JPS61106791A - 高速メツキ方法 - Google Patents
高速メツキ方法Info
- Publication number
- JPS61106791A JPS61106791A JP22907284A JP22907284A JPS61106791A JP S61106791 A JPS61106791 A JP S61106791A JP 22907284 A JP22907284 A JP 22907284A JP 22907284 A JP22907284 A JP 22907284A JP S61106791 A JPS61106791 A JP S61106791A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- plated
- partition wall
- anode
- holes
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- Pending
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/10—Electrodes, e.g. composition, counter electrode
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/002—Cell separation, e.g. membranes, diaphragms
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
この発明は、電気メッキにおけるメッキ所要時間を従来
よシ大幅に短縮するようにした高速メッキ方法に関する
。
よシ大幅に短縮するようにした高速メッキ方法に関する
。
〈従来の技術〉
一般に電気メッキにおいては、第４図に示すように、メ
ッキ槽１の電解液２中に陽極３．３及び陰極となる被メ
ッキ物４をそれぞれ所定の位置に配置し、直流電源５を
入れて行われる。この場合、被メッキ物４の一部分のみ
にメッキを施す必要があるときは、メッキ所要部Ａ以外
をプラスチックパイプ、プラスチックテープ等で構成さ
れるメッキの防止部材６．６で被覆してメッキ作業を行
っているが、防止部材６．６の一部に第５図に示すよう
に小径の直線状の透孔７が形成されていると、メッキ所
要部Ａにメッキ層８が得られると同時に、透孔７の開口
端に対向する被メッキ物４の表面には、透孔７の中心を
突部中心とする断面山形状の突状メッキ部９ができる。
ッキ槽１の電解液２中に陽極３．３及び陰極となる被メ
ッキ物４をそれぞれ所定の位置に配置し、直流電源５を
入れて行われる。この場合、被メッキ物４の一部分のみ
にメッキを施す必要があるときは、メッキ所要部Ａ以外
をプラスチックパイプ、プラスチックテープ等で構成さ
れるメッキの防止部材６．６で被覆してメッキ作業を行
っているが、防止部材６．６の一部に第５図に示すよう
に小径の直線状の透孔７が形成されていると、メッキ所
要部Ａにメッキ層８が得られると同時に、透孔７の開口
端に対向する被メッキ物４の表面には、透孔７の中心を
突部中心とする断面山形状の突状メッキ部９ができる。
突状メッキ部９は極めて密着性が良好で優れた性質を有
し、しかも電着量の大きいもので、例えば、透孔７を直
径約ＩＨの直線孔に形成してクロームメッキを行った場
合、メッキ層８のメッキ厚さが１０ミクロンとなったと
き、突状メッキ部９の山の高さは０．５〜ｌ、 Ｑ ｍ
ｙｘに達し、その底部の広がシは透孔７を中心とする直
径約２０１１１１１１の円形状となる。このため、時に
は第５図のように突状メッキ部９が防止部材６側へ食い
込んでその当接部付近を変形させ、防止部材６の取り外
しが困難となることがあシ、そのうえ、突状メッキ部９
は後から手作業等で除去せねば、ならないが、前記した
ように密着性が良好であるとともに電着量が太きいため
、除去作業に時間がかかつて能率が悪いという問題があ
る。
し、しかも電着量の大きいもので、例えば、透孔７を直
径約ＩＨの直線孔に形成してクロームメッキを行った場
合、メッキ層８のメッキ厚さが１０ミクロンとなったと
き、突状メッキ部９の山の高さは０．５〜ｌ、 Ｑ ｍ
ｙｘに達し、その底部の広がシは透孔７を中心とする直
径約２０１１１１１１の円形状となる。このため、時に
は第５図のように突状メッキ部９が防止部材６側へ食い
込んでその当接部付近を変形させ、防止部材６の取り外
しが困難となることがあシ、そのうえ、突状メッキ部９
は後から手作業等で除去せねば、ならないが、前記した
ように密着性が良好であるとともに電着量が太きいため
、除去作業に時間がかかつて能率が悪いという問題があ
る。
本発明者はこのような問題の解決を図るための調査研究
を進めている間に、透孔７の断面積が極めで小であるに
も拘らず被メッキ物４の表面に生ずる突状メッキ部９に
おける電着量がかなシ大きいことに着目して、先に特願
昭５４−７９４８６号に開示したように、陰極となる被
メッキ物と陽極との間に多孔質耐食性の隔膜を介在させ
、大容量の電流を通ずることによシ短時間で所要のメッ
キを可能とする高速メッキ技術を開発し、メッキ時間を
従来の１／２０〜１／１００に短縮可能とした。
を進めている間に、透孔７の断面積が極めで小であるに
も拘らず被メッキ物４の表面に生ずる突状メッキ部９に
おける電着量がかなシ大きいことに着目して、先に特願
昭５４−７９４８６号に開示したように、陰極となる被
メッキ物と陽極との間に多孔質耐食性の隔膜を介在させ
、大容量の電流を通ずることによシ短時間で所要のメッ
キを可能とする高速メッキ技術を開発し、メッキ時間を
従来の１／２０〜１／１００に短縮可能とした。
〈発明が解決しようとする問題点〉
１” しかしながらこの高速メッキ技術においては
、パ・（ 隔膜の多数の小径透孔は４〜１０ミクロン程度の単なる
開口、すなわち直線状の透孔であるため、これらの小径
透孔を有する隔膜を介して被メツキ物上に得られるメッ
キ層は、前記したよりな突状メッキ部の多数の集合であ
るので、十分均一な滑らかな表面のメッキ層が得られな
いという欠点がある。
、パ・（ 隔膜の多数の小径透孔は４〜１０ミクロン程度の単なる
開口、すなわち直線状の透孔であるため、これらの小径
透孔を有する隔膜を介して被メツキ物上に得られるメッ
キ層は、前記したよりな突状メッキ部の多数の集合であ
るので、十分均一な滑らかな表面のメッキ層が得られな
いという欠点がある。
く問題点を解決するための手段〉
前記欠点を除くための対策として、第５図の防止部材６
の透孔７における表面開口部に、該開口部よシ若千大き
い遮蔽部材を適当な隙間を設けて位置させ、透孔７によ
る直線状の電解液路を屈折状とさせて陽極３側に開口さ
せた状態としたところ、突状メッキ部９のような山形形
状の電着状態はなくなって、厚さ５０〜１００ミクロン
の均一な被膜によるメッキ層となった。すなわち、透孔
７を屈折した非直線形状とすれば均一でしかも厚いメッ
キ層が得られることがわかったので、第１図に示すよう
に、被メッキ物１４のメッキ所要部Ａと陽極１３との間
に、屈折状として連通されて １いる多数の小径透孔
２１を隣接して形成した隔壁体２０を介在させてメッキ
を行うことにより、前記の欠点をなくするようにしたも
のである。
の透孔７における表面開口部に、該開口部よシ若千大き
い遮蔽部材を適当な隙間を設けて位置させ、透孔７によ
る直線状の電解液路を屈折状とさせて陽極３側に開口さ
せた状態としたところ、突状メッキ部９のような山形形
状の電着状態はなくなって、厚さ５０〜１００ミクロン
の均一な被膜によるメッキ層となった。すなわち、透孔
７を屈折した非直線形状とすれば均一でしかも厚いメッ
キ層が得られることがわかったので、第１図に示すよう
に、被メッキ物１４のメッキ所要部Ａと陽極１３との間
に、屈折状として連通されて １いる多数の小径透孔
２１を隣接して形成した隔壁体２０を介在させてメッキ
を行うことにより、前記の欠点をなくするようにしたも
のである。
〈作用〉
被メッキ物のメッキ所要部に位置させた隔壁体における
多数の屈折状の小径透孔により、前記メッキ所要部に平
面状のメッキ層が極めて短時間に形成される。
多数の屈折状の小径透孔により、前記メッキ所要部に平
面状のメッキ層が極めて短時間に形成される。
〈実施例〉
丸棒部材の表面の一部にクロームメッキを施す場合を実
施例として、第１図〜第３図により説明する。
施例として、第１図〜第３図により説明する。
■１は電解液１２の入ったメッキ槽で、その内部に４本
の陽極１３が配置してちる。１４は陰極となる丸棒部材
の被メッキ物で、直流電源１５を入れてメッキ作業を行
うようにしである。
の陽極１３が配置してちる。１４は陰極となる丸棒部材
の被メッキ物で、直流電源１５を入れてメッキ作業を行
うようにしである。
被メッキ物１４の外周にはその外周に沿って有底筒状の
内側隔壁体１６が遊嵌状に保持させてあシ、内側隔壁体
１６は非電導性で、かつ、メッキ液に対し耐食性を有す
るポリエステル、塩化ビニル等よシ形成されている。そ
して被メッキ物１４のメッキ所要部Ａに対応する部分に
小径の透孔１７が多数設けてあって、格子状、網状のよ
うな形状とされている。１８は内側隔壁体１６の外周に
沿って遊嵌状に保持される外側隔壁体で、前記同様な非
電導性、耐食性のポリエステル等より形成され、また、
前記のメッキ所要部Ａに対応する位置にも前記同様の小
径の透孔１９が多数設けられ、このような内側隔壁体１
６、外側隔壁体１８の組合せによシ隔壁体２０が構成さ
れる。そして隔壁体２０における内側隔壁体１６と外側
隔壁体１８は、それぞれの透孔１７と透孔１９を互いに
位置が一致しないようにずれた状態として位置決め保持
させてあシ、これによりそれぞれの透孔１７と透孔１９
により屈折状に連通された小径透孔２１が形成され、し
たがって、メッキ所要部Ａの表面全体には、隔壁体２０
に連通して形成された屈折状の多数の小径透孔２１がほ
ぼ均等に分布して位置された状態となっている。２２は
被メッキ物１４のメッキ所要部Ａに形成されるメッキ層
である。
内側隔壁体１６が遊嵌状に保持させてあシ、内側隔壁体
１６は非電導性で、かつ、メッキ液に対し耐食性を有す
るポリエステル、塩化ビニル等よシ形成されている。そ
して被メッキ物１４のメッキ所要部Ａに対応する部分に
小径の透孔１７が多数設けてあって、格子状、網状のよ
うな形状とされている。１８は内側隔壁体１６の外周に
沿って遊嵌状に保持される外側隔壁体で、前記同様な非
電導性、耐食性のポリエステル等より形成され、また、
前記のメッキ所要部Ａに対応する位置にも前記同様の小
径の透孔１９が多数設けられ、このような内側隔壁体１
６、外側隔壁体１８の組合せによシ隔壁体２０が構成さ
れる。そして隔壁体２０における内側隔壁体１６と外側
隔壁体１８は、それぞれの透孔１７と透孔１９を互いに
位置が一致しないようにずれた状態として位置決め保持
させてあシ、これによりそれぞれの透孔１７と透孔１９
により屈折状に連通された小径透孔２１が形成され、し
たがって、メッキ所要部Ａの表面全体には、隔壁体２０
に連通して形成された屈折状の多数の小径透孔２１がほ
ぼ均等に分布して位置された状態となっている。２２は
被メッキ物１４のメッキ所要部Ａに形成されるメッキ層
である。
この状態で直流電源１５を入れると、電解液１２の存在
のもとに陽極１３と陰極とされた被メツキ物Ｉ４との間
でメッキ作業が行われ、メッキ所要部Ａに所定の金属の
被膜が電解析出してメッキ層２２が形成される。このと
き、メッキ所要部Ａは陽極１３との間に介在させた隔壁
体２ｏの屈折状の小径透孔２１を通してメッキされるの
で、メッキ所要部Ａには前記したように、各小径透孔２
１を中心として形成される平らな突状部のない厚い金属
被膜の集合によるメッキ層２２が得られ、すなわち、全
体として均一で厚くきれいにメッキされる。
のもとに陽極１３と陰極とされた被メツキ物Ｉ４との間
でメッキ作業が行われ、メッキ所要部Ａに所定の金属の
被膜が電解析出してメッキ層２２が形成される。このと
き、メッキ所要部Ａは陽極１３との間に介在させた隔壁
体２ｏの屈折状の小径透孔２１を通してメッキされるの
で、メッキ所要部Ａには前記したように、各小径透孔２
１を中心として形成される平らな突状部のない厚い金属
被膜の集合によるメッキ層２２が得られ、すなわち、全
体として均一で厚くきれいにメッキされる。
例えばクロームメッキにおいて、隔壁体を使用しない従
来の方法では、所定の電解液のもとて電圧５〜６Ｖ、電
流密度ＢＯＡ／ｄとして、被メッキ物に１０ミクロンの
メッキ層を得るのに３０分以上を要したが、この発明方
法では１秒で約１ミクロンの均一なメッキ層が得られ、
同様な条件で）、１ 銅メッキ、亜鉛メッキ、ニッケル
メッキの場合は、いずれも１秒で約２ミクロンの均一な
メッキ層が得られた。但し、この発明方法では隔壁体が
介在させであるため電圧は１５〜６０Ｖの範囲で使用し
ている。
来の方法では、所定の電解液のもとて電圧５〜６Ｖ、電
流密度ＢＯＡ／ｄとして、被メッキ物に１０ミクロンの
メッキ層を得るのに３０分以上を要したが、この発明方
法では１秒で約１ミクロンの均一なメッキ層が得られ、
同様な条件で）、１ 銅メッキ、亜鉛メッキ、ニッケル
メッキの場合は、いずれも１秒で約２ミクロンの均一な
メッキ層が得られた。但し、この発明方法では隔壁体が
介在させであるため電圧は１５〜６０Ｖの範囲で使用し
ている。
また、シフトフォーク（自動車部品）を被メッキ物とし
、メッキ液組成酸化クロム２５０ダ／ｌ硫酸２．５ｆ／
ｌで、電流密度１００Ａ／ｄｎ、電解・と 液温度５０皮でポリエステル製の隔壁体を陽極との間に
介在させてクロームメッキを施した場合、前記被メッキ
物をメッキ槽中に６〜１０秒間保持した結果、１２〜２
４ミクロンの厚さで、従来の高速メッキ方法の場合より
均一で優れたメッキ層が得られた。
、メッキ液組成酸化クロム２５０ダ／ｌ硫酸２．５ｆ／
ｌで、電流密度１００Ａ／ｄｎ、電解・と 液温度５０皮でポリエステル製の隔壁体を陽極との間に
介在させてクロームメッキを施した場合、前記被メッキ
物をメッキ槽中に６〜１０秒間保持した結果、１２〜２
４ミクロンの厚さで、従来の高速メッキ方法の場合より
均一で優れたメッキ層が得られた。
更Ｋ、同様な条件で直径０．８〜６．０朋の鋼線にクロ
ームメッキを施したところ、１秒でメッキ厚さは３ミク
ロンに達し、そのメッキ層の状態は前記同様の優れたも
のであった。
ームメッキを施したところ、１秒でメッキ厚さは３ミク
ロンに達し、そのメッキ層の状態は前記同様の優れたも
のであった。
このようにメッキ所要時間が極めて少なくてすむため、
従来、例えば容量１２０００＃のタンクツ で被メツキ物１００個の処理を行っていたものが、この
発明方法では容量２００１のタンクで同数の被メッキ物
の処理が可能となる。
従来、例えば容量１２０００＃のタンクツ で被メツキ物１００個の処理を行っていたものが、この
発明方法では容量２００１のタンクで同数の被メッキ物
の処理が可能となる。
なお、被メツキ物全体をメッキする必要がある場合は、
透孔を隔壁体の全面に均等分布して設ければよい。また
、隔壁体として′多孔質の薄いポリエステルシート、グ
ラヌファイ／＜−Ｅ’−ト等ｆｒｆ用する場合は、多数
の透孔を等間隔に穿設した所定形状（例えば管状、板状
等）の塩化ビニ／Ｉ／製などの非電導体で被メッキ物に
適応した保持部材を形成し、該保持部材に所要のポリエ
ステルシート等を複数層に重ね、保持させて使用する。
透孔を隔壁体の全面に均等分布して設ければよい。また
、隔壁体として′多孔質の薄いポリエステルシート、グ
ラヌファイ／＜−Ｅ’−ト等ｆｒｆ用する場合は、多数
の透孔を等間隔に穿設した所定形状（例えば管状、板状
等）の塩化ビニ／Ｉ／製などの非電導体で被メッキ物に
適応した保持部材を形成し、該保持部材に所要のポリエ
ステルシート等を複数層に重ね、保持させて使用する。
この結果、ポリエステルシート等に形成される４〜１０
ミクロンの細孔によシ多数の屈折状の小径透孔が連通状
に形成され、前記と同様のメッキ効果が得られ、その他
、フェルト、素焼状態の陶磁器体等で構成することもで
きる。また、交流を整流して直流とし、これを高周波発
生装置にょシ３ｏ〜１００ＫＨ７（３０〜６０Ｖ）（Ｄ
パｚｕヌ波とＬ、これを使用してメッキを行うと、メッ
キ速度が約５０％速くなる。
ミクロンの細孔によシ多数の屈折状の小径透孔が連通状
に形成され、前記と同様のメッキ効果が得られ、その他
、フェルト、素焼状態の陶磁器体等で構成することもで
きる。また、交流を整流して直流とし、これを高周波発
生装置にょシ３ｏ〜１００ＫＨ７（３０〜６０Ｖ）（Ｄ
パｚｕヌ波とＬ、これを使用してメッキを行うと、メッ
キ速度が約５０％速くなる。
〈発明の効果〉
以上の説明よシ明らかなように、この発明によれば、従
来の単なる一重の隔壁体の場合よシも均一で表面の滑ら
かな優れたメッキ層が極めて短時間で得られ、すなわち
、この発明は従来の種々の長所を有する高速メッキ技術
を更に向上させた優れた特徴を有するものである。
来の単なる一重の隔壁体の場合よシも均一で表面の滑ら
かな優れたメッキ層が極めて短時間で得られ、すなわち
、この発明は従来の種々の長所を有する高速メッキ技術
を更に向上させた優れた特徴を有するものである。
第１図〜第３図は被メッキ物を丸棒部材とした場合のこ
の発明の原理図を示すもので、第１図は正面断面図、第
２図は平面図、第３図は要部の一部切欠拡大正面図、第
４図、第５図は同じ被メッキ物に対する従来の場合の原
理図で、第４図は正面断面図、第５図は上側の防止部材
における突状メッキ部を示す拡大断面図である。 １２・・・電解液、１３・・・陽極、１４・・・被メッ
キ物、２０・・・隔壁体、２１・・・小径透孔。 特 許 出 願 人 株式会社コーケン 第 １ｖ！：Ｊ 第４図
の発明の原理図を示すもので、第１図は正面断面図、第
２図は平面図、第３図は要部の一部切欠拡大正面図、第
４図、第５図は同じ被メッキ物に対する従来の場合の原
理図で、第４図は正面断面図、第５図は上側の防止部材
における突状メッキ部を示す拡大断面図である。 １２・・・電解液、１３・・・陽極、１４・・・被メッ
キ物、２０・・・隔壁体、２１・・・小径透孔。 特 許 出 願 人 株式会社コーケン 第 １ｖ！：Ｊ 第４図
Claims (1)
- 屈折状として連通させた多数の小径透孔を形成した非電
導体よりなる隔壁体を陽極と被メッキ物との間に介在さ
せ、電解液の存在のもとに被メッキ物を陰極としてメッ
キ作業を行うことを特徴とする高速メッキ方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22907284A JPS61106791A (ja) | 1984-10-31 | 1984-10-31 | 高速メツキ方法 |
| PCT/JP1985/000603 WO1986002671A1 (en) | 1984-10-31 | 1985-10-31 | Plating device and plating method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22907284A JPS61106791A (ja) | 1984-10-31 | 1984-10-31 | 高速メツキ方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61106791A true JPS61106791A (ja) | 1986-05-24 |
Family
ID=16886296
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22907284A Pending JPS61106791A (ja) | 1984-10-31 | 1984-10-31 | 高速メツキ方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61106791A (ja) |
| WO (1) | WO1986002671A1 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4932107A (en) * | 1987-08-03 | 1990-06-12 | Mitsubishi Rayon Company, Ltd. | Method of reducing open spaces in woven fabrics |
| JP2003027276A (ja) * | 2001-07-11 | 2003-01-29 | Ricoh Co Ltd | 電子写真感光体用基体の製造方法 |
| KR101603503B1 (ko) * | 2015-03-09 | 2016-03-15 | 김종학 | 롤투롤 공정의 인쇄회로기판 수직 도금에서 플러드 박스를 이용한 도금 장치 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5618920A (en) * | 1985-11-01 | 1997-04-08 | Xoma Corporation | Modular assembly of antibody genes, antibodies prepared thereby and use |
| IL85035A0 (en) * | 1987-01-08 | 1988-06-30 | Int Genetic Eng | Polynucleotide molecule,a chimeric antibody with specificity for human b cell surface antigen,a process for the preparation and methods utilizing the same |
| DE102006034277A1 (de) * | 2006-07-21 | 2008-01-24 | Gramm Technik Gmbh | Vorrichtung zur Oberflächenbehandlung eines Werkstücks |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5017940B1 (ja) * | 1969-05-08 | 1975-06-25 | ||
| JPS54116519U (ja) * | 1978-02-03 | 1979-08-15 | ||
| JPS563692A (en) * | 1979-06-23 | 1981-01-14 | Kooken:Kk | Method and apparatus for high speed plating |
-
1984
- 1984-10-31 JP JP22907284A patent/JPS61106791A/ja active Pending
-
1985
- 1985-10-31 WO PCT/JP1985/000603 patent/WO1986002671A1/ja unknown
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4932107A (en) * | 1987-08-03 | 1990-06-12 | Mitsubishi Rayon Company, Ltd. | Method of reducing open spaces in woven fabrics |
| JP2003027276A (ja) * | 2001-07-11 | 2003-01-29 | Ricoh Co Ltd | 電子写真感光体用基体の製造方法 |
| JP4657510B2 (ja) * | 2001-07-11 | 2011-03-23 | 株式会社リコー | 電子写真感光体用基体の製造方法 |
| KR101603503B1 (ko) * | 2015-03-09 | 2016-03-15 | 김종학 | 롤투롤 공정의 인쇄회로기판 수직 도금에서 플러드 박스를 이용한 도금 장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO1986002671A1 (en) | 1986-05-09 |
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