JPS61101032A - 処理装置 - Google Patents

処理装置

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JPS61101032A
JPS61101032A JP22215884A JP22215884A JPS61101032A JP S61101032 A JPS61101032 A JP S61101032A JP 22215884 A JP22215884 A JP 22215884A JP 22215884 A JP22215884 A JP 22215884A JP S61101032 A JPS61101032 A JP S61101032A
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JP
Japan
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alcohol
vapor
wafer
chamber
water
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JP22215884A
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Takehisa Nitta
雄久 新田
Masami Kanegae
鍾ケ江 正己
Shoji Hara
昭二 原
Katsuhiko Ito
勝彦 伊藤
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67023Apparatus for fluid treatment for general liquid treatment, e.g. etching followed by cleaning
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/306Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は、処理技術、特に、被処理物の表面を清浄化処
理する技術に関し、例えば、半導体装置の製造において
、ウェハの表面を清浄化するのに利用して有効な技術に
関する。
〔背景技術〕
半導体装置の製造において、ウェハの表面を清浄化する
処理技術として、強酸処理により形成されたウェハ上の
二酸化ケイ素および不純物の薄膜を弗化水素酸で除去し
、ついで、水または清浄液により洗浄処理した後、蒸気
乾燥させる方法が、考えられる。
しかし、このようなウェハ表面の清浄化処理方法におい
ては、弗化水素酸処理によってエツチングされた被処理
物であるケイ素界面が活性化するため、その後の洗浄処
理において異物が再付着するという問題点があることが
、本発明者によって明らかにされた。
なお、ウェハ表面の清浄液処理時44iを述べである例
としては、株式会社工業調査会発行「電子材料1981
年11月号別冊」昭和56年11月10日発行 P95
〜P102、特開昭55−44798号公報、実公昭4
8−31886号公報、特開昭56−168072号公
報、特開昭56−168078号公報、がある。
〔発明の目的〕
本発明の目的は、弗化水素酸処理後の水または清浄液処
理時における汚染を防止することができる処理技術を提
供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
〔発明の概要〕
本願において開示される発明のうら代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。
すなわち、被処理物を弗化水素と水とアルコールとの混
合蒸気にさらすことにより、エツチング処理と洗浄乾燥
処理を同時に行い、弗化水素酸処理後の液洗浄を省略し
てそれに伴う汚染の発生を防止するようにしたものであ
る。
〔実施例1〕 第1図は本発明の一実施例であるウェハ表面の清浄化処
理装置を示す縦断面図である。
本実施例において、ウェハ表面の清浄化処理装置は、被
処理物としてのウェハ1を出し入れ自在に収容する処理
室2を備えており、処理室2は大気から遮断されるよう
に気密に構成されている。
処理室2の天井壁にはウェハの出し入れ目3が開設され
ており、ウェハ出し入れ目3にはドア4が開閉するよう
に取り付けられている。
処理室2上には排気室5がウェハ出し入れ目3に隣接す
るように連設されており、処理室2の出入口3から漏れ
る蒸気を排気し、かつ排気量に応じて、ガスを供給すべ
く、排気室5は供給路6がら供給される窒素等のような
不活性ガス量を制御して出し、排出路7から排出するこ
とにより出し入れ目3に沿って不活性ガスのカーテンを
形成するようになっている。
排気室5上には第1予備室8が処理室2と対向するよう
に連設されており、両室5と8との隔壁には、開閉する
ドア10を取り付けられた連絡口9が開設されている。
第1予備室8の片膝には第2予備室11が連設されてお
り、両室8と11との隔壁には、開閉するドア13を取
り付けられた連絡口12が開設されている。第2予備室
11の一側壁には大気に連通ずる開口14が開設されて
おり、開口14にはドア15が開閉するように取り付け
られている。第1および第2予備室8.11には不活性
ガスを供給する供給路16.17がそれぞれ接続されて
おり、これにより、両室8.11には不活性ガス雰囲気
が作り出されるようなっている。
処理室2にはパージ用の不活性ガスを供給するための供
給路18が接続されており、また、排気路19が排気室
5に連通ずるように開設されている。
処理室2内には内筒20が出し入れ目3に連接するよう
に縦に垂下されており、内筒20内の上部には断熱壁部
21が出し入れ目3を包囲するように敷設されている。
断熱壁部21の内周には、給水路22により冷却水を通
水される冷却管23が多重環状に配管されている。断熱
壁部21および冷却管23の下方位置には、せん頭円錐
筒形状に形成された整流板24が末広りになるように設
置されている。
処理室2内の下部には、弗化水素と水とアルコ−ルとの
混合蒸気を供給するための供給手段25が設備されてい
る。すなわち、内筒20の下にはシールリング26を挟
設されて貯留槽27が設置されており、貯留槽27は、
混合蒸気29を発生ずるための弗化水素と水とアルコー
ルとの混合液28を腐食されずに、しかも、混合液28
を汚染することなく貯留し得るような、構造材料たとえ
ば弗素樹脂、セラミック、金属の樹脂コーティング、防
腐食処理された金属等から構成される。貯留槽27の上
方には混合液供給路30が臨まされており、貯留槽27
の底には混合液Nト出路31が接続されている。貯留槽
27の下には加熱手段としてのヒータ32が混合液28
を加熱し得るように設備されている。
次ぎに、前記構成にがかるウェハ表面清浄化処理装置を
使用した場合におけるウェハ清浄化処理方法の一見本例
を説明する。
清浄化しようとするウェハ1は開口14から第2予備室
11に適当なハンドラ等(図示せず。以下、移送につい
て同じ。)により搬入される。第2予備室11および第
1予備室8が不活性ガス雰囲気になると、ウェハ1は第
1予備室8に移される。
第1予備室8に移されたウェハ1は排気室5を通して処
理室2へ搬入される。このとき、排気室5には出し入れ
目3に沿うように不活性ガスのカーテンが形成されてい
るため、第1予備室8および処理室2の雰囲気相互の入
れ換えは殆ど発生せず、処理室2は所定の雰囲気を維持
することになる。
一方、貯留槽27に貯留された混合液28はヒータ32
で加熱されることにより混合蒸気29を発生している。
加熱された混合蒸気29は上昇するが、冷却管23まで
達すると、冷却されるため、コールドトラップされるこ
とになる。このとき、整流板24はコールドトラップさ
れて液化した混合液を貯!槽へ導く。なお、混合蒸気2
9は窒素等の不活性ガスおよび空気に比較してその比重
が大きいため、それ自身でも不活性ガスおよび空気等の
処理室2への侵入を阻止することになり、処理室2を高
清浄に保つことができる。
このようにして、処理室2の内部には混合蒸気29の雰
囲気がきわめて純度高く形成されていることになるため
、処理室2へ搬入されたウェハ1は混合蒸気29に曝さ
れることになる。そして、混合蒸気29中の弗化水素酸
がウェハ1の表面に接触すると、弗化水素酸はウェハ1
の表面に形成された二酸化ケイ素と反応する。
一般に、弗化水素酸中てこの反応を行うと、ウェハ1の
表面に形成された二酸化ケイ素および不純物の薄膜はエ
ツチングされるため、ウェハlの表面にはシリコン界面
が露出することになる。このシリコン界面は極めて活性
であるため、ウェハ1の表面はエツチングの残渣や液中
の異物や、炭素等の不純物等が再付着し易く、汚染が発
生し易い状態になっている。
この状態で、ウェハ1を水および水を基材とする清浄液
で洗浄すると、ヘキサフルオル珪酸が溶解するため、ケ
イ素界面が露出する偽とになるが、ウェハの周囲の水に
残留していた異物や不純物、清浄液中の異物や不純物が
露出したケイ素界面に付着するため、汚染が発生ずると
いう問題点があることが、本発明者によって明らかにさ
れた。さらに、ケイ素の活性な表面に再付着した異物や
不純物はその後の水や清浄液では除去しにくいこと、ま
た、その後の熱処理たとえば酸化工程で形成した二酸化
ケイ素の欠陥の原因になっていることが、本発明者によ
り明らかにされた。
そこで、本実施例においては、ウェハ1を高?tl浄雰
囲気中で二酸化ケイ素をエツチング除去した後ウェハ1
を清浄液で洗浄することなく、ヘキサフルオル珪酸およ
び異物をウェハ1の表面から除去するようにしている。
すなわち、混合蒸気29中のアルコール蒸気はウェハ1
に接触すると、冷却されてHし液化する。この液化した
アルコールは、ウェハ1の表面においてへキサフルオル
珪酸および水と次第に置換することにより、ヘキサフル
オル珪酸および水を洗い流すようにして除去する。この
とき、ヘキサフルオル珪酸および水に混入している異物
も同時に洗い流すことになる。
ウェハ1の表面がアルコール液だけになると、アルコー
ル液へキサフルオル珪酸や水と置換されたことにより、
ウェハ1は乾燥されることになる。
同時に、ウェハ1の表面にはアルコール等による吸着層
が形成され、ウェハ表面は安定に保持される。
なお、このような作用を奏するアルコールとしては、イ
ソプロピルアルコール、エタノール、フレオン等が、考
えられる。
また、混合蒸気29の濃度は、弗化水素酸によるエツチ
ング処理の度合、アルコールによる除去作用の進行状況
、アルコールによるウェハの乾燥速度等のような変動す
る各種条件に応じて適正に制御することが望ましい。
このようにして、清浄化処理されたウェハ1は処理室2
から排気室5を通して第1予備室8に移され、さらに、
第2予備室11を経由して外部に搬出される。
〔実施例2〕 第2図は本発明の他の実施例を示す装置の縦断面図であ
る。
本実施例2が前記実施例1と異なる点は、混合蒸気の供
給手段25Aが、アルコール液33を貯留する槽34と
、アルコール液33を加熱するヒータ35と、加熱され
たアルコール液33中に弗化水素酸を供給する供給路3
6とを備えてなる点にある。
本実施例において、弗化水素と水とアルコールとの混合
蒸気29は、槽34において加熱されたアルコール液3
3中に弗化水素酸を滴下または流入させることにより発
生される。
本実施例2によれば、混合蒸気29の濃度の制御を実施
し易いという利点等が得られる。
〔実施例3〕 第3−図は本発明の別の他の実施例を示す装置の縦断面
図である。
本実施例3が前記実施例1と異なる点は、混合蒸気の供
給手段25Bが、処理室2に弗化水素酸の蒸気を供給す
る供給路37と、処理室2にアルコール蒸気を供給する
供給路38とを備えてなる点にある。
本実施例において、弗化水素と水とアルコールとの混合
蒸気29は、供給路37から供給された弗化水素酸の蒸
気と、イj(給□路38から供給されたアルコール蒸気
とが処理室2において混合することにより発生される。
本実施例3によれば、混合蒸気29の濃度の制御を実施
し易いという利点等が得られる。
〔効果〕
(1)被処理物を弗化水素と水とアルコールとの混合蒸
気にさらすことにより、弗化水素酸処理後の液洗浄を省
略することができるため、それに伴う汚染の発生を防止
することができる。
(2)被処理物を弗化水素と水とアルコールとの混合蒸
気にさらすことにより、エツチング処理と乾燥とを一工
程で完遂することができるため、生産性を高めることが
できる。
(3)被処理物を弗化水素と水とアルコールとの混合蒸
気にさらすことにより、被処理物が処理雰囲】 2 気易外の物質に接触するのを防止することができるため
、真に必要な処理のみを惹起させることができる。
(4)処理室に気密予備室を連接することにより、混合
蒸気雰囲気の純度を高めることができ、またアルコール
の爆発を防止することができる。
(5)被処理物を弗化水素と水とアルコールとの混合蒸
気にさらすことにより、高清浄雰囲気下におけるエツチ
ング乾燥処理が可能となり、被処理物を高清浄に保つこ
とができる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
例えば、予備室および排気室は省略することができる。
〔利用分野〕
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野であるウエ凸表面の清浄化
処理に適用した場合について説明したが、それに限定さ
れるものではなく、ウェハ表面のエツチング処理等にも
適用することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例であるウェハ表面の清浄化処
理装置を示す縦断面図、 第2図は本発明の他の実施例を示す装置の縦断面図、 第3図は本発明の別の他の実施例を示す装置の縦断面図
である。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、被処理物を弗化水素と水とアルコールとの混合蒸気
    にさらすことにより、エッチング処理と蒸気乾燥処理を
    一工程において行うようにした処理装置。 2、混合蒸気の濃度が、処理の度合、進行状況に応じて
    調整制御されることを特徴とする特許請求の範囲第1項
    記載の処理装置。 3、被処理物を出し入れ自在に収容する処理室と、処理
    室に弗化水素と水とアルコールとの混合蒸気を供給する
    供給手段を備えている処理装置。 4、処理室が、気密室に構成されるとともに、気密予備
    室を備えていることを特徴とする特許請求の範囲第3項
    記載の処理装置。 5、供給手段が、弗化水素と水とアルコールとの混合液
    を貯留する槽と、混合液を加熱し、温度制御を行う手段
    とを備えていることを特徴とする特許請求の範囲第3項
    記載の処理装置。 6、供給手段が、アルコール液を貯留する槽と、アルコ
    ール液を加熱し、温度制御を行う手段と、加熱されたア
    ルコール液中に弗化水素酸を供給する手段を備えている
    ことを特徴とする特許請求の範囲第3項記載の処理装置
    。 7、供給手段が、処理室に弗化水素酸の蒸気を供給する
    手段と、処理室にアルコール蒸気を供給する手段とを備
    えていることを特徴とする特許請求の範囲第3項記載の
    処理装置。 8、供給手段がアルコール液を貯留する槽と、HF液を
    貯留する槽に分かれ、かつ別々に温度制御することによ
    り蒸発量を制御できることを特徴とする特許請求の範囲
    第3項記載の処理装置。
JP22215884A 1984-10-24 1984-10-24 処理装置 Pending JPS61101032A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS636729U (ja) * 1986-06-30 1988-01-18
JPH03204932A (ja) * 1989-07-26 1991-09-06 Dainippon Screen Mfg Co Ltd シリコン層上の被膜除去方法
US5303671A (en) * 1992-02-07 1994-04-19 Tokyo Electron Limited System for continuously washing and film-forming a semiconductor wafer
JP2009113657A (ja) * 2007-11-07 2009-05-28 Toyoda Gosei Co Ltd 燃料給油装置

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