数が多くなり良好な熱伝導媒体になることに
ある。 以下実施例により説明する。 実施例 １ 樹脂として、エピコート815（シユル社）99重
量部に２エチルチルメイミダゾール１重量部を添
加し、よく混合したものを用いた。樹脂100重量
部に平均粒子径10ミクロンのアルミナWA3000
（不二見研摩材工業）100重量部添加し、次いで平
均粒子径70ミクロンの溶融石英の粒子を100重量
部添加し、真空脱気し、テフロン型に注入し（約
10mm厚さ）100℃24h硬化し、樹脂板を作つた。
この樹脂板を50×100mmに切断し熱伝導測定用試
料とした。また、樹脂板より５×５×30mm切断し
線脹係数試料とした。 実施例 ２ 実施例１の溶融石英として平均粒子径70ミクロ
ンのものを500ミクロンに代えて同様な実施を試
みた。 実施例 ３ 実施例２に平均粒子径100ミクロンのシリカを
200重量部さらに追加充填し、硬化させた。 実施例 ４ 実施例１に32メツシユパスのマイカ粉末を50重
量部さらに追加充填し、硬化させた。 実施例 ５ 平均粒子径60ミクロンのアルミナWA240（不
二見研摩材工業）と平均粒子径500ミクロンの溶
融石英を重量比で１：２に混合し、10mm厚さのテ
フロン型にこれらの充填剤300重量部を注入し、
振動させた後、実施例１の樹脂100重量部を真空
で含浸し樹脂板を作つた。以外は、実施例１と同
一である。 比較例 １ 実施例１の小粒子に溶融石英（平均粒子径10ミ
クロン）を用い、大粒子にアルミナ（平均粒子径
70ミクロン）を用いた以外は実施例１と同一であ
る。 比較例 ２ 実施例１のアルミナの代りにシリカを用いたも
のの他実施例１と同一である。 比較例 ３ 実施例５の小粒子が溶融石英（平均粒子径60ミ
クロン）を用い大粒子にアルミナ（平均粒子径
500ミクロン）を用いた以外は実施例５と同じで
ある。 以上の結果を表２に示した。結果より明らかな
ように、本発明により低膨脹係数で高い伝導率の
樹脂組成物が得られる。
Claims (1)
- １ 合成樹脂に充填材として、アルミナと溶融石
英を混入させるものにおいて、溶融石英の平均粒
子径より小さい平均粒子径のアルミナを用いるこ
とを特徴とする低膨脹高熱伝導性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11667181A JPS5817161A (ja) | 1981-07-24 | 1981-07-24 | 低膨脹高熱伝導性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11667181A JPS5817161A (ja) | 1981-07-24 | 1981-07-24 | 低膨脹高熱伝導性樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5817161A JPS5817161A (ja) | 1983-02-01 |
| JPS6112948B2 true JPS6112948B2 (ja) | 1986-04-10 |
Family
ID=14693007
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11667181A Granted JPS5817161A (ja) | 1981-07-24 | 1981-07-24 | 低膨脹高熱伝導性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5817161A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB8320086D0 (en) * | 1983-07-26 | 1983-08-24 | Ciba Geigy Ag | Spherical fused silica |
| US5460106A (en) * | 1993-09-24 | 1995-10-24 | Foam Innovations, Inc. | Method, apparatus and device for delivering and distributing a foam containing a soil additive into soil |
-
1981
- 1981-07-24 JP JP11667181A patent/JPS5817161A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5817161A (ja) | 1983-02-01 |
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