JPS60799B2 - プリント基板の半田付方法 - Google Patents
プリント基板の半田付方法Info
- Publication number
- JPS60799B2 JPS60799B2 JP3926277A JP3926277A JPS60799B2 JP S60799 B2 JPS60799 B2 JP S60799B2 JP 3926277 A JP3926277 A JP 3926277A JP 3926277 A JP3926277 A JP 3926277A JP S60799 B2 JPS60799 B2 JP S60799B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- lead wires
- coil spring
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title description 9
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 8
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 3
- 239000007943 implant Substances 0.000 claims 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は長い絶縁被覆を有するリード線を取付けたプリ
ント基板をディップ半田槽に入れて半田付する場合の方
法に関するものであり、半田付時にリード線が半田によ
って破損しないようにしようとするものである。
ント基板をディップ半田槽に入れて半田付する場合の方
法に関するものであり、半田付時にリード線が半田によ
って破損しないようにしようとするものである。
プリント基板には半田付をする前に各種回路素子が取付
けられ、これと同時にジャンパー線等の長い絶縁被覆を
有するリード線の一端が取付けられる。
けられ、これと同時にジャンパー線等の長い絶縁被覆を
有するリード線の一端が取付けられる。
このリード線はカラーテレビジョン受像機用のプリント
基板の場合には２０本にも達することがある。そして「
この複数のリード線は長さはまちまちである上に取付
けられている場所もばらばらでありもこれを束ねること
は容易ではない。リード線をばらばらの状態に放置して
プリント基板を半田ディップ槽に送って半田付をすると
、プリント基板よりはみ出したりード線が溶融半田につ
かって破損することになる。本発明は、リード線が溶融
半田につからないようにしてリード線の破損をなくすよ
うにしようとするものであり、以下本発明の実施例につ
いて図面を用いて説明する。
基板の場合には２０本にも達することがある。そして「
この複数のリード線は長さはまちまちである上に取付
けられている場所もばらばらでありもこれを束ねること
は容易ではない。リード線をばらばらの状態に放置して
プリント基板を半田ディップ槽に送って半田付をすると
、プリント基板よりはみ出したりード線が溶融半田につ
かって破損することになる。本発明は、リード線が溶融
半田につからないようにしてリード線の破損をなくすよ
うにしようとするものであり、以下本発明の実施例につ
いて図面を用いて説明する。
第１図に示すようにプリント基板１の上面に抵抗２、コ
ンデンサ３等の回路素子を取付けるとともにピン４を檀
設する。さらにジャンパー線等の長いリード線５，６の
一端を取付ける。このリード線５，６はビニール等の絶
縁被覆がなされており、図では２本だけ示してあるが必
要に応じ複数本設けられる。一方、ばね７によって常に
閉じる方向に付勢されたクリップ８を設け、このクリッ
プ８の一対の把手９ａ，９ｂにコイルスプリング１０の
両端を取付ける。
ンデンサ３等の回路素子を取付けるとともにピン４を檀
設する。さらにジャンパー線等の長いリード線５，６の
一端を取付ける。このリード線５，６はビニール等の絶
縁被覆がなされており、図では２本だけ示してあるが必
要に応じ複数本設けられる。一方、ばね７によって常に
閉じる方向に付勢されたクリップ８を設け、このクリッ
プ８の一対の把手９ａ，９ｂにコイルスプリング１０の
両端を取付ける。
取付けはコイルスプリング１０の両端を把手ｇａ，９ｂ
にかぶせただけでもよいし、さらにコイルスプリング１
０の両端を把手９ａ，９ｂに接着剤やテープ等を用いて
完全に固定してもよい。このようにしてコイルスプリン
グ１０をほぼＵ字状にする。上記クリップ８の先端でピ
ン４をつまんでプリント基板１上にクリップ８を立てる
。そして、リード線５，６の先端あるいは中間部をコイ
ルスプリング１０のコイル部分間に挿入し、リード線５
，６の絶縁被覆部分がプリント基板１の下面側に出ない
ようにリード線５，６を保持する。従ってコイルスプリ
ング１０の各コイル部分の間隔は狭いほどよい。このよ
うにしてコイルスプリング１０をＵ字状にして支持する
ようにすると、コイルスプリング１０の弾性により、コ
イルスプリング１０をプリント基板１上に自立させるこ
とができて支持が簡単にでき、しかも、Ｕ字状にすると
コイル状の部分を外側に拡関させることができるのでリ
ード線５，６を挿入しやすく、その保持を容易にするこ
とができる。このようにリード線５，６を保持した状態
でプリント基板をデイップ半田槽に送り、プリント基板
１の下面をディツプ半田槽に入れて半田付を行なう。リ
ード線５，６はコイルスプリング１０で保持されている
ので半田槽につかることはなく、リード線の破損を防止
することができる。第２図はＵ字型の保持体１１にコイ
ルスプリング１０を取付けた場合の実施例でありピン４
は保持体１１の下端に突出した円筒部１２に挿入される
。
にかぶせただけでもよいし、さらにコイルスプリング１
０の両端を把手９ａ，９ｂに接着剤やテープ等を用いて
完全に固定してもよい。このようにしてコイルスプリン
グ１０をほぼＵ字状にする。上記クリップ８の先端でピ
ン４をつまんでプリント基板１上にクリップ８を立てる
。そして、リード線５，６の先端あるいは中間部をコイ
ルスプリング１０のコイル部分間に挿入し、リード線５
，６の絶縁被覆部分がプリント基板１の下面側に出ない
ようにリード線５，６を保持する。従ってコイルスプリ
ング１０の各コイル部分の間隔は狭いほどよい。このよ
うにしてコイルスプリング１０をＵ字状にして支持する
ようにすると、コイルスプリング１０の弾性により、コ
イルスプリング１０をプリント基板１上に自立させるこ
とができて支持が簡単にでき、しかも、Ｕ字状にすると
コイル状の部分を外側に拡関させることができるのでリ
ード線５，６を挿入しやすく、その保持を容易にするこ
とができる。このようにリード線５，６を保持した状態
でプリント基板をデイップ半田槽に送り、プリント基板
１の下面をディツプ半田槽に入れて半田付を行なう。リ
ード線５，６はコイルスプリング１０で保持されている
ので半田槽につかることはなく、リード線の破損を防止
することができる。第２図はＵ字型の保持体１１にコイ
ルスプリング１０を取付けた場合の実施例でありピン４
は保持体１１の下端に突出した円筒部１２に挿入される
。
第１図、第２図の実施例ではピン４に間接的にコイルス
プリング１０を取付けたものを示したが、第３図のよう
にピン４にコイルスプリング１０を直接取付けてもよい
。この場合はコイルスプリング１０がはずれやすし、欠
点がある。コイルスプリング１０は直接または間接的に
ピン４に取付けたが、プリント基板１上の他の突出物に
取付けるようにしてもよい。
プリング１０を取付けたものを示したが、第３図のよう
にピン４にコイルスプリング１０を直接取付けてもよい
。この場合はコイルスプリング１０がはずれやすし、欠
点がある。コイルスプリング１０は直接または間接的に
ピン４に取付けたが、プリント基板１上の他の突出物に
取付けるようにしてもよい。
以上のように本発明によればプリント基板に取付けた複
数本の長いリーード線を半田付時に破損することがなく
なるものである。
数本の長いリーード線を半田付時に破損することがなく
なるものである。
またコイルスプリングを用いているので多くのリード線
を長さ、敬付場所に関係なく保持することができるもの
である。
を長さ、敬付場所に関係なく保持することができるもの
である。
第１図は本発明のプｌｊント基板の半田付方法を実施し
た装置の正面図、第２図、第３図はそれぞれ同他の実施
例の正面図である。 １…・・・プリント基板、２，３……回路素子、４……
ピン、５，６……リード線、１８……コイルスプリング
。 第１図 第２図 第３図
た装置の正面図、第２図、第３図はそれぞれ同他の実施
例の正面図である。 １…・・・プリント基板、２，３……回路素子、４……
ピン、５，６……リード線、１８……コイルスプリング
。 第１図 第２図 第３図
Claims (1)
- １ プリント基板の上面に回路部品を取付けるとともに
ピンを植設し、さらに複数本の長い絶縁被覆を有するリ
ード線の一端を取付け、上記ピンにコイルスプリングの
両端を直接または間接的に取付けてコイルスプリングを
上記プリント基板の上面側にほぼＵ字状に支持し、上記
複数本の長いリード線の絶縁被覆部分が上記プリント基
板の下面側に出ないように上記リード線の先端あるいは
中間部を上記コイルスプリングのコイル部分間に挿入し
て上記リード線を保持した状態で、上記プリント基板の
下面をデイツプ半田付けをすることを特徴とするプリン
ト基板の半田付方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3926277A JPS60799B2 (ja) | 1977-04-05 | 1977-04-05 | プリント基板の半田付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3926277A JPS60799B2 (ja) | 1977-04-05 | 1977-04-05 | プリント基板の半田付方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS53123874A JPS53123874A (en) | 1978-10-28 |
| JPS60799B2 true JPS60799B2 (ja) | 1985-01-10 |
Family
ID=12548210
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3926277A Expired JPS60799B2 (ja) | 1977-04-05 | 1977-04-05 | プリント基板の半田付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60799B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11335471B1 (en) | 2021-06-08 | 2022-05-17 | Js Chem Corporation | System for closing drum unit for storing radioactive waste |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6136384Y2 (ja) * | 1980-06-14 | 1986-10-22 | ||
| JPS6350860Y2 (ja) * | 1980-06-20 | 1988-12-27 | ||
| JPS6211035Y2 (ja) * | 1981-01-17 | 1987-03-16 | ||
| CN113199105A (zh) * | 2021-04-28 | 2021-08-03 | 骏日科技(深圳)有限公司 | 为短线尾上锡的方法 |
-
1977
- 1977-04-05 JP JP3926277A patent/JPS60799B2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11335471B1 (en) | 2021-06-08 | 2022-05-17 | Js Chem Corporation | System for closing drum unit for storing radioactive waste |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS53123874A (en) | 1978-10-28 |
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