JPS61111958A - セラミツク射出成形品の製造方法 - Google Patents
セラミツク射出成形品の製造方法Info
- Publication number
- JPS61111958A JPS61111958A JP59235655A JP23565584A JPS61111958A JP S61111958 A JPS61111958 A JP S61111958A JP 59235655 A JP59235655 A JP 59235655A JP 23565584 A JP23565584 A JP 23565584A JP S61111958 A JPS61111958 A JP S61111958A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic
- injection molded
- molded body
- ceramic injection
- molding
- Prior art date
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- Pending
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- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はセラミックエンジン、セラミック高強度部品、
異形のセラミック部品などの製造に用いられるセラミッ
ク射出成形品の製造方法に関するものである。
異形のセラミック部品などの製造に用いられるセラミッ
ク射出成形品の製造方法に関するものである。
従来例の構成とその問題点
近年エレクトロニクスの進歩により電子機器に使用する
セラミック製品が広範囲に利用され、それに伴ないセラ
ミックの成形技術も急速に高まった。金型成形をはじめ
に、ホットプレス、テープ成形、押出成形、鋳込み成形
、射出成形などの各種成形方法が実用化されてきた６特
に、最近ではセラミックの高耐熱性、耐腐食性、耐摩耗
性の特徴をいかし、自動車エンジン、ｉ車、切削加工部
品への実用化が図られており、その成形方法としては射
出成形が用いられている。
セラミック製品が広範囲に利用され、それに伴ないセラ
ミックの成形技術も急速に高まった。金型成形をはじめ
に、ホットプレス、テープ成形、押出成形、鋳込み成形
、射出成形などの各種成形方法が実用化されてきた６特
に、最近ではセラミックの高耐熱性、耐腐食性、耐摩耗
性の特徴をいかし、自動車エンジン、ｉ車、切削加工部
品への実用化が図られており、その成形方法としては射
出成形が用いられている。
従来のセラミック射出成形は、セラミック粉末にパラフ
ィン、松ヤニ、エチレン酢酸ビニルなどの熱可塑性樹脂
を適量添加させ、高温で充分混練し、脱気しながら射出
成形機にて所望の形状のセラミック成形体を製造してい
る。しかし、バインダーとして用いられるパラフィン、
松ヤニ、エチレン酢酸ビニルなどの熱可塑性樹脂は融点
が６５℃近付にあるため、通常の焼成昇温速度（５０〜
ｂ／ｈｒ）で焼成すると、昇温中にバインダーが溶解し
て成形体の保形性がくずれ、所望の焼結体が得られない
。このため射出成形体のバインダーアウトは、第２図に
示すように、２〜ｂ 度で行ない、樹脂の流動性を防ぎ成形体の保形性を保た
なくてはならず、従来の方法では焼成の完結までに非常
な時間がかかつていた。
ィン、松ヤニ、エチレン酢酸ビニルなどの熱可塑性樹脂
を適量添加させ、高温で充分混練し、脱気しながら射出
成形機にて所望の形状のセラミック成形体を製造してい
る。しかし、バインダーとして用いられるパラフィン、
松ヤニ、エチレン酢酸ビニルなどの熱可塑性樹脂は融点
が６５℃近付にあるため、通常の焼成昇温速度（５０〜
ｂ／ｈｒ）で焼成すると、昇温中にバインダーが溶解し
て成形体の保形性がくずれ、所望の焼結体が得られない
。このため射出成形体のバインダーアウトは、第２図に
示すように、２〜ｂ 度で行ない、樹脂の流動性を防ぎ成形体の保形性を保た
なくてはならず、従来の方法では焼成の完結までに非常
な時間がかかつていた。
発明の目的
本発明は上記従来の欠点を解消するもので、セラミック
射出成形品を量産性よく、しかも高品質に製造する方法
を提供することを目的とする。
射出成形品を量産性よく、しかも高品質に製造する方法
を提供することを目的とする。
発明の構成
上記目的を達成するために、本発明は、セラミック粉末
に熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂をそれぞれ適量加えて
混練し、これを所定形状に射出形成し、得られた成形体
を焼成することよりなるセラミック射出成形品の製造方
法を提供する。
に熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂をそれぞれ適量加えて
混練し、これを所定形状に射出形成し、得られた成形体
を焼成することよりなるセラミック射出成形品の製造方
法を提供する。
実施例の説明
以下、第１図を参照しながら本発明の詳細な説明する。
セラミック粉末としてのＡ ａ２０３９６％１００重量
部に対して、熱可塑性樹脂としてパラフィンとエチレン
酢酸ビニルの共重合体７重量部、さらに熱硬化性樹脂と
してポリビニルアルコール５重量部を高温で混練させ、
脱銀後射出成形機で所望の形状に成形する。次いで、得
られた成形体をマグネシアのサヤ中で第１図に示す温度
条件で焼成した。
部に対して、熱可塑性樹脂としてパラフィンとエチレン
酢酸ビニルの共重合体７重量部、さらに熱硬化性樹脂と
してポリビニルアルコール５重量部を高温で混練させ、
脱銀後射出成形機で所望の形状に成形する。次いで、得
られた成形体をマグネシアのサヤ中で第１図に示す温度
条件で焼成した。
一方、従来の製造方法（バインダーは熱可塑性樹脂のみ
）による射出成形体を第２図に示す温度条件で焼成し、
本発明の製造品と比較した結果を次表に示す。
）による射出成形体を第２図に示す温度条件で焼成し、
本発明の製造品と比較した結果を次表に示す。
く表〉
上表からも明らかなように本発明と従来方法による製造
品と物性的な差はない。しかしながら、第１図と第２図
の比較から分るように、本発明により短時間で従来方法
と同等もしくはそれ以上の品質のセラミック焼成体を製
造できたものである。
品と物性的な差はない。しかしながら、第１図と第２図
の比較から分るように、本発明により短時間で従来方法
と同等もしくはそれ以上の品質のセラミック焼成体を製
造できたものである。
なお、上述の実施例では、セラミック粉末。
熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂として、 それぞれＡＡ、
○３、パラフィン−エチレン酢酸ビニル共重合体、ポリ
ビニールアルコールを示したが、その他のセラミック粉
末、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂でもよいのはいうまで
もない。
○３、パラフィン−エチレン酢酸ビニル共重合体、ポリ
ビニールアルコールを示したが、その他のセラミック粉
末、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂でもよいのはいうまで
もない。
熱可塑性樹脂はセラミック粉末に対して５〜１５％加え
るのが望ましい。これは、熱可塑性樹脂が５％未満であ
れば成形ができず、１５％を超えるとバインダーアウト
の昇温速度が遅くなるとともに、セラミックがポーラス
になるからである。また、熱硬化性樹脂は、セラミック
粉末に対して３〜１０％加えるのが望ましい、これは、
熱硬化性樹脂が３％未満であれば、バインダーアウト時
の保形性が保てず、また、１０％を越えるとセラミック
がポーラスになるからである。さらに、熱硬化性樹脂は
、その樹脂の性質に合わせて、有機溶剤、水などに溶解
したものをセラミック粉末、熱可塑性樹脂とともに混練
をすると、分散性が向上しバインダーアウト時の保形性
が増し、焼結後の寸法精度も向上する。
るのが望ましい。これは、熱可塑性樹脂が５％未満であ
れば成形ができず、１５％を超えるとバインダーアウト
の昇温速度が遅くなるとともに、セラミックがポーラス
になるからである。また、熱硬化性樹脂は、セラミック
粉末に対して３〜１０％加えるのが望ましい、これは、
熱硬化性樹脂が３％未満であれば、バインダーアウト時
の保形性が保てず、また、１０％を越えるとセラミック
がポーラスになるからである。さらに、熱硬化性樹脂は
、その樹脂の性質に合わせて、有機溶剤、水などに溶解
したものをセラミック粉末、熱可塑性樹脂とともに混練
をすると、分散性が向上しバインダーアウト時の保形性
が増し、焼結後の寸法精度も向上する。
発明の詳細
な説明したように、本発明のセラミック成形品の製造方
法によれば、セラミック粉末に対し。
法によれば、セラミック粉末に対し。
熱可塑性樹脂以外に熱硬化性樹脂も加えているので、バ
インダーアウト時の保形性低下の問題がなくなり、バイ
ンダーアウト時間を大きく短縮して。
インダーアウト時の保形性低下の問題がなくなり、バイ
ンダーアウト時間を大きく短縮して。
量産性を向上できるという効果がある。
第１図は本発明の方法における焼成温度条件を示すグラ
フ、第２図は従来の方法における焼成温度条件を示すグ
ラフである。
フ、第２図は従来の方法における焼成温度条件を示すグ
ラフである。
Claims (1)
- １、セラミック粉末に熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂を
それぞれ適量加えて混練し、これを所定形状に射出形成
し、得られた成形体を焼成することを特徴とするセラミ
ック射出成形品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59235655A JPS61111958A (ja) | 1984-11-07 | 1984-11-07 | セラミツク射出成形品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59235655A JPS61111958A (ja) | 1984-11-07 | 1984-11-07 | セラミツク射出成形品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61111958A true JPS61111958A (ja) | 1986-05-30 |
Family
ID=16989229
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59235655A Pending JPS61111958A (ja) | 1984-11-07 | 1984-11-07 | セラミツク射出成形品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61111958A (ja) |
-
1984
- 1984-11-07 JP JP59235655A patent/JPS61111958A/ja active Pending
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