JPH0441457B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0441457B2
JPH0441457B2 JP58022243A JP2224383A JPH0441457B2 JP H0441457 B2 JPH0441457 B2 JP H0441457B2 JP 58022243 A JP58022243 A JP 58022243A JP 2224383 A JP2224383 A JP 2224383A JP H0441457 B2 JPH0441457 B2 JP H0441457B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
irradiation device
beam irradiation
deflector
radiation source
splitter
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP58022243A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS58155637A (ja
Inventor
Baruto Re Hoore Yan
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Publication of JPS58155637A publication Critical patent/JPS58155637A/ja
Publication of JPH0441457B2 publication Critical patent/JPH0441457B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y10/00Nanotechnology for information processing, storage or transmission, e.g. quantum computing or single electron logic
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/30Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
    • H01J37/317Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation
    • H01J37/3174Particle-beam lithography, e.g. electron beam lithography
    • H01J37/3177Multi-beam, e.g. fly's eye, comb probe
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y40/00Manufacture or treatment of nanostructures
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/30Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
    • H01J37/3002Details
    • H01J37/3007Electron or ion-optical systems

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は対象物空間に位置させたターゲツトに
荷電粒子ビームを照射させる装置であつて、放射
源と、前記対象物空間の近くに位置させたビー
ム・スプリツタを有しているビーム変調系とを具
えているビーム照射装置に関するものである。
〔従来技術〕
この種の装置は米国特許第3491236号から既知
であつて、これには電子ビーム照射装置の一部分
としてこの装置が述べられている。この装置では
照射すべきターゲツト近くに配置したビーム・ス
プリツタを使用して、ターゲツトのいくつかの領
域を、ターゲツトを変位させることなく照射する
ことができる。このことは形成すべきパターンの
方位精度を向上させる。さらに、ビーム・スプリ
ツタの個所で大きな断面を有する電子ビームを利
用することによつて、いくつかの基本ビームを同
時に同じ方法で使用することができ、よつて動作
速度を速めることができる。
上述の電子ビーム照射装置において単一走査ビ
ームを使用する場合には、多くの用途にとつてそ
の動作速度が遅すぎるという欠点がある。扇状ビ
ームから取出される基本ビームを使用する場合
に、同等の複数のパターンのみを形成することは
勿論であるが、これは多くの用途にとつては制限
がある。このようにして得られる基本ビームの相
対的な均一性は、ほぼ同一の製品を得るためには
通常は不適切である。例えば1つの幅広からビー
ムから分離させた多数のビームで同様なチツプを
生産するためには、ビーム断面の電流密度を均一
としなければならない。この電流密度の均一化を
極めて幅広のビームの内側部分(この部分は電流
密度が多少均一である)だけを用いて達成する場
合には、陰極負荷が極めて高くなり、そのために
ビーム・スプリツタにて蔽えぎられたビーム粒子
によつてこのビーム・スプリツタが過度に加熱さ
れてビーム・スプリツタの負荷が増大し、寿命を
短くすると言う欠点がある。さらに、このような
ビームでは、粒子のエネルギー分布が大きく広が
り、電子ビーム照射装置の精度の向上を図るため
には極めて不利である。
〔発明の概要〕
本発明の目的は上述した従来装置の有する欠点
を回避するか、少なくとも実質的に軽減する荷電
粒子ビーム照射装置を提供することにある。
この目的の達成を図るため、本発明は冒頭にて
述べた種類のビーム照射装置において、当該装置
が放射源の近くに配置した別のビーム・スプリツ
タと、2つのビーム・スプリツタ間に設けた多重
ビーム偏向器を含む電極系とを具えるようにした
ことを特徴とする。
本発明によるビーム照射装置においては、ビー
ム・スプリツタを放射源側にも設けるため、幾何
学的及び光学的調整値を選択することによつて断
面及び間隔を選定できるような基本ビームを形成
することができる。このようにして、高い融通性
が得られるように基本ビームの各々を個別的に操
作することができる。その上さらに、ビームを個
別の基本ビームに分割するので、粒子の相互作用
効果を低減させて、装置の照射精度を高めること
ができる。放射ビームは装置の放射源側で基本ビ
ームから成るマトリツクスに分割されているの
で、発生しているいずれの散乱をも用意に蔽えぎ
ることができ、よつて加工片に及ぼす有害な影響
をなくすことができる。
本発明の好適実施例においては、放射源近くに
位置させるビーム・スプリツタがグリツド構体を
具え、放射ビームの移動方向にみて、このグリツ
ド構体のいずれかの側に好ましくは対称レンズ系
を設けるようにする。幾何学的条件及び印加すべ
き電位を選択することによつて、グリツド構体の
少なくとも大部分にわたる電界強度を均一にする
ことができる。このグリツド構体の電界強度が均
一の部分の表面は湾曲グリツド構体を用いること
によつて増大させることができる。グリツト構体
及びこれに隣接する電極の電位を選択することに
よつて、荷電粒子の入射ビームを、互いに発散さ
せる基本ビームのマトリツクスに分割する発散レ
ンズを形成することができる。網状の孔による微
小レンズ作用により、これら基本ビームの各々は
選択されるべき開口角をもつたビームを構成す
る。
放射ビームの分割は主として電界効果によるも
のであつて、網状構体のシヤドウ効果による影響
は僅かであるので、網状構体の透過率は高い。従
つて放射源の陰極から供給されるほぼ全体の電流
が有効的に用いられるため、前述したようなビー
ム相互作用による問題は殆ど起らず、網状構体が
過度に高い熱負荷に曝されることはない。
ビーム偏向器を第1ビーム・スプリツタからそ
の後方の好適距離、例えば200mmだけ離れたとこ
ろに位置させる場合には、ビームがその個所で偏
向素子のマトリツクスによつて個別的に影響され
得るような程度にこれらのビームを離間させる。
本発明の他の好適実施例によれば、ビーム偏向
器の前方にレンズ系を置き、このレンズ系によつ
て基本ビームの各々を装置の光軸に対して垂直に
向けたビーム偏向器により光軸に対して平行に向
けるようにする。好ましくはこのレンズ系が放射
源側のビーム・スプリツタを対称物側のビーム・
スプリツタ上に結像させるレンズ系の一部を形成
するようにすることもできる。さらにこの目的の
ためにビーム偏向器のマトリツクスの反対側に好
ましくは対称的な第2レンズ系を設けることがで
きる。
本発明の他の好適例では、ビーム偏向器の両側
に有孔プレートを設け、これら有孔プレートによ
り基本ビームを通過させ、かつ、偏向器に対する
電位を適切に選定することによつて、結像レンズ
による基本ビームの主要通路に対する収束作用を
補償することができる。
また、処理すべき対象物のビーム・スプリツタ
を発散レンズとしても作用させることによつて、
それぞれの基本ビームの交点(クロスオーバ)が
少なくともほぼ放射源の像と一致するようになす
こともできる。既知の手段を使用して各基本ビー
ムに対し、例えば米国特許第4151422号明細書に
記載されているようなスポツト整形(spot−
shaping)を行なうことができる。その結果、広
い制限内で、各基本ビームは対象物を個別的にか
つ独立して照射することができ、又これに所望の
パターンを形成することができる。
〔実施例の説明〕
第1図は本発明によるビーム照射装置の構成成
分を示す。これら構成成分は放射源4、第1ビー
ム・スプリツタ6、ビーム偏向装置8、第2ビー
ム・スプリツタ10、縮小結像レンズ12及びタ
ーゲツト14であつて、これら構成成分は光軸2
上又はその回りに配置されている。図中放射源を
以下物点と称する単一放射点16を有する単一放
射源として示しているが、このような点は描画中
すなわち像形成動作中にその点に対して光軸の方
向にシフトさせることができる。またこの放射源
は、例えば、米国特許第4259678号明細書に記載
されているようにマトリツクス状に配列した複数
の放射素子で構成することもできる。或いは又こ
の放射源をヨーロツパ特許第0028585号明細書に
開示されているように構成してもよいが、ミラー
素子の各々が電圧制御可能な放射源として作動す
るように構成することもできる。この種の多重放
射源では、第1ビーム・スプリツタ6がこの多重
放射源の一部分を形成する。ビーム分離が不十分
な単一放射源又は多重放射源の場合に個別のビー
ム・スプリツタ6によつてビーム分離を行う。こ
のビーム・スプリツタは第1a図に一例を示すよ
うな網状構体18を具えている。図示の例に示す
構体は、例えば、互いに直交方向に向けた2つの
ワイヤ・グリツドから成つていて、これらワイ
ヤ・グリツドを、例えば、太さを10μmとしたタ
ングステン・ワイヤで形成し、ピツチを100μm
とする。これら両ワイヤ・グリツドを互いに対向
させて取り付けるか、互いに組み込んで取り付け
るかしてもよいが、例えば、ワイヤ・グリツドに
おける帯電現象に起因してビーム形状が悪くなる
のを抑えるためには、これらワイヤ・グリツドを
互いにある距離だけ離して、例えば、光軸に沿つ
て測つてグリツドのピツチに対応する距離だけ離
して取り付けるのが有利である。散乱を抑えてビ
ーム分離をはつきりと行うためには、ほぼ同じ透
過度を有する帯状材料から成るワイヤ・グリツド
を有利に用いることができる。網状構体の両側
に、好ましくは1個以上のブツシユから成る電極
20及び22を設け、これらの電極の幾何学的形
状や網状電極からの距離を調整して、網状電極表
面の少なくとも中央部分を横切る電界の強度をほ
ぼ均一にする。ワイヤ・グリツドを凸状にすべく
組み合わせて構成することによつて、これを電極
20及び22が発生する電界の等電位面に対し良
好に適合させることができ、従つて網状構体の相
当広い部分を横切る電界強度を均一とすることが
できる。
図示の例のビーム偏向装置8は複数の偏向素子
26(第3図に詳細に示す)から成るマトリツク
スで構成し、これらの各偏向素子はX方向への偏
向用電極アレイ28とY方向に対し直交するY方
向への偏向用電極アレイ30とを有している。こ
れらの電極アレイを全て光軸に直交する同一の平
面に取り付けることができるが、電界の不均一性
による結像不良を防止するためには、これらの電
極アレイを光軸の方向に前後にずらして配置する
のが好適である。このようにすれば容量性結合も
低下するため、制御中の2つの電極アレイ間のク
ロストークを低減させることができる。これらの
電極は各基本ビームに対し例えば0.5〜2.0mmの横
方向寸法を有する孔を形成すると共に例えば1〜
5mmのピツチで備えられている。各電極アレイの
少なくとも一方の電極に電位を与えるのである
が、双方の電極に電位を与えるのが好適である。
この偏向素子のマトリツクスは、例えば、いわゆ
る厚膜法により絶縁担体上に設けた電極で構成す
ることもできる。所望の孔を備えていて、例え
ば、厚さが0.5mmのAl2O3から成る担体の両側に電
極アレイと、これに所望電位を与える導電トラツ
クとを設ける。この場合には、偏向素子を対称構
造とすることができるため、熱負荷が加わる場合
に不所望な変形を低減させることができるという
利点がある。この場合、偏向素子のマトリツクス
には第1有孔プレート32及び第2有孔プレート
34を隣接させる。これらの有孔プレートは、こ
れらにビーム通路を適用する場合には同一の構成
のものとし得ると共に、これらのプレートは、例
えば、第1a図に示す一方の網状構体として形成
することができる。これらの有孔プレートの孔の
形状は矩形状以外の例えば円形状又は六角形状と
することもできる。第2ビーム・スプリツタ10
の網状構体の方形の孔100を基本ビームの局所
断面と適合させるようになし、その面積を例えば
0.5×0.5mm2となし、ピツチをX及びY方向に2mm
とすることができる。これら孔を金属プレートに
あけて、一定の電位をこれらの孔に与えることが
できるようにする。第1有孔プレート32の前方
に第1レンズ40を設け、第2有孔プレート34
の後方に第2レンズ43を配設する。なお、これ
らのレンズは同等のレンズとすることができる。
偏向素子のマトリツクスを横切る均一電界を使用
することにより、これらレンズは第1有孔プレー
ト32の前方で合成ビームを光軸に平行に向け、
そして第2有孔プレート34の後方でビームを再
び光軸の方へと収束させる。この場合、第2有孔
プレート34の領域においては、基本ビームの
各々は光軸に対し著しく微小な角度であるが、そ
れぞれ異なる角度をとることができる。なお、基
本ビームの数は第1レンズ40と第2レンズ42
との間に配置し得る偏向素子の個数によつて決ま
ることは明らかである。利用し得る空間は球面収
差を最大限度の程度まで許容できるかによつて決
まる。
第2ビーム・スプリツタ10の構造を第1ビー
ム・スプリツタの構造と同一とし得る。従つて、
この第2ビーム・スプリツタも網状構体44、第
1電極46及び第2電極48で構成することがで
きる。これらの幾何学的形状・配置及び電位を適
当に選定することによつて、荷電粒子に対し発散
レンズ作用を及ぼすことができる。第2ビーム・
スプリツタの後方に配置したレンズ12を縮小結
像レンズとして構成し、このレンズで、基本ビー
ムに重大な影響を及ぼすことなく、これらの基本
ビームを所定の相対的な方位でターゲツト14に
投射させる。このターゲツトの領域では、基本ビ
ームの方形断面積は例えば1×1μm2であつて、
この断面積はスポツト整形によつて縮小させるこ
とができる。このターゲツトは半導体基板とする
ことができ、この基板に基本ビームによつて直接
パターンを形成することができる。
或いは又、このターゲツトはマスクとすること
ができ、マスク・プレート上に堆積させた放射感
応層を基本ビームで処理し、後の工程での現像に
供せしめることができる。
第2図は本発明によるビーム照射装置を電子ビ
ーム・リングラフイツク装置の形で示した線図で
ある。円筒容器50の内部は動作中は真空となつ
ていて、その中に放射源4、第1ビーム・スプリ
ツタ6、ビーム偏向装置8、第2ビーム・スプリ
ツタ10、結像レンズ12及びターゲツト14を
配置している。この場合にはターゲツトを半導体
材料のウエーハをもつて構成しており、このウエ
ーハに集積回路を設けようとするものである。こ
のウエーハをテーブル52上に設け、このウエー
ハを規定された方法でX及びY方向に変位させる
ことができるようになしている。この変位を行わ
せるため、このビーム照射装置にX−Y駆動機構
54と、X−Y位相測定装置56と、例えば光学
式のX−Y位置検出器58とを設ける。
読取装置60は、例えば、描かれるべきパター
ンの図形を読取るための手段を具えていて、この
装置から導出した信号を好ましくはデイジタル的
に記憶するメモリ62に供給するか、又はこれら
信号を直接処理するための制御ユニツト64に直
接供給する。この制御ユニツトにおいては、これ
ら信号を偏向装置のそれぞれの偏向素子における
デイジタル制御信号に変換する。このために、こ
れらの制御信号をデータ・バス66を経てデイジ
タル−アナログ変換器68に供給する。各基本ビ
ームに必要とする制御周波数を1MHzとして、例
えばツール・ユニツト当たり1μ/Sの速度で書
込みを行うことができる。
例えば、独立して制御できる10×10本の基本ビ
ームから成るマトリツクスの場合に、このことは
制御周波数が100MHzであることを意味する。電
子ビームをX方向にも、Y方向にも同じように1/
4づつのステツプで順次蔽えぎることのできるよ
うなスポツト整形によると、実際上ビームを消去
することなく16通りの異なる書込ビームが得られ
る。これは照射すべきパターンに依存し、このよ
うなビーム整形は単一の全ビームに較べて書込周
波数にとつて有利である。単一ビームを使用する
場合には、高い制御周波数が必要となることは明
らかである。所定の用途にとつては、このような
高い周波数及び使用すべき局所電流密度によつ
て、例えばベルシエ(Boersch)効果に起因し
て、例えば、ターゲツト上の照射すべき最小寸法
の精度又はターゲツト上での境界の規定に制限が
課せられることがある。ある特定使用のシステム
には、電子ビームを用いる代わりにイオン・ビー
ムを用いることができる。イオンがH+イオンで
ある場合でも、イオン当たり相当多量のエネルギ
ーが転送されるので、基本ビーム当たり相当少数
の粒子を使用することができ、従つて電流密度も
相当小さくすることができる。イオン・ビームを
用いる他の利点はターゲツト材料中への浸透深さ
を良好に規定できる点にある。従つて、放射感応
層を所定のエネルギーを有するイオン・ビームに
丁度適合するように使用して不所望のイオンイン
プランシーシヨンを防ぐごとができる。他方、こ
の層をイオン照射に適応させる場合には、本発明
による装置を局所イオンインプラーテーシヨンに
対して首尾よく使用することができる。
イオンを用いる場合粒子当たりのエネルギー転
送量が大きいと、これら粒子が当たる装置部分の
加熱量が増大する。これがため、変調個所を粒子
を減速させて、これと同時に小さな制御パルスで
ビームを偏向させることができるようにするのが
有利である。特にスポツト整形を適用する場合に
は、エネルギー転送量が高いことを考慮すると、
例えば第2網状構体に対して熱負荷に対する耐性
及びイオン粉砕(ion pulverization)に関して
一層厳しい要件が課せられる。
制御ユニツト64には制御装置70を接続し、
この制御装置により例えばスポツト移動の際ビー
ムの放出を止めるように放射源をパルス作動させ
る。このユニツト64には第1及び第2ビーム・
スプリツタ用の給電源72及び74をそれぞれ接
続する。電極20,22,40,42,46及び
48に対してはそれぞれの端子を介して図示され
ていない普通の電源から所望の位置を与えること
ができる。2枚の有孔プレート32及び34を給
電源76に接続し、レンズ12に対しては給電源
78を用いる。第2図には光軸に沿う唯1本のビ
ーム80を示している。例えば、各々断面積が1
×1μm2であつてピツチを2μmとした基本ビーム
を10×10のマトリツクス状に配置して成るビーム
を用いると、20×20μm2のフイールドを4段階の
偏向ステツプで完全に照射することができる。こ
のフイールドの後に偏向を行つて次の20×20μm2
のフイールドを照射し、このように順次照射を繰
返し行う。主要な偏向に基づく収差が大きくなり
すぎる場合には、ターゲツトを移動させる。この
移動は、例えば、2×2mm2のフイールドを照射し
た後に行う。従つて、10×10本の基本ビームから
成るビーム・マトリツクスを用いる場合には、タ
ーゲツト14を機械的に変位させることなく100
個の方形領域の各々に対し任意のパターンで2×
2mm2の方形領域を描画することができる。
第3図は本発明によるビーム照射装置の基本ビ
ームのビーム通路を示す線図である。放射源4か
ら放出され開口角が例えば0.5°のビーム90か
ら、例えば0.05°の開口角を有する基本ビーム9
4をビーム・スプリツタ6によつて選び出す。こ
の図ではビーム・スプリツタ6の1つの孔92の
みを示す。好ましくは、この基本ビーム94を偏
向装置の第1レンズ40によつて偏向させて、こ
の基本ビームがビーム偏向装置に少なくともほぼ
垂直に当たるようにする。図には2枚のX偏向電
極28と、2枚のY偏向電極30と、2枚のY偏
向電極30と、ビーム偏向装置のマトリツクスの
各ビーム偏向素子に光学的に対応する各グリツド
(有孔プレート)32及び34の各々の孔96及
び98とを示してある。一方のグリツド、例え
ば、グリツド34を省いてもよいが、通常はこの
グリツドを補正レンズとして作用させてグリツド
32による光学収差を補正するのが有利である。
第2レンズ42はビームを再びビーム照射装置の
光軸2に向けて収束させる。次いで基本ビームは
第2ビーム・スプリツタ10を通つて通過する。
このビーム・スプリツタの1つの孔を100で示
す。ビーム整形を行つているため、基本ビームの
物点はビーム・スプリツタ10の1つの孔上に位
置する。縮小レンズとして示した構成素子12も
偏向機能を呈することができる。しかしながら、
いずれの既知のタイプのビーム整形方法を使用す
ることもできる。このビーム照射装置のレンズ作
用を調整して複数の基本ビームの交点が放射源の
ある一つの像と少なくともほぼ一致するようにな
る。所要に応じ、各構成素子の電界強度を好適な
順に選定することによつて、このビーム照射装置
全体のレンズ効果を零にすることができる。
第4図は本発明の他の実施例を示し、この実施
例では2個のレンズ40及び42を用いる代わり
に、既知の方法で球面収差の補正ができるミラー
系50を用いる。ミラー系へ入射するビームと反
射して戻つてきたビームとの分離を磁界52によ
つて既知の方法で行う。好ましくは放射源の像を
レンズ54を用いてこの磁界の中心部に結像させ
る。このミラー系を用いると、給電用リード線を
このミラー系の後側に完全に取り付けることがで
きるため、ビーム通路のじやまにならないという
利点がある。
単一放出面を有する放射源及びこの放射源から
ある距離だけ離れた所に配置させたビーム・スプ
リツタを用いる場合に、有効的に使用されるべき
ビーム変調器の一部分を横切る電流密度の均一性
は、ビームに走査動作をさせることによつて改善
させることができる。その場合、使用する走査周
波数は十分高い周波数、例えば、書込制御中に生
ずる最高周波数よりも100倍高い周波数とする必
要がある。例えば米国特許第3745342号明細書に
開示されているような直線形の放射源を使用する
場合には、この放射源の長手方向に直交する方向
に直線的に一回走査するだけで十分である。ま
た、ビームが例えば4つの異なる位置を順次に占
めるようにすることによつて、走査を行うことも
できる。
上述においては、本発明を主としてイオン又は
電子リソグラフイ用の装置と関連させて説明し
た。しかしながら、本発明はイオン・インプラン
テーシヨンとか、荷電粒子ビーム好ましくは電子
ビームによつてスクリーン上に図形又は文字数字
情報を表示させる装置とか、例えばフアイリング
用像情報を記録するマイクロフオーマツトとかに
も同様に使用して好適である。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明によるビーム照射装置の結像系
を示す図式的線図、第1a図及び第1b図はこの
結像系の構成素子を示す線図、第2図は本発明に
よる装置を電子ビーム・パターン書込装置の形で
示した線図、第3図はスポツト整形を伴う本発明
によるビーム照射装置を通るビーム通路を示す線
図、第4図は反射形マトリツクスを具えるビーム
変調装置を示す線図である。 2……光源、4……放射源、6……第1ビー
ム・スプリツタ、8……ビーム偏向装置(電極
系)、10……第2ビーム・スプリツタ、12…
…縮小結像レンズ、14……ターゲツト、16…
…放射点、18,44……網状構体、20,2
2,28,30,46,48……電極、26……
偏向素子、32……第1有孔プレート(又はグリ
ツド)、34……第2有孔プレート(又はグリツ
ド)、40……第1レンズ、42……第2レンズ、
50……円筒容器、51……ミラー系、52……
テーブル、54……X−Y駆動機構、56……X
−Y位置測定装置、58……位置検出器、60…
…読取装置、62……メモリ、64……制御ユニ
ツト、66……データ・バス、68……D/A変
換器、70……制御装置、72,74,76,7
8……給電源、80,90……ビーム、92,9
6,98……孔、94……基本ビーム、100…
…孔。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 対象物空間に位置させたターゲツト14に荷
    電粒子ビームを照射させる装置であつて、放射源
    4と対象物空間の近くに位置させたビーム・スプ
    リツタ10を有しているビーム変調系とを具えて
    いるビーム照射装置において、当該装置が前記放
    射源の近くに配置した別のビーム・スプリツタ6
    と、2つのビーム・スプリツタ間に設けた多重ビ
    ーム偏向器を含む電極系8とを具えるようにした
    ことを特徴とするビーム照射装置。 2 前記放射源側の別のビーム・スプリツタ6が
    網状構体を具え、該網状構体の両側に、該網状構
    体の近くに発生させる電界を均一にするために電
    極アレイ20,22を配置したことを特徴とする
    特許請求の範囲第1項に記載のビーム照射装置。 3 前記放射源側の別のビーム・スプリツタを、
    互いに直交する方向に向けた2組の平行なワイヤ
    系で構成し、これら系のワイヤに互いに異なる電
    位を与えることができるようにしたことを特徴と
    する特許請求の範囲第1又は第2項に記載のビー
    ム照射装置。 4 前記ビーム変調系を前記放射源側の前記ビー
    ム・スプリツタからある距離だけ離した個所に配
    置し、この場合に該距離を前記個所において前記
    ビーム変調系が各基本ビームに対し個別の、独立
    して制御できるビーム偏向器26を具え得るよう
    な距離で前記基本ビームを互いに離して位置させ
    るような距離としたことを特徴とする特許請求の
    範囲第1〜3項のいずれか一つに記載のビーム照
    射装置。 5 前記多重ビーム偏向器のレンズ系を、前記基
    本ビームを該多重ビーム偏向器に垂直に向けると
    共に該多重ビーム偏向器の後方で前記基本ビーム
    を再び収束させるのに用いるようにしたことを特
    徴とする特許請求の範囲第1〜4項のいずれか一
    つに記載のビーム照射装置。 6 前記対象物側のビーム・スプリツタと、前記
    多重ビーム偏向器の結像側との間に基本ビームを
    通す有孔プレートを配置し、かつ、前記対象物側
    のビーム・スプリツタにそれに隣接するリング状
    電極によつて電界を与えることのできるようにし
    たことを特徴とする特許請求の範囲第1〜5項の
    いずれか一つに記載のビーム照射装置。 7 前記多重ビーム偏向器の両側に有孔プレート
    32及び34を配置し、これらの有孔プレートに
    基本ビームを通過させ、かつこれらの有孔プレー
    トに隣接するリング状電極によつて電界を与える
    ことができるようにしたことを特徴とする特許請
    求の範囲第1〜6項のいずれか一つに記載のビー
    ム照射装置。 8 X方向に対する複数のビーム偏向素子と、Y
    方向に対する複数のビーム偏向素子とを、前記多
    重ビーム偏向器の、互いにある距離だけ離れて位
    置し、かつ光軸に対し直交する方向のそれぞれの
    平面に、それぞれ取り付けたことを特徴とする特
    許請求の範囲第1〜7項のいずれか一つに記載の
    ビーム照射装置。 9 前記多重ビーム偏向器を電気的に絶縁してい
    る担体プレートを以つて構成し、該担体プレート
    の両側に金属層部分の形態で偏向電極を設け、該
    偏向電極に対し前記担体プレート上に設けられて
    いる導電性トラツクによつて所望の制御電位を与
    えることができるようにしたことを特徴とする特
    許請求の範囲第1〜8項のいずれか一つに記載の
    ビーム照射装置。 10 前記放射源が、対象物側のビーム・スプリ
    ツタとしても作用する放射素子のマトリツクスを
    具えることを特徴とする特許請求の範囲第1〜9
    項のいずれか一つに記載のビーム照射装置。 11 前記多重ビーム偏向器が可制御ミラー電極
    50のマトリツクスを具えることを特徴とする特
    許請求の範囲第8項に記載のビーム照射装置。 12 基本ビーム毎にスポツト整形を行うために
    荷電粒子用の可制御光学手段を具えることを特徴
    とする特許請求の範囲第1〜11項のいずれか一
    つに記載のビーム照射装置。 13 形成されるべきパターンの図形を読取るた
    めの読取装置によつてマイクロ回路を規定するパ
    ターンを形成するための電子リソグラフイツク装
    置として構成したことを特徴とする特許請求の範
    囲第1〜12項のいずれか一つに記載のビーム照
    射装置。 14 ターゲツトにパターンを書込むためのイオ
    ン・リソグラフイツク装置として構成したことを
    特徴とする特許請求の範囲第1〜12項のいずれ
    か一つに記載のビーム照射装置。 15 基本ビーム相互間の関係が乱されることな
    く、前記ビーム変調系の前方にイオン・ビームを
    減速する手段を設け、該ビーム変調系の後方にイ
    オン・ビームを再び加速する手段を設けたことを
    特徴とする特許請求の範囲第14項に記載のビー
    ム照射装置。 16 前記ビーム・スプリツタが、前記基本ビー
    ムの断面を六角形又は円形となるように、六角形
    の構造をしていることを特徴とする特許請求の範
    囲第1〜15項のいずれか一つに記載のビーム照
    射装置。
JP58022243A 1982-02-15 1983-02-15 ビ−ム照射装置 Granted JPS58155637A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL8200559 1982-02-15
NL8200559A NL8200559A (nl) 1982-02-15 1982-02-15 Bestralingsinrichting met bundelsplitsing.

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS58155637A JPS58155637A (ja) 1983-09-16
JPH0441457B2 true JPH0441457B2 (ja) 1992-07-08

Family

ID=19839255

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP58022243A Granted JPS58155637A (ja) 1982-02-15 1983-02-15 ビ−ム照射装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US4524278A (ja)
EP (1) EP0087196B1 (ja)
JP (1) JPS58155637A (ja)
DE (1) DE3374626D1 (ja)
NL (1) NL8200559A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013172346A1 (ja) 2012-05-14 2013-11-21 日本水産株式会社 環境汚染物質を低減させた高度不飽和脂肪酸又は高度不飽和脂肪酸エチルエステル及びその製造方法

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL8201732A (nl) * 1982-04-27 1983-11-16 Bernardus Johannes Gerardus Ma Bestralingsinrichting met bundelsplitsing.
DE3504705A1 (de) * 1985-02-12 1986-08-14 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Aperturblende mit zellenfoermiger mehrlochstruktur und austastelektroden zur erzeugung einer mehrzahl von individuell austastbaren korpuskularstrahlsonden fuer ein lithografiegeraet
NL8502275A (nl) * 1985-08-19 1987-03-16 Philips Nv In slanke deelbundels opgedeelde bundel geladen deeltjes.
GB8617384D0 (en) * 1986-07-16 1986-08-20 Spectros Ltd Charged particle optical systems
EP0289885A1 (de) * 1987-05-08 1988-11-09 Siemens Aktiengesellschaft Blendensystem zur Erzeugung mehrerer Teilchensonden mit veränderbarem Querschnitt
US4996441A (en) * 1988-09-16 1991-02-26 Siemens Aktiengesellschaft Lithographic apparatus for structuring a subject
US5012105A (en) * 1989-02-02 1991-04-30 Nippon Seiko Kabushiki Kaisha Multiple-imaging charged particle-beam exposure system
JPH07191199A (ja) * 1993-12-27 1995-07-28 Fujitsu Ltd 荷電粒子ビーム露光システム及び露光方法
US5696375A (en) * 1995-11-17 1997-12-09 Bruker Analytical Instruments, Inc. Multideflector
US6888146B1 (en) * 1998-04-10 2005-05-03 The Regents Of The University Of California Maskless micro-ion-beam reduction lithography system
US6157039A (en) * 1998-05-07 2000-12-05 Etec Systems, Inc. Charged particle beam illumination of blanking aperture array
US6989546B2 (en) * 1998-08-19 2006-01-24 Ims-Innenmikrofabrikations Systeme Gmbh Particle multibeam lithography
KR100339140B1 (ko) * 1999-04-28 2002-05-31 히로시 오우라 전자빔 노출 장치
JP2001052998A (ja) * 1999-06-03 2001-02-23 Advantest Corp 荷電粒子ビーム結像方法、荷電粒子ビーム結像装置及び荷電粒子ビーム露光装置
GB2369241A (en) * 1999-06-03 2002-05-22 Advantest Corp Charged particle beam exposure device with aberration correction
US6522056B1 (en) * 1999-07-02 2003-02-18 Coincident Beams Licensing Corporation Method and apparatus for simultaneously depositing and observing materials on a target
EP1150327B1 (en) 2000-04-27 2018-02-14 ICT, Integrated Circuit Testing Gesellschaft für Halbleiterprüftechnik mbH Multi beam charged particle device
JP2004207571A (ja) * 2002-12-26 2004-07-22 Toshiba Corp 半導体装置の製造方法、半導体製造装置及びステンシルマスク
US7129502B2 (en) * 2003-03-10 2006-10-31 Mapper Lithography Ip B.V. Apparatus for generating a plurality of beamlets
EP1577926A1 (en) * 2004-03-19 2005-09-21 ICT, Integrated Circuit Testing Gesellschaft für Halbleiterprüftechnik Mbh High current density particle beam system
US7176452B2 (en) * 2005-04-15 2007-02-13 The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University Microfabricated beam modulation device
DE102007033432A1 (de) 2007-07-18 2009-01-22 Heidelberger Druckmaschinen Ag Druckmaschine mit elektrischem Quetschschutz
JP2014229481A (ja) * 2013-05-22 2014-12-08 株式会社日立ハイテクノロジーズ 荷電粒子線応用装置
JP6349944B2 (ja) * 2014-05-13 2018-07-04 株式会社ニューフレアテクノロジー 電子ビーム描画装置及び電子ビーム描画方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3491236A (en) * 1967-09-28 1970-01-20 Gen Electric Electron beam fabrication of microelectronic circuit patterns
JPS5116754B1 (ja) * 1970-03-04 1976-05-27
US3935500A (en) * 1974-12-09 1976-01-27 Texas Instruments Incorporated Flat CRT system
JPS52119178A (en) * 1976-03-31 1977-10-06 Toshiba Corp Electron beam exposure device
CA1100237A (en) * 1977-03-23 1981-04-28 Roger F.W. Pease Multiple electron beam exposure system
US4227117A (en) * 1978-04-28 1980-10-07 Matsuhita Electric Industrial Co., Ltd. Picture display device
FR2443085A1 (fr) * 1978-07-24 1980-06-27 Thomson Csf Dispositif de microlithographie par bombardement electronique
US4472636A (en) * 1979-11-01 1984-09-18 Eberhard Hahn Method of and device for corpuscular projection
JPS57206029A (en) * 1981-06-15 1982-12-17 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> Drawing device by electron beam

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013172346A1 (ja) 2012-05-14 2013-11-21 日本水産株式会社 環境汚染物質を低減させた高度不飽和脂肪酸又は高度不飽和脂肪酸エチルエステル及びその製造方法
EP3971165A1 (en) 2012-05-14 2022-03-23 Nippon Suisan Kaisha, Ltd. Highly unsaturated fatty acid or highly unsaturated fatty acid ethyl ester with reduced environmental pollutants, and method for producing same

Also Published As

Publication number Publication date
EP0087196B1 (en) 1987-11-19
DE3374626D1 (en) 1987-12-23
NL8200559A (nl) 1983-09-01
JPS58155637A (ja) 1983-09-16
EP0087196A1 (en) 1983-08-31
US4524278A (en) 1985-06-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0441457B2 (ja)
US4153843A (en) Multiple beam exposure system
JP5069331B2 (ja) 電子ビーム露光システム
US6333508B1 (en) Illumination system for electron beam lithography tool
JP2680074B2 (ja) 荷電粒子ビーム露光を用いた半導体装置の製造方法
JP6042158B2 (ja) マルチ荷電粒子ビーム描画装置及びマルチ荷電粒子ビーム描画方法
US5892231A (en) Virtual mask digital electron beam lithography
US8502176B2 (en) Imaging system
JP2002541623A (ja) 高速大規模並列マスクレスデジタル電子ビーム直接描画リソグラフィおよび走査型電子顕微鏡のための静電集束アドレス可能電界放出アレイチップ(AFEA’s)
KR20190017654A (ko) 멀티 하전 입자 빔 묘화 장치
US20010028042A1 (en) Multi-beam exposure apparatus using a multi-axis electron lens, electron lens convergencing a plurality of electron beam and fabrication method of a semiconductor device
KR102025602B1 (ko) 멀티 빔용 애퍼쳐 세트 및 멀티 하전 입자 빔 묘화 장치
EP0092873B1 (en) Charged-particle beam exposure device incorporating beam splitting
JPH0789530B2 (ja) 荷電ビ−ム露光装置
JP3033484B2 (ja) 電子線露光装置
EP0035556B1 (en) Electron beam system
JPH01159955A (ja) 電子イメージプロジェクタ
EP1091386B1 (en) Illumination system for electron beam lithography tool
US5001349A (en) Charged-particle beam apparatus
EP0213664A1 (en) Beam of charged particles divided up into thin component beams
JPS59119666A (ja) イオンビ−ム照射装置
JP3373185B2 (ja) 荷電ビーム描画装置および荷電ビーム描画方法
JP3313586B2 (ja) 電子ビーム描画装置
JP2595150B2 (ja) 荷電粒子ビーム露光用透過マスク
JP2000114147A (ja) 荷電粒子ビーム露光装置