JPS6095953A - 半導体素子のボンデイング用Al線 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本発明は半導体素子のチップ電極と基板あるいはリード
フレームとの接続に使用するワイヤボンディング用の0
.02〜Q、、5+++aφA、lftに関する。 一般にボンディング用線は線引き加工時およびボンディ
ング作業時に15ける断線を防ぐために所定の引張り強
度を必要とするとともにボンディング時におtプる高温
軟化を防止してボール形状の安定、ネック切れの防止、
潰れ
フレームとの接続に使用するワイヤボンディング用の0
.02〜Q、、5+++aφA、lftに関する。 一般にボンディング用線は線引き加工時およびボンディ
ング作業時に15ける断線を防ぐために所定の引張り強
度を必要とするとともにボンディング時におtプる高温
軟化を防止してボール形状の安定、ネック切れの防止、
潰れ
【1】の一定化及びボンディング後の接着強度(ボ
ンディング強度)を維持することを要件とされ、また樹
脂モールドする場合のように腐食性雰囲気に線がさらさ
れる場合には耐食性も重要な条件となる。 しかるに高純度ARは軟か1ぎて所定の引張り強度が得
られないために、高純度Aλに各種の元素を添加するこ
とにより機械的強度を改善することが考えられているが
、添加元素の種類、添加Mによっては、所定の引張り弾
痕が得られず、引張り強度が得られたとしてもInぎて
チップ割れの原因となったり、添加元素の偏析により引
張り強度、ボンディング強度が均一化せず、品質にバラ
ツキがでる結果となる。 本発明は断る事情に鑑み案出されlこものぐ、実験結果
より添加元素の[i類とその添加ハにJ、ってボンディ
ング性に優れた適正な引張り強度及びボンディング強度
を確保するとともに耐食性を改善し、しかも品質を均一
化するボンディング用Aλ線を提供せんとするもので、
断る本発明/1輪は、高純度Ag(99,9%以上)に
、0.5〜1.5w’t%Siを含有させるとともに0
.01〜0.5wt%Cu10.01〜1、Qwt%A
g、0.005〜0.2wt%Allからなる群より選
択された少なくとも一元素を0.01〜1.0wt%含
有せしめたことを要旨とする。 上記AIは99.9%以上の高純度のものを用い、シリ
コン<s+ >はAxの引張り強度を高める。 銅(CLI)、銀(Ao )及び金(All )は周期
律表の銅族元素であって、その添加によってA&の引張
り強度を高めるとともに、耐食性の改善に有用である。 上記Cu 、Aa 、Auはその一種又は二種以上を添
加するが、二種以上を添加する場合でも含有量を0.0
1〜1.0w1%とする。 Slが0.51t%未満、C1l 、 All 、Al
lの一種又は二種以上が0.01wt%未満であっては
所定の引張り強度が得られず線引き加工が不可能である
とともに耐食性に劣る。 とくにCIJ 、 AU 、Allが不足の場合は所定
の耐食性が得られない。 又、Siが1.5wt%、CLI 、 All 、八〇
が1.0wt%を越える場合は硬くなり1ぎてもろくな
り、チップ割れを起したり、あるいは組成に偏析を生じ
て機械的強度がバラ付いて品質の安定化を図れない。 以下に実施例を示す。 各試料はA1合金を溶解vI造し、線引き加工により直
径0.03a+mφの極細線ボンディングA−χ線とし
たものである。 各試料の添加元素及びその添加量は次表(1)に示1通
りであって、その試料N0.15はCu 、Ag、A’
uの何れをも添加さUない比較量である。 尚、本発明において、残部に不可避なる不純物を含むも
のである。 表(1) (添加」単位wt%) 上記各試料をもって機械的性質、及び、耐食性を測定し
た結果を表(2)に示す。 表(2) 試1”INo、11〜14は硬り゛【脆く、チップ割れ
を起してボンディング強電の測定不可。 尚、熱処理は350℃X30分である。 又、耐食性は1rJiN度下にa3ける腐食の度合を三
ランクに区別し腐食度合いの大きいものからおける腐食
の度合を三ランクに区別し腐食度合いの大きいものから
少ないものへ順に×、OlOとした。 上記表(2)から知れるように、本発明実部品の範囲(
試料N0.1〜10)にあって、熱処理慢の硬さが適正
状態(25〜50 V l−I N >にあり、且つ引
張り強度が確保できるとともにボンディング強度が必要
強1良(3111以上)を確保され、しかも耐食性に優
れることが確認できた。従って本発明実部品は線引き加
工中に断線したり、ボンディング作業中に断線を起した
りすることがないとともにチップ割れを防ぎ、しかも品
質を高品質安定に維持づることかでき、ポールボンディ
ング熱圧着法、超音波接合法の何れに使用してもポンデ
ィング特性大なるへ1線を提供し得る。
ンディング強度)を維持することを要件とされ、また樹
脂モールドする場合のように腐食性雰囲気に線がさらさ
れる場合には耐食性も重要な条件となる。 しかるに高純度ARは軟か1ぎて所定の引張り強度が得
られないために、高純度Aλに各種の元素を添加するこ
とにより機械的強度を改善することが考えられているが
、添加元素の種類、添加Mによっては、所定の引張り弾
痕が得られず、引張り強度が得られたとしてもInぎて
チップ割れの原因となったり、添加元素の偏析により引
張り強度、ボンディング強度が均一化せず、品質にバラ
ツキがでる結果となる。 本発明は断る事情に鑑み案出されlこものぐ、実験結果
より添加元素の[i類とその添加ハにJ、ってボンディ
ング性に優れた適正な引張り強度及びボンディング強度
を確保するとともに耐食性を改善し、しかも品質を均一
化するボンディング用Aλ線を提供せんとするもので、
断る本発明/1輪は、高純度Ag(99,9%以上)に
、0.5〜1.5w’t%Siを含有させるとともに0
.01〜0.5wt%Cu10.01〜1、Qwt%A
g、0.005〜0.2wt%Allからなる群より選
択された少なくとも一元素を0.01〜1.0wt%含
有せしめたことを要旨とする。 上記AIは99.9%以上の高純度のものを用い、シリ
コン<s+ >はAxの引張り強度を高める。 銅(CLI)、銀(Ao )及び金(All )は周期
律表の銅族元素であって、その添加によってA&の引張
り強度を高めるとともに、耐食性の改善に有用である。 上記Cu 、Aa 、Auはその一種又は二種以上を添
加するが、二種以上を添加する場合でも含有量を0.0
1〜1.0w1%とする。 Slが0.51t%未満、C1l 、 All 、Al
lの一種又は二種以上が0.01wt%未満であっては
所定の引張り強度が得られず線引き加工が不可能である
とともに耐食性に劣る。 とくにCIJ 、 AU 、Allが不足の場合は所定
の耐食性が得られない。 又、Siが1.5wt%、CLI 、 All 、八〇
が1.0wt%を越える場合は硬くなり1ぎてもろくな
り、チップ割れを起したり、あるいは組成に偏析を生じ
て機械的強度がバラ付いて品質の安定化を図れない。 以下に実施例を示す。 各試料はA1合金を溶解vI造し、線引き加工により直
径0.03a+mφの極細線ボンディングA−χ線とし
たものである。 各試料の添加元素及びその添加量は次表(1)に示1通
りであって、その試料N0.15はCu 、Ag、A’
uの何れをも添加さUない比較量である。 尚、本発明において、残部に不可避なる不純物を含むも
のである。 表(1) (添加」単位wt%) 上記各試料をもって機械的性質、及び、耐食性を測定し
た結果を表(2)に示す。 表(2) 試1”INo、11〜14は硬り゛【脆く、チップ割れ
を起してボンディング強電の測定不可。 尚、熱処理は350℃X30分である。 又、耐食性は1rJiN度下にa3ける腐食の度合を三
ランクに区別し腐食度合いの大きいものからおける腐食
の度合を三ランクに区別し腐食度合いの大きいものから
少ないものへ順に×、OlOとした。 上記表(2)から知れるように、本発明実部品の範囲(
試料N0.1〜10)にあって、熱処理慢の硬さが適正
状態(25〜50 V l−I N >にあり、且つ引
張り強度が確保できるとともにボンディング強度が必要
強1良(3111以上)を確保され、しかも耐食性に優
れることが確認できた。従って本発明実部品は線引き加
工中に断線したり、ボンディング作業中に断線を起した
りすることがないとともにチップ割れを防ぎ、しかも品
質を高品質安定に維持づることかでき、ポールボンディ
ング熱圧着法、超音波接合法の何れに使用してもポンデ
ィング特性大なるへ1線を提供し得る。
Claims (1)
- 高純度Aχに、0.5〜1.5’llt%のシリコン(
Si)を含有させるとともに0.01〜Q、5wt%の
銅(CLI ) 、0.01〜1.0w1%の銀(Ao
) 、0.005〜Q、2wt%の金(Au )から
なる群より選択された少くとも一元素を0.01〜1.
0wt%含有せしめた半導体素子のボンディング用AR
線。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58203878A JPS6095953A (ja) | 1983-10-31 | 1983-10-31 | 半導体素子のボンデイング用Al線 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58203878A JPS6095953A (ja) | 1983-10-31 | 1983-10-31 | 半導体素子のボンデイング用Al線 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6095953A true JPS6095953A (ja) | 1985-05-29 |
Family
ID=16481208
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP58203878A Pending JPS6095953A (ja) | 1983-10-31 | 1983-10-31 | 半導体素子のボンデイング用Al線 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6095953A (ja) |
-
1983
- 1983-10-31 JP JP58203878A patent/JPS6095953A/ja active Pending
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