JPS6084811A - 処理装置 - Google Patents

処理装置

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Publication number
JPS6084811A
JPS6084811A JP19237483A JP19237483A JPS6084811A JP S6084811 A JPS6084811 A JP S6084811A JP 19237483 A JP19237483 A JP 19237483A JP 19237483 A JP19237483 A JP 19237483A JP S6084811 A JPS6084811 A JP S6084811A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tube
gas
process tube
intrusion prevention
air
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP19237483A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroshi Maejima
前島 央
Tetsuya Takagaki
哲也 高垣
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP19237483A priority Critical patent/JPS6084811A/ja
Publication of JPS6084811A publication Critical patent/JPS6084811A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials

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  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [技術分野] 本発明は、プロセスチューブ内で被処理物を処理する技
術に関し、特に被処理物を熱処理するのに利用して有効
な技術である。
[背景技術] 半導体装置の製造にあたっては、ウェハの熱酸化処理、
拡散処理、アニーリング処理などの熱処理が多用され、
その際、たとえば特開昭52−85731号公報に開示
されているような、プロセスチューブの開口部を蓋によ
って閉塞して熱処理を行う熱処理装置が使用されること
がある。
しかしながら、かかる熱処理装置を用いて熱拡散処理な
どを施すと、プロセスチューブの開口部に近い被処理物
に熱酸化膜が異常成長するという現象があることを本発
明者は見い出した。かかる有害な現象を解消するために
本発明者は、その原因を鋭意検討した結果、下記するよ
うなことを見い出した。
すなわち、プロセスチューブの開口部に近い被処理物に
熱酸化膜が異常成長するのは、この領域での熱酸化が他
の領域よりも促進されることであった。その原因を究明
したところ、プロセスチューブの開口部と、そこを閉塞
するための蓋との間にすきまが存在することを見い出し
、そのすきまを通して外気である空気(酸素が含有され
ているもの)がプロセスチューブ内に巻き込まれている
ことを見い出した。このプロセスチューブと蓋とのすき
まは、蓋の開閉を行うためにはどうしても必要なもので
あり、これを除外することはできないというものである
。したがって、かかる構造のものであるため、前記すき
まを通して前記空気のプロセスチューブ内への侵入によ
りプロセスチューブ開口部近傍の被処理物に他の領域の
被処理物よりも熱酸化膜が成長するということを見い出
した。
[発明の目的1 本発明の目的は、被処理物に異常な反応が発生しないよ
うな処理技術を提供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
[発明の概要] 本願において開示され・コ発明のうち代表的なものの概
要を簡単に説明すれば、次の通りである。
すなわち、排気手段、気流層形成手段が設けられている
侵入防止チューブをプロセスチューブの開口部に設ける
ことにより、外気がプロセスチューブ内−に侵入するこ
とを防止せしめたものである。
[実施例1] 第1図は本発明の一実施例である熱処理装置を示す断面
図である。
本実施例において、この熱処理装置は石英管等で形成さ
れているプロセスチューブ1を備えており、このプロセ
スチューブ1の一端には、酸素(02)等の処理ガスを
導入するための導入口2が形成されている。プロセスチ
ューブ1の他端には、多数のウェハ4を並べて収納した
ポート5を出し入れするための開口部3が大きく開設さ
れている。
プロセスチューブ1の開口部3側には、石英管等により
若干大径に形成されている侵入防止チューブ6が開口部
3を覆うように同心的に配設されている。
両チューブ1と6とが重合している部分には排気路7が
環帯状に形成され、排気路7は侵入防止チューブ6の一
端において中空円盤形状の通路8に連通されている。通
路8には負圧供給路9が接続されており、これらにより
、プロセスチューブ1の開口部3付近を排気する手段が
実質的に構成されている。
侵入防止チューブ6とプロセスチューブ1とが重合して
いる部分の反対側にある侵入防止チューブ6の開口には
、シールリング11を有する扉IOが開閉自在に設けら
れており、この開口端部の外周上には、冷却水13の流
通する冷却水路12が環帯状に形成されている。この冷
却水路12ばシールリング11に当接してこれを冷却す
るようになっている。
侵入防止チューブ6の外周上には吹出路14が環帯状に
形成されており、吹出路14には処理ガスと同質のガス
を圧送するためのガス供給路15が接続されている。こ
の吹出路14に対応する侵入防止チューブ6の胴壁には
、複数の吹出口16が環状に配されて開設されている。
侵入防止チューブ6の吹出路14の隣りには、吸込路1
7が環帯状に形成されており、吸込路17には負圧供給
路18が接続されている。この吸込路17に対応する侵
入チューブ6の胴壁には、複数の吸込口19が環状に配
されて開設されても)る。
侵入防止チューブ6の内周にはラビリンス部21がドー
ナツ形状の邪魔板22を適当間隔で配されることによっ
て形成されている。
なお、プロセスチューブ1の外周上にはチューブ内の温
度制御可能な加熱手段23が設けられている。
次に作用を説明する。
処理ガスと同質のガスが供給路15から吹出路14に供
給され、吸込路17に負圧が供給されると、ガスが吹出
口16から侵入防止チューブ6の内部に吹き出され、こ
の吹き出されたガスは吸込口17から吸い込まれる。こ
れにより、侵入防止チューブ6の内部における吹出口1
6と吸込口17とに対応する領域には、吹出口16から
吸込口17の方向に流れる気流層20が形成される。こ
の気流N20により、侵入防止チューブ6の内部は扉I
O側とプロセスチューブ6側とに気層的に仕切られるこ
とになる。
複数枚のウェハ4を保持したボート5がプロセスチュー
ブ1内の所定位置に置かれ、処理ガスが導入口2がら導
入されると、ウェハ4に所要の反応処理が施される。
処理ガスはプロセスチューブlの開口部3を乗り越えて
扉10の方向へ流れようとするが、侵入防止チューブ6
により開口部3に環状に形成された排気路7において排
気される。また、ガスの一部は侵入防止チューブ6の内
周に形成されたラビリンス部22によって押し戻された
り、流れを阻害される。さらに、ガスの一部は気流層2
0に遮蔽され、かつそこのガスと共に吸込口19によっ
て吸い込まれる。したがって、処理ガスが大気中に漏洩
する危惧はない。
他方、プロセスチューブl外の大気はプロセスチューブ
1の開口部3に侵入防止チューブ6によって環状に形成
された排気路7において巻き込まれ、プロセスチューブ
1内に侵入する危惧があるが、排気路7や負圧供給路1
8から常に排気されているので、外気がプロセスチュー
ブ1内に侵入することはない。
また、外気は扉10の開閉時に侵入防止チューブ6の開
口から入り込んでプロセスチューブ1内に侵入しようと
するが、侵入防止チューブ6内に形成されている気流層
20によって遮蔽され、かつラビリンス部21によって
侵入防止チューブ6の内周面に沿う流れを阻止されるの
で、外気が扉口からプロセスチューh1内に侵入するこ
とはない。このようにして、外気がプロセスチューブl
内まで侵入することは確実に防止されている。
[実施例2] 第2図は本発明の他の実施例を示すものであり、前記実
施例と異なる点は、ガス供給路15Aを接続された吹出
路14Aと、負圧供給路18Aを接続された吸込路17
Aとが侵入防止チューブ6の外周上の同一位置において
互いに協働して環帯形状を形成するように、かつ互いに
周方向において仕切られて配設され、吹出口16Aと吸
込口19Aとが互いに臨むように形成されている点、に
ある。これにより、気流層20Aは、その流れが侵入防
止チューブ6の中心と直交する面内において一方向(図
示例では上下方向)になるように、形成されることにな
る。
本実施例によれば、気流層20Aの流れが侵入防止チュ
ーブ6と直交する一方向になるため、ボート5上に立て
並べられたウェハ4がこの気流層2OAを通過してプロ
セスチューブl内に搬入される際、相隣るウェハ4.4
間を処理ガスと同質のガスが一方向に通過して行くこと
により、この間に滞留している大気やごみを流し去るこ
とができるという効果が得られる。
[効果] (I)、排気手段、気流層形成手段が設けられている侵
入防止チューブをプロセスチューブの開口部に設けるこ
とにより、外気がプロセスチューブ内に侵入することを
防止できるため、被処理物に異常な熱酸化膜成長などの
異常な反応の発生が防止され、所定の処理精度が得られ
る。
(2)、プロセスチューブの開口部に排気手段、気流層
形成手段を備えた侵入防止チューブを設け、さらに前記
侵入防止チューブの内周にラビリンス部を設けることに
より、外気が侵入防止チューブを通ってプロセスチュー
ブ内に侵入することを、より完全に防止できるので、外
気の侵入などによる被処理物の異常な反応が防止され、
所定の処理精度が得られる。
(3)、気流層を形成するガス(気体)として、処理に
使用されるガスと同質のものを使用することにより、形
成用ガスがプロセスチューブ内に流入しても処理への悪
影響が回避できる。
(4)、気流層の流れが侵入防止チューブと交差する一
方向とすることにより、被処理物間に滞留した大気やご
みを流し去ることができるため、処理精度を一層向上さ
せることができる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
たとえば気流層形成用ガスとしては窒素ガス等のような
不活性ガスを使用してもよい。
気流層の流れは、侵入防止チューブと直交する一方向に
限らず、ウェハに対し平行になるように適当に傾斜させ
てもよい。
気流層の形成手段およびラビリンス部等の具体的構成は
前記実施例に限定されるものではない。
[利用分野] 以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野である熱処理装置に適用し
た場合について説明したが、それに限定されるものでは
なく、たとえば、CVD装置やドライエツチング装置等
にも適用できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示す断面図、第2図は本発
明の他の実施例を示す断面図である。 l・・・プロセスチューブ、2・・・処理ガス導入口、
3・・・開口部、4・・・ウェハ、5・・・ボート、6
・・・侵入防止チューブ、7・・・排気路、8・・・通
路、9・・・負圧供給路、10・・・扉、11・・・シ
ールリング、12・・・冷却水路、13・・・冷却水、
14.14A・・・吹出路、15.15A・・・ガス供
給路、16.16A・・・吹出口、17.17A・・・
吸込路、18.18A・・・負圧供給路、19゜19A
・・・吸込口、20.20A・・・気流層、21・・・
ラビリンス部、22・・・邪魔板、23・・・加熱手段

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 ■、プロセスチューブの開口部に侵入防止チューブが設
    けられ、侵入防止チューブには、前記開口部付近を排気
    する手段と、内部に気流層を形成させる手段とが設けら
    れていることを特徴とする処理装置。 2、気流層の流れが、侵入防止チューブの中心と交差す
    る一方向になっていることを特徴とする特許請求の範囲
    第1項記載の処理装置。 3、気流層を形成する気体が、処理に使用される気体と
    同質であることを特徴とする特許請求の範囲第1項また
    は第2項記載の処理装置。
JP19237483A 1983-10-17 1983-10-17 処理装置 Pending JPS6084811A (ja)

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JP19237483A JPS6084811A (ja) 1983-10-17 1983-10-17 処理装置

Applications Claiming Priority (1)

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JP19237483A JPS6084811A (ja) 1983-10-17 1983-10-17 処理装置

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JPS6084811A true JPS6084811A (ja) 1985-05-14

Family

ID=16290222

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JP19237483A Pending JPS6084811A (ja) 1983-10-17 1983-10-17 処理装置

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170131458A (ko) * 2015-03-30 2017-11-29 에드워즈 리미티드 복사식 버너

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170131458A (ko) * 2015-03-30 2017-11-29 에드워즈 리미티드 복사식 버너

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