JPS6111262B2 - - Google Patents
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- JPS6111262B2 JPS6111262B2 JP1055979A JP1055979A JPS6111262B2 JP S6111262 B2 JPS6111262 B2 JP S6111262B2 JP 1055979 A JP1055979 A JP 1055979A JP 1055979 A JP1055979 A JP 1055979A JP S6111262 B2 JPS6111262 B2 JP S6111262B2
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Landscapes
- Graft Or Block Polymers (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
従来インピーダンス機器、モータスロツト空隙
部、IC封止などの用途に対してエポキシ樹脂、
ポリエステル樹脂、シリコーン樹脂などが使用さ
れている。しかしいずれも熱伝導度が５×10-4C
ａｌ／cm℃ｓｅｃ程度と低いため運転時に発熱した場
合、熱放散性がわるく、熱設計の場合の余裕をと
れなかつた。これらの熱伝導度を高めることがで
きれば、熱抵抗が小さくなり、熱設計の場合に余
裕が生じ、機器の小型化をはかることが可能にな
り、工業上の寄与は極めて大きいと考える。
部、IC封止などの用途に対してエポキシ樹脂、
ポリエステル樹脂、シリコーン樹脂などが使用さ
れている。しかしいずれも熱伝導度が５×10-4C
ａｌ／cm℃ｓｅｃ程度と低いため運転時に発熱した場
合、熱放散性がわるく、熱設計の場合の余裕をと
れなかつた。これらの熱伝導度を高めることがで
きれば、熱抵抗が小さくなり、熱設計の場合に余
裕が生じ、機器の小型化をはかることが可能にな
り、工業上の寄与は極めて大きいと考える。
本発明の目的は、前述した従来技術の欠点を解
消し、熱伝導性を大巾に向上させることができる
樹脂組成物を提供することにある。
消し、熱伝導性を大巾に向上させることができる
樹脂組成物を提供することにある。
樹脂の熱伝導度を高めるには、(1)高熱伝導性充
填剤を添加する。(2)充填剤の体積分率を高める。
ことが必要であると考えた。(1)については酸化ベ
リリウムが公知であるが、毒性が強く取扱上問題
である。我々は窒化硼素が極めて有効であること
をみいだした。しかし窒化硼素を多量に加えると
流動性が著しくわるくなり、充填量を高めること
がむずかしい。(2)についてはアルミナ、石英、金
属粉などが使用される。熱伝導性で電気絶縁性を
達成するにはアルミナ、石英が有効であつた。し
かし熱伝導度に関してはアルミナの方が大きいた
め高熱伝導度のものを提供できる。アルミナには
焼成アルミナ（Calcined alumina）、焼結アルミ
ナ（sintered alumina）、溶融アルミナ（fused
alumina）があり、粒度、粒度分布の異なるもの
が各種あるが、焼結アルミナと溶融アルミナが高
充填できることをみいだした。したがつて窒化硼
素と焼結または溶融アルミナを組み合せることに
よつて樹脂の熱伝導度を１桁程度高めることが可
能になつた。
填剤を添加する。(2)充填剤の体積分率を高める。
ことが必要であると考えた。(1)については酸化ベ
リリウムが公知であるが、毒性が強く取扱上問題
である。我々は窒化硼素が極めて有効であること
をみいだした。しかし窒化硼素を多量に加えると
流動性が著しくわるくなり、充填量を高めること
がむずかしい。(2)についてはアルミナ、石英、金
属粉などが使用される。熱伝導性で電気絶縁性を
達成するにはアルミナ、石英が有効であつた。し
かし熱伝導度に関してはアルミナの方が大きいた
め高熱伝導度のものを提供できる。アルミナには
焼成アルミナ（Calcined alumina）、焼結アルミ
ナ（sintered alumina）、溶融アルミナ（fused
alumina）があり、粒度、粒度分布の異なるもの
が各種あるが、焼結アルミナと溶融アルミナが高
充填できることをみいだした。したがつて窒化硼
素と焼結または溶融アルミナを組み合せることに
よつて樹脂の熱伝導度を１桁程度高めることが可
能になつた。
また前述した用途では難燃性が要求される場合
があるので、難燃化する添加剤として例えばデカ
ブロモジフエニルエーテル、デクロランプラスの
ように加工および使用時の温度で腐食性ガスを放
出しないハロゲン含有難燃剤が有効である。必要
に応じて酸化アンチモンのようなアンチモン化合
物を併用するとさらに効果が期待される。また例
えば四臭化ビスフエノールＡのような難燃性樹脂
をベースに使用しても難燃化に有効である。
があるので、難燃化する添加剤として例えばデカ
ブロモジフエニルエーテル、デクロランプラスの
ように加工および使用時の温度で腐食性ガスを放
出しないハロゲン含有難燃剤が有効である。必要
に応じて酸化アンチモンのようなアンチモン化合
物を併用するとさらに効果が期待される。また例
えば四臭化ビスフエノールＡのような難燃性樹脂
をベースに使用しても難燃化に有効である。
なお液状シリコーン樹脂の場合には、公知であ
る白金化合物を用いることが難燃性付与に効果を
示す。
る白金化合物を用いることが難燃性付与に効果を
示す。
樹脂としてはエポキシ樹脂、不飽和ポリエステ
ル樹脂、液状シリコーン樹脂などがあげられる。
場合によつてはアクリルウレタンオリゴマなどの
照射架橋型樹脂にも応用できる。
ル樹脂、液状シリコーン樹脂などがあげられる。
場合によつてはアクリルウレタンオリゴマなどの
照射架橋型樹脂にも応用できる。
窒化硼素とアルミナの併用量については、ベー
ス樹脂や配合剤などによつて当然異なつてくるの
で、目的の熱伝導度に応じて添加する必要があ
る。ここでは特に限定するものではないが、好ま
しくは窒化硼素１〜10重量部、アルミナ５〜400
重量部程度用いるのがよいと考えられる。
ス樹脂や配合剤などによつて当然異なつてくるの
で、目的の熱伝導度に応じて添加する必要があ
る。ここでは特に限定するものではないが、好ま
しくは窒化硼素１〜10重量部、アルミナ５〜400
重量部程度用いるのがよいと考えられる。
その他硬化剤、可撓性付与剤、希釈剤、安定
剤、着色剤、酸化防止剤、溶剤などを使用しても
一向に差支えない。また必要に応じて石英、炭酸
カルシウムなどの無機充填剤を加えてもよい。
剤、着色剤、酸化防止剤、溶剤などを使用しても
一向に差支えない。また必要に応じて石英、炭酸
カルシウムなどの無機充填剤を加えてもよい。
以下に本発明の実施例について参考例と共に説
明する。
明する。
実施例 １
ビスフエノール型液状エポキシ樹脂100重量部
に硬化剤メチルテトラヒドロ無水フタール酸70重
量部、促進剤ベンジルジメチルアミン0.3重量
部、窒化硼素50重量部、焼結アルミナ（モラルコ
社Ｔ−60）400重量部を加え、80℃で均一に混合
した後、真空恒温槽中で15分間脱泡した。この組
成物は80℃で良好な流動性を示し、100℃に予熱
した厚さ10mmの金型内に注入し、再び、真空脱気
した後、加熱条件130℃、24時間で硬化した。熱
伝導度は50×10-4Cal/cm℃secであつた。
に硬化剤メチルテトラヒドロ無水フタール酸70重
量部、促進剤ベンジルジメチルアミン0.3重量
部、窒化硼素50重量部、焼結アルミナ（モラルコ
社Ｔ−60）400重量部を加え、80℃で均一に混合
した後、真空恒温槽中で15分間脱泡した。この組
成物は80℃で良好な流動性を示し、100℃に予熱
した厚さ10mmの金型内に注入し、再び、真空脱気
した後、加熱条件130℃、24時間で硬化した。熱
伝導度は50×10-4Cal/cm℃secであつた。
実施例 ２
ビスフエノール型エポキシ樹脂100重量部に、
硬化剤無水メチルハイミツク酸80重量部、促進剤
DMP−30 0.3重量部、窒化硼素40重量部、溶融
アルミナ（ホワイトアランダムWA−15H）300重
量部、デカブロモジフエニルエーテル30重量部を
加え、この組成物を実施例１と同様に処理した。
熱伝導度は35×10-4Cal/cm℃secであり、
JISK6911の耐熱性試験で測定した結果、不燃性
の判定を得た。
硬化剤無水メチルハイミツク酸80重量部、促進剤
DMP−30 0.3重量部、窒化硼素40重量部、溶融
アルミナ（ホワイトアランダムWA−15H）300重
量部、デカブロモジフエニルエーテル30重量部を
加え、この組成物を実施例１と同様に処理した。
熱伝導度は35×10-4Cal/cm℃secであり、
JISK6911の耐熱性試験で測定した結果、不燃性
の判定を得た。
実施例 ３
無水マレイン酸１モル、無水フタール酸１モ
ル、プロピレングリコール２モルから常法に従つ
て製造されスチレン35％とハイドロキノン0.05％
を含有する不飽和ポリエステル樹脂100重量部
に、ベンゾイルパーオキサイド１重量部、窒化硼
素50重量部、焼結アルミナ（モラルコ社Ｔ−60）
300重量部を加え、60℃で均一に混合した後減圧
脱泡した。この組成物を金型に注入し、100℃−
２時間、120℃−４時間加熱して硬化した。熱伝
導度は62×10-4Cal/cm℃secであつた。
ル、プロピレングリコール２モルから常法に従つ
て製造されスチレン35％とハイドロキノン0.05％
を含有する不飽和ポリエステル樹脂100重量部
に、ベンゾイルパーオキサイド１重量部、窒化硼
素50重量部、焼結アルミナ（モラルコ社Ｔ−60）
300重量部を加え、60℃で均一に混合した後減圧
脱泡した。この組成物を金型に注入し、100℃−
２時間、120℃−４時間加熱して硬化した。熱伝
導度は62×10-4Cal/cm℃secであつた。
参考例 １
実施例１の組成で焼結アルミナまたは溶融アル
ミナ単独では500重量部添加が限度でその場合の
熱伝導度は25×10-4Cal/cm℃sec、焼成アルミナ
単独では300重量部が限度で熱伝導度は15×10-4
Cal/cm℃secであり、窒化硼素併用の場合に比べ
て低い熱伝導度を示している。また焼結または溶
融アルミナの方が高充填できるため高熱伝導度に
できる。
ミナ単独では500重量部添加が限度でその場合の
熱伝導度は25×10-4Cal/cm℃sec、焼成アルミナ
単独では300重量部が限度で熱伝導度は15×10-4
Cal/cm℃secであり、窒化硼素併用の場合に比べ
て低い熱伝導度を示している。また焼結または溶
融アルミナの方が高充填できるため高熱伝導度に
できる。
参考例 ２
実施例１の組成で窒化硼素単独の場合、100重
量部を越えると急速に成形流動性がわるくなるこ
とがわかつた。窒化硼素100重量部のときの熱伝
導度は25×10-4Cal/cm℃secであつた。
量部を越えると急速に成形流動性がわるくなるこ
とがわかつた。窒化硼素100重量部のときの熱伝
導度は25×10-4Cal/cm℃secであつた。
以上述べたように本発明によれば、窒化硼素と
焼結または溶融アルミナを組合せることによつて
高充填可能な高熱伝導性樹脂を得ることができ
た。両者の組合せが有効な理由については不明で
あるが、アルミナと窒化硼素の接触の機会が増す
ため窒化硼素単独の場合の流動加工性の困難さが
解消されたものと思われる。なお、焼結または溶
融型以外のアルミナを用いた場合には高充填がで
きないため、高熱伝導度のものを得ることが困難
であることがわかつた。
焼結または溶融アルミナを組合せることによつて
高充填可能な高熱伝導性樹脂を得ることができ
た。両者の組合せが有効な理由については不明で
あるが、アルミナと窒化硼素の接触の機会が増す
ため窒化硼素単独の場合の流動加工性の困難さが
解消されたものと思われる。なお、焼結または溶
融型以外のアルミナを用いた場合には高充填がで
きないため、高熱伝導度のものを得ることが困難
であることがわかつた。
なお、上記実施例、参考例における熱伝導度の
測定はSS−TC−18型熱伝導度（率）測定装置
（紫山科学器械製）を用いて測定し、液はベンゼ
ン−アセトンを使用した。
測定はSS−TC−18型熱伝導度（率）測定装置
（紫山科学器械製）を用いて測定し、液はベンゼ
ン−アセトンを使用した。
測定厚さは10mmである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 熱伝導性付与物質として窒化硼素と焼結また
は溶融アルミナとが併用添加されていることを特
徴とする高熱伝導性樹脂組成物。 ２ 熱伝導性付与物質として窒化硼素と焼結また
は溶融アルミナとが併用添加されており、更に加
工および使用時の温度で腐食性ガスを放出しない
難燃剤が添加されていることを特徴とする高熱伝
導性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1055979A JPS55102636A (en) | 1979-01-31 | 1979-01-31 | Highly heat-conductive resin composition |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1055979A JPS55102636A (en) | 1979-01-31 | 1979-01-31 | Highly heat-conductive resin composition |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS55102636A JPS55102636A (en) | 1980-08-06 |
| JPS6111262B2 true JPS6111262B2 (ja) | 1986-04-02 |
Family
ID=11753599
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1055979A Granted JPS55102636A (en) | 1979-01-31 | 1979-01-31 | Highly heat-conductive resin composition |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS55102636A (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5822056B2 (ja) * | 1979-06-15 | 1983-05-06 | 昭和電工株式会社 | 耐熱性ゴム組成物 |
| JPS594630A (ja) * | 1982-06-30 | 1984-01-11 | Matsushita Electric Works Ltd | 樹脂組成物 |
| JPS61101523A (ja) * | 1984-10-25 | 1986-05-20 | Toshiba Chem Corp | 封止用樹脂組成物 |
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-
1979
- 1979-01-31 JP JP1055979A patent/JPS55102636A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS55102636A (en) | 1980-08-06 |
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