JPS61117724A - 磁気記録体用基板 - Google Patents
磁気記録体用基板Info
- Publication number
- JPS61117724A JPS61117724A JP23835384A JP23835384A JPS61117724A JP S61117724 A JPS61117724 A JP S61117724A JP 23835384 A JP23835384 A JP 23835384A JP 23835384 A JP23835384 A JP 23835384A JP S61117724 A JPS61117724 A JP S61117724A
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- JP
- Japan
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- film
- base film
- substrate
- thermal expansion
- base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は磁気記憶装置に用いられる磁気ディスクなどの
磁気記録体用基板、特にクラックおよびふくれの発生防
止に好適な磁気記録体■基板に関するものである。
磁気記録体用基板、特にクラックおよびふくれの発生防
止に好適な磁気記録体■基板に関するものである。
近年、磁気ディスクの高記録密度化をはかるために、連
続薄膜媒体を用いた磁気ディスクの開発が進められてい
る。この連続薄膜媒体の形成法としては、一般にメッキ
法とスパッタ法が広く知られている。
続薄膜媒体を用いた磁気ディスクの開発が進められてい
る。この連続薄膜媒体の形成法としては、一般にメッキ
法とスパッタ法が広く知られている。
上記メッキ法による従来の磁気記録体用基板の構成を第
1図忙ついて説明する。
1図忙ついて説明する。
基体上は非磁性物質1例えば圧延後に切削加工されたア
ルミまたはアルミ合金からなる円板であり、この基体l
上く下地膜2、例えばニンケルーリン合金のメッキ膜を
形成し、この下地膜2の表面を機械的手段〈より研磨し
て平担で。
ルミまたはアルミ合金からなる円板であり、この基体l
上く下地膜2、例えばニンケルーリン合金のメッキ膜を
形成し、この下地膜2の表面を機械的手段〈より研磨し
て平担で。
かつ平滑忙する。ついで、前記下地膜2上にコバルトー
ニッケルーリ/合金などの磁性媒体メッキ膜3を形威し
、このメッキ膜3とにこれを被覆する保護膜4を形成す
ることにより、磁気記録体用基板が構成される。
ニッケルーリ/合金などの磁性媒体メッキ膜3を形威し
、このメッキ膜3とにこれを被覆する保護膜4を形成す
ることにより、磁気記録体用基板が構成される。
ところが、基体Iのアルミ材料と下地膜2のニッケルー
リン合金材料の双方の熱膨張率の差−が大きい場合には
、前記保護膜4を形成する工程で加熱されたときに、熱
膨張量の差によって下地膜2にクラックおよびふくれが
発生する恐れがある。このため、その下地膜2を肉厚に
形成することができないばかりでなく、下地膜2の材料
の選定範囲が制限される不都合を生ずる。
リン合金材料の双方の熱膨張率の差−が大きい場合には
、前記保護膜4を形成する工程で加熱されたときに、熱
膨張量の差によって下地膜2にクラックおよびふくれが
発生する恐れがある。このため、その下地膜2を肉厚に
形成することができないばかりでなく、下地膜2の材料
の選定範囲が制限される不都合を生ずる。
上記下地膜に関する先行技術1例えば特開昭56−51
024号公報には、下地膜の組成が平滑性であり、かつ
突起の減少に有益であることが記載されている。しかし
、この先行技術は基体と下地膜との熱膨張率の整合の問
題を認識していない不具合がある。
024号公報には、下地膜の組成が平滑性であり、かつ
突起の減少に有益であることが記載されている。しかし
、この先行技術は基体と下地膜との熱膨張率の整合の問
題を認識していない不具合がある。
本発明は上記のような問題点を屏消し、加熱工程くおい
てもクラックおよびふくれを発生しない磁気記録体用基
板を提供することを目的とするものである。
てもクラックおよびふくれを発生しない磁気記録体用基
板を提供することを目的とするものである。
本発明は上記目的を達成するために、非磁物質からなる
基体上に非磁性物質からなる下地膜を形成し、この下地
膜上に磁性媒体膜および保護潤滑膜を順次く形成してな
る磁気記録体において、前記基体と下地膜との間にこの
双方の物質の画然膨張率の中間の熱膨張率を有する物質
からなる緩衝膜を介設したことを特徴とする。
基体上に非磁性物質からなる下地膜を形成し、この下地
膜上に磁性媒体膜および保護潤滑膜を順次く形成してな
る磁気記録体において、前記基体と下地膜との間にこの
双方の物質の画然膨張率の中間の熱膨張率を有する物質
からなる緩衝膜を介設したことを特徴とする。
以下1本発明の一実施例を図面について説明する。
f42図において、1はアルミ合金板をドーナツ状に打
抜き、その両面を平担に、かつ平滑に仕上げてなる基体
で、このアルミ製基体1の上面に脱脂と亜鉛置換を施し
た後、メッキにより肉厚30μmの銅製緩衝膜5が前記
基体1上に形成されている。2はその緩衝膜5上に無電
解メッキにより、肉厚が約40μ扉程度に形成されたニ
ッケルーリン合金からなる下地膜である。3は下地膜2
の表面を機械研磨により、その表面粗さが約0.01μ
扉程度になるまで平担く、かつ平滑に仕上げた後、硫酸
ニッケル、硫酸コバルトおよび次亜リン酸ナトリウムを
主成分とするメッキ液を用いて、肉厚が0.07μm程
度に形成されたコバA/トーニツケルーリン合金からな
る磁性媒体で、この磁性媒体3は保護潤滑膜4により被
覆されている。
抜き、その両面を平担に、かつ平滑に仕上げてなる基体
で、このアルミ製基体1の上面に脱脂と亜鉛置換を施し
た後、メッキにより肉厚30μmの銅製緩衝膜5が前記
基体1上に形成されている。2はその緩衝膜5上に無電
解メッキにより、肉厚が約40μ扉程度に形成されたニ
ッケルーリン合金からなる下地膜である。3は下地膜2
の表面を機械研磨により、その表面粗さが約0.01μ
扉程度になるまで平担く、かつ平滑に仕上げた後、硫酸
ニッケル、硫酸コバルトおよび次亜リン酸ナトリウムを
主成分とするメッキ液を用いて、肉厚が0.07μm程
度に形成されたコバA/トーニツケルーリン合金からな
る磁性媒体で、この磁性媒体3は保護潤滑膜4により被
覆されている。
上記のように基体1と下地J12との間に介設された緩
衝膜5は、その熱膨張率が前記基体1の熱膨張率23.
9 X 10=と下地膜2の熱膨張率13×10−6の
はy中間の値を有するようく設定されている。
衝膜5は、その熱膨張率が前記基体1の熱膨張率23.
9 X 10=と下地膜2の熱膨張率13×10−6の
はy中間の値を有するようく設定されている。
本実施例は上記のような構成からなり、緩衝膜5の熱膨
張率を基体1および下地膜2の双方の熱膨張率の中間の
値に設定したため、保護潤滑膜4の形成時における25
0℃で1時間の加熱において、昇温と冷却の各時間を3
0分に設定しても下地膜2にクラックおよびふくれの発
生する恐れは全くなかった。
張率を基体1および下地膜2の双方の熱膨張率の中間の
値に設定したため、保護潤滑膜4の形成時における25
0℃で1時間の加熱において、昇温と冷却の各時間を3
0分に設定しても下地膜2にクラックおよびふくれの発
生する恐れは全くなかった。
これに対し先行技術のよう〈緩衝膜5を設けない場合に
、下地膜2にクラックおよびふ(れが発生するのを防止
するため忙は、昇温と冷却の各時間を2時間以上に設定
しなければならない不都合があった。
、下地膜2にクラックおよびふ(れが発生するのを防止
するため忙は、昇温と冷却の各時間を2時間以上に設定
しなければならない不都合があった。
本実施例では上記のように、緩衝膜5を鋼により構成し
たが本発明はこれに限定されず、熱膨張率が18.4
X io=の黄銅および熱膨張率が17BX10=の青
銅でも同様の効果をうろことができる。
たが本発明はこれに限定されず、熱膨張率が18.4
X io=の黄銅および熱膨張率が17BX10=の青
銅でも同様の効果をうろことができる。
一般的に基体1と下地膜2の熱膨張率をそれぞれαl、
α2とすれば、緩衝膜5の熱膨張率α3は下記(1)式
に示す値、すなわちαlとα2との中間の値であること
が望ましい。
α2とすれば、緩衝膜5の熱膨張率α3は下記(1)式
に示す値、すなわちαlとα2との中間の値であること
が望ましい。
α3=α1+α/2(たyしα=α2−α1) ・・・
・・・(1)ところが、と記α3が(α1+α/2)±
0.2αの範囲にあれば、同様の効果をうろことが可能
である。
・・・(1)ところが、と記α3が(α1+α/2)±
0.2αの範囲にあれば、同様の効果をうろことが可能
である。
一方、緩衝膜5の肉厚は下地膜2の肉厚の図から2倍が
好ましく、1/3以下では緩衝膜としての効果が小さく
、また2倍以上にしてもその効果は余り増大しない。
好ましく、1/3以下では緩衝膜としての効果が小さく
、また2倍以上にしてもその効果は余り増大しない。
〔発明の効果〕
以と説明したように1本発明によれば基体と下地膜との
熱膨張率の差を緩衝膜が吸収するので5加熱と冷却忙よ
り下地膜にクラックおよびふくれが発生するのを防止す
るばかりでなく。
熱膨張率の差を緩衝膜が吸収するので5加熱と冷却忙よ
り下地膜にクラックおよびふくれが発生するのを防止す
るばかりでなく。
加熱工程における昇温と冷却の各時間を大幅に短縮する
ことができる。また、加熱温度を高温にすることが可能
となるため、保護潤滑膜の材料の選定および形成条件の
範囲の拡大により。
ことができる。また、加熱温度を高温にすることが可能
となるため、保護潤滑膜の材料の選定および形成条件の
範囲の拡大により。
保護潤滑膜の信頼性を向上させろことができる。
さら(、下地膜を肉厚く形成することが可能となるから
、磁気ディスクの信頼性を向上させることができる。
、磁気ディスクの信頼性を向上させることができる。
第1因は従来の磁気記録体用基板の構成を示す断面図、
第2因は本発明の磁気記録体用基板の一実施例の構成を
示す断面図である。 1・・・基体、 2・・・下地膜5・・・
緩衝膜。 、/″′−:” 、、′
第2因は本発明の磁気記録体用基板の一実施例の構成を
示す断面図である。 1・・・基体、 2・・・下地膜5・・・
緩衝膜。 、/″′−:” 、、′
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、非磁性物質からなる基体上に非磁性物質からなる下
地膜を形成し、この下地膜上に磁性媒体膜および保護潤
滑膜を順次に形成してなる磁気記録体において、前記基
体と下地膜との間に、この双方の物質の両熱膨張率の中
間の熱膨張率を有する物質からなる緩衝膜を介設したこ
とを特徴とする磁気記録体用基板。 2、上記緩衝膜の熱膨張率を、基体と下地膜の双方の熱
膨張率の中間の値に設定したことを特徴とする特許請求
の範囲第1項記載の磁気記録体用基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23835384A JPS61117724A (ja) | 1984-11-14 | 1984-11-14 | 磁気記録体用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23835384A JPS61117724A (ja) | 1984-11-14 | 1984-11-14 | 磁気記録体用基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61117724A true JPS61117724A (ja) | 1986-06-05 |
Family
ID=17028930
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP23835384A Pending JPS61117724A (ja) | 1984-11-14 | 1984-11-14 | 磁気記録体用基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61117724A (ja) |
-
1984
- 1984-11-14 JP JP23835384A patent/JPS61117724A/ja active Pending
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