JPS6110189Y2 - - Google Patents
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- JPS6110189Y2 JPS6110189Y2 JP12961280U JP12961280U JPS6110189Y2 JP S6110189 Y2 JPS6110189 Y2 JP S6110189Y2 JP 12961280 U JP12961280 U JP 12961280U JP 12961280 U JP12961280 U JP 12961280U JP S6110189 Y2 JPS6110189 Y2 JP S6110189Y2
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- heat
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- Expired
Links
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Landscapes
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は高温用の温度センサの構成に関したも
のである。従来から温度センサとしては、一般に
サーミスタや熱電対が多く使用されているが、サ
ーミスタを用いた場合、例えば第３図に示す如
く、アルミナ基板イ上に、電極膜ロと感温抵抗体
膜ハを形成しそれを金属板ニに接続層ホを介して
接着したり、或は保護ケースに収納した構造であ
つたため、熱容量が大きく、しかも熱伝導が悪
く、熱応答性が悪いものであつた。さらに比較的
高温状態では、金属板ニとアルミナ基板イの熱膨
張係数の差異で剥離する欠点があり、ガスや石油
バーナを用いる加熱機器用の高温用温度センサと
しては不向きであつた。
のである。従来から温度センサとしては、一般に
サーミスタや熱電対が多く使用されているが、サ
ーミスタを用いた場合、例えば第３図に示す如
く、アルミナ基板イ上に、電極膜ロと感温抵抗体
膜ハを形成しそれを金属板ニに接続層ホを介して
接着したり、或は保護ケースに収納した構造であ
つたため、熱容量が大きく、しかも熱伝導が悪
く、熱応答性が悪いものであつた。さらに比較的
高温状態では、金属板ニとアルミナ基板イの熱膨
張係数の差異で剥離する欠点があり、ガスや石油
バーナを用いる加熱機器用の高温用温度センサと
しては不向きであつた。
また熱電対を用いた場合には、一般に熱起電力
が小さく、この起電力を電気的に検出する場合、
大きな増巾が必要で複雑な電気回路となり高価な
ものとなつていた。
が小さく、この起電力を電気的に検出する場合、
大きな増巾が必要で複雑な電気回路となり高価な
ものとなつていた。
本考案は、これらの欠点を解消し、熱応答性に
優れた構造の高温用温度センサを得ようとするも
ので、実施例について図面とともに説明する。
優れた構造の高温用温度センサを得ようとするも
ので、実施例について図面とともに説明する。
第１図において、１はステンレス板、コバール
合金、鉄−ニツケル合金等からなり、セラミツク
ス基板２と熱膨張係数の比較的類似した金属性の
感熱ヘツドである。セラミツクス基板２は、アル
ミナ、窒化珪素等の絶縁性セラミツクスからな
り、その一方の表面に、タングステン、モリブデ
ン、マンガン金−白金等からなる電極膜３と炭化
珪素等からなる感温抵抗体４を形成し、また、他
方の表面にはタングステン、モリブデン、マンガ
ン等のメタライズ層５を形成している。
合金、鉄−ニツケル合金等からなり、セラミツク
ス基板２と熱膨張係数の比較的類似した金属性の
感熱ヘツドである。セラミツクス基板２は、アル
ミナ、窒化珪素等の絶縁性セラミツクスからな
り、その一方の表面に、タングステン、モリブデ
ン、マンガン金−白金等からなる電極膜３と炭化
珪素等からなる感温抵抗体４を形成し、また、他
方の表面にはタングステン、モリブデン、マンガ
ン等のメタライズ層５を形成している。
ここで、感温抵抗体４としては、炭化珪素膜が
広い使用温度範囲（常温〜400℃）を有し、高耐
熱性（500〜700℃）を有しているので、ガスや石
油バーナを用いる加熱機器の高温用温度センサと
して、特に有効なものである。
広い使用温度範囲（常温〜400℃）を有し、高耐
熱性（500〜700℃）を有しているので、ガスや石
油バーナを用いる加熱機器の高温用温度センサと
して、特に有効なものである。
感熱ヘツド１は、逆にコツプ状をなし、支持筒
７の張出部８との間にスプリング１０を介し、間
隙９を有して、支持筒７の張出部８に挿入し、複
数個の爪１０２で抜け止めを行いセツトされる。
７の張出部８との間にスプリング１０を介し、間
隙９を有して、支持筒７の張出部８に挿入し、複
数個の爪１０２で抜け止めを行いセツトされる。
従つて、感熱ヘツド１は支持筒７に対して、ス
プリング１０で弾性保持されているため、所定範
囲内でスライド可能となり、接触型温度センサと
しては、常に接触面と良好な接触が得られる。
プリング１０で弾性保持されているため、所定範
囲内でスライド可能となり、接触型温度センサと
しては、常に接触面と良好な接触が得られる。
又、感熱ヘツド１を単に、支持筒７に溶接する
のみで、雰囲気温度感知用センサとして十分使用
できるものである。
のみで、雰囲気温度感知用センサとして十分使用
できるものである。
１０１は感熱ヘツド１上面の内側への小突起
で、感温抵抗体４を形成したセラミツクス基板２
のメタライズ層５と感熱ヘツド１の上面内側との
ロウ付けを行うための位置決めである。６はロウ
付層であり、前記小突起１０１はセラミツクス基
板２を感熱ヘツド１にロウ付けする際、ロウ材が
固相から液相になる時、滑り易くセラミツクス基
板２が移動するため、位置設定を行うものであ
る。
で、感温抵抗体４を形成したセラミツクス基板２
のメタライズ層５と感熱ヘツド１の上面内側との
ロウ付けを行うための位置決めである。６はロウ
付層であり、前記小突起１０１はセラミツクス基
板２を感熱ヘツド１にロウ付けする際、ロウ材が
固相から液相になる時、滑り易くセラミツクス基
板２が移動するため、位置設定を行うものであ
る。
１１は電極膜３からのセンサリード線、１２は
感熱ヘツド１と複数本の取付足１２１で溶接され
るセンサ金具で、下面に２個の切り起し片１２２
を設けている。１３は絶縁板で、センサ金具１２
の切り起し片１２２によつて固定され、端子１４
を有している。端子１４は絶縁板１３にロウ付
け、ガラス付け、セラミツク接着剤による接着等
によつて固設され、センサリード線１１と引出リ
ード線１５をスポツト溶接等で接続する。引出リ
ード線１５の他方端は、感温抵抗体４の温度変化
による出力を電気回路（図示せず）に伝える。
感熱ヘツド１と複数本の取付足１２１で溶接され
るセンサ金具で、下面に２個の切り起し片１２２
を設けている。１３は絶縁板で、センサ金具１２
の切り起し片１２２によつて固定され、端子１４
を有している。端子１４は絶縁板１３にロウ付
け、ガラス付け、セラミツク接着剤による接着等
によつて固設され、センサリード線１１と引出リ
ード線１５をスポツト溶接等で接続する。引出リ
ード線１５の他方端は、感温抵抗体４の温度変化
による出力を電気回路（図示せず）に伝える。
以上の説明の如く、感知ヘツド１上面の小突起
１０１により、セラミツクス基板２に形成したメ
タライズ層５と感熱ヘツド１とのロウ付けの時、
セラミツクス基板２の滑りによる移動が防止で
き、正確に中央部に位置設定ができる。従つて、
製作に際して、セラミツクス基板２のずれによる
不良の減少とともに、温度センサとして接触面の
温度を正確に感知できる。感熱ヘツド１の中央部
に、セラミツクス基板２をロウ付層６で接合した
ため熱伝導を良好となし、熱応答性に優れ、高温
状態でも感熱ヘツド１とセラミツクス基板２が剥
離することもない。
１０１により、セラミツクス基板２に形成したメ
タライズ層５と感熱ヘツド１とのロウ付けの時、
セラミツクス基板２の滑りによる移動が防止で
き、正確に中央部に位置設定ができる。従つて、
製作に際して、セラミツクス基板２のずれによる
不良の減少とともに、温度センサとして接触面の
温度を正確に感知できる。感熱ヘツド１の中央部
に、セラミツクス基板２をロウ付層６で接合した
ため熱伝導を良好となし、熱応答性に優れ、高温
状態でも感熱ヘツド１とセラミツクス基板２が剥
離することもない。
また、上記構成であるので熱容量が小さく、よ
り熱応答性が向上されると共に温度変化に対する
出力が大きいため、複雑な電気回路も必要とせ
ず、トータルコストも安価となる。なお感温抵抗
体４として炭化珪素膜を用いれば、広温度範囲で
高耐熱性の加熱機器用温度センサが得られる。
り熱応答性が向上されると共に温度変化に対する
出力が大きいため、複雑な電気回路も必要とせ
ず、トータルコストも安価となる。なお感温抵抗
体４として炭化珪素膜を用いれば、広温度範囲で
高耐熱性の加熱機器用温度センサが得られる。
以上のように本考案によれば製作性、熱応答
性、耐熱性に優れた安価な温度センサを提供する
ことができる。
性、耐熱性に優れた安価な温度センサを提供する
ことができる。
第１図は本考案の一実施例における温度センサ
の要部縦断面図、第２図は第１図の平面図、第３
図は従来例の要部断面図を示す。 １……感熱ヘツド、１０１……小突起、２……
セラミツクス基板、３……電極膜、４……感温抵
抗体、５……メタライズ層、６……ロウ付層。
の要部縦断面図、第２図は第１図の平面図、第３
図は従来例の要部断面図を示す。 １……感熱ヘツド、１０１……小突起、２……
セラミツクス基板、３……電極膜、４……感温抵
抗体、５……メタライズ層、６……ロウ付層。
Claims (1)
- セラミツクス基板の一方の表面に電極膜と感温
抵抗体膜を形成し、他方の表面にメタライズ層を
形成し、前記セラミツクス基板のメタライズ層を
複数個の内側への小突起を設けた感熱ヘツド上面
内側に位置決めするとともにロウ付けしてなる温
度センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12961280U JPS6110189Y2 (ja) | 1980-09-10 | 1980-09-10 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12961280U JPS6110189Y2 (ja) | 1980-09-10 | 1980-09-10 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5752638U JPS5752638U (ja) | 1982-03-26 |
| JPS6110189Y2 true JPS6110189Y2 (ja) | 1986-04-02 |
Family
ID=29489955
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12961280U Expired JPS6110189Y2 (ja) | 1980-09-10 | 1980-09-10 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6110189Y2 (ja) |
-
1980
- 1980-09-10 JP JP12961280U patent/JPS6110189Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5752638U (ja) | 1982-03-26 |
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