JPS61107677A - 導体端子の製造方法 - Google Patents
導体端子の製造方法Info
- Publication number
- JPS61107677A JPS61107677A JP22821484A JP22821484A JPS61107677A JP S61107677 A JPS61107677 A JP S61107677A JP 22821484 A JP22821484 A JP 22821484A JP 22821484 A JP22821484 A JP 22821484A JP S61107677 A JPS61107677 A JP S61107677A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor terminal
- blind hole
- metal plate
- diameter
- conductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Punching Or Piercing (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は一端に開口する盲孔を有するピン状導体端子の
製造方法の改善に関する。
製造方法の改善に関する。
第2図はrcソケットの拡大斜視図、第3図は前記ソケ
ットの導体端子をさらに拡大した断面図である。
ットの導体端子をさらに拡大した断面図である。
第2図において、ICソケット1は電気的絶縁性を有す
るモールド体2に、複数本(図は28本)の導体端子(
丸ピン端子)3を2列に植設し構成したものである。
るモールド体2に、複数本(図は28本)の導体端子(
丸ピン端子)3を2列に植設し構成したものである。
かかるICソケットlは、IC装置を印刷配線板等に搭
載する媒体であり、印刷配線板に搭載されたICソケッ
ト1の端子3は、該配線板の導体パターンに半田付けさ
れる。
載する媒体であり、印刷配線板に搭載されたICソケッ
ト1の端子3は、該配線板の導体パターンに半田付けさ
れる。
第3図において、IC装置から導出されたリード端子が
嵌挿される導体端子3は、中間部から大径部と小径部に
分かれる段付き形状であり、前記リード端子との電気的
接触を確保するだめのインナーコンタクト5が嵌挿され
た孔4は、上端に開口し、前記半田付けの際に半田フラ
ックスおよび溶融半田が浸入しないように盲孔になって
いる。
嵌挿される導体端子3は、中間部から大径部と小径部に
分かれる段付き形状であり、前記リード端子との電気的
接触を確保するだめのインナーコンタクト5が嵌挿され
た孔4は、上端に開口し、前記半田付けの際に半田フラ
ックスおよび溶融半田が浸入しないように盲孔になって
いる。
第4図は前記小径部の直径が1龍以上である導体端子3
の製造方法を説明するための図であり、金属板6から形
成される端子3は、図示の如く、ダイアとその上方に対
向し上下動iiJ能なポンチ8を具えたプレス金型によ
る絞り工程を施したのち、図示しない打抜き工程で連続
的に作成されている。
の製造方法を説明するための図であり、金属板6から形
成される端子3は、図示の如く、ダイアとその上方に対
向し上下動iiJ能なポンチ8を具えたプレス金型によ
る絞り工程を施したのち、図示しない打抜き工程で連続
的に作成されている。
しかし、上記製造方法において端子:)が小型であり、
その小径部を絞り加工するポンチ8の先端部か直径で約
1m1以下になると、ポンチ8の機械的強度を確保する
ことが極めて困難である。そのため、そのような小型導
体端子3は従来、切削加工で製造していた。
その小径部を絞り加工するポンチ8の先端部か直径で約
1m1以下になると、ポンチ8の機械的強度を確保する
ことが極めて困難である。そのため、そのような小型導
体端子3は従来、切削加工で製造していた。
しかしながら、ICソケットに使用される現在の導体端
子は、一般に、全長が約7Nで小径部の直径が0.51
1m程度のものを使用している。従ってその製造には、
プレス加工より生産性が劣り、且つ、加工後の処理(切
削油の洗浄等)が煩わしい切削加工で製造しており、そ
の改善が望まれていた。
子は、一般に、全長が約7Nで小径部の直径が0.51
1m程度のものを使用している。従ってその製造には、
プレス加工より生産性が劣り、且つ、加工後の処理(切
削油の洗浄等)が煩わしい切削加工で製造しており、そ
の改善が望まれていた。
上記問題点の解決を目的とした本発明は、一端に開口す
る盲孔を有するピン状導体端子が、金属板より前記盲孔
と前記一端に対向する他端から中間部迄とをエンボス加
工で形成する第1の工程と、次いで前記盲孔の外側に沿
って打ち抜きする第2の工程を含むことを特徴とする導
体端子の製造方法である。
る盲孔を有するピン状導体端子が、金属板より前記盲孔
と前記一端に対向する他端から中間部迄とをエンボス加
工で形成する第1の工程と、次いで前記盲孔の外側に沿
って打ち抜きする第2の工程を含むことを特徴とする導
体端子の製造方法である。
上記手段による導体端子の製造方法は、素材に金属板を
使用し金型で連続的に製造されるため、従来の切削加工
に較べ生産性に優れると共に、洗浄等の後処理が容易で
ある。
使用し金型で連続的に製造されるため、従来の切削加工
に較べ生産性に優れると共に、洗浄等の後処理が容易で
ある。
以下に、図面を用いて本発明の詳細な説明する。
第1図は本発明の一実施例になる導体端子の主要寸法と
主要製造工程を示す図である。
主要製造工程を示す図である。
第1図において、(イ)は導体端子の寸法を示す断面図
、(TI)は第1の加工工程を説明するための図、(ハ
)は第2の加工工程を説明するための図である。
、(TI)は第1の加工工程を説明するための図、(ハ
)は第2の加工工程を説明するための図である。
第1図(イ)において丸ピン導体端子11は、長さ41
′mの大径部12が直径1.5II11、長さ3■の小
径部13が直径Q 、5 arm、図示しないインナー
コンタクトが嵌挿される大径部12の盲孔14は直径が
1 +*aであり、厚さが4鶴の金属板を素材にし、第
1図(II)。
′mの大径部12が直径1.5II11、長さ3■の小
径部13が直径Q 、5 arm、図示しないインナー
コンタクトが嵌挿される大径部12の盲孔14は直径が
1 +*aであり、厚さが4鶴の金属板を素材にし、第
1図(II)。
(ハ)の2工程で形成される。
第1図(+1)において、15は凹所16を有するエン
ボス加工用のダイ、17は凹所16に対向する突起18
を有し上下動可能なポンチ、19は導体端子11を製造
するための前記金属板であり、ポンチ17の突起18を
例えば厚さ4顛の金属板19に圧入させることで、金属
板19の一部が凹所16に押し込まれ、導体端子小径部
13と盲孔14とが形成される。
ボス加工用のダイ、17は凹所16に対向する突起18
を有し上下動可能なポンチ、19は導体端子11を製造
するための前記金属板であり、ポンチ17の突起18を
例えば厚さ4顛の金属板19に圧入させることで、金属
板19の一部が凹所16に押し込まれ、導体端子小径部
13と盲孔14とが形成される。
従って、凹所16の直径は約0.5 mであり、突起1
8の直径は約11mになっているが、突起18の直径が
凹所16の直径より太いことは、小径部13の表面を滑
らかに形成させる、即ち破断面の生じない表面に形成さ
せるようになる。
8の直径は約11mになっているが、突起18の直径が
凹所16の直径より太いことは、小径部13の表面を滑
らかに形成させる、即ち破断面の生じない表面に形成さ
せるようになる。
第1図(ハ)において、20は導体端子11を打ち抜く
ための透孔21を有するダイ、22は透孔21に嵌挿さ
れる打ち抜きポンチ、25はポンチ22の上下動を案内
するガイドブロックであり、大径部12の外径と同じ直
径である突起22の先端には、形成済み盲孔14に嵌入
する突起24を有する。 従って、第1図(0)の工程
で半加工された金属板19を、その形成済み小径部13
が透孔21の中心に位置するように搭載しポンチ22を
降下させると、第1図(ハ)に示す如くポンチ22が盲
孔14の外側に沿って金属板19を打ち抜き加工し、該
打ち抜き加工で完成された導体端子11が落下する。
ための透孔21を有するダイ、22は透孔21に嵌挿さ
れる打ち抜きポンチ、25はポンチ22の上下動を案内
するガイドブロックであり、大径部12の外径と同じ直
径である突起22の先端には、形成済み盲孔14に嵌入
する突起24を有する。 従って、第1図(0)の工程
で半加工された金属板19を、その形成済み小径部13
が透孔21の中心に位置するように搭載しポンチ22を
降下させると、第1図(ハ)に示す如くポンチ22が盲
孔14の外側に沿って金属板19を打ち抜き加工し、該
打ち抜き加工で完成された導体端子11が落下する。
そこで、第1図(o) 、 (ハ)の2工程を順次繰り
返すことで、金属板19から導体端子11が連続的に完
成する。
返すことで、金属板19から導体端子11が連続的に完
成する。
なお、上記実施例では2工程のみで円形断面の導体端子
11を得ているが、本発明はかかる実施例に限定されず
、例えば製品精度を向上させるための整形工程や、シェ
ービングプレス1−程等の挿入された製造方法を含むこ
と、および断面が多角形の導体端子にも適用できること
を付記する。
11を得ているが、本発明はかかる実施例に限定されず
、例えば製品精度を向上させるための整形工程や、シェ
ービングプレス1−程等の挿入された製造方法を含むこ
と、および断面が多角形の導体端子にも適用できること
を付記する。
以上説明した如く本発明によれば、従来切削加工で製造
されていた導体端子をプレス加工手段で作成できるため
、生産性が著しく向上し洗浄等の後処理が容易となった
効果は極めて大きい。
されていた導体端子をプレス加工手段で作成できるため
、生産性が著しく向上し洗浄等の後処理が容易となった
効果は極めて大きい。
第1図は本発明の一実施例になる導体端子の主要寸法と
主要製造工程を示す図、 第2図はICソケットの拡大斜視図、 第3図は前記ソケットの導体端子をさらに拡大した断面
図、 第4図は比較的大形の導体端子を製造する従来方法を説
明するための側断面図、 である。 図中において、 3.11は導体端子、 4.14は盲孔、 15.20は金型のグイ、 17.22は金型のポンチ、 19は金属板、 を示す。 茎1 N Q) (ハ)
主要製造工程を示す図、 第2図はICソケットの拡大斜視図、 第3図は前記ソケットの導体端子をさらに拡大した断面
図、 第4図は比較的大形の導体端子を製造する従来方法を説
明するための側断面図、 である。 図中において、 3.11は導体端子、 4.14は盲孔、 15.20は金型のグイ、 17.22は金型のポンチ、 19は金属板、 を示す。 茎1 N Q) (ハ)
Claims (1)
- 一端に開口する盲孔を有するピン状導体端子が、金属
板より前記盲孔と前記一端に対向する他端から中間部迄
とをエンボス加工で形成する第1の工程と、次いで前記
盲孔の外側に沿って打ち抜きする第2の工程を含むこと
を特徴とする導体端子の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22821484A JPS61107677A (ja) | 1984-10-30 | 1984-10-30 | 導体端子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22821484A JPS61107677A (ja) | 1984-10-30 | 1984-10-30 | 導体端子の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61107677A true JPS61107677A (ja) | 1986-05-26 |
Family
ID=16872969
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP22821484A Pending JPS61107677A (ja) | 1984-10-30 | 1984-10-30 | 導体端子の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61107677A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4477695B1 (ja) * | 2009-10-21 | 2010-06-09 | 有限会社オダ技商 | パイプ材の溝部成形方法 |
-
1984
- 1984-10-30 JP JP22821484A patent/JPS61107677A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4477695B1 (ja) * | 2009-10-21 | 2010-06-09 | 有限会社オダ技商 | パイプ材の溝部成形方法 |
JP2011088178A (ja) * | 2009-10-21 | 2011-05-06 | Oda Gisho:Kk | パイプ材の溝部成形方法 |
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