JPS61105473A - レ−ザ−ダイオ−ド検査装置 - Google Patents
レ−ザ−ダイオ−ド検査装置Info
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- JPS61105473A JPS61105473A JP22748684A JP22748684A JPS61105473A JP S61105473 A JPS61105473 A JP S61105473A JP 22748684 A JP22748684 A JP 22748684A JP 22748684 A JP22748684 A JP 22748684A JP S61105473 A JPS61105473 A JP S61105473A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、レーザーの発光素子であるレーザーダイオー
ドの良否を検査するのに使用されるレーザーダイオード
検査装謬に関する。
ドの良否を検査するのに使用されるレーザーダイオード
検査装謬に関する。
（従来の技術）
近来Ｉｌ！ｆ奈ｉ賞害の用途に、所謂レーザーｆイスり
が使用されるようになっている。レーザーディスクに記
憶されたデータを読取るためにはレーザーが必要であり
、レーザーを発生させるための発光素子として小型のレ
ーザーダイオードが開発されている。一方、人口のレー
ザーダイオードを検査する方法として、例えば７０〜８
０°Ｃに維持される恒温槽内に、多数のレーザーダイオ
ードを固定したレーザーダイオード検査装置を２〜３日
放置しておく方法が採用されている（エージング）。こ
れによりレーザーダイオードの良否を判定して、正常な
もののみを製品とすることができる。
が使用されるようになっている。レーザーディスクに記
憶されたデータを読取るためにはレーザーが必要であり
、レーザーを発生させるための発光素子として小型のレ
ーザーダイオードが開発されている。一方、人口のレー
ザーダイオードを検査する方法として、例えば７０〜８
０°Ｃに維持される恒温槽内に、多数のレーザーダイオ
ードを固定したレーザーダイオード検査装置を２〜３日
放置しておく方法が採用されている（エージング）。こ
れによりレーザーダイオードの良否を判定して、正常な
もののみを製品とすることができる。
従来のレーザーダイオード検査装置としては、基板上に
基板に接続された丸ビン状のソケットを取り付け、その
ソケットにレーザーダイオードの接続端子としての脚を
弾性的に挿入し得るようにした構成が採用されている。
基板に接続された丸ビン状のソケットを取り付け、その
ソケットにレーザーダイオードの接続端子としての脚を
弾性的に挿入し得るようにした構成が採用されている。
又その構成では、受光素子は恒温槽内に取付けられてお
り、レーザーダイオード検査装置を恒温槽内の所定位置
に挿入設置したとき、レーザーダイオードの発光面に受
光素子が対向するようになっている。
り、レーザーダイオード検査装置を恒温槽内の所定位置
に挿入設置したとき、レーザーダイオードの発光面に受
光素子が対向するようになっている。
しかしその構成では、レーザーダイオード側と受光素子
側とが別体とムっでいるため、レーザーダイオードを取
り付けたレーザーダイオード検査装置の恒温槽内でのセ
ット位ｌが正確に−・定の場所とならないことから、検
査結果にばらつきが生しる。
側とが別体とムっでいるため、レーザーダイオードを取
り付けたレーザーダイオード検査装置の恒温槽内でのセ
ット位ｌが正確に−・定の場所とならないことから、検
査結果にばらつきが生しる。
（発明が解決しようとする問題点）
上記従来の構成では、レーザーダイオードと受光素子と
の対向位置が正確に一定しないため、検査結果にばらつ
きが生じるという問題点を有している。そのためより大
きな安全率を見込んでおく必要が生じ、製品としてのレ
ーザーダイオードの歩留りを低下さＵる一囚となってい
る。
の対向位置が正確に一定しないため、検査結果にばらつ
きが生じるという問題点を有している。そのためより大
きな安全率を見込んでおく必要が生じ、製品としてのレ
ーザーダイオードの歩留りを低下さＵる一囚となってい
る。
本発明は、上記問題点を解決しようとするものである。
（問題点を解決するための手段）
本発明は・内部に基板を有する底板の上面に多
１；数のレーザーダイオード用ホルダを設け、ホルダの
上方に上蓋を配置し、ホルダのレーザーダイオード取付
は位置に対向するＪａｉｌの下面の位置にそれぞれ受光
素子を設け、底板の一端と上蓋の一端゛ とを蝶番で
連結するとともに、底板の他端と上蓋の他端間に着脱自
在の固定手段を設けたことを特徴とするレーザーダイオ
ード検査装置である。
１；数のレーザーダイオード用ホルダを設け、ホルダの
上方に上蓋を配置し、ホルダのレーザーダイオード取付
は位置に対向するＪａｉｌの下面の位置にそれぞれ受光
素子を設け、底板の一端と上蓋の一端゛ とを蝶番で
連結するとともに、底板の他端と上蓋の他端間に着脱自
在の固定手段を設けたことを特徴とするレーザーダイオ
ード検査装置である。
（実施例）
第１図（矢印Ｆが前方）において、底板１１は中空かつ
水平方向に延在する長方形の平板状部材であり、例えば
アルミニウム製である。底板１１の左右方向（紙面と直
角方向）両端部には前後方向に延在するスライダ１２が
取付けられており、図示しない恒温槽内のラックの所定
位ηに挿入し得るようになっている。底板１１内には水
平方向の基板１３が配置されており、スペーサ１４を介
して底板１１の土壁下面に固定されている。底板１１の
底壁下面にはゴム足１５が固定され、又底板１１の後端
面には把手１６の基部が固定されている。底板１１の前
端部上面には蝶番固定金具１７の下端基部が固定されて
おり、底板１１の前端面からは基板１３の前端部に形成
された接続用の基板エツジ１８が突出している。
水平方向に延在する長方形の平板状部材であり、例えば
アルミニウム製である。底板１１の左右方向（紙面と直
角方向）両端部には前後方向に延在するスライダ１２が
取付けられており、図示しない恒温槽内のラックの所定
位ηに挿入し得るようになっている。底板１１内には水
平方向の基板１３が配置されており、スペーサ１４を介
して底板１１の土壁下面に固定されている。底板１１の
底壁下面にはゴム足１５が固定され、又底板１１の後端
面には把手１６の基部が固定されている。底板１１の前
端部上面には蝶番固定金具１７の下端基部が固定されて
おり、底板１１の前端面からは基板１３の前端部に形成
された接続用の基板エツジ１８が突出している。
蝶番固定金具１７の上端部には蝶番２０の一方の部材が
固定されており、蝶番２０の他方の部材は底板１１の上
方に配置された上蓋２１の前端面に固定されている。上
蓋２１は底板１１と同様に中空でかつ水平方向に延在す
る長方形の平板状部材である。上蓋２１の内部には矩形
の基板２２が固定されており、基部２２も同様に水平方
向に延在している。上１２１の後端面には把手２３のｓ
４部が固定されており、前端面からは基板２２の前端部
に形成された基板エツジ２４が突出している。
固定されており、蝶番２０の他方の部材は底板１１の上
方に配置された上蓋２１の前端面に固定されている。上
蓋２１は底板１１と同様に中空でかつ水平方向に延在す
る長方形の平板状部材である。上蓋２１の内部には矩形
の基板２２が固定されており、基部２２も同様に水平方
向に延在している。上１２１の後端面には把手２３のｓ
４部が固定されており、前端面からは基板２２の前端部
に形成された基板エツジ２４が突出している。
第２図に示すように、蝶番２０は矩形の基板エツジ２４
（第１図の基板エツジ１８も同一形状）を挟むように２
個設けられており、又把手２３は前方に向かい開く口字
状に形成されている（第１図の把手１６も同様）。上蓋
２１の上面には前後方向３列の通気用孔２５が多数形成
されており、８孔２５にはクロスが貼られている。
（第１図の基板エツジ１８も同一形状）を挟むように２
個設けられており、又把手２３は前方に向かい開く口字
状に形成されている（第１図の把手１６も同様）。上蓋
２１の上面には前後方向３列の通気用孔２５が多数形成
されており、８孔２５にはクロスが貼られている。
第３図に示すように、上蓋２１の前端下面には下方に突
出するボールキ１７ツチ座２６の上端基部が固定されて
おり、ボールキレッチ座２６の下端には２個のポールキ
ャッチ雄型２７が左右に並四されている。ポールキャッ
チ雄型２７の下方にはポールキャッチ雄型２７に＠脱自
在に係合するポールキャッチ雌型２８が配置されており
、ポールキャッチ雌型２８の下端は底板１１の前端上面
に固定されている。底板１１の上面には概ね円柱形のホ
ルダ３０が上下方向に中心線が配置される姿勢で多数固
定されており、第２図に示すようにホルダ３０は上方か
ら見て８孔２５に挟まれた位置、即ち孔２５の無い部分
に全部で２０個設けられている。又底板１１の後端部両
側には第３ａ図に示すように、上方に突出する蓋止取付
板１９が設けられており、蓋止取付板１９と上蓋２１の
側面との間には着脱自在のセミ型蓋止２９が設けられて
いる。
出するボールキ１７ツチ座２６の上端基部が固定されて
おり、ボールキレッチ座２６の下端には２個のポールキ
ャッチ雄型２７が左右に並四されている。ポールキャッ
チ雄型２７の下方にはポールキャッチ雄型２７に＠脱自
在に係合するポールキャッチ雌型２８が配置されており
、ポールキャッチ雌型２８の下端は底板１１の前端上面
に固定されている。底板１１の上面には概ね円柱形のホ
ルダ３０が上下方向に中心線が配置される姿勢で多数固
定されており、第２図に示すようにホルダ３０は上方か
ら見て８孔２５に挟まれた位置、即ち孔２５の無い部分
に全部で２０個設けられている。又底板１１の後端部両
側には第３ａ図に示すように、上方に突出する蓋止取付
板１９が設けられており、蓋止取付板１９と上蓋２１の
側面との間には着脱自在のセミ型蓋止２９が設けられて
いる。
第４図に示すようにホルダ３０は、円盤状で中央に上方
に突出する突起３２を一体に有するソケット固定板３１
と、円柱状で中央に下方に向かい聞く穴３４を有するワ
ークガイド３３と、ワークガイド３３に載置される円盤
状の放熱機３５とから主として形成されている。ソケッ
ト固定板３１及びワークガイド３３はポリカーボネート
により形成されており、放熱板３５は熱伝導率の高い金
属、例えばアルミニウムにより形成されている。
に突出する突起３２を一体に有するソケット固定板３１
と、円柱状で中央に下方に向かい聞く穴３４を有するワ
ークガイド３３と、ワークガイド３３に載置される円盤
状の放熱機３５とから主として形成されている。ソケッ
ト固定板３１及びワークガイド３３はポリカーボネート
により形成されており、放熱板３５は熱伝導率の高い金
属、例えばアルミニウムにより形成されている。
ソケット固定板３１の突起３２にはワーク・ガイド３３
の穴３４が嵌合して同心に配置されており、ワークガイ
ド３３の上端面中央に形成された上方に突出する突起３
６には放熱機３５の中央下部に形成された孔３７が嵌合
して、放熱板３５はワークガイド３３と同心に配置され
ている。孔３７の上方には孔３７よりも直径の大きい窪
み３８が同心に形成されており、窪み３８よりも外周側
には同−直径上に中心が位ａする上下方向の孔３９が２
つ形成されている。孔３９と同心の位置において、ソケ
ット固定板３１どワークガイド３３とにはそれぞれ２個
ずつの孔４０及び孔４１が形成されている。孔３９．４
０．４１にはそれぞれボルト（図示せず）が上方から嵌
合し、底板１１（第１図）の土壁にボルトの下部が螺着
することによって、ホルダ３０が底板゛１１（第１図）
に内定されている。孔３７には第５図に示すように３本
の孔４２が形成されており、孔４２の形成位置は後述す
るレーザーダイオードの接続用脚の配置に一致している
。第４図に示ずように、穴３４と穴３４に嵌合する突起
３２とによりホルダ３０の内部には概ね密閉された内部
空間が形成されており、上記内部空間において８孔４２
の下方には３本のスプリングピン式ソケット４５がそれ
ぞれ同心に配置されている（２本のみ図示）。
の穴３４が嵌合して同心に配置されており、ワークガイ
ド３３の上端面中央に形成された上方に突出する突起３
６には放熱機３５の中央下部に形成された孔３７が嵌合
して、放熱板３５はワークガイド３３と同心に配置され
ている。孔３７の上方には孔３７よりも直径の大きい窪
み３８が同心に形成されており、窪み３８よりも外周側
には同−直径上に中心が位ａする上下方向の孔３９が２
つ形成されている。孔３９と同心の位置において、ソケ
ット固定板３１どワークガイド３３とにはそれぞれ２個
ずつの孔４０及び孔４１が形成されている。孔３９．４
０．４１にはそれぞれボルト（図示せず）が上方から嵌
合し、底板１１（第１図）の土壁にボルトの下部が螺着
することによって、ホルダ３０が底板゛１１（第１図）
に内定されている。孔３７には第５図に示すように３本
の孔４２が形成されており、孔４２の形成位置は後述す
るレーザーダイオードの接続用脚の配置に一致している
。第４図に示ずように、穴３４と穴３４に嵌合する突起
３２とによりホルダ３０の内部には概ね密閉された内部
空間が形成されており、上記内部空間において８孔４２
の下方には３本のスプリングピン式ソケット４５がそれ
ぞれ同心に配置されている（２本のみ図示）。
第６図に示すように、ソケ・ット４５は全体が導電性の
金属から形成されており、主として概ね円筒状の筒状部
材４６と筒状部材４６に摺動自在に嵌合するシャフト４
４とから形成されている。筒状部材４６はソケット固定
板３１に形成された略同−直径の孔５３と底板１１の上
壁に形成された大径の孔５４とに嵌合しており、筒状部
材４６の下端部には下方に突出する突起４７が一体に形
成され、突起４７が基板１３の所定位置にはんだ付けに
より接続されている。筒状部材４６の上端には内向の７
ランジ４８が一体に形成されており、シャフト４４の下
端に形成された外向７ランジ４９が内向７ランジ４８に
当接し得るようになっている。筒状部材４６内にはスプ
リング５０が縮設されており、スプリング５０の上端が
外向７ランジ４９の下面に当接することによってシャフ
ト４４は常時上方に付勢されている。シャフト４４の上
端にはシャフト４４よりも直径の大きい円柱状の接触端
子５１が一体的に設けられており、接触端子５１の上端
面には上方に向かい開くテーパ状の凹部５２が形成され
ている。四部５２はし方に配置される孔４２（第４図）
と同心の位置に配置されている。
金属から形成されており、主として概ね円筒状の筒状部
材４６と筒状部材４６に摺動自在に嵌合するシャフト４
４とから形成されている。筒状部材４６はソケット固定
板３１に形成された略同−直径の孔５３と底板１１の上
壁に形成された大径の孔５４とに嵌合しており、筒状部
材４６の下端部には下方に突出する突起４７が一体に形
成され、突起４７が基板１３の所定位置にはんだ付けに
より接続されている。筒状部材４６の上端には内向の７
ランジ４８が一体に形成されており、シャフト４４の下
端に形成された外向７ランジ４９が内向７ランジ４８に
当接し得るようになっている。筒状部材４６内にはスプ
リング５０が縮設されており、スプリング５０の上端が
外向７ランジ４９の下面に当接することによってシャフ
ト４４は常時上方に付勢されている。シャフト４４の上
端にはシャフト４４よりも直径の大きい円柱状の接触端
子５１が一体的に設けられており、接触端子５１の上端
面には上方に向かい開くテーパ状の凹部５２が形成され
ている。四部５２はし方に配置される孔４２（第４図）
と同心の位置に配置されている。
第７図に示すレーザーダイオード６０は平たい概ね円柱
状であり、上端面に発光部を有している。
状であり、上端面に発光部を有している。
シー１Ｆ−ダイオード６０の下部には外向きの７ランジ
６１が一体に形成されており、レーザーダイオード６０
の下端面から３木の脚６２が下方に突出しＣいる。脚６
２の配置は第５図の孔４２と同−配４になっている。又
ｌｌｌ１６２を第４図の孔４２に挿入し７ランジ６１を
窪み３８に嵌合した姿勢においで、第１図に示づように
各ボルダ３０に挿入されたレーザーダイオード６０の上
方には、基板２２の下面に設けられた２０個の受光素子
６３（１個のみ図示）がそれぞれ配置されるようになっ
ている。なお受光素子６３は上蓋２１の底壁に形成され
た孔に嵌合して下方に露出している。更に上蓋２１の底
面には各ホルダ３０に対応して、２０個のばね部材６５
が設けられている。ばね部材６５は第８図に示すにうに
、概ね矩形の部材であり、基部に形成された孔６６にビ
スが嵌合することによって上Ｍ２１（第１図）に固定さ
れている。ばね部材６５の自由端は下方に突出するよう
に湾曲しており、中央部にばね部材６５の長手方向に長
い長孔６７を有している。この長孔６７を通して第１図
のレーザーダイオード６０と受光素子６３とが対向して
いる。又第１図の状態では、ばね部材６５の下端湾曲部
がレーザーダイオード６０の７ランジ６１（ｊＦｊ７図
）の上面に当接してばね部材６５は圧縮状態となるよう
に設定されている。
６１が一体に形成されており、レーザーダイオード６０
の下端面から３木の脚６２が下方に突出しＣいる。脚６
２の配置は第５図の孔４２と同−配４になっている。又
ｌｌｌ１６２を第４図の孔４２に挿入し７ランジ６１を
窪み３８に嵌合した姿勢においで、第１図に示づように
各ボルダ３０に挿入されたレーザーダイオード６０の上
方には、基板２２の下面に設けられた２０個の受光素子
６３（１個のみ図示）がそれぞれ配置されるようになっ
ている。なお受光素子６３は上蓋２１の底壁に形成され
た孔に嵌合して下方に露出している。更に上蓋２１の底
面には各ホルダ３０に対応して、２０個のばね部材６５
が設けられている。ばね部材６５は第８図に示すにうに
、概ね矩形の部材であり、基部に形成された孔６６にビ
スが嵌合することによって上Ｍ２１（第１図）に固定さ
れている。ばね部材６５の自由端は下方に突出するよう
に湾曲しており、中央部にばね部材６５の長手方向に長
い長孔６７を有している。この長孔６７を通して第１図
のレーザーダイオード６０と受光素子６３とが対向して
いる。又第１図の状態では、ばね部材６５の下端湾曲部
がレーザーダイオード６０の７ランジ６１（ｊＦｊ７図
）の上面に当接してばね部材６５は圧縮状態となるよう
に設定されている。
次に作動を説明１゛る。第１図は既にレーザーダイオー
ド６０がセットされた状態を示しており、ポールキャッ
チ雄型２７とポールキャッチ雌型２８（第３図）が係合
し、しミ型蓋止２９が係止状態にあって、底板１１と上
器２１は確実に固定された状態にある。即ちシー１１−
ダイオード６０と受光素子６３とは正確に所定位置で対
向している。
ド６０がセットされた状態を示しており、ポールキャッ
チ雄型２７とポールキャッチ雌型２８（第３図）が係合
し、しミ型蓋止２９が係止状態にあって、底板１１と上
器２１は確実に固定された状態にある。即ちシー１１−
ダイオード６０と受光素子６３とは正確に所定位置で対
向している。
セット前の状態から第１図の状態とするには、まず蝶番
２０を中心に上蓋２１を回動させて開け、レーザーダイ
オード６０を第４図のホルダ３０の窪み３８に挿入して
行く。レーザーダイオード６０の脚６２（第７図）を孔
４２に挿入すると、脚６２の下端が第６図の凹部５２に
入込む。この凹部５２への当接によって第１図のレーザ
ーダイオード６０の本体部分はホルダ３０に対して浮か
んだ状態にある。
２０を中心に上蓋２１を回動させて開け、レーザーダイ
オード６０を第４図のホルダ３０の窪み３８に挿入して
行く。レーザーダイオード６０の脚６２（第７図）を孔
４２に挿入すると、脚６２の下端が第６図の凹部５２に
入込む。この凹部５２への当接によって第１図のレーザ
ーダイオード６０の本体部分はホルダ３０に対して浮か
んだ状態にある。
全部のホルダ３０にレーザーダイオード６０を挿入し終
えれば、次に上１２１を降ろして第３図のポールキャッ
チ雌型２８にポールキャッチ雄型２７を係合させ、更に
セミ型蓋止２９を掛出める。
えれば、次に上１２１を降ろして第３図のポールキャッ
チ雌型２８にポールキャッチ雄型２７を係合させ、更に
セミ型蓋止２９を掛出める。
これによって底板１１と上Ｍ２１とが一体的に固定され
るとともに、ばね部材６５がレーザーダイオード６０の
７ランジ６１（第７図）を押える。
るとともに、ばね部材６５がレーザーダイオード６０の
７ランジ６１（第７図）を押える。
その結果レーザーダイオード６０は第４図の窪み３８内
に確実に嵌込まれるとともに、レーザーダイオード６０
の脚６２（第７図）が第６細のスプリング５０に抗して
接触端子５１を下方に押込める。第１図の状態とした後
、把手１６、把手２３を手で持ち、スライダ１２を利用
して検査装置を図示しない恒温槽のラックに嵌込む。又
基板エツジ１８．２４を恒温槽内に設けられたコネクタ
ーに嵌込んで接続し、各レーザーダイオード６０を通電
状態とする。レーザーダイオード６０で発生ずるレーザ
ーはばね部材６５の長孔６７（第８図）を通して受光素
子６３に達し、受光素子６３が受けたレーザーは電流に
変換され、基板エツジ２４から連結された図示しないコ
ンピュータシステムに電気信号として入力される。
に確実に嵌込まれるとともに、レーザーダイオード６０
の脚６２（第７図）が第６細のスプリング５０に抗して
接触端子５１を下方に押込める。第１図の状態とした後
、把手１６、把手２３を手で持ち、スライダ１２を利用
して検査装置を図示しない恒温槽のラックに嵌込む。又
基板エツジ１８．２４を恒温槽内に設けられたコネクタ
ーに嵌込んで接続し、各レーザーダイオード６０を通電
状態とする。レーザーダイオード６０で発生ずるレーザ
ーはばね部材６５の長孔６７（第８図）を通して受光素
子６３に達し、受光素子６３が受けたレーザーは電流に
変換され、基板エツジ２４から連結された図示しないコ
ンピュータシステムに電気信号として入力される。
所定時間経過後、恒温槽から検査装置を取出し、上蓋２
１を開ける。これによってばね部材６５によるレーザー
ダイオード６０への押圧力が解かれ、はぼ同時に各レー
ザーダイオード６０はスプリング５０（第６図）のばね
力によって自動的にホルダ３０から浮上った状態となる
。従って強い引扱き力を要することなく、レーザーダイ
オ−ドロ０の汰取り作業は極めて容易に行なえる。
１を開ける。これによってばね部材６５によるレーザー
ダイオード６０への押圧力が解かれ、はぼ同時に各レー
ザーダイオード６０はスプリング５０（第６図）のばね
力によって自動的にホルダ３０から浮上った状態となる
。従って強い引扱き力を要することなく、レーザーダイ
オ−ドロ０の汰取り作業は極めて容易に行なえる。
（発明の効果）
内部に基板１３を有する底板１１の上面に多数のレーザ
ーダイオード６０用ホルダ３０を設け、ホルダ３０の上
方に上蓋２１を配置し、ホルダ３０のレーザーダイオー
ド６０取付は位置に対向する上１２１の下面の位置にそ
れぞれ受光素子６３を設け、底板１１の一端と上Ｎ２１
の一端とを蝶番２０で連結するとともに、底板１１の他
端と上！２１の他端間に着脱自在の固定手段（例えばポ
ールキャッチ２７．２８、セミ型蓋止２９）を設けたの
で： （ａ）セット時のレーザーダイオード６０と受光素子６
３との対向位置が正確に一定するようになり、対向位置
の不確実性に基づく検査結果のばらつきの発生を防止で
きる。
ーダイオード６０用ホルダ３０を設け、ホルダ３０の上
方に上蓋２１を配置し、ホルダ３０のレーザーダイオー
ド６０取付は位置に対向する上１２１の下面の位置にそ
れぞれ受光素子６３を設け、底板１１の一端と上Ｎ２１
の一端とを蝶番２０で連結するとともに、底板１１の他
端と上！２１の他端間に着脱自在の固定手段（例えばポ
ールキャッチ２７．２８、セミ型蓋止２９）を設けたの
で： （ａ）セット時のレーザーダイオード６０と受光素子６
３との対向位置が正確に一定するようになり、対向位置
の不確実性に基づく検査結果のばらつきの発生を防止で
きる。
（ｂ）その結果必要以上の大きな安全率を見込む必要は
無くなり、製品としてのレーザーダイオード６０の歩留
りの向上を図ることができるようになる。
無くなり、製品としてのレーザーダイオード６０の歩留
りの向上を図ることができるようになる。
（別の実施例）
（ａ）ソケット４５に代えて、単に丸ビン型のソケット
を使用することもできる。ただしソケット４５を使用す
れば、レーザーダイオ−ドロ０の抜取りの容易化を図る
ことができる。
を使用することもできる。ただしソケット４５を使用す
れば、レーザーダイオ−ドロ０の抜取りの容易化を図る
ことができる。
（ｂ）凹部５２を省略してもよい。ただし凹部５２を設
ければ、レーザーダイオード６０の脚６２の接続状態が
安定する利点がある。
ければ、レーザーダイオード６０の脚６２の接続状態が
安定する利点がある。
第１図は本発明によるレーザーダイオード検査装置の縦
断側面部分図、第２図はその平面図、第３図はその背面
図、第３ａ図は第３図の■矢視図、第４図はホルダの縦
断面部分図、第５図はその平面図、第６図はソケット近
傍の縦断面拡大図、第７図はレーザーダイオードの側面
図、第８図はばね部材の底面図及び側面図である。１１
・・・底板、１３・・・基板、２０・・・蝶番、２１・
・・上蓋、２７．２８・・・ポールキャッチ（固定手段
の一例）、２９・・・セミ型器止（固定手段の一例）、
３０・・・ホルダ、６０・・・レーザーダイオード、６
３・・・受光素子特許出願人 大部電子工業株式会社 第５図 第４図 第６図
断側面部分図、第２図はその平面図、第３図はその背面
図、第３ａ図は第３図の■矢視図、第４図はホルダの縦
断面部分図、第５図はその平面図、第６図はソケット近
傍の縦断面拡大図、第７図はレーザーダイオードの側面
図、第８図はばね部材の底面図及び側面図である。１１
・・・底板、１３・・・基板、２０・・・蝶番、２１・
・・上蓋、２７．２８・・・ポールキャッチ（固定手段
の一例）、２９・・・セミ型器止（固定手段の一例）、
３０・・・ホルダ、６０・・・レーザーダイオード、６
３・・・受光素子特許出願人 大部電子工業株式会社 第５図 第４図 第６図
Claims (6)
- （１）内部に基盤を有する底板の上面に多数のレーザー
ダイオード用ホルダを設け、ホルダの上方に上蓋を配置
し、ホルダのレーザーダイオード取付け位置に対向する
上蓋の下面の位置にそれぞれ受光素子を設け、底板の一
端と上蓋の一端とを蝶番で連結するとともに、底板の他
端と上蓋の他端間に着脱自在の固定手段を設けたことを
特徴とするレーザーダイオード検査装置。 - （２）上記受光素子近傍の上蓋下面に、レーザーダイオ
ードの周縁を弾性的に押え得るばね部材を設けた特許請
求の範囲第１項記載のレーザーダイオード検査装置。 - （３）上記ホルダの上端面中央にレーザーダイオードの
入込む窪みを設け、窪みの底面にレーザーダイオードの
接続端子である脚が挿入される孔を設けた特許請求の範
囲第２項記載のレーザーダイオード検査装置。 - （４）上記ホルダ内において、上記孔の下方に上下方向
弾性的に移動可能のソケットを配置し、ソケットの下端
部を上記底板内の基板に接続した特許請求の範囲第３項
記載のレーザーダイオード検査装置。 - （５）上記ソケットの上端面に、上方に向かい開くテー
パ状の凹部が形成されている特許請求の範囲第４項記載
のレーザーダイオード検査装置。 - （６）上記ホルダの孔周縁が絶縁性材料で形成され、上
記窪み周縁が熱伝導率の高い材料で形成されている特許
請求の範囲第３項記載のレーザーダイオード検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22748684A JPS61105473A (ja) | 1984-10-29 | 1984-10-29 | レ−ザ−ダイオ−ド検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22748684A JPS61105473A (ja) | 1984-10-29 | 1984-10-29 | レ−ザ−ダイオ−ド検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61105473A true JPS61105473A (ja) | 1986-05-23 |
| JPH0431067B2 JPH0431067B2 (ja) | 1992-05-25 |
Family
ID=16861638
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22748684A Granted JPS61105473A (ja) | 1984-10-29 | 1984-10-29 | レ−ザ−ダイオ−ド検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61105473A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63281078A (ja) * | 1987-05-13 | 1988-11-17 | Daito Denshi Kogyo Kk | 半導体素子のエ−ジング検査装置 |
| JPH03104965U (ja) * | 1990-02-13 | 1991-10-30 | ||
| JP2005121625A (ja) * | 2003-09-24 | 2005-05-12 | Sharp Corp | バーンイン装置 |
| JP2012237645A (ja) * | 2011-05-11 | 2012-12-06 | Sharp Corp | 半導体検査装置 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5128190A (ja) * | 1974-07-01 | 1976-03-09 | Snam Progetti | |
| JPS56128590U (ja) * | 1980-02-29 | 1981-09-30 | ||
| JPS5815837U (ja) * | 1981-07-22 | 1983-01-31 | 中尾 重春 | コンクリ−トブロツク煙筒 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5815837B2 (ja) * | 1975-10-09 | 1983-03-28 | トヨタ自動車株式会社 | ヒヨウジソウチ |
-
1984
- 1984-10-29 JP JP22748684A patent/JPS61105473A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5128190A (ja) * | 1974-07-01 | 1976-03-09 | Snam Progetti | |
| JPS56128590U (ja) * | 1980-02-29 | 1981-09-30 | ||
| JPS5815837U (ja) * | 1981-07-22 | 1983-01-31 | 中尾 重春 | コンクリ−トブロツク煙筒 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63281078A (ja) * | 1987-05-13 | 1988-11-17 | Daito Denshi Kogyo Kk | 半導体素子のエ−ジング検査装置 |
| JPH03104965U (ja) * | 1990-02-13 | 1991-10-30 | ||
| JP2005121625A (ja) * | 2003-09-24 | 2005-05-12 | Sharp Corp | バーンイン装置 |
| JP2012237645A (ja) * | 2011-05-11 | 2012-12-06 | Sharp Corp | 半導体検査装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0431067B2 (ja) | 1992-05-25 |
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Legal Events
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