JPS609224U - レジスト塗布装置 - Google Patents

レジスト塗布装置

Info

Publication number
JPS609224U
JPS609224U JP10161483U JP10161483U JPS609224U JP S609224 U JPS609224 U JP S609224U JP 10161483 U JP10161483 U JP 10161483U JP 10161483 U JP10161483 U JP 10161483U JP S609224 U JPS609224 U JP S609224U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
coating equipment
resist coating
fluid
resist
sample
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP10161483U
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0132357Y2 (ja
Inventor
荒木　光好
末武　幹雄
Original Assignee
富士通株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 富士通株式会社 filed Critical 富士通株式会社
Priority to JP10161483U priority Critical patent/JPS609224U/ja
Publication of JPS609224U publication Critical patent/JPS609224U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPH0132357Y2 publication Critical patent/JPH0132357Y2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Coating Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来おレジスト塗布装置を示す構成図、第２図
は本考案の一実施例であるレジスト塗布装置を示す構成
図、第３図は本考案の一実施例である流体及び圧気供給
機構を示す平面図である。 図中１２・・・・・・チャンバ、１３・・・・・・半導
体基板、１４・・・・・・ホルタ゛−１１５・・・・・
・流体及び圧気供給機構、１６・・・・・・流体供給路
、１７・・・・・・圧気供給路、１８・・・・・・ガス
導入口、１９・・・・・・排気口。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. スプレー用ノズルを介して試料上にレジスト液を塗布す
    るレジスト供給系と該試料を載置するホルタ−背面に流
    体もしくは気体を導入する該流体又は気体供給機構を有
    して構成されていることを特徴とするレジスト塗布装置
    。
JP10161483U 1983-06-30 1983-06-30 レジスト塗布装置 Granted JPS609224U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10161483U JPS609224U (ja) 1983-06-30 1983-06-30 レジスト塗布装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10161483U JPS609224U (ja) 1983-06-30 1983-06-30 レジスト塗布装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS609224U true JPS609224U (ja) 1985-01-22
JPH0132357Y2 JPH0132357Y2 (ja) 1989-10-03

Family

ID=30239886

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10161483U Granted JPS609224U (ja) 1983-06-30 1983-06-30 レジスト塗布装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS609224U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015146337A (ja) * 2014-01-31 2015-08-13 東京エレクトロン株式会社 塗布装置および接合システム

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015146337A (ja) * 2014-01-31 2015-08-13 東京エレクトロン株式会社 塗布装置および接合システム

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0132357Y2 (ja) 1989-10-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS609224U (ja) レジスト塗布装置
JPS5923645U (ja) 防塵マスクの顔面密着度判定器
JPS6092504U (ja) エアゾル吸入肺活量計装置
JPS58180630U (ja) レジスト塗布装置
JPS58118732U (ja) 半導体板への表面密着性補助剤被着装置
JPS5836738U (ja) 露光用マスク装置
JPS6013261U (ja) 空気支管つきエヤ−スプレ−
JPS60122360U (ja) スパツタリング装置
JPS6115036U (ja) 触媒基材
JPS5937728U (ja) Ｃｖｄ装置
JPS589104U (ja) 血圧測定装置におけるマンシエツトの排気弁
JPS60174912U (ja) 流量制御装置
JPS594543U (ja) レジスト塗布装置
JPS6094842U (ja) 半導体基板用研削装置
JPS60117451U (ja) 液体燃料燃焼装置
JPS594542U (ja) レジスト塗布装置
JPS6081397U (ja) ガスパ−ジ装置
JPS58183281U (ja) スプレプロセス装置
JPS59127765U (ja) 薬液噴霧装置
JPS58160365U (ja) 低温度試験槽
JPS59110021U (ja) スプレ−塔に於ける吸収液のノズル圧力調整装置
JPS5828170U (ja) 油漏れ制限弁
JPS605460U (ja) スプレ−ガンの液垂れ防止装置
JPS5956495U (ja) 油回収装置
JPS5815653U (ja) 蒸着装置