JPS6090847U - 半導体ペレツト - Google Patents
半導体ペレツトInfo
- Publication number
- JPS6090847U JPS6090847U JP18247783U JP18247783U JPS6090847U JP S6090847 U JPS6090847 U JP S6090847U JP 18247783 U JP18247783 U JP 18247783U JP 18247783 U JP18247783 U JP 18247783U JP S6090847 U JPS6090847 U JP S6090847U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive pattern
- semiconductor pellets
- semiconductor
- circuit component
- electrically
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図はＩＣベレットの部分断面図、第２図及び第３図
は第１図の一部の正常時と不良発生時の部分拡大斜視−
、第４図は本考案の実施例を示す部分斜視図である。 ２・・・・・・回路構成要素、４・・・・・・ポンディ
ングパッド、１０・・・・・・段差部、１１・・・・・
・導電パターン、１１″・・・・・・幅広部。
は第１図の一部の正常時と不良発生時の部分拡大斜視−
、第４図は本考案の実施例を示す部分斜視図である。 ２・・・・・・回路構成要素、４・・・・・・ポンディ
ングパッド、１０・・・・・・段差部、１１・・・・・
・導電パターン、１１″・・・・・・幅広部。
Claims (1)
- 内部に形成された複数の半導体素子を含む回路構成要素
より導出された所定の電極間並びに−主面に形成された
ポンディングパッドとをそれぞれ導電パターンにで電気
的に接続するすると共に導電パターンの一部に段差を有
するものにおいて、前記段差部とその近傍の導電パター
ンを選択的に幅広に形成したことを特徴とする半導体ペ
レット−
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18247783U JPS6090847U (ja) | 1983-11-25 | 1983-11-25 | 半導体ペレツト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18247783U JPS6090847U (ja) | 1983-11-25 | 1983-11-25 | 半導体ペレツト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6090847U true JPS6090847U (ja) | 1985-06-21 |
Family
ID=30395167
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18247783U Pending JPS6090847U (ja) | 1983-11-25 | 1983-11-25 | 半導体ペレツト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6090847U (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56133849A (en) * | 1980-03-24 | 1981-10-20 | Fujitsu Ltd | Semiconductor device |
-
1983
- 1983-11-25 JP JP18247783U patent/JPS6090847U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56133849A (en) * | 1980-03-24 | 1981-10-20 | Fujitsu Ltd | Semiconductor device |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS6090847U (ja) | 半導体ペレツト | |
| JPS60141129U (ja) | リ−ドレスチツプキヤリアの端子構造 | |
| JPS5953468U (ja) | デ−タカ−ド | |
| JPS5937737U (ja) | 集積回路塔載ボ−ド | |
| JPS59143051U (ja) | 集積回路装置 | |
| JPS58109254U (ja) | フエ−スダウン接続形チツプ用チツプキヤリヤ− | |
| JPS58155058U (ja) | メモリ−カ−ド | |
| JPS59182943U (ja) | Ｉｃ用パツケ−ジ | |
| JPS592146U (ja) | 電子部品パツケ−ジ | |
| JPS5837122U (ja) | 集積電子部品 | |
| JPS5832669U (ja) | 小型回路基板の素子付半田パタ−ン | |
| JPS6039254U (ja) | 半導体集積回路装置 | |
| JPS592137U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS60169860U (ja) | 混成集積回路 | |
| JPS60149166U (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPS6073269U (ja) | 電子部品実装構造 | |
| JPS6059541U (ja) | 集積回路用リ−ドフレ−ム | |
| JPS6076058U (ja) | 電子部品の実装構造 | |
| JPS5999446U (ja) | チツプキヤリア | |
| JPS60169849U (ja) | 集積回路の実装構造 | |
| JPS59192862U (ja) | 混成集積回路 | |
| JPS5881940U (ja) | 半導体素子の取付構造 | |
| JPS60103864U (ja) | 回路基板 | |
| JPS60133644U (ja) | 集積回路用リ−ドフレ−ム | |
| JPS59189250U (ja) | 半導体素子の実装パツケ−ジ |