JPS61123680A - ポリウレタン系絶縁電線 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

（ａ）Ａｔ業上の利用分野 本発明は、ろう層性の改善されたポリウレタン系絶縁電
線に関するものである。 （ｂｅｖｉｔ米技術及び問題点 ポリウレタン系絶縁電線は、電気的特性、機械的特性及
び化学的特性に優れるだけでなく、ろう着可能なため種
々のタイプのものが開発され使用されている。 しかし、従来のポリウレタン系樹脂を用いて得られるポ
リウレタン系絶縁電線では、例えば、その直径０．５φ
の場合、温度４５０℃のハング浴中でろう着時間が１秒
かかるのであり、従って、耐熱性の劣るトランジスター
、ＩＣなどの種々の電子部品のときには、ハング付けの
際の高温により、上記電子部品が破壊さ八たり、その性
能が損なわれる等の問題があった。 又、ハング付けを高温で（〒う為、ハング付は工程での
エネルギーの無駄があった。 （ｃ）発明の目的 本発明は、ポリウレタン系樹脂の主硬化促進触媒として
、イミダゾール或はイミダゾール誘導体を用いたポリウ
レタン系塗料を導体上に直接若しくは他の絶縁皮膜を介
して塗布、焼付けて成る蛯り９レタン系絶縁電線を提供
し、優れた電気的特性、機械的特性及び化学的特性を維
持しつつ、上記問題点を一挙に解決することを目的とす
る。 （ｄ）発明の枯成 即ら、本発明は、ポリウレタン系樹脂と、イミダゾール
或はイミダゾール誘導体を含む岨戊物を、導体上に直接
若しくは他の絶縁被膜を介して塗布、焼付けてなるポリ
ウレタン系絶縁電線を特徴とするものである。 本発明において用いられるポリウレタン系樹脂は、主成
分として、ジイソシアナート、トリイソシアナート或は
ポリイソシアナートなどのインシアナートとポリオール
とで構成されている。 上記ポリオールとしては、通常平均分子１２００〜１０
，０００、好ましくは４００〜ｓ、ｏｏｏ、水酸基１２
００〜５００程度のものであり、分子の両末端に水酸基
を有するものが好適に使用される。 上記ポリオールの形態としては、ポリエステルポリオー
ル、ポリエーテルポリオールを挙げることができる。 この種のポリエステルポリオール或はポリエーテルポリ
オールはイソフタル酸、テレフタル酸、オルソフタル酸
、無水７タル酸、芳香族イミド酸、芳θ族７ミド酸、ト
リメリツト酸、無水トリメリド酸等の芳ｌｆｆ族多塩基
酸と、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プ
ロピレングリコール、ノプロビレングリコール、ヘキサ
ングリコール、ブタングリコール、グリセリン、トリメ
チロールプロパン、ペンタエリスリトール等の脂肪族多
価アルコールを、常法により合成して得られるが、この
際、場合により、コハク酸、７ノピン酸、セバシン酸、
イタコン酸、グルタル酸等の脂肪族多塩基酸を併用して
もよいのである。そして、この場合、全出発物質中に占
める芳香族系化合物の量的割合は２０〜７０１１％とす
るのが好ましい。 本発明で用いろことができるポリエステルポリオール或
はポリエーテルポリオールの市販品の例としては、日本
メリウレタン社製ニッポラン２０００．２００６、バイ
エル社製７’　Ｘ　モヘン６００１８００、Ｆ−９５１
，５５０，１０２５等を挙げることができる。 又本発明においては、ポリオールとしてラクトンを開環
重合して得られる（特公昭３４−５２９４号、特開昭５
５−１０４３１５号等に記載あり）平均分子量２００〜
１０．０００１好ましくは４００〜５，０００．水酸基
価５０〜７００程度のフクトンボリオールを使用するこ
ともできる。 上記ポリウレタン系樹脂を構成するジイソシアナート、
トリイソシアナート或はポリイソシアナートとしては、
分子量３００〜ｉｏ、ｏｏｏ、好ましくは５００〜４．
０００程度のものが好適に使用される。 上記ツインシアナート或はトリイソシアナートの例とし
ては、例えば、フェニレンツインシアナート、トルイレ
ンジイソシアナート、１−エチルベンゼン−２，４−フ
ィンシアナート、ノ７工二ルメタンノイソシアナート１
．１−インプロピルベンゼン−２，４−ジイソシアナー
ト、１−クロルベンゼン−２，４−ツインシアナート、
キシリレンツインシフｔ−）、１−二Ｆロベンゼン−２
゜４−ジイソシアナート、インホロンツインシアナート
、１−メトキシベンゼン−２，４−ジイソシアナート、
ナ７タレンノイソシ７ナート、ツメチルビフェニレンノ
イソンアナート、１−メチルベンゼン−２，４，６−）
リインシアナート、トリフェニルメタントリイソシアナ
ート、１．３．５−　）リメチルベンゼン−２，４，６
−）リインシアナート、ナフタレン−１，３，７−）ジ
イソシアナート、ビフェニル−２，４，４’−）ジイソ
シアナート等を挙げることができる。 又上記ポリイソシアナートの例としでは、分子量１００
〜４００程度の低分子インシアナート、特にジイソシア
ナートと、トリメチロールプロパン、ヘキサントリオー
ル、ブタンジオール等の分子量６０〜２００程度の低分
子量ポリオールの単独もしくは混合物を反応させて得ら
れるウレタン結合含有ポリイソシアナートを挙げること
ができろ、このとき水酸基１当量当たり、インシアナー
ト基１．５当量以上（通常の上限値は１０当量程度）を
反応させるのが一般的である。 上記の分子ｊ１３００〜ｉｏ、ｏｏｏ程度のジイソシア
ナート、トリイソシアナート或はポリイソシアナートは
、その各々のインシアナート基を、フェノール、クレゾ
ール、キシレノール、クロルフェノール等のフェノール
類′、メチルエチルケトンオキシム等のオキシム類、第
１級、ｆＩ％２級、第３級の水酸基を有するモノアルコ
ール類、カプロラクタム類等公知のブロック化剤を用い
て常法でブロック化されたものを用いることがで終る。 ブロック化するときには、場合により、触媒を用いるこ
とができる。 触媒としては、金属カルボン酸塩、アミンｊｌ（第３級
アミン等）、フェノール類を挙げることができる。具体
的には、例えばす７テン酸、オクテン酸、バーサチック
酸、サリチル酸、酢酸などの亜鉛塩、鉄塩、銅塩、鉛塩
、マンガン塩、コバルト塩、スズ塩、セシウム塩、アル
ミニウム塩、ツルコニウム塩、１．８ノ７ザービシクロ
（５，４，０＞ウンデセン−７，２，４，６−）リス（
ツメチルアミ／メチル）フェノール等を挙げることがで
きる。 触媒の使用量は上記インシアナート１００重量部当り、
通常０．１〜１０重量部とするのが好ましい。 本発明で用いることができるブロック化インシアナート
の市販品としては、日本ポリウレタン社製コロネー）Ａ
Ｐステーブル、コロネート２５０１．２５０３、ミリオ
ネートＭＳ−５０などを挙げることがで終る。 本発明で用いろポリウレタン系樹脂を得るには、上記ポ
リオールの１又は２以上と、上記イソン７す一トの１又
は２以上とを反応させればよく、この場合、上記インシ
アナートとポリオールとの配合比は、上記インシアナー
トのインシアナート基１当量につき、上記ポリオールの
水酸基０．４〜２．０当量、好ましくは０．６〜１．４
当量、将に好ましくは０．９〜１．１当量の範囲とする
のが良ν１゜ インシアナート基１当量につき、水酸基を０．４〜２．
０当量加える理由は、０．４当量以下では、得られる絶
縁電線の耐磨耗性が低下する傾向にあり、一方２．０当
量以上加えると、Ｊａ緻ｔ＃ｌのクレーソング性が劣る
恐れがあるからである。 そして、本発明の大きな特徴は、上記ポリウレタン系Ｆ
ＪＩＷｆＩに、主硬化促進触媒として、イミダゾール或
はイミダゾール誘導体を使用した点にある。 即ち、ポリウレタン系樹脂と、イミダゾールあろイミダ
ゾール誘導体とから成る組成物を、導体上に直接若しく
は他の絶縁皮膜を介して塗布、焼付けて成るぼりウレタ
ン系絶縁電線は、従来のポリウレタン系絶縁電線に比較
しで、優れた電気的特性、機械的特性及び化学的特性を
維持しつつ、低温のハング浴中で短時間にハング付けで
きることが認められ、しかも誘導体への焼付は速度が増
し、生産性を上げることができる。この理由としで、イ
ミダゾール或はその誘導体がポリウレタン系樹脂の分解
促進剤として働くためと解される。 本発明において用いられるイミダゾール或はイミダゾー
ル誘導体は、通常グリオキサールにホルマリンと７ンモ
ニ７とを作用させて得られ、その構造式は、一般式、 （以下余白） で示される。 上記構造式において、Ｒ１は水素、メチル基、エチル基
、イソプロピル基、ブチル基、ペンチｌし基、ヘキシル
基、ウンデシル基、ヘプタデシル基、フェニル基等であ
り、好ましくは、炭素数１〜６の炭化水素基であり、Ｒ
２は水素、メチル基、エチル基等が挙げられ、好ましく
は、水素又はメチル基である。 又、上記構造式中において、−位の水素が大の基で置換
された誘導体も有効である。 （以下余白） −ＣＨ，・ＣＨｔ・ＣＮ　　　　　　　　　　　（シア
ノエチル基）（３，５−）７ミノトリアノニルエチル基
）上記イミダゾール誘導体の市販品の例としては、２−
メチルイミダゾール（商品名　キエ７ゾール２Ｍ２）、
　２−エチル−４−メチルイミダゾール（商品名　キエ
アゾール２Ｅ４Ｍ２）、２−フェニルイミダゾール（商
品名　２Ｐ２）、２−ウンデシルイミダゾール（商品名
　キエアゾールＣ，，２）、２−ヘプタデシルイミダゾ
ール（商品名　キュアＶ−ルＣ、、Ｚ　）、２−インプ
ロビルイミダゾール（商品名　キエアゾール２１２）、
　２　＋　４−　ｙメチルイミダゾール（商品名　キエ
７ゾール２．４ＤＭ２）、２−フェニル−４−メチルイ
ミダゾール（＋Ｉｆ品名キエアゾール２Ｐ４Ｍ２）［い
ずれも四国化成社製］を挙げることができるが、これに
限定されるものではなく、上記構造式に含まにるもので
あれば良い。 本発明で用いる組成物を得るには、ポリウレタン系ｔｌ
Ｊ１１１ｏｏ１１１部に対して、上記イミダゾール或は
イミダゾール誘導体０．１〜１０重量部、好ましくは１
〜５重量部加えるのがよく、０．１重量部未満では、低
温でのハング付けが困難となり、しかもハング付は時間
の短縮化を図ることができないのであり、逆に、１０重
量部を雇えると発泡し易く外観が悪（なると共にクレー
ノング特性が低下するから避けることが望ましい。 本発明において、ポリウレタン系樹１１！ｔ１００重量
部とは、安定化インシアナートとポリオールとの合計重
量をいい、上記の有機溶剤、主硬化促進触媒、添加剤等
を含めずに計算された値を意味する。　そして、本発明
においては、上記イミダゾール或はイミダゾール誘導体
と共に他の硬化促進触媒を併用できる。　この硬化促進
触媒としては、上記ツインシアナート、トリインシアナ
ート或はポリイソシアナートのイソシ７ナー）基をブロ
ック化するときに用いた触媒を用いることができる。 この場合の硬化促進触媒の使用量は、イミダゾール或は
イミダゾール誘導体の使用量と同量以下（１重量比）と
することが必要であり、それ以上加えると、低温でのろ
う層性が低下する。 本発明で用いろ組成物は、上記ポリウレタン系樹脂と、
上記イミダゾール或はイミダゾール誘導体の他、場合に
より、所Ｉｌ量の上記硬化促進触媒を加え、更に適量の
有機溶剤（７エ）−ル類、グリコール類、ナフサ等）を
加え、通常、室温−６０℃で系が均一になるまで攪拌す
ることにより、通常固形号含有１１２０〜６０重量％程
度のものとすることにより得ることができる。このとき
必要に応じて外観改良剤、染料等の添加剤をＭ量配合し
てもよいのである。 そして、本発明のポリウレタン系絶縁電線は、導体上に
上記組成物を塗布後常用の焼付塗装々置で焼き付けるこ
とにより製造できる。この場合の塗布、焼付条件は、ポ
リウレタン系樹脂、イミダゾール或はその誘導体及び場
合により添加される硬化促進触媒の種類ないし配合量に
よっても異なるが、通常２００〜４００℃の温度で３〜
２０秒程度焼付けることにより製造できる。 要は、組成物の硬化反応をほぼ完了させるに足りる温度
と時間焼付ける。 （ｅ）発明の効果 本発明のポリウレタン系絶縁電線は、電気的特性、機械
的特性及び化学的特性を損なうことなく、低温でのろう
層性を実現したものであり、二の結果、耐熱性の劣るト
ランゾスター、ＩＣなどの種々の電子部品にも使用しう
るのである。 又、本発明のポリウレタン系絶縁電線は、低温のハング
浴中で短時間にハング付けができるから、導体への焼付
は速度が増大して生産性が向上するのであり、更に、低
温でのハング付けが可能であるからハング付は工程での
エネルギーの無駄がない等の効果を奏するのである。 （ｆ）実施例 （イ）本発明により得られるポリウレタン系絶縁先縁の
枯ｉＬ例。 本発明により得られるボＩＪウレタン系絶縁電線の構造
例を以下図面により説明する。 図面におり・で、（１）は銅線、（２）Ｉ土木発明で用
−する組成物より得られた焼付皮膜、（３）番よ他のろ
う理性絶縁皮膜である。 ＃４１図は、銅線（１）上に上記焼（検液ａ（２）を直
接形成した場合であり、ｖＳ２図：よ、ｔｊ４１図で示
゛ケ電線上に、更に他のろう理性絶縁被膜（３）を形成
した場合を例示するものであろ、又、第３図１よ銅線（
１）に、池のろう理性絶縁被膜（３）を介して、上記焼
付ｗ１膜（２）を形成したポリウレタン系絶縁電線を例
示するものである。 本発明において、第２図及び第３図の如く他のろ）理性
絶縁皮膜を併用した複合皮膜を導体上餐二設けるときは
、他のろう理性絶縁皮膜の厚み（よ、本発明で用いる組
成物より得られろ皮膜厚みの２倍以下、好ましくは０．
５倍以下程度とされる。 説のろう理性絶縁皮膜を形成する材料として：よ、ポリ
アミド樹脂、特殊なボ１Ｊエステｌ！／輔（脂、特殊な
エポキシ樹脂等を挙げることができる。 本発明のポリウレタン系絶縁電線は油大型イグニッン書
ンコイルの製造に、特に好適に用−ることができる。 従来の絶縁電線を用いたイグニツシ１ンコイルでは、作
動時の過電流が原因で温度上昇が生じたり、油中の微量
の水分の影響で、絶縁ｍ膜が加水分解され易し信頼性に
劣ってＩｌｌたが、本発明のポリウレタン系絶縁電線を
用１１％ることにより、これらの欠点が改良できる。 （ロ）実施例１〜３及び比較例 以下に示す、実施例及び比較例中の部は重量部を意味す
る。 実施例１ 安定化ポリイソシアナート

【商品名　コロネー）２５０
１（日本ポリウレタン社製）】５７部、安定化ポリイソ
゛シアナー日商品名　ミリオネートＭＳ−５０（日本ポ
リウレタン社製）１１０部、芳香族ポリオール（商品名
　ニラボラン２００６（日本ポリウレタン社製）１３３
部、２−ノチルイミダゾールτ商品名　キュアゾール２
ＭＺ（四国化成社成）】２部、をクレゾール１５９部に
溶解し、不揮発成分５０重量％の塗料組成物を得た。　
得られた組成物を直径０．５１の銅線にダイスを用いて
塗布し、有効炉長５ＩＩの炉中を線速４５　ｍ／ｓ＋ｉ
ｎで５回通過させて焼付けを行った。 得られた電線をＪＩＳ　　Ｃ３２１１に基づき評価した
結果を第１表に記載する。 実施例２ 安定化ポリインシアナート

【商品名　コロネート２５０
１（日本ポリウレタン社製）】６２部、芳香族ポリオー
ル【商品名　ニラボラン２００６（日本ポリウレタン社
製）１３８部、２，４−ノメチルイミダゾール【商品名
　キュアゾール２・４部ＭＺ（四国化成社！り１３部、
をクレゾール１６０部に溶解し、不揮発成分５０ｒＬｇ
ｋ％の塗料組成物を得た。 得られた組成物で実施例１と同様の方法により絶縁電線
を！！遺し、同様に評価した。この結果をｒｊ％１表に
示す。 実施例３ 安定化ポリイソシアナート【商品名　コロネーＦ２５０
１（日本ポリウレタン社製）１２１１％、安定化ポリイ
ソシアナート【商品名　ミリオネートＭＳ−５０（日本
ポリウレタン社ａｔ）１４４部、芳香族ポリオール【商
品名　ニラボラン２００６（日本ポリウレタン社製）３
３５６％、２−エチル−４−メチルイミダゾール【商品
名　キエアゾーに２部４ＭＺ（四国化我社１１１５部、
をクレゾール１５７部に溶解し、不揮発成分５０重１％
の塗料組成物を得た。 得られた組成物で実施例１と同様の方法１二より絶縁電
線を製造し、同様に評価した。この結果を第１表に示す
。 比較例 安定化ポリイソシアナート【商品名　コロネート２５０
１（日本ポリウレタン社ｍ１）１５７部、安定化ポリイ
ソシアナート【商品名　ミリオネー）ＭＳ−５０（日本
ポリウレタン社り１１０部、芳香族ポリオール（商品名
　ニラボラン２００Ｇ（日本ポリウレタン社製）１３３
部、をクレゾール１６０部に溶解し、不揮発成分５０車
量％の塗料組成物を得た。 得られた組成物で実施例１と同様の方法に上り絶ｋｋ電
線を製造し、同様に評価した。この結果を第１表に示す
。 （以下余白） 第１表 上記結果より明らかな通り本発明のポリウレタン系絶縁
電線は、比較品と同程度の電気的特性、機械的特性及び
化学的特性を有し、しかも、比較品より低温でのハング
付けが可能であることが認められろ。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明で用いる組成物より（）ちれる焼付皮膜
を銅線上に直接形成した場合を示すポリウレタン系絶縁
電線の断面図、第２図は、第１図で示す銅線上に、更に
池のろう理性絶縁皮膜を形成した場合を示すポリウレタ
ン系絶縁電線の断面図、第３図は銅線上に他の絶縁皮膜
を介して上記焼イ１皮膜を形成したポリウレタン系絶縁
電線の断面図である。 １・・・銅線 ２・・・焼付皮膜 特許出願人　日東電気工業株式会社 図面の浄書（内容に変更なし） 第１図　　第２図 第３図 １・−・訓練 ２・・・達首支軌 手続補正書 特許庁長官　　　　志賀　　学　　殿 ２、発明の名称 ポリウレタン系絶縁電線 ３、手続をする者 事件との関係　　　特許出願人

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）ポリウレタン系樹脂と、イミダゾール或はイミダ
   ゾール誘導体を含む組成物を、導体上に直接若しくは他
   の絶縁被膜を介して塗布、焼付けてなるポリウレタン系
   絶縁電線。
2. （２）上記ポリウレタン系樹脂１００重量部に対して、
   上記イミダゾール或はイミダゾール誘導体が０．１〜１
   ０重量部である特許請求の範囲第１項記載のポリウレタ
   ン系絶縁電線。