JPS61111972A - セラミツク射出成形品の製造方法 - Google Patents
セラミツク射出成形品の製造方法Info
- Publication number
- JPS61111972A JPS61111972A JP59235656A JP23565684A JPS61111972A JP S61111972 A JPS61111972 A JP S61111972A JP 59235656 A JP59235656 A JP 59235656A JP 23565684 A JP23565684 A JP 23565684A JP S61111972 A JPS61111972 A JP S61111972A
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- Japan
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- ceramic
- molded body
- powder
- injection molded
- molded
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- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はセラミックエンジン、セラミック高強度部品、
異形な構造のセラミック部品などの製造に用いられるセ
ラミック射出成形品の製造方法に関するものである。
異形な構造のセラミック部品などの製造に用いられるセ
ラミック射出成形品の製造方法に関するものである。
従来例の構成とその問題点
近年のエレクトロニクスの進歩により、電子機器に使用
するセラミック製品が広範囲に利用されるようになって
きた。それに伴ない、セラミックの成形技術も急速暑こ
高まり、金型成形をはじめ。
するセラミック製品が広範囲に利用されるようになって
きた。それに伴ない、セラミックの成形技術も急速暑こ
高まり、金型成形をはじめ。
静水圧成形、ホットプレース、テープ成形、押出成形、
鋳込み成形、射出成形などの各揮成形方法が用途に合わ
せて実用化されてきた。特ｆζ最近では、セラミックの
高耐熱性、耐腐食性、耐摩耗性の特徴をいかし、自動車
エンジン、歯車、切削加工部品への実用化が図られてい
る。これらの製品は複雑で、精度良く、かつ能率的に成
形しなければならず、その成形方法として、適当な有機
物をセラミック材料とａ＝し成形するいわゆる射出成形
で実用化されるようになってきた。
鋳込み成形、射出成形などの各揮成形方法が用途に合わ
せて実用化されてきた。特ｆζ最近では、セラミックの
高耐熱性、耐腐食性、耐摩耗性の特徴をいかし、自動車
エンジン、歯車、切削加工部品への実用化が図られてい
る。これらの製品は複雑で、精度良く、かつ能率的に成
形しなければならず、その成形方法として、適当な有機
物をセラミック材料とａ＝し成形するいわゆる射出成形
で実用化されるようになってきた。
セラミック射出成形は、セラミック粉末にパラ−フィン
、松ヤニ、エチレン−樹脂の共電体などの熱可塑性樹脂
を適量添加させ、高温で充分混練し。
、松ヤニ、エチレン−樹脂の共電体などの熱可塑性樹脂
を適量添加させ、高温で充分混練し。
脱気しながら射出成形機で所望の形状の成形体へと成形
するものである。しかし、有機物としてのパラフィン、
松ヤニ、エチレン−樹脂などの熱可塑性樹脂は融点が６
５〜１００℃付近にめろため、ポリビニルアルコール、
ポリビニルブチラールなどの熱硬化性樹脂を用いたテー
プ成形体、金型成形体、押出成形体の焼成昇温速度（５
０〜ｂと同様の条件で焼成すると、昇温中に有機物が溶
解し成形体の保形性がくずれ、変形、クラックが発生し
所望の焼結体の形状及び性能が得られない。
するものである。しかし、有機物としてのパラフィン、
松ヤニ、エチレン−樹脂などの熱可塑性樹脂は融点が６
５〜１００℃付近にめろため、ポリビニルアルコール、
ポリビニルブチラールなどの熱硬化性樹脂を用いたテー
プ成形体、金型成形体、押出成形体の焼成昇温速度（５
０〜ｂと同様の条件で焼成すると、昇温中に有機物が溶
解し成形体の保形性がくずれ、変形、クラックが発生し
所望の焼結体の形状及び性能が得られない。
そこで、射出成形体の有機物の除去方法として。
第４図のグラフに示すように、昇温速度を２〜５Ｃ／ｈ
ｒと非常に遅らせていた。このため、焼成に非常に時間
がかかり生産性が悪いばかりでなく。
ｒと非常に遅らせていた。このため、焼成に非常に時間
がかかり生産性が悪いばかりでなく。
昇温速度を遅らせても若干の不良品の発生を免ｎること
はできなかった。
はできなかった。
発明の目的
本発明は、上記従来の欠点を解消するもので。
セラ疋ツク射出成形品を変形やクラックなどの発生を伴
なうことなく有機物の除去時間を短縮して生産性良く、
高品質に製造する方法を提供することを目的とするもの
である。
なうことなく有機物の除去時間を短縮して生産性良く、
高品質に製造する方法を提供することを目的とするもの
である。
発明の構成
本発明は、上記目的を達成するために、セラミック粉末
と有機物の混合物を射出成形して得られたセラミック射
出成形体を、この成形体と同質の粉末をその成形体の焼
結温度より毘温で焼結させた後粉砕して得た気孔率が４
０〜７０％の敷粉中にマツフルし、加熱して有機物を除
去するとともに、成形体を焼結させることにより成るセ
ラミック射出成形品の製造方法を提供する。
と有機物の混合物を射出成形して得られたセラミック射
出成形体を、この成形体と同質の粉末をその成形体の焼
結温度より毘温で焼結させた後粉砕して得た気孔率が４
０〜７０％の敷粉中にマツフルし、加熱して有機物を除
去するとともに、成形体を焼結させることにより成るセ
ラミック射出成形品の製造方法を提供する。
実施例の説明
以下、第１図ないし第８図に基づいて、本発明の詳細な
説明する。
説明する。
セラミック圧電体粉末としてのＰｂＴｉｏ、４７ ｚｒ
Ｑ、５８０３１０．０重量部に対して、有機物としてパ
ラフィン８重量部及びエチレン−プロピレン共重合体２
重部を加えて２００℃で１時間かけてニーダ中で混練し
、これを通常の射出成形機を用いて温度１８０℃及び射
出圧９００ｋｇ／ｃｍ’の条件で、内径５．０ｍｍ 、
外 。
Ｑ、５８０３１０．０重量部に対して、有機物としてパ
ラフィン８重量部及びエチレン−プロピレン共重合体２
重部を加えて２００℃で１時間かけてニーダ中で混練し
、これを通常の射出成形機を用いて温度１８０℃及び射
出圧９００ｋｇ／ｃｍ’の条件で、内径５．０ｍｍ 、
外 。
径８０ｍｍ、厚み１０ｍｍの円板状のセラミック射出成
形体を成形した。
形体を成形した。
この成形体（２）を第１図に示すように、マグネシアの
サヤ（４）の中で、成形体と同質の粉末を１８５０℃で
２時間仮焼した後粉砕して得た粉末をマツフルさせ、第
３図に示す焼成条件で焼結させた。なお。
サヤ（４）の中で、成形体と同質の粉末を１８５０℃で
２時間仮焼した後粉砕して得た粉末をマツフルさせ、第
３図に示す焼成条件で焼結させた。なお。
マツフル用粉末の気効率は２０ 、４Ｇ 、 ６σ、８
０％ト変え、各々の条件で５０個ずつ焼結させ、焼結晶
の密度、気孔率１寸法バラツキを測定した。その結果を
次表に示す。これと同時に、第２図に示す従来のサヤ詰
方法で第４図の条件で焼成した焼成品についても同様の
測定を行ない、その結果もあわせて次表に示した。
０％ト変え、各々の条件で５０個ずつ焼結させ、焼結晶
の密度、気孔率１寸法バラツキを測定した。その結果を
次表に示す。これと同時に、第２図に示す従来のサヤ詰
方法で第４図の条件で焼成した焼成品についても同様の
測定を行ない、その結果もあわせて次表に示した。
く表〉
上表から明らかなように、従来方法と比較すると１本発
明の方法に係る焼成成形品は、密度が大きく、気孔率が
小さく、さらに寸法精度が良かったことが分る。また１
本発明の＆ ２ 、 Ａ ８の試料については、５０個
中すべてが良好であったのに対して、従来方法は５０個
中１５個の不良が発生した。
明の方法に係る焼成成形品は、密度が大きく、気孔率が
小さく、さらに寸法精度が良かったことが分る。また１
本発明の＆ ２ 、 Ａ ８の試料については、５０個
中すべてが良好であったのに対して、従来方法は５０個
中１５個の不良が発生した。
さらに４１と＆４の試料については、焼成成形品の寸法
バラツキの点で問題があると共に、成形体と敷粉との反
応や変形の問題があった。
バラツキの点で問題があると共に、成形体と敷粉との反
応や変形の問題があった。
なお、敷粉の気孔率は、４０〜７０％とする必要がある
。これは気孔率が４０％未満では、敷粉の粒径が小さく
なり、敷粉と成形体が反応して所望の形状及び性能が得
られず、７０％を越えると加熱された成形体が敷粉の気
孔の中に流打保形性を保たず。
。これは気孔率が４０％未満では、敷粉の粒径が小さく
なり、敷粉と成形体が反応して所望の形状及び性能が得
られず、７０％を越えると加熱された成形体が敷粉の気
孔の中に流打保形性を保たず。
同じく所望の形状の焼結体が得られないからである。
熱可塑性樹脂である有機物は、セラミックに対して５〜
１５％加えるのが望ましい。これは、有機物が５％以下
では混合物に流動性がなく射出成形が不可能であり、
１５％を越えると有機物の除去が遅くなるとともに、セ
ラミックがポーラスになって高品質のものが得られない
からである。
１５％加えるのが望ましい。これは、有機物が５％以下
では混合物に流動性がなく射出成形が不可能であり、
１５％を越えると有機物の除去が遅くなるとともに、セ
ラミックがポーラスになって高品質のものが得られない
からである。
なお、実施例では、セラミック粉末としてＰｂＴｌ□、
４７ Ｚｒ□、５３０Ｂを示したが、 Ａｇ２Ｏ３，Ｚ
ｒＯ２、ＭｇＯのほか、誘導体材料、半導体材料などの
複成分の材料でもよい。また、セラミック粉末に混合さ
れる有機物としては、実施例で挙げたパラフィンやエチ
レン−プロピレン共重合体以外に、ポリプロピレン、ポ
リエチレン、ポリスチレン、アククチイックポリプロピ
レン、ワックス、ステアリン酸。
４７ Ｚｒ□、５３０Ｂを示したが、 Ａｇ２Ｏ３，Ｚ
ｒＯ２、ＭｇＯのほか、誘導体材料、半導体材料などの
複成分の材料でもよい。また、セラミック粉末に混合さ
れる有機物としては、実施例で挙げたパラフィンやエチ
レン−プロピレン共重合体以外に、ポリプロピレン、ポ
リエチレン、ポリスチレン、アククチイックポリプロピ
レン、ワックス、ステアリン酸。
ジエチルフタレート等を用いてもよい。
発明の詳細
な説明したように１本発明のセラミック射出成形品の製
造方法によれば、セラミック粉末と有機物の混合物を射
出成形して得られたセラミック射出成形体を、この成形
体と同質の粉末をその成形体の焼結温度より高温で焼結
させた後、粉砕して得た気孔率が４０〜７０％の敷粉中
にマツフルするので、高速昇温による焼成中に有機物が
融解しても、敷粉が成形体の保形性を保つため、変形や
クラック発生などを回避しながら短時間で成形品を焼成
でき、量産性を大きく向上できるという効果がある。
造方法によれば、セラミック粉末と有機物の混合物を射
出成形して得られたセラミック射出成形体を、この成形
体と同質の粉末をその成形体の焼結温度より高温で焼結
させた後、粉砕して得た気孔率が４０〜７０％の敷粉中
にマツフルするので、高速昇温による焼成中に有機物が
融解しても、敷粉が成形体の保形性を保つため、変形や
クラック発生などを回避しながら短時間で成形品を焼成
でき、量産性を大きく向上できるという効果がある。
ＩＩＩ図は本発明のサヤ詰方法を示す縦断面図。
第２図は従来のサヤ詰方法を示す縦断面図、＠８図は本
発明の焼成温度条件を示すグラフ、第４図は従来の焼成
温度条件を示すグラフである。 （υ・・・サヤ、 （２）−セラミック射出成形体、
（３１−°°敷粉
発明の焼成温度条件を示すグラフ、第４図は従来の焼成
温度条件を示すグラフである。 （υ・・・サヤ、 （２）−セラミック射出成形体、
（３１−°°敷粉
Claims (1)
- １、セラミック粉末と有機物の混合物を射出成形して得
られたセラミック射出成形体を、この成形体と同質の粉
末をその成形体の焼結温度より高温で焼結させた後粉砕
して得た気孔率が４０〜７０％の敷粉中にマッフルし、
加熱して有機物を除去すると共に、成形体を焼結させる
ことを特徴とするセラミック射出成形品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59235656A JPS61111972A (ja) | 1984-11-07 | 1984-11-07 | セラミツク射出成形品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59235656A JPS61111972A (ja) | 1984-11-07 | 1984-11-07 | セラミツク射出成形品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61111972A true JPS61111972A (ja) | 1986-05-30 |
Family
ID=16989243
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59235656A Pending JPS61111972A (ja) | 1984-11-07 | 1984-11-07 | セラミツク射出成形品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61111972A (ja) |
-
1984
- 1984-11-07 JP JP59235656A patent/JPS61111972A/ja active Pending
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