JPS6110286A - バンプ形成方法 - Google Patents

バンプ形成方法

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JPS6110286A
JPS6110286A JP59131706A JP13170684A JPS6110286A JP S6110286 A JPS6110286 A JP S6110286A JP 59131706 A JP59131706 A JP 59131706A JP 13170684 A JP13170684 A JP 13170684A JP S6110286 A JPS6110286 A JP S6110286A
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JP
Japan
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thin film
constriction
narrow part
metallic thin
microbridge
Prior art date
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Application number
JP59131706A
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JPH0216029B2 (ja
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Masanori Kobayashi
正典 小林
Kunihiko Wada
邦彦 和田
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Fujitsu Ltd
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Fujitsu Ltd
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N60/00Superconducting devices
    • H10N60/01Manufacture or treatment
    • H10N60/0912Manufacture or treatment of Josephson-effect devices

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Superconductor Devices And Manufacturing Methods Thereof (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はジョセフソン素子等に用いられるサブミクロン
級の(びれ部を有するマイクロブリッジにバンプ(導電
層の隆起部)を形成する方法に関する。
〔従来の技術〕
第3図は従来例によるマイクロブリッジの斜視図である
図において、基板l上にサブミクロン程度の厚さの超伝
導金属薄膜2を蒸着し、中央部にサブミクロン程度の長
さ1、と幅Wのくびれを有する図示の形状のマイクロブ
リッジを電子線露光を用いたバター2−ングにより形成
する。
くびれの両側にインジウムを圧着して電流端子3.4と
、電圧端子5,6を形成する。
上記構造のマイクロブリッジ型のジョセフソン素子を臨
界温度以下に下げ、くびれ部にマイクロ波を照射すると
ジョセフソン効果があられれ、第4図のようにジョセフ
ソン素子の電流I−電電圧時特性ジョセフソン・ステッ
プまたは5happir。
5tepと呼ばれる階段状の特性を示す。この場合者ス
テップの電圧Vは次式に示されるように、照射したマイ
クロ波の周波数fにより一義的に決まるので、電圧標準
として用いられる。
v−hf/2e。
ここに、hはPlanck常数、eは素″1lit向を
あられす。
このようなマイクロブリッジ構造においては、くびれ部
で超伝導が保持できなくなって常伝導になりジョセフソ
ン効果をあられす。ジョセフソン効果は常伝導領域が長
くなると起きなくなり、またくびれの形状によってあら
れれるジョセフソン・ステップの数が異なる。
例えば超伝導材料として鉛(Pb)を用いると、臨界温
度7.2に以下で、照射したマイクロ波の周波数が10
GHzで20μν毎のステップが得られる。ステップ数
が100であれば、100倍の2mVの電圧標準が得ら
れる。
あるいは逆にステップの電圧Vを測定して照射したマイ
クロ波の周波数fを正確に知ることができる。
さらにS Q I Q (Super (luantu
m InterferenceDevice)として生
体等よりでる微少磁場の測定に利用できる。
以上のようにマイクロブリッジ型のジョセフソン素子は
種々の用途に用いられるが、ジョセフソン・ステップの
数が多くなるような構造が望まれる。そのためにはくび
れ部の両側を厚くし、従来の1次元的なくびれを2次元
的なくびれにすればよいことが確かめられている。
〔発明が解決しようとする問題点〕
マイクロブリッジ構造において、くびれ部の微少寸法を
保持しζ、その両側を厚くする製造技術的に効果のある
簡易な方法はなかった。
〔問題点を解決するための手段〕
上記問題点の解決は、基板上に金属薄膜を被着し、該金
属薄膜をバターニングして中央部にくびれを有する金属
パターンを形成し、真空中で該金属パターンに電流を流
して該くびれ部分を溶断して該金属薄膜のバンプを形成
する本発明によるバンプ形成力法により達成される。
〔作用〕
金属薄膜よりなるマイクロブリッジのくびれ部を、真空
中で電流を流してジュール熱により溶断すると、溶融し
た金属は表面張力により、くびれの両側に2個のバンプ
を形成する。
形成された2個のバンプを覆って金属薄膜を被着してバ
ターニングすれば3次元のくびれは簡単に形成できる。
また本発明により形成されたマイクロブリッジのバンプ
はジョセフソン素子の他に基板上のコネクタとして利用
できる。
〔実施例〕
第1図は本発明によるマイクロブリフジの斜視図である
図において、基板1上に金属薄膜2としてサブミクロン
程度の厚さの超伝導薄膜を蒸着し、中央部にサブミクロ
ン程度の長さと幅を有するくびれの両側にバンプ7.8
が形成されている。
第2図は本発明によるマイクロブリッジの製造方法を工
程順に示す断面図である。図は第1図のA−A断面を示
す。
第2図(8)において、基板1の上に、レジスト9を被
着し、電子線露光を用いてくびれ部の長さと幅がそれぞ
れ5000人のマイクロブリッジの形状にバターニング
する。
第2図(blにおいて、金属薄膜2として厚さ1000
人の超伝導pb薄膜を蒸着し、5X10−hの真空中で
くびれ部に0.5へのステップ状電流を流してくびれ部
を溶断してバンプ7.8を形成する。
第2図telにおいて、マイクロブリッジ部を覆って金
属薄膜10として厚さ1000人の超伝導pbl膜を蒸
着し、レジスト9上の金属薄膜10をリフトオフすると
第1図に示されるマイクロブリッジを得ることができる
〔発明の効果〕
以上詳細に説明したように本発明によれば、マイクロブ
リッジ構造において、くびれ部の微少寸法を保持して、
その両側を厚くする簡易で確実な方法が得られる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明により製造されたマイクロブリッジの斜
視図、 第2図は本発明によるマイクロブリッジの製造方法を工
程順に示す断面図、 第3図は従来例によるマイクロブリッジの斜視図、 第4図はジョセフソン素子の電流−電圧特性を示す図で
ある。 図において、 ■は苓扱、      2,1oは金属薄膜、3.4は
電流端子、 5,6は電圧端子、7.8はバンプ、  
 9はレジスト を小ず。 %1図         茅3開 夷2図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 基板上に金属薄膜を被着し、該金属薄膜をパターニング
    して中央部にくびれを有する金属パターンを形成し、真
    空中で該金属パターンに電流を流して該くびれ部分を溶
    断して該金属薄膜のバンプを形成することを特徴とする
    バンプ形成方法。
JP59131706A 1984-06-26 1984-06-26 バンプ形成方法 Granted JPS6110286A (ja)

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JPH0216029B2 JPH0216029B2 (ja) 1990-04-13

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH01183177A (ja) * 1988-01-18 1989-07-20 Agency Of Ind Science & Technol 超伝導セラミック素子

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JPH0216029B2 (ja) 1990-04-13

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