JPS6077999A - 装飾品の製造方法 - Google Patents
装飾品の製造方法Info
- Publication number
- JPS6077999A JPS6077999A JP18559483A JP18559483A JPS6077999A JP S6077999 A JPS6077999 A JP S6077999A JP 18559483 A JP18559483 A JP 18559483A JP 18559483 A JP18559483 A JP 18559483A JP S6077999 A JPS6077999 A JP S6077999A
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- JP
- Japan
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- gold
- bath
- thiourea
- alloy
- crystal structure
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- Granted
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は装飾品の製造方法、特に金又は金合金からなる
装飾品の表面に結晶組織の模様を作成する装飾品の製造
方法に関するものである。
装飾品の表面に結晶組織の模様を作成する装飾品の製造
方法に関するものである。
従来、金又は金合金からなる装飾品、たとえば金地金板
、指輪、ブレスレット、ペンダント、腕時計側及び枠、
めがねフレーム、ネックレス、タイ止め、カフスボタン
等の加工品の結晶組織模様を出すには、加工品を焼鈍し
た後シアン浴や酸化クロム浴で電解研磨するのが一般的
であった。シアン浴としてはH2O−KCN系浴やI(
20KCN−に2 CO3HAuC14系の浴を、酸化
クロム浴としてはH2OCH3C0OHCr203系の
浴をそれぞれ用いていた。
、指輪、ブレスレット、ペンダント、腕時計側及び枠、
めがねフレーム、ネックレス、タイ止め、カフスボタン
等の加工品の結晶組織模様を出すには、加工品を焼鈍し
た後シアン浴や酸化クロム浴で電解研磨するのが一般的
であった。シアン浴としてはH2O−KCN系浴やI(
20KCN−に2 CO3HAuC14系の浴を、酸化
クロム浴としてはH2OCH3C0OHCr203系の
浴をそれぞれ用いていた。
しかしながら、いずれの浴もシアンとかクロムとかの有
害物質を含むため極めて危険であり、また浴が老朽化し
た場合、特殊な設備により排水処理しなければならない
という欠点を有していた。
害物質を含むため極めて危険であり、また浴が老朽化し
た場合、特殊な設備により排水処理しなければならない
という欠点を有していた。
他方、これらの有害物質を含まない電解研磨浴としてH
2OHCl浴などがあるが、かえって表面光沢を失わせ
、切角焼鈍して作った結晶組織面を消してしまうので装
飾品とし′ζは好ましくない。
2OHCl浴などがあるが、かえって表面光沢を失わせ
、切角焼鈍して作った結晶組織面を消してしまうので装
飾品とし′ζは好ましくない。
そこで、結晶組織面をさらにはっきりと浮き出させ、か
つ表面光沢の失わない電解研磨浴の出現が強く望まれ、
金又は金合金の結晶組織模様を有する装飾品の製造方法
の早期確立が強く望まれてい)こ。
つ表面光沢の失わない電解研磨浴の出現が強く望まれ、
金又は金合金の結晶組織模様を有する装飾品の製造方法
の早期確立が強く望まれてい)こ。
本発明は上記要求に応えんがためになされたものである
。
。
本発明は、金又は金合金からなる加工品を焼鈍した後チ
オ尿素と硫酸と水よりなる浴で電解研磨して金又は金合
金の結晶組織模様を有するようにしたことを特徴とする
装飾品の製造方法、特にチオ尿素5〜200g/6.硫
酸1〜100nl / j! 、のこり水からなること
を特徴とする電解研磨浴を用いた装飾品の製造方法であ
る。
オ尿素と硫酸と水よりなる浴で電解研磨して金又は金合
金の結晶組織模様を有するようにしたことを特徴とする
装飾品の製造方法、特にチオ尿素5〜200g/6.硫
酸1〜100nl / j! 、のこり水からなること
を特徴とする電解研磨浴を用いた装飾品の製造方法であ
る。
本発明の製造方法において、金又は金合金からなる加工
品を用いるのは金又は金合金が黄金色の色をもっている
からである。金合金としては、ΔU−Ag−Cu合金や
この合金にZn、Niなどを添加したもの、Au−Ni
−Cu−Zn系合金、Au−Ag−Pd系合金、Au−
Fe合金、Au−Ni合金、Au−Cu−Pd系合金な
どがある。
品を用いるのは金又は金合金が黄金色の色をもっている
からである。金合金としては、ΔU−Ag−Cu合金や
この合金にZn、Niなどを添加したもの、Au−Ni
−Cu−Zn系合金、Au−Ag−Pd系合金、Au−
Fe合金、Au−Ni合金、Au−Cu−Pd系合金な
どがある。
また、金又は金合金からなる加工品を焼鈍するのは、装
飾品の表面に結晶組織面を作るためである。
飾品の表面に結晶組織面を作るためである。
加工品の加工組織面のままでは、いくら電解研磨しても
結晶組織模様はえられず、無光沢面や鏡面光沢面などか
えられるだけである。適当な温度と時間で焼鈍すれば、
結晶が粒界に沿って析出して所望の大きさの結晶組織面
をつくることができる。
結晶組織模様はえられず、無光沢面や鏡面光沢面などか
えられるだけである。適当な温度と時間で焼鈍すれば、
結晶が粒界に沿って析出して所望の大きさの結晶組織面
をつくることができる。
このときの雰囲気は真空中であっても大気中であっても
よく、また酸化性、還元性、中性のいずれであってもよ
い。本発明において、塩化物とリン酸と水よりなる浴で
電解研磨するのは、表面光沢をもたせたまま結晶組織面
を結晶組織模様に浮き出させるためである。硫酸と水だ
りからなる浴では金や金合金が光沢面をもつように電解
エツチングされない。このためチオ尿素を用いる。本発
明にお番ノる電解方法としては、交流電圧、直流電圧。
よく、また酸化性、還元性、中性のいずれであってもよ
い。本発明において、塩化物とリン酸と水よりなる浴で
電解研磨するのは、表面光沢をもたせたまま結晶組織面
を結晶組織模様に浮き出させるためである。硫酸と水だ
りからなる浴では金や金合金が光沢面をもつように電解
エツチングされない。このためチオ尿素を用いる。本発
明にお番ノる電解方法としては、交流電圧、直流電圧。
交直併用、パルス電圧などがある。
本発明の浴において、チオ尿素の範囲を5〜200g1
Ilと限ったのは5g/l以下では金又は金合金を熔解
するチオ尿素の量が少なずぎて浴寿命を早めるからであ
り、200g/ 1以上ではチオ尿素の量が多く熔解す
る力が強くなりすぎ、金又は金合金の表面の光沢を失わ
せてしまうからである。また、硫酸の範囲を1〜100
mβ/7!に限ったのは、Lmll/It以下では浴を
安定させる力が弱く金又は金合金の表面の光沢を失わせ
てしまい、100nl/7!以上では硫酸の作用が強く
なりすぎムラが生じやすくなり実用的でない。特に20
0mj! / I!以上では光沢がなくなって装飾品と
しては使用できない。
Ilと限ったのは5g/l以下では金又は金合金を熔解
するチオ尿素の量が少なずぎて浴寿命を早めるからであ
り、200g/ 1以上ではチオ尿素の量が多く熔解す
る力が強くなりすぎ、金又は金合金の表面の光沢を失わ
せてしまうからである。また、硫酸の範囲を1〜100
mβ/7!に限ったのは、Lmll/It以下では浴を
安定させる力が弱く金又は金合金の表面の光沢を失わせ
てしまい、100nl/7!以上では硫酸の作用が強く
なりすぎムラが生じやすくなり実用的でない。特に20
0mj! / I!以上では光沢がなくなって装飾品と
しては使用できない。
以下、実施例と従来例に一ついて説明する。
〔実施例1〕
幅10*mx長さ50開×厚さO,S*請の圧延加工さ
れた金板を600℃×30分間大気中で焼鈍した。この
焼鈍品を半分たりチオ尿素50g//!、硫酸6ml/
R,のこり水の浴に浸漬し、I’、C5八/dm’15
0℃で20秒電解研磨したところ7.2μ(0g035
)エツチングされ光沢面の強い約1真鎖前後の結晶組
織が現われた。
れた金板を600℃×30分間大気中で焼鈍した。この
焼鈍品を半分たりチオ尿素50g//!、硫酸6ml/
R,のこり水の浴に浸漬し、I’、C5八/dm’15
0℃で20秒電解研磨したところ7.2μ(0g035
)エツチングされ光沢面の強い約1真鎖前後の結晶組
織が現われた。
〔実施例2〕
実施例1と同一形状のA u −12,5%A g −
1,2,5シ≦Cu合金板を800°C×10分間大気
中で焼鈍した。
1,2,5シ≦Cu合金板を800°C×10分間大気
中で焼鈍した。
この焼鈍品を半分だけチオ尿素20g/ρ、硫酸20t
rlL/II、のこり水の60°Cの浴に浸漬し、3.
5A/dm2通電2秒、休止0.5秒で60秒電解研必
したところ2.4μ(0g023 )エツチングされ光
沢面の強い約I開前後の結晶組織が現われた。
rlL/II、のこり水の60°Cの浴に浸漬し、3.
5A/dm2通電2秒、休止0.5秒で60秒電解研必
したところ2.4μ(0g023 )エツチングされ光
沢面の強い約I開前後の結晶組織が現われた。
実施例1と同様な焼鈍品を半分だけ塩酸200m 7!
/A’、リン酸200mβ/7!、のこり水の浴に浸漬
し、P、C500A/ dm220秒間電解rtIF+
pしたところ4.7μ(h045 )エツチングされた
ものの光沢がなく結晶組織ばみられなかった。
/A’、リン酸200mβ/7!、のこり水の浴に浸漬
し、P、C500A/ dm220秒間電解rtIF+
pしたところ4.7μ(h045 )エツチングされた
ものの光沢がなく結晶組織ばみられなかった。
以上詳述したように本発明の製造方法によれば、装飾品
の表面に光沢のある結晶組織模様が得られるため新規な
装飾品としての価値を提供することができるという効果
がある。また、シアンやクロム酸などの有害物が含まれ
ておらず、他の重金属元素を含まないので、浴が老朽化
したときでも回収が容易で、かつ排水も公害上の問題が
ない。
の表面に光沢のある結晶組織模様が得られるため新規な
装飾品としての価値を提供することができるという効果
がある。また、シアンやクロム酸などの有害物が含まれ
ておらず、他の重金属元素を含まないので、浴が老朽化
したときでも回収が容易で、かつ排水も公害上の問題が
ない。
出願人 田中責金属工業株式会社
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ■)金又は金合金からなる加工品を焼鈍した後チオ尿素
と硫酸と水よりなる浴で電解研磨して金又は金合金の結
晶組織模様を有するようにしたことを特徴とする装飾品
の製造方法。 2、特許請求の範囲第1項記載の浴がチオ尿素5〜20
0g/ j! 、硫酸1〜100mf / 12 、の
こり水からなることを特徴とする装飾品の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18559483A JPS6077999A (ja) | 1983-10-04 | 1983-10-04 | 装飾品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18559483A JPS6077999A (ja) | 1983-10-04 | 1983-10-04 | 装飾品の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6077999A true JPS6077999A (ja) | 1985-05-02 |
JPH0521998B2 JPH0521998B2 (ja) | 1993-03-26 |
Family
ID=16173529
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP18559483A Granted JPS6077999A (ja) | 1983-10-04 | 1983-10-04 | 装飾品の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6077999A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005066395A3 (en) * | 2003-12-30 | 2005-09-01 | Scimed Life Systems Inc | Method for cleaning and polishing metallic alloys and articles cleaned or polished thereby |
JP2005290444A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Electroplating Eng Of Japan Co | 金電解剥離液及びそれを用いた電解剥離方法 |
-
1983
- 1983-10-04 JP JP18559483A patent/JPS6077999A/ja active Granted
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005066395A3 (en) * | 2003-12-30 | 2005-09-01 | Scimed Life Systems Inc | Method for cleaning and polishing metallic alloys and articles cleaned or polished thereby |
US7153411B2 (en) | 2003-12-30 | 2006-12-26 | Boston Scientific Scimed, Inc. | Method for cleaning and polishing metallic alloys and articles cleaned or polished thereby |
JP2005290444A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Electroplating Eng Of Japan Co | 金電解剥離液及びそれを用いた電解剥離方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0521998B2 (ja) | 1993-03-26 |
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