JPS61111762A - はんだ付け方法 - Google Patents
はんだ付け方法Info
- Publication number
- JPS61111762A JPS61111762A JP59234461A JP23446184A JPS61111762A JP S61111762 A JPS61111762 A JP S61111762A JP 59234461 A JP59234461 A JP 59234461A JP 23446184 A JP23446184 A JP 23446184A JP S61111762 A JPS61111762 A JP S61111762A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- soldering
- solder
- soldered
- carbon dioxide
- vaporized
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
- B23K3/0646—Solder baths
- B23K3/0653—Solder baths with wave generating means, e.g. nozzles, jets, fountains
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/36—Electric or electronic devices
- B23K2101/42—Printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3468—Applying molten solder
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、プリント配線基板等のはんだ付け方法に関す
るものである。
るものである。
従来は、例えば、噴流式はんだ槽のノズルから噴流する
溶解はんだによりプリント配線基板の下面でのはんだ付
けを行なった後は、冷却ファンにより上記はんだ付け面
に常温の冷風を吹付け、はんだ付け面を冷却するように
している。
溶解はんだによりプリント配線基板の下面でのはんだ付
けを行なった後は、冷却ファンにより上記はんだ付け面
に常温の冷風を吹付け、はんだ付け面を冷却するように
している。
ところが、この様な冷却ファンは、はんだ槽とは別個の
ユニットであり、はんだ付【プ終了から冷却開始までに
時間があるためプリント配線基板に搬送振動が作用する
時間も長く、また上記ファンによる常温冷却では、はん
だ付け部の冷却を迅速に行なうことができず、このため
、はんだ切れ後の搬送時の動揺、振動が引金となって、
はんだ付け部の内部で発生した蒸気等のガスが、プリン
ト配線基板に挿入された電子部品のリード線に沿って外
部に噴出し、あたかも火山のように上記リード線を中心
にはんだ付け凸部の中央に窪みが生ずることがある。こ
の窪みはブローホールと呼ばれ、はんだ付け不良の一つ
として嫌われている。
ユニットであり、はんだ付【プ終了から冷却開始までに
時間があるためプリント配線基板に搬送振動が作用する
時間も長く、また上記ファンによる常温冷却では、はん
だ付け部の冷却を迅速に行なうことができず、このため
、はんだ切れ後の搬送時の動揺、振動が引金となって、
はんだ付け部の内部で発生した蒸気等のガスが、プリン
ト配線基板に挿入された電子部品のリード線に沿って外
部に噴出し、あたかも火山のように上記リード線を中心
にはんだ付け凸部の中央に窪みが生ずることがある。こ
の窪みはブローホールと呼ばれ、はんだ付け不良の一つ
として嫌われている。
また従来の冷却ファンでは、冷却能力の限界により、プ
リント配線基板を搬送するコンベヤの高速化に対応でき
ず、また十分な冷却効果が得られないため、はんだ付け
後の特性試験に移ってショート、絶縁不良等について検
査を行なう場合、被はんだ付け物が熱く、測定作業が困
難である。
リント配線基板を搬送するコンベヤの高速化に対応でき
ず、また十分な冷却効果が得られないため、はんだ付け
後の特性試験に移ってショート、絶縁不良等について検
査を行なう場合、被はんだ付け物が熱く、測定作業が困
難である。
本発明の目的は、はんだ付けにおけるブローホール不良
を減らし、コンベヤ速度の高速化を可能にするはんだ付
け方法を提供することにある。
を減らし、コンベヤ速度の高速化を可能にするはんだ付
け方法を提供することにある。
本発明は、はんだ付け直後の被はんだ付け面に沸点の低
い液体の気化ガスを吹付け、この液体が気化する際の気
化熱の吸収作用を利用して被はんだ付け面を急冷却する
はんだ付け方法である。
い液体の気化ガスを吹付け、この液体が気化する際の気
化熱の吸収作用を利用して被はんだ付け面を急冷却する
はんだ付け方法である。
本発明は、はんだ付け直後のはんだ付け面への気化ガス
の吹付けによる急冷却により、はｌυだ付け部の内部で
ガスが発生したとしても、そのガスが外部に噴出する前
にはんだ付け部を固めてしまう。
の吹付けによる急冷却により、はｌυだ付け部の内部で
ガスが発生したとしても、そのガスが外部に噴出する前
にはんだ付け部を固めてしまう。
以下、本発明の一実施例を図面に基づき詳細に説明する
。
。
１は噴流式はんだ槽であり、内部に設けた水平仕切板２
の上部に噴流ノズル３を設ける。はんだ槽１の内部のは
んだ４は図示しないヒータにより溶解され、そして図示
しないポンプにより上記仕切板２の上部から下部に溶解
はんだ４を圧送される。この溶解はんだは、上記ノズル
３゛の下部開口５に入り、上部開口６から図の左方と右
方とに噴流する。
の上部に噴流ノズル３を設ける。はんだ槽１の内部のは
んだ４は図示しないヒータにより溶解され、そして図示
しないポンプにより上記仕切板２の上部から下部に溶解
はんだ４を圧送される。この溶解はんだは、上記ノズル
３゛の下部開口５に入り、上部開口６から図の左方と右
方とに噴流する。
被はんだ付け物としてのプリント配線基板７は、このノ
ズル３上を左側から右側に斜めに上昇するように通過す
る。これに対応するようにノズル３の開口縁には異なる
はんだ受は部８，９が設けられている。
ズル３上を左側から右側に斜めに上昇するように通過す
る。これに対応するようにノズル３の開口縁には異なる
はんだ受は部８，９が設けられている。
また上記プリント配線基板７の搬出側のはんだ受は部９
の前方に、僅かな間隙を介して圧縮空気の供給ダクト１
１を、はんだ槽１の一部として、上記ノズル３とほぼ同
幅（紙面と直交する方向に幅広）に設ける。このダクト
１１は先端部１２を上方に折曲し、さらにその上端部１
３をプリント配線基板７の搬送方向にやや折曲する。
の前方に、僅かな間隙を介して圧縮空気の供給ダクト１
１を、はんだ槽１の一部として、上記ノズル３とほぼ同
幅（紙面と直交する方向に幅広）に設ける。このダクト
１１は先端部１２を上方に折曲し、さらにその上端部１
３をプリント配線基板７の搬送方向にやや折曲する。
さらに上記ダクト１１の上部に、液体炭酸のような沸点
の低い液体を供給するパイプ１４の先端部を挿入する。
の低い液体を供給するパイプ１４の先端部を挿入する。
このパイプ１４は、上記ダクト１１と同様に幅広に形成
するか、または多数のパイプを横に並べて設けることに
より、ノズル３の横幅に対応させる。
するか、または多数のパイプを横に並べて設けることに
より、ノズル３の横幅に対応させる。
そうして、図示しないコンベヤによりプリント配線基板
７を斜め上方に搬送しながら、このプリント配線基板７
の下面に上記ノズル３がら噴流した溶解はんだを接触さ
せ、プリント配線基板７の被はんだ付け部に、このプリ
ント配線基板に装着されたリード部品やチップ部品をは
んだ付けする。
７を斜め上方に搬送しながら、このプリント配線基板７
の下面に上記ノズル３がら噴流した溶解はんだを接触さ
せ、プリント配線基板７の被はんだ付け部に、このプリ
ント配線基板に装着されたリード部品やチップ部品をは
んだ付けする。
同時に、上記ダクト１１に圧搾空気を供給するとともに
、上記パイプ１４に液体炭酸を供給すると、この液体炭
酸は、沸点が極めて低いため、またダクト１１に供給さ
れる圧搾空気による霧吹き作用もあって、容易に気化し
、このとき液体炭酸が気化する際に周囲から気化熱を吸
収し、周囲を冷却するので、その冷たい気化ガス１５を
上記はんだ付け直後のはんだ付け面に吹付け、はんだ付
け面を急冷却する。
、上記パイプ１４に液体炭酸を供給すると、この液体炭
酸は、沸点が極めて低いため、またダクト１１に供給さ
れる圧搾空気による霧吹き作用もあって、容易に気化し
、このとき液体炭酸が気化する際に周囲から気化熱を吸
収し、周囲を冷却するので、その冷たい気化ガス１５を
上記はんだ付け直後のはんだ付け面に吹付け、はんだ付
け面を急冷却する。
したがって、はんだ切れ（プリント配線基板から噴流は
んだ面がｌ１ｉＩｔ脱すること）からはんだ付け部が固
まるまでに時間がかからず、搬送時の振動が固化する前
のはんだに作用する時間がほとんどなく、はんだ付け時
にはんだ付け部の内部で水分が蒸発するなどしてガスが
発生したとしても、この内部ガスが外部に噴出する前に
、はｌνだを急冷却により固めてしまうので、内部ガス
の噴出によるブローホールの形成を押えることができる
。
んだ面がｌ１ｉＩｔ脱すること）からはんだ付け部が固
まるまでに時間がかからず、搬送時の振動が固化する前
のはんだに作用する時間がほとんどなく、はんだ付け時
にはんだ付け部の内部で水分が蒸発するなどしてガスが
発生したとしても、この内部ガスが外部に噴出する前に
、はｌνだを急冷却により固めてしまうので、内部ガス
の噴出によるブローホールの形成を押えることができる
。
本発明によれば、はんだ付け直後のはんだ付け面を、沸
点の低い液体が気化する際に周囲から気化熱を吸収する
作用を利用して、急冷却するようにしたから、はんだ切
れ後のはんだを素早く固化して、固化する前のはんだに
搬送振動等が作用する時間を短縮することができ、搬送
振動等が引金になって生ずるブローホール不良を減らす
ことができる。また気化熱により急冷却するので、被は
んだ付け物を搬送するコンベヤの速度を高め、高速搬送
を行なっても十分な冷却効果を得ることができ、コンベ
ヤ速度の高速化すなわちはんだ付けラインの高速稼働に
対応できる。またはんだ付け後の特性試験等においては
んだ付け物が十分に冷却されているために、測定作業が
容易にできる。
点の低い液体が気化する際に周囲から気化熱を吸収する
作用を利用して、急冷却するようにしたから、はんだ切
れ後のはんだを素早く固化して、固化する前のはんだに
搬送振動等が作用する時間を短縮することができ、搬送
振動等が引金になって生ずるブローホール不良を減らす
ことができる。また気化熱により急冷却するので、被は
んだ付け物を搬送するコンベヤの速度を高め、高速搬送
を行なっても十分な冷却効果を得ることができ、コンベ
ヤ速度の高速化すなわちはんだ付けラインの高速稼働に
対応できる。またはんだ付け後の特性試験等においては
んだ付け物が十分に冷却されているために、測定作業が
容易にできる。
図は本発明のはんだ付（プ方法の一実施例を示寸断面図
である。 １５・・気化ガス。
である。 １５・・気化ガス。
Claims (1)
- （１）はんだ付け直後のはんだ付け面に沸点の低い液体
の気化ガスを吹付け、この液体が気化する際の気化熱吸
収作用を利用してはんだ付け面を急冷却することを特徴
とするはんだ付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59234461A JPS61111762A (ja) | 1984-11-07 | 1984-11-07 | はんだ付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59234461A JPS61111762A (ja) | 1984-11-07 | 1984-11-07 | はんだ付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61111762A true JPS61111762A (ja) | 1986-05-29 |
Family
ID=16971363
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59234461A Pending JPS61111762A (ja) | 1984-11-07 | 1984-11-07 | はんだ付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61111762A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5496448A (en) * | 1977-12-23 | 1979-07-30 | Sio Ind Ossigeno Altri Gas | Method and apparatus for welding protected metal parts |
-
1984
- 1984-11-07 JP JP59234461A patent/JPS61111762A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5496448A (en) * | 1977-12-23 | 1979-07-30 | Sio Ind Ossigeno Altri Gas | Method and apparatus for welding protected metal parts |
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