JPS6089566A - Ｃｒ／Ｃｕスパッタリング方法 - Google Patents

Ｃｒ／Ｃｕスパッタリング方法

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JPS6089566A
JPS6089566A JP19430983A JP19430983A JPS6089566A JP S6089566 A JPS6089566 A JP S6089566A JP 19430983 A JP19430983 A JP 19430983A JP 19430983 A JP19430983 A JP 19430983A JP S6089566 A JPS6089566 A JP S6089566A
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JP
Japan
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sputtering
film
presputtering
films
continuously
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JP19430983A
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JPH0517308B2 (ja
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Satoru Hashimoto
悟 橋本
Mamoru Morita
守 森田
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Hitachi Ltd
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Hitachi Ltd
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/34—Sputtering

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  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明はＯｒ　／　Ｏｕを連続して成膜する機能を有す
るスパッタリング装置に係り、特にＯｒとＯｕの二層構
造において、ＯｒとＯｕの接すＨ性を得るのに好適なス
バ、タリングシーケンスを有するスパッタリング装置に
関する。
〔発明の背景〕
従来９スノ４ツタリング装置は、ＯｒとＯｕを連続して
スパッタリング法によシ成模する場合、第１図に示すよ
うに、Ｏｒスパッタの後にＣｕプレスパツタを行い、そ
の後Ｏｕ本スパッタを行うシーケンスとなっているので
、０１本スパッタにより基板上にＯｐ膜を成膜する前に
成膜されたＯｒ　ＭがＣｕフレスパッタ中に熱などによ
シ酸化する等の現象のために、Ｏｒ腹膜上成膜されだＯ
ｕ膜との界面において、ＯｒとＯｕの接着性が充分に得
られないという欠点がある。
〔発明の目的〕
本発明の目的はＯｒとＯｕを連続して成膜するスパッタ
リング装置において、ＯｒとＯｕの界面における酸化物
等の生成を防止し、Ｏｒ　ＯｕＯ間に充分な接着性をも
たせるＯｒ　／　Ｏｕスパッタリング装］・！を提供す
ることにある。
〔発明の概要〕
本発明は、Ｏｒ　／　Ｏｕ界面での膜剥離で観察される
Ｏｒ　／　Ｏｕ界面の酸化物生成が膜剥離の原因と考え
、酸化物生成原因を（３ｒ本スパッタと０１本スパッタ
の間にＣｕフレスパッタが入ることによるＯｒ膜の熱的
酸化と考え、これを防止するためにＯｒ木本スパッタ後
すぐにＯｕ本スバノタを実施するシーケンスを考えだし
たものである０ 〔発明の実施例〕 以下、本発明の一実施例を薄膜感熱記録ヘッドの例で説
明する。
薄膜感熱記録ヘッドの第２増配線は第２図に示すように
第一層配線との層間絶縁層上に形成され第一層配線Ａ、
ｔ、層間絶縁膜と第２層配線Ｏｕとの接着性を得るため
にＯｕＯ下にＯｒを形成する・この第２層配線０ｒ１０
ｕｉスパツタリング法によシ同一バッチで基板全面に成
膜し、その後ホトエツチングによシ第２層配線と々る。
本実施例は、このＯｒ　／　Ｏｕをスパッタリング法に
より作成する際、スパッタシーケンスを第３図のように
したものであり、Ｏｒ　％　Ｏｕのターゲットの清浄化
を目的としたプレスパツタを、Ｏｕプレスパツタ、Ｏｒ
プレスパツタの順に行ない、その後Ｏｒ本スパッタ、Ｃ
ｕ本スパッタをプレスパツタを介さずに行ない草根上に
Ｏｒ　／　Ｏｕを連続して成膜する。本実施例によれは
、ＯｒとＯｕの界面の不純物膜の生成を時間的に防止で
き、Ｏｒ成膜後のＯｒ膜の酸化等を防止できるため・Ｏ
ｒとＯｕとの接着性を得るのに効果がある。
〔発明の効果〕
本発明によれば、ＯｒとＣｕをプレスパツタを介さずに
連続してスパッタすることによシ、不純物のＯｒ　／　
Ｃｕ界面での生成を防止できるので、Ｏｒ　／　Ｃｕ界
面の接着性を得るのに効果があり、Ｏｒ　／　Ｏｕ形成
後の次工程の熱履歴等による接着力の低下や、外部環境
等による接着力の低下のない安定したＯｒ　／／　Ｏｕ
を成膜するのに効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は、従来例のＯｒ　／　Ｏｕスパッタシーケンス
図、第２図は、薄膜感熱記録ヘッドの断面図、第３図は
、本発明の一実施例によるＯｒ　１０ｕスパツタン一ケ
ンス図である。 １・・・・・・第１層配線Ａｔ膜 ２・・・・・・第１層配線Ａｔ膜 ３・・・・・・層間絶縁ノー ４・・・・・・第１層配線Ａｔ膜 第１悶　第２２ 第３図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １、ＯｒとＯｕを連続に同一バッチで成膜するスパッタ
    リング装置において、Ｏｒプレスパツタ、Ｃｕフレスパ
    ッタを実施後に連続してＯｒ本スバ、りと０１本スパッ
    タを実施するシーケンスを設けたことを特徴とするＯｒ
    　／　Ｏｕスパッタリング装置０
JP19430983A 1983-10-19 1983-10-19 Ｃｒ／Ｃｕスパッタリング方法 Granted JPS6089566A (ja)

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JPS6089566A true JPS6089566A (ja) 1985-05-20
JPH0517308B2 JPH0517308B2 (ja) 1993-03-08

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4917963A (en) * 1988-10-28 1990-04-17 Andus Corporation Graded composition primer layer
JP2010126807A (ja) * 2008-12-01 2010-06-10 Hitachi Cable Ltd 表面処理金属材およびその製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4917963A (en) * 1988-10-28 1990-04-17 Andus Corporation Graded composition primer layer
JP2010126807A (ja) * 2008-12-01 2010-06-10 Hitachi Cable Ltd 表面処理金属材およびその製造方法

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JPH0517308B2 (ja) 1993-03-08

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