JPS609101A - 固定抵抗器 - Google Patents
固定抵抗器Info
- Publication number
- JPS609101A JPS609101A JP11780383A JP11780383A JPS609101A JP S609101 A JPS609101 A JP S609101A JP 11780383 A JP11780383 A JP 11780383A JP 11780383 A JP11780383 A JP 11780383A JP S609101 A JPS609101 A JP S609101A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- nickel
- film
- fixed resistor
- resistance value
- change
- Prior art date
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- Pending
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- Details Of Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は抵抗膜がニッケル化学メッキ膜からなる固定
抵抗器に関し、特に抵抗膜と接続用キャップとの電気的
接触の改良に関づるものである。
抵抗器に関し、特に抵抗膜と接続用キャップとの電気的
接触の改良に関づるものである。
従来、固定抵抗器にはニッケルー隣県、ニッケルー硼素
系などのニッケル化学メッキ抵抗膜か−ら構成されたも
のがある。この種の固定抵抗器は抵抗値の温度係数が小
さいものとして注目されている。通常この固定抵抗器は
アルミナなどの絶縁性の棒体の表面にニッケル化学メッ
キ抵抗膜を形成し、端部に接続用キャップを嵌合してい
た。ところが、接続用キャップの材質によ・つては抵抗
値に変化がみられ、信頼性の点で問題があった。そして
このような問題は抵抗膜と接続用キャップの材質が異な
るため、嵌合部において局部電池による電蝕が発生し、
耐湿負荷時における抵抗寿命特性を大きく変化させる要
因となっていることが判明した。
系などのニッケル化学メッキ抵抗膜か−ら構成されたも
のがある。この種の固定抵抗器は抵抗値の温度係数が小
さいものとして注目されている。通常この固定抵抗器は
アルミナなどの絶縁性の棒体の表面にニッケル化学メッ
キ抵抗膜を形成し、端部に接続用キャップを嵌合してい
た。ところが、接続用キャップの材質によ・つては抵抗
値に変化がみられ、信頼性の点で問題があった。そして
このような問題は抵抗膜と接続用キャップの材質が異な
るため、嵌合部において局部電池による電蝕が発生し、
耐湿負荷時における抵抗寿命特性を大きく変化させる要
因となっていることが判明した。
したがって、この発明はニッケル化学メッキ抵抗膜と接
続用キャップとの電気的接触の改良を図り、上記した問
題を解決したものである。
続用キャップとの電気的接触の改良を図り、上記した問
題を解決したものである。
すなわち、この発明の要旨とするところは、表面にニッ
ケル化学メッキ抵抗膜を形成した抵抗器本体の端部に接
続用キャップを嵌合し/j固定抵抗器であって、 前記接続用キャップは表面にニッケルメッキ膜を形成し
たものからなることを特徴と1−る固定抵抗器である。
ケル化学メッキ抵抗膜を形成した抵抗器本体の端部に接
続用キャップを嵌合し/j固定抵抗器であって、 前記接続用キャップは表面にニッケルメッキ膜を形成し
たものからなることを特徴と1−る固定抵抗器である。
上記した構成において、ニッケル化学メッキ抵抗膜の材
質としては、たとえばニッケルー隣系抵抗膜、ニッケル
ー硼素系抵抗膜がある。
質としては、たとえばニッケルー隣系抵抗膜、ニッケル
ー硼素系抵抗膜がある。
また抵抗器本体の端部シこ嵌合づ−る接続用キレツブの
材質としては、たと、えば畝、畝−ニッケル合金などが
あり、その表面にニッケル化学メッキ法か電気ニッケル
メッキ法によるニッケルメッキ膜が形成されたものを用
いる。このうちニッケル化学メッキ法により形成された
ニッケルメッキ膜としては、たとえばニッケルー隣、ニ
ッケルー硼素、ニッケルーコバルト−隣などからなるも
のがある。
材質としては、たと、えば畝、畝−ニッケル合金などが
あり、その表面にニッケル化学メッキ法か電気ニッケル
メッキ法によるニッケルメッキ膜が形成されたものを用
いる。このうちニッケル化学メッキ法により形成された
ニッケルメッキ膜としては、たとえばニッケルー隣、ニ
ッケルー硼素、ニッケルーコバルト−隣などからなるも
のがある。
こられの膜は一般に銅の下地メッキ膜の上に形成される
。ニッケルメッキ膜は、特に限定されるものではないが
1〜3μmの範囲、通常は2μmのこの発明にかかる固
定抵抗器によれば、接続用キャップの表面を抵抗膜と同
じ材質のニッケル膜を形成しているため、従来のように
電蝕の発生がなく、耐湿負荷時における抵抗値変化を小
さくり−ることができる、また熱による種々の問題、た
とえば温度ナイクル試験や半田浸漬時の抵抗値変化を小
さくすることができるという効果を得ることができる。
。ニッケルメッキ膜は、特に限定されるものではないが
1〜3μmの範囲、通常は2μmのこの発明にかかる固
定抵抗器によれば、接続用キャップの表面を抵抗膜と同
じ材質のニッケル膜を形成しているため、従来のように
電蝕の発生がなく、耐湿負荷時における抵抗値変化を小
さくり−ることができる、また熱による種々の問題、た
とえば温度ナイクル試験や半田浸漬時の抵抗値変化を小
さくすることができるという効果を得ることができる。
第1図はこの発明にかかる固定抵抗器の一例を示す断面
図である。1はアルミナなどの絶縁物よりなる棒体・
2は棒体1の表面に形成したニッケル化学メッキ膜、t
3.4は棒体1の端部に嵌合された接続用キレツブで
あり、表面に下地メッキ膜である銅膜5,6、およびそ
の上にニッケルメッキ膜7.8が形成されている。
図である。1はアルミナなどの絶縁物よりなる棒体・
2は棒体1の表面に形成したニッケル化学メッキ膜、t
3.4は棒体1の端部に嵌合された接続用キレツブで
あり、表面に下地メッキ膜である銅膜5,6、およびそ
の上にニッケルメッキ膜7.8が形成されている。
以下、この発明を具体的な実施例にもとづいて説明する
。
。
棒体としてアルミナを使用し、表面にニッケルの化学メ
ッキ抵抗膜を形成し、さらに棒体の両端に、下地として
銅メッキ膜を形成し、その上にニッケル化学メッキ膜を
形成した鉄製の接続用ギャップを嵌合した。
ッキ抵抗膜を形成し、さらに棒体の両端に、下地として
銅メッキ膜を形成し、その上にニッケル化学メッキ膜を
形成した鉄製の接続用ギャップを嵌合した。
浸漬復の抵抗値変化率を測定し、その結果を第2図に示
した。細粗−〜−ff なお、測定結果は試料数10個について示したものであ
る。
した。細粗−〜−ff なお、測定結果は試料数10個について示したものであ
る。
過負荷を加えたときの測定結果は、定格電圧の2.5倍
の電圧を5秒間加えたあとの抵抗値と初期抵抗値との変
化率を示したものである。
の電圧を5秒間加えたあとの抵抗値と初期抵抗値との変
化率を示したものである。
また温度サイクル試験は、常温から一65℃に変化させ
て30分間保持し、次いで常温に戻して10〜15分a
i保持し、さらに 150℃に変化させて30分間保持
し、そして常温に戻す工程を1リイクルとし、これを5
ザイクル繰り返したあとの抵抗値と初期抵抗値との変化
率を測定したものである。
て30分間保持し、次いで常温に戻して10〜15分a
i保持し、さらに 150℃に変化させて30分間保持
し、そして常温に戻す工程を1リイクルとし、これを5
ザイクル繰り返したあとの抵抗値と初期抵抗値との変化
率を測定したものである。
半田浸漬時の抵抗値変化率は、溶融温度350℃の半田
槽に3秒間浸漬したのちの抵抗値と初期抵抗値と変化率
を測定したものである。
槽に3秒間浸漬したのちの抵抗値と初期抵抗値と変化率
を測定したものである。
図中の番号1はこの実施例によるものであり、図には変
化幅を示すとともに、O印は平均値を示したものである
。
化幅を示すとともに、O印は平均値を示したものである
。
なお、比較参考例として、錫メツキ膜を形成した接続用
キャップを用いた例、および半田メッキ膜を形成した接
続用キVツブを用いた例について、それぞれ同様に測定
してその結果を第2図に合わせて示した。図中、番号2
は錫メツキ膜の例であり、Δ印は平均値を示し、番号3
は半田メッキ膜の例であり、x印は平均値を示している
。
キャップを用いた例、および半田メッキ膜を形成した接
続用キVツブを用いた例について、それぞれ同様に測定
してその結果を第2図に合わせて示した。図中、番号2
は錫メツキ膜の例であり、Δ印は平均値を示し、番号3
は半田メッキ膜の例であり、x印は平均値を示している
。
第2図から明らかなように、この発明にかかるものは抵
抗値変化率が小さいとともに、その変化率の変化幅も小
さいものになっており、抵抗値変化率の小さい固定抵抗
器が得られることを示している。
抗値変化率が小さいとともに、その変化率の変化幅も小
さいものになっており、抵抗値変化率の小さい固定抵抗
器が得られることを示している。
また、この発明にかかる固定抵抗器について、温度70
℃において、1時間30分定格電圧オン、30分間オフ
のサイクルで約2000時間試験を行ったときの抵抗値
の変化率を測定し、その結果を第3図に示した。測定は
試l!31数10個について行った。図中、番号1はこ
の発明のものであり、番号2は錫メツキ膜を形成した接
続用キャップの例、番号3は半田メッキ膜を形成した接
続用キトツブの例であり、図示の方法は第2図と同様に
して行った。
℃において、1時間30分定格電圧オン、30分間オフ
のサイクルで約2000時間試験を行ったときの抵抗値
の変化率を測定し、その結果を第3図に示した。測定は
試l!31数10個について行った。図中、番号1はこ
の発明のものであり、番号2は錫メツキ膜を形成した接
続用キャップの例、番号3は半田メッキ膜を形成した接
続用キトツブの例であり、図示の方法は第2図と同様に
して行った。
第3図から明らかなように、この試験においてもこの発
明にかかる固定抵抗器は抵抗値の変化率が従来例にくら
べて小さいことを示している。
明にかかる固定抵抗器は抵抗値の変化率が従来例にくら
べて小さいことを示している。
以上この発明の構成にかかる固定抵抗器によれば、ニッ
ケル化学メッキ抵抗膜と接続用キャップとの電気的接触
を改善し、抵抗値の変化率の小さいものを提供すること
かできるという効果が得られる。
ケル化学メッキ抵抗膜と接続用キャップとの電気的接触
を改善し、抵抗値の変化率の小さいものを提供すること
かできるという効果が得られる。
第1図はこの発明にかかる固定抵抗器の一例を示す断面
図、第2図は過負荷を加えたときの抵抗値変化率、温度
サイクル試験を実施したときの抵抗値変化率、および半
田浸漬後の抵抗値変化率を示す図、第3図は定格電圧を
長時間加えたときの抵抗値変化率を示す図である。 特 許 出 願 人 株式会社村E口製作所 第1図
図、第2図は過負荷を加えたときの抵抗値変化率、温度
サイクル試験を実施したときの抵抗値変化率、および半
田浸漬後の抵抗値変化率を示す図、第3図は定格電圧を
長時間加えたときの抵抗値変化率を示す図である。 特 許 出 願 人 株式会社村E口製作所 第1図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 表面にニッケル化学メッキ抵抗膜を形成した抵抗器本体
の端部に接続用キャップを嵌合した固定抵抗器であって
、 前記接続用キャップは表面にニッケルメッキ膜を形成し
たものからなることを特徴とする固定抵抗器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11780383A JPS609101A (ja) | 1983-06-28 | 1983-06-28 | 固定抵抗器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11780383A JPS609101A (ja) | 1983-06-28 | 1983-06-28 | 固定抵抗器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS609101A true JPS609101A (ja) | 1985-01-18 |
Family
ID=14720661
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11780383A Pending JPS609101A (ja) | 1983-06-28 | 1983-06-28 | 固定抵抗器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS609101A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01201471A (ja) * | 1988-02-08 | 1989-08-14 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | プラズマ生成装置およびプラズマを利用した薄膜形成装置 |
JPH0238701U (ja) * | 1988-09-08 | 1990-03-15 |
-
1983
- 1983-06-28 JP JP11780383A patent/JPS609101A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01201471A (ja) * | 1988-02-08 | 1989-08-14 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | プラズマ生成装置およびプラズマを利用した薄膜形成装置 |
JPH0238701U (ja) * | 1988-09-08 | 1990-03-15 |
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