JPS6088547U - 基板保持装置 - Google Patents

基板保持装置

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Publication number
JPS6088547U
JPS6088547U JP18111083U JP18111083U JPS6088547U JP S6088547 U JPS6088547 U JP S6088547U JP 18111083 U JP18111083 U JP 18111083U JP 18111083 U JP18111083 U JP 18111083U JP S6088547 U JPS6088547 U JP S6088547U
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JP
Japan
Prior art keywords
pins
support
holding device
substrate holding
erected
Prior art date
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Pending
Application number
JP18111083U
Other languages
English (en)
Inventor
庄田　幹夫
健一 寺内
勉 武内
西井　清文
Original Assignee
大日本スクリーン製造株式会社
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Publication date
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Priority to JP18111083U priority Critical patent/JPS6088547U/ja
Publication of JPS6088547U publication Critical patent/JPS6088547U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は、本考案に係る基板処理装置が使用された熱処
理装置の１実施例を示す要部断面図、第２図は本考案に
係る基板保持装置に基板を載置する際の平面図、第３図
は第２図のＸ−Ｘ線断面図、第４図は基板搬送手段から
本考案に係る基板保持装置に基板を供給する際の要部断
面図である。 １・・・基板、２・・・支持ピン、３・・・当りピン、
４・・・支持枠、７・・・加熱炉。

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. （１）棒状もしくは管材を、円形もしくは多角形に−形
    成した支持枠と、該支持枠上に所定の間隔で立設された
    少なくとも３本の支持ピンと、当該支持枠上に所定の間
    隔で立設された少なくとも６本の当りピンとから成り、
    当りピンのうち、少なくとも所定の４本を、残りの当り
    ピンより高く立設し、かつ該残りの当りピンを支持ピン
    より高く立設した基板保持装置。
  2. （２）高い当りピンと低い当りビシ、および低い当りピ
    ンと支持ピンにおける高さの差を、処理すべき基板の厚
    さより大きくした実用新案登録請求の範囲第１項記載の
    基板保持装置。
JP18111083U 1983-11-24 1983-11-24 基板保持装置 Pending JPS6088547U (ja)

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JP18111083U JPS6088547U (ja) 1983-11-24 1983-11-24 基板保持装置

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JP18111083U JPS6088547U (ja) 1983-11-24 1983-11-24 基板保持装置

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JPS6088547U true JPS6088547U (ja) 1985-06-18

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