JPS59103431U - 半導体ウエハ熱処理用ボ−ト - Google Patents

半導体ウエハ熱処理用ボ−ト

Info

Publication number
JPS59103431U
JPS59103431U JP19940182U JP19940182U JPS59103431U JP S59103431 U JPS59103431 U JP S59103431U JP 19940182 U JP19940182 U JP 19940182U JP 19940182 U JP19940182 U JP 19940182U JP S59103431 U JPS59103431 U JP S59103431U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat treatment
semiconductor wafer
treatment boat
wafer heat
boat
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP19940182U
Other languages
English (en)
Inventor
八方　伸暁
Original Assignee
株式会社東芝
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社東芝 filed Critical 株式会社東芝
Priority to JP19940182U priority Critical patent/JPS59103431U/ja
Publication of JPS59103431U publication Critical patent/JPS59103431U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図ないし第３図は指来の技術にかかり第１図はボー
トの斜視図、第２図は加熱容器中のダストの舞い上りを
示す側面図、第３図は第２図の側面図（ただし、ウェハ
を置いた状態として示す）、第４図ないし第９図はこの
考案の１実施例にかかり、第４図は遮蔽板保持部の側面
図、第５図は第４図と異な゛る方向からみた側面図、第
６図は遮蔽板保持部とボートとの組み合わせを説明する
ための斜視図、第７図はボートの斜視図、第８図はボー
トを加熱容器に挿入した状態の側面図、第９図はダスト
の舞い上りを示す側面図、第１０図はウェハ上のダスト
付着を示す′ａは従来のウェハ、ｂはこの考案にかかる
ウェハのずれも正面図、第１１図は工程別のヒロック分
布を示す線図、第１２図は本考案の装置によるロフト毎
のヒロック数を示す線図である。 １．１１・・・ボート、２・・・加熱容器、３・・・ウ
ェハ、１２・・・遮蔽板保持部、１２ａ・・・把手、１
３ａ・・・第１の遮蔽板、１３ｂ・・・第２の遮蔽板、
１３Ｃ・・・第３の遮蔽板。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体ウェハを載置し加熱容器内に挿入される熱処理用
    ボートが半導体ウェハの下方に加熱容器の底部からの微
    粉の舞い上りを遮蔽する遮蔽板を装着した半導体ウェハ
    熱処理用ボート。
JP19940182U 1982-12-28 1982-12-28 半導体ウエハ熱処理用ボ−ト Pending JPS59103431U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP19940182U JPS59103431U (ja) 1982-12-28 1982-12-28 半導体ウエハ熱処理用ボ−ト

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP19940182U JPS59103431U (ja) 1982-12-28 1982-12-28 半導体ウエハ熱処理用ボ−ト

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS59103431U true JPS59103431U (ja) 1984-07-12

Family

ID=30424932

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP19940182U Pending JPS59103431U (ja) 1982-12-28 1982-12-28 半導体ウエハ熱処理用ボ−ト

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS59103431U (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS58138340U (ja) ウエハの洗浄・エツチング用キヤリア
JPS59103431U (ja) 半導体ウエハ熱処理用ボ−ト
JPS58120643U (ja) ウエハ処理用バスケツト
JPS58185410U (ja) タイル生素地の仕上装置
JPS6067842U (ja) ウエハ研ま装置
JPS6117742U (ja) 半導体製造装置
JPS59109135U (ja) 赤外線加熱処理装置
JPS6076098U (ja) 半導体集積回路装置収納用導電性トレ−
JPS5911208U (ja) 調理装置
JPS58137567U (ja) はんだ付け用予加熱装置
JPS59109136U (ja) 赤外線加熱処理装置
JPS5920239U (ja) 画像形成装置
JPS58193631U (ja) 半導体製造装置
JPS59109147U (ja) ウエハ収納ケ−ス
JPS59187132U (ja) 分子線エピタキシヤル装置用基板加熱保持具
JPS5998598U (ja) 高周波加熱装置の回転皿
JPS59164238U (ja) 混成集積回路装置
JPS5983029U (ja) 半導体基板
JPS5974732U (ja) 半導体ウエハ−ス用キヤリア
JPS5895634U (ja) アニ−ル装置
JPS6097596U (ja) 蓋の開閉装置
JPS5818388U (ja) 配線基板保持装置
JPS58156676U (ja) 扇風機の包装装置
JPS6030544U (ja) 半導体装置
JPS5996836U (ja) 半導体ウエハカセツト