JPS6081752A - 荷電ビ−ム偏向器の製造方法 - Google Patents
荷電ビ−ム偏向器の製造方法Info
- Publication number
- JPS6081752A JPS6081752A JP18840683A JP18840683A JPS6081752A JP S6081752 A JPS6081752 A JP S6081752A JP 18840683 A JP18840683 A JP 18840683A JP 18840683 A JP18840683 A JP 18840683A JP S6081752 A JPS6081752 A JP S6081752A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrodes
- flat plate
- grooves
- strips
- deflector
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/02—Details
- H01J37/04—Arrangements of electrodes and associated parts for generating or controlling the discharge, e.g. electron-optical arrangement, ion-optical arrangement
- H01J37/147—Arrangements for directing or deflecting the discharge along a desired path
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Electron Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、半導体集積回路等の微細なパターン形成に用
いられる電子ビームあるいはイオンビームによる荷電ビ
ーム露光装置における荷電ビーム偏向器の製造方法に関
するもので、特に各ビームごとに夫々独立な制御機能を
備えたマルチビーム方式の露光装置に用いる偏向器の電
極及びその配線の製造を簡易化することを図ったもので
ある。
いられる電子ビームあるいはイオンビームによる荷電ビ
ーム露光装置における荷電ビーム偏向器の製造方法に関
するもので、特に各ビームごとに夫々独立な制御機能を
備えたマルチビーム方式の露光装置に用いる偏向器の電
極及びその配線の製造を簡易化することを図ったもので
ある。
従来、荷電ビームによる露光装置として、単一ビームを
用いたスポットビーム、固定成形ビームご可変成形ビー
ムの各方式が開発されている。しかし、これらの方式は
いずれも単一ビームを用いる方式であることから高密度
なパターンが要求されるＬＳＩパターン描画用としては
、描画時間が長くスループットが小さいという問題が生
じている。
用いたスポットビーム、固定成形ビームご可変成形ビー
ムの各方式が開発されている。しかし、これらの方式は
いずれも単一ビームを用いる方式であることから高密度
なパターンが要求されるＬＳＩパターン描画用としては
、描画時間が長くスループットが小さいという問題が生
じている。
スループットを向上するために、多数のビームを同時に
発生するマルチビーム方式が有望である。
発生するマルチビーム方式が有望である。
マルチビーム方式では、各ビームを同じように偏向、ブ
ランキング等の制御をするものと、各ビームを独立に制
御するものがある。前者では、偏向器、フラン力等は一
個ずつでよいが、後者では各ビームに対して、偏向器、
ブランカ等の制御手段が必要となる。従って、ビームの
本数が多くなると、偏向器、ブランカ等の制御手段の数
も比例して増加するので、微小な構造の偏向器、ブラン
カを多数組み入れた制御機（ｊηが必要となる。本発明
は、後者のマルチビーム方式用の偏向器あるいはブラン
カを提供するものである。第１図にマルチビーム方式に
用いる偏向器あるいはブランカの概念図を示す。１１は
、複数個の開口を有するアレイスリットであり、１２は
各開口に対応させである一対の偏向あるいはブランカの
機能を持つ電極であり、開口の数と同数ある。開口を通
過する荷電ビームは、電極１２に電圧をかけて偏向やビ
ームオン・オフのブランキング動作をさせる制御回路１
３により制御される。ところで、この開口の像を電子光
学系により縮小して、微細パターン描画に適用する場合
を考えると開口の大きさは数百μｍ以下の非常に小さい
ものとなり、電極１２の寸法も同様に微小となる。電極
が数百μｍ以下となると電極を機械的に組み立てること
は、きわめて困難である。従来、このような微小な寸法
の多数の部品からなる偏向器、ブランカを具体的に形成
した例はない。
ランキング等の制御をするものと、各ビームを独立に制
御するものがある。前者では、偏向器、フラン力等は一
個ずつでよいが、後者では各ビームに対して、偏向器、
ブランカ等の制御手段が必要となる。従って、ビームの
本数が多くなると、偏向器、ブランカ等の制御手段の数
も比例して増加するので、微小な構造の偏向器、ブラン
カを多数組み入れた制御機（ｊηが必要となる。本発明
は、後者のマルチビーム方式用の偏向器あるいはブラン
カを提供するものである。第１図にマルチビーム方式に
用いる偏向器あるいはブランカの概念図を示す。１１は
、複数個の開口を有するアレイスリットであり、１２は
各開口に対応させである一対の偏向あるいはブランカの
機能を持つ電極であり、開口の数と同数ある。開口を通
過する荷電ビームは、電極１２に電圧をかけて偏向やビ
ームオン・オフのブランキング動作をさせる制御回路１
３により制御される。ところで、この開口の像を電子光
学系により縮小して、微細パターン描画に適用する場合
を考えると開口の大きさは数百μｍ以下の非常に小さい
ものとなり、電極１２の寸法も同様に微小となる。電極
が数百μｍ以下となると電極を機械的に組み立てること
は、きわめて困難である。従来、このような微小な寸法
の多数の部品からなる偏向器、ブランカを具体的に形成
した例はない。
本発明の目的は、多数のビームを同時に発生するマルチ
ビーム方式の荷電ビーム露光装置に使用する偏向器の製
造において、微小な開口及び電極の形成を容易に行なう
ことのできる製造法を提供することにある。
ビーム方式の荷電ビーム露光装置に使用する偏向器の製
造において、微小な開口及び電極の形成を容易に行なう
ことのできる製造法を提供することにある。
本発明の特徴は、上記目的を達成するために、（イ）導
電性あるいは絶縁性の平板の片面にほぼＵ字状断面をも
つ講を複数本同じピッチで平行に加工する工程と、（ロ
）それぞれの溝の内面の一部に溝の長さ方向に沿って絶
縁１１カを介して電極用金属膜を形成する工程と、（ハ
）上記平板を溝に直角方向に、偏向器完成時の基板の厚
さに等しい間隔ごとに切断して前記Ｕ字状溝よりなる開
口を複数個ずつ有する短冊片に分割する工程と、（ニ）
分割により生じた短冊片の４ｘ数枚を、それぞれに生じ
ている開口を同じ向きにし、゛かつ、短冊片の長さ方向
の両端を揃えて平面上に順次配列して張り合わぜる工程
とから成る製造法とするにある。
電性あるいは絶縁性の平板の片面にほぼＵ字状断面をも
つ講を複数本同じピッチで平行に加工する工程と、（ロ
）それぞれの溝の内面の一部に溝の長さ方向に沿って絶
縁１１カを介して電極用金属膜を形成する工程と、（ハ
）上記平板を溝に直角方向に、偏向器完成時の基板の厚
さに等しい間隔ごとに切断して前記Ｕ字状溝よりなる開
口を複数個ずつ有する短冊片に分割する工程と、（ニ）
分割により生じた短冊片の４ｘ数枚を、それぞれに生じ
ている開口を同じ向きにし、゛かつ、短冊片の長さ方向
の両端を揃えて平面上に順次配列して張り合わぜる工程
とから成る製造法とするにある。
以下、本発明の荷電ビーム偏向器の実施例を示して、そ
の構造、製造法について詳細に説明する。
の構造、製造法について詳細に説明する。
本発明の荷電ビーム偏向器の基本構成を、第２図に示す
。とこで、２１はアレイスリット、２２は基板、２３は
開口、２４は電極である。基板２２に複数個の開口２３
を形成し、開口２３の内面に偏向用の電極２４を形成す
る。開口２３の大きさは、アレイスリットを通過するビ
ームが電極２４に当たらないように設定される。ここで
、アレイスリットは８０μｍの開口が１２０μｍピッチ
で並んでいるものとする。
。とこで、２１はアレイスリット、２２は基板、２３は
開口、２４は電極である。基板２２に複数個の開口２３
を形成し、開口２３の内面に偏向用の電極２４を形成す
る。開口２３の大きさは、アレイスリットを通過するビ
ームが電極２４に当たらないように設定される。ここで
、アレイスリットは８０μｍの開口が１２０μｍピッチ
で並んでいるものとする。
この時、開口２３は、１００μｎ〕角を１２０μｍピッ
チで形成すればよい。このような偏向器を形成する方法
を以下第３図〜第６図に説明する。なお、ここでは４×
４に配列した偏向器の場合で説明する。
チで形成すればよい。このような偏向器を形成する方法
を以下第３図〜第６図に説明する。なお、ここでは４×
４に配列した偏向器の場合で説明する。
第３図は斜視図、第４図はそのｘ−ｘ’断面図を示す。
まず、溝堀り加工及び切断加工容易な導電性の平板３１
の片面に、開口の大きさと同じ深さ８０μｍのＵ字状の
ｌｉｌ＃ ３２を４水平行に、開（コと同じピッチ１２
０μｍで加工する〔第４図（１）図〕。ここでは、加工
したときに溝の底に丸みが生じている場合を示しである
が、丸みがない場合も以下の製造］１程は全（同じであ
る。次に、それぞれの溝３２の底に、溝の長さ方向に沿
って平板３１の全長にわたって、絶縁膜、実施例では５
１０２膜、３３を形成する〔第４図（２）図〕。絶縁膜
３３の形成は、溝３２の幅より少し小さい孔の開いたマ
スクを通して行なう。
の片面に、開口の大きさと同じ深さ８０μｍのＵ字状の
ｌｉｌ＃ ３２を４水平行に、開（コと同じピッチ１２
０μｍで加工する〔第４図（１）図〕。ここでは、加工
したときに溝の底に丸みが生じている場合を示しである
が、丸みがない場合も以下の製造］１程は全（同じであ
る。次に、それぞれの溝３２の底に、溝の長さ方向に沿
って平板３１の全長にわたって、絶縁膜、実施例では５
１０２膜、３３を形成する〔第４図（２）図〕。絶縁膜
３３の形成は、溝３２の幅より少し小さい孔の開いたマ
スクを通して行なう。
さらに、この絶縁膜３３の」二に電極用金属膜３４を蒸
着する〔第４図（３）図〕。この電極用金属膜３４の蒸
着も、前述のマスクを用いて行なう。この電極用金属膜
３４をマスクにしてエツチングを行ない、サイドエツチ
ングを生じさせてアンダーカット部分３５のある構造と
する〔第４図（４）図〕。このようなアンダーカット部
分３５のある構造にするのは、後で偏向器を構成したと
きに、溝に沿ってビームが通ったとき、絶縁膜３３がビ
ームから見えると散乱ビームによりチャージアップが起
こるため、これを防ぐことを目的としている。
着する〔第４図（３）図〕。この電極用金属膜３４の蒸
着も、前述のマスクを用いて行なう。この電極用金属膜
３４をマスクにしてエツチングを行ない、サイドエツチ
ングを生じさせてアンダーカット部分３５のある構造と
する〔第４図（４）図〕。このようなアンダーカット部
分３５のある構造にするのは、後で偏向器を構成したと
きに、溝に沿ってビームが通ったとき、絶縁膜３３がビ
ームから見えると散乱ビームによりチャージアップが起
こるため、これを防ぐことを目的としている。
次に、第３図に破線で示した部分を平板３１の面に対し
て垂直に切断して、実施例では４枚の、短冊片に分割す
る。上記の平板切断の切断間隔寸法によって短冊片の厚
さが決まり、この短冊片の厚さが偏向器完成後の偏向器
基板の厚さとなる。次に、この４枚の短冊片をもとにし
て、第５図に示すように、それぞれの短冊片に生じてい
る開口を同じ」１方（図面内の）に向け、かつ、各短冊
片の長さ方向（図面の左右方向）の両端を揃えて、平面
（図面の面）上に順次配列して張り合わせる。
て垂直に切断して、実施例では４枚の、短冊片に分割す
る。上記の平板切断の切断間隔寸法によって短冊片の厚
さが決まり、この短冊片の厚さが偏向器完成後の偏向器
基板の厚さとなる。次に、この４枚の短冊片をもとにし
て、第５図に示すように、それぞれの短冊片に生じてい
る開口を同じ」１方（図面内の）に向け、かつ、各短冊
片の長さ方向（図面の左右方向）の両端を揃えて、平面
（図面の面）上に順次配列して張り合わせる。
ここで、５１は第３図、第、４図のＵ字状の溝３２によ
って生じた開口、５２は電極用金属膜、５３は５１０２
で形成される絶縁膜、５４は張り合わせ部分である。
って生じた開口、５２は電極用金属膜、５３は５１０２
で形成される絶縁膜、５４は張り合わせ部分である。
なお、５５は最上部の短冊片のさらに上部に、及び最下
部の短冊片のさらに下部に、一体的に張り合わされた、
短冊片の厚さと同じ厚さをもつ、金属板である。張り合
わせには、上下方向から押さえて固定する機械的方法に
よるか、導電性の接着剤で接着する方法、等が採用でき
る。これにより、図の紙面に対して表裏方向に４×４個
の開口をもち、各開口ごとに電極用金属１漠を備えた基
板で描成される偏向器が得られる。
部の短冊片のさらに下部に、一体的に張り合わされた、
短冊片の厚さと同じ厚さをもつ、金属板である。張り合
わせには、上下方向から押さえて固定する機械的方法に
よるか、導電性の接着剤で接着する方法、等が採用でき
る。これにより、図の紙面に対して表裏方向に４×４個
の開口をもち、各開口ごとに電極用金属１漠を備えた基
板で描成される偏向器が得られる。
偏向器に配線パターンを形成するには、基板面を研磨し
、研磨した面に５ｉｎ２．金属の順に形成し、さらにホ
トレジストを塗布し、通常の光露光、エツチングプロセ
スを利用して所望の配線パターンを形成すればよい。配
線用金属を形成したところを、基板厚さ方向に切断した
開口部分の断面図として、第６図に示す。ここで、６１
は配線用金属、６２は第３図、第４図の溝の底部に形成
した絶縁膜、６３は同じく電極用金属膜、６４は第５図
の基板を」二面から下面に貫通する開口である。
、研磨した面に５ｉｎ２．金属の順に形成し、さらにホ
トレジストを塗布し、通常の光露光、エツチングプロセ
スを利用して所望の配線パターンを形成すればよい。配
線用金属を形成したところを、基板厚さ方向に切断した
開口部分の断面図として、第６図に示す。ここで、６１
は配線用金属、６２は第３図、第４図の溝の底部に形成
した絶縁膜、６３は同じく電極用金属膜、６４は第５図
の基板を」二面から下面に貫通する開口である。
なお、上記実施例では溝の底の部分に電極用金属膜を形
成するものとして説明したが、電極用金属膜の位置は開
口内面であればどこでもよく、また、各開口に複数個ず
つ設ける方式とすることもできる。また、実施例では導
電性の平板にｄζを加工したが、絶縁性の平板、あるい
はＳｌのような半導体よりなる平板を用い、Ｕ字状の溝
を加工し、表面を導電性の物質で覆った後に第４図（２
）図以降の工程をとる方法としてもよい。
成するものとして説明したが、電極用金属膜の位置は開
口内面であればどこでもよく、また、各開口に複数個ず
つ設ける方式とすることもできる。また、実施例では導
電性の平板にｄζを加工したが、絶縁性の平板、あるい
はＳｌのような半導体よりなる平板を用い、Ｕ字状の溝
を加工し、表面を導電性の物質で覆った後に第４図（２
）図以降の工程をとる方法としてもよい。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明は薄板に溝を複数本平行に
加工し、溝の底に電極用金属膜を形成し、これを薄板面
に直角に切断して複数枚の短冊片に分割したものを張り
合わせることで、開口の中に電極が形成された基板を得
る方法であることから、微小構造の開口、電極が容易に
できるという効果がある。本発明の偏向器を露光装置に
適用すれば、多数の微小ビームをそれぞれ独立にオン・
オフ制御し、複雑なパターンを一度に露光することがで
きる。
加工し、溝の底に電極用金属膜を形成し、これを薄板面
に直角に切断して複数枚の短冊片に分割したものを張り
合わせることで、開口の中に電極が形成された基板を得
る方法であることから、微小構造の開口、電極が容易に
できるという効果がある。本発明の偏向器を露光装置に
適用すれば、多数の微小ビームをそれぞれ独立にオン・
オフ制御し、複雑なパターンを一度に露光することがで
きる。
第１図は本発明が適用される荷電ビーム偏向器の概念図
、第２図は第１図に示す偏向器の基本構成図、第３図は
本発明の一実施例製造工程を説明する斜視図、第４図は
第３図の各工程途中におけるｘ−ｘ’断面図、第５図は
本発明による完成後の偏向器の平面図、第６図は第５図
の開口部の拡大断面図である。 く符号の説明〉 １１、２１・・・アレイスリット １２、２４・・・電極 １３・・・ブランキング回路２
２・・・基板 ２３・・・開口 ３１・・・平板 ３２・・・Ｕ字状の／ｌな３３、５３
．６２・・・絶縁膜 ３４．５２．６３・・・電極用金
属膜３５・・・アンダーカッＩ・部分 ５１．６４・・・開口 ５４・・・張り合わぜ部分５５
・・・金属板 ６１・・・配線用金属特許出願人 日本
電信電話公社 代理人弁理士 中村純之助 １７−１図 矛２図 ９
、第２図は第１図に示す偏向器の基本構成図、第３図は
本発明の一実施例製造工程を説明する斜視図、第４図は
第３図の各工程途中におけるｘ−ｘ’断面図、第５図は
本発明による完成後の偏向器の平面図、第６図は第５図
の開口部の拡大断面図である。 く符号の説明〉 １１、２１・・・アレイスリット １２、２４・・・電極 １３・・・ブランキング回路２
２・・・基板 ２３・・・開口 ３１・・・平板 ３２・・・Ｕ字状の／ｌな３３、５３
．６２・・・絶縁膜 ３４．５２．６３・・・電極用金
属膜３５・・・アンダーカッＩ・部分 ５１．６４・・・開口 ５４・・・張り合わぜ部分５５
・・・金属板 ６１・・・配線用金属特許出願人 日本
電信電話公社 代理人弁理士 中村純之助 １７−１図 矛２図 ９
Claims (1)
- 基板に２次元マトリックス状に開口を設は各開口の内面
に電極を形成して構成されるマルチビーム方式の荷電ビ
ーム偏向器の製造において、（イ）導電性あるいは絶縁
性の平板の片面にほぼＵ字状断面をもつ溝を複数本同じ
ピッチで平行に加工する工程と、（ロ）それぞれの溝の
内面の一部に溝の長さ方向に沿って絶縁膜を介して電極
用金属膜を形成する工程と、（ハ）上記平板を溝に直角
方向に前記基板の厚さに等しい間隔ごとに切断して前記
Ｕ字状溝よりなる開口を複数個ずつ有する短冊片に分割
する工程と、（ニ）分割された短冊片の複数枚を、それ
ぞれに生じている開口を同し向きにし、かつ、短冊片の
長さ方向の両端を揃えて平面上に順次配列して張り合わ
せる工程とから成る荷電ビーム偏向器の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18840683A JPS6081752A (ja) | 1983-10-11 | 1983-10-11 | 荷電ビ−ム偏向器の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18840683A JPS6081752A (ja) | 1983-10-11 | 1983-10-11 | 荷電ビ−ム偏向器の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6081752A true JPS6081752A (ja) | 1985-05-09 |
Family
ID=16223086
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18840683A Pending JPS6081752A (ja) | 1983-10-11 | 1983-10-11 | 荷電ビ−ム偏向器の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6081752A (ja) |
-
1983
- 1983-10-11 JP JP18840683A patent/JPS6081752A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5814423A (en) | Transmission mask for charged particle beam exposure apparatuses, and an exposure apparatus using such a transmission mask | |
| EP2279515B1 (en) | Projection lens arrangement | |
| JP2957669B2 (ja) | 反射マスク及びこれを用いた荷電ビーム露光装置 | |
| EP0006701A1 (en) | A process for channelling ion beams | |
| JPH0441457B2 (ja) | ||
| US5557110A (en) | Aperture for use in electron beam system for pattern writing | |
| JP3359677B2 (ja) | 荷電粒子ビームの形状制御を可能とする装置 | |
| JPS6081752A (ja) | 荷電ビ−ム偏向器の製造方法 | |
| US4276335A (en) | Electron beam matrix deflector and method of fabrication | |
| EP1091386B1 (en) | Illumination system for electron beam lithography tool | |
| JPS6222261B2 (ja) | ||
| US7180234B2 (en) | Field emission display device and method of manufacturing same | |
| JP3145149B2 (ja) | 荷電粒子ビーム偏向装置 | |
| JPH04243118A (ja) | 荷電粒子露光用透過マスク | |
| JPS6049626A (ja) | 荷電ビ−ム偏向器の製造方法 | |
| JP6103497B2 (ja) | 電子ビーム描画装置 | |
| US4182010A (en) | Electron beam matrix deflector manufactured by etching divergent slots | |
| JP2806281B2 (ja) | 可変多角形断面の電子線形成装置およびこれを用いた電子線描画装置 | |
| JP4455846B2 (ja) | 電極基板およびその製造方法、該電極基板を用いた偏向器、ならびに該偏向器を用いた荷電粒子線露光装置 | |
| JP2002075849A (ja) | 電子ビーム露光装置、荷電粒子線を整形する部材及びその製造方法 | |
| JP2005136114A (ja) | 電極基板およびその製造方法、ならびに該電極基板を用いた荷電ビーム露光装置 | |
| JP2754546B2 (ja) | 画像表示装置 | |
| JP2600805B2 (ja) | 電子ビーム露光装置及び方法 | |
| JP2000195781A (ja) | 電子ビ―ム露光装置用ブロックマスクの作成方法及びブロックマスク | |
| JPH02299124A (ja) | 電極の形成方法 |