JPS6092068A - 半田付方法及びその装置 - Google Patents

半田付方法及びその装置

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Publication number
JPS6092068A
JPS6092068A JP19939283A JP19939283A JPS6092068A JP S6092068 A JPS6092068 A JP S6092068A JP 19939283 A JP19939283 A JP 19939283A JP 19939283 A JP19939283 A JP 19939283A JP S6092068 A JPS6092068 A JP S6092068A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
soldering
pallet
pawl
board
terminals
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP19939283A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshiyuki Kubota
窪田 愛幸
Akira Matsumoto
昭 松本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP19939283A priority Critical patent/JPS6092068A/ja
Publication of JPS6092068A publication Critical patent/JPS6092068A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/08Soldering by means of dipping in molten solder
    • B23K1/085Wave soldering

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Molten Solder (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はハイブリッド回路基板(HICと略す)の半田
付は方法及びその装置に関する。
従来例の構成とその問題点 従来、基板に端子を半田付する場合には第1図にその具
体例を示すように、フープ状に連続した端子1に基板2
を挿入し、このフープ状端子を送り半田付部分を噴流半
田3に浸漬通過させる方法によっていた。
しかしながら上記のような方法では基板はフープ材によ
り支持されており半田付された端子がフープ材と一体と
なっているため、半田付後に基板の良否及び半田付の良
否を電気的に判定することができない。また、基板は半
田何面全面に端子が半田付されるとは限らないだめ、隣
接する基板との間の端子が付かない部分はフープ側の端
子が不要端子として予めカットされ捨て去られなければ
ならない。
発明の目的 本発明は上記欠点に鑑み、半田付後の状態で基板の電気
的検査を可能にし、端子フープ材に発生するロスをでき
る限シ少なくすることを目的とする。
発明の構成 本発明は基板をチャックするために・々レツ]・に固定
された爪と、これに対向し固定爪に対し直線的に移動可
能な可動爪を設けたノくレットを用い、この爪に端子を
挿入した基板をチャックし、半田付面が下方となる様パ
レットを立てて半田噴流中を通過させる半田付方法であ
り、又ノ(レットの可動爪を固定爪側へ押しつけ基板チ
ヤツク力を発揮するために、パレットプレートにラック
を固定し、これとカミ合うビニオンを可動爪側に設け、
そのビニオンに回転力を与えるために同軸上にゼンマイ
バネを配しており、基板1個毎に半田付をすることが可
能になり、基板にはその都度必要な長さの端子を供給す
ればよく、寸だ、半田付後端子相互を切り離した後基板
の検査をすることも可能である。又、ゼンマイバネを使
用したことにより引張りバネや圧縮バネにくらべ小さな
スペースで可動爪を長い距離動かすことができ、大きな
基板から小さな基板まで対応することができる。
実施例の説明 以下本発明の一実施例について、図面を参照しながら説
明する。
第1図は本発明の一実施例による半田付方法を表わす斜
視図である。パレット1上の固定爪2と間動爪3にチャ
ックされた基板4がありその下端に端子6が挿入され、
基板下端が半田付面である。
仁のパレットを噴流半田6の中を通過させることにより
半田付を行なうものである。
第2図は半田付パレットの基板チャックに関する機構を
描いた部分断面斜視図である。パレットプレート7上に
ラック8を固定し、2本のガイド軸9によりガイドされ
た可動爪10」二に回転軸を持ったビニオン11がこれ
とカミ合っている。ビニオンは同軸上に配置されたゼン
マイバネ12の中心端と連結され、ゼンマイバネの外周
端は可動軸上のピン13に固定される。oJ動爪をx方
向に開くことによシランクにカミ合ったビニオンにより
ゼンマイが巻かれ力が貯えられる。これが基板をチャッ
クする力となる。
発明の効果 以上のように本発明は基板をチャックする半田付方法の
ため従来方法にあった基板と基板の間の端子ロスがなく
、半田付後端子相互を切り離した後基板の検査をするこ
とができる。また基板をチャックする機構にラック・ビ
ニオンとゼンマイノくネを使用したことによシ引張シバ
ネや圧縮)(ネを使用したとき発生するバネ自由長分の
スペースをなくすことができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例における半田付装置の斜視図
、第2図は半田付パレットの部分断面斜視図である。 1・・・・・・パレット、2・・・・・・固定爪、3・
・・・・・uf動爪、6・・・・・・噴流半田、11・
・・・・・ビニオン、12・・・・・ゼンマイバネ。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)幅の異なる被半田付品を握むよう保持する距離が
    移動可能な爪を有するパレットに被半田付品をナツトし
    、このパレットを半田付面が下方になる様な姿勢でベル
    トコンベア上を搬送し、その途中で半田付面を噴流半田
    中傾浸漬通過させる半田付方法。
  2. (2)被半田付品チャック爪の一方をパレット上に固定
    し、他方を幅の異なる被半田付品を保持可能なよう直線
    ガイド軸上に沿って移動できるように配置し、可動爪上
    に設けたビニオンとパレット上のラックをかみ合せ、ゼ
    ンマイバネでピニオンに回転力を与えることにより被半
    田付品を保持するよう設け、半田付は可能に構成された
    半田付装置。
JP19939283A 1983-10-25 1983-10-25 半田付方法及びその装置 Pending JPS6092068A (ja)

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JPS6092068A true JPS6092068A (ja) 1985-05-23

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ID=16407011

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5542382B2 (ja) * 1975-12-29 1980-10-30

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5542382B2 (ja) * 1975-12-29 1980-10-30

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