JPS6076011A - 薄膜磁気ヘツドの製造方法 - Google Patents
薄膜磁気ヘツドの製造方法Info
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- JPS6076011A JPS6076011A JP18471283A JP18471283A JPS6076011A JP S6076011 A JPS6076011 A JP S6076011A JP 18471283 A JP18471283 A JP 18471283A JP 18471283 A JP18471283 A JP 18471283A JP S6076011 A JPS6076011 A JP S6076011A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thin film
- magnetic head
- film magnetic
- layer
- resistance value
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
- G11B5/3109—Details
- G11B5/313—Disposition of layers
- G11B5/3133—Disposition of layers including layers not usually being a part of the electromagnetic transducer structure and providing additional features, e.g. for improving heat radiation, reduction of power dissipation, adaptations for measurement or indication of gap depth or other properties of the structure
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
- G11B5/3163—Fabrication methods or processes specially adapted for a particular head structure, e.g. using base layers for electroplating, using functional layers for masking, using energy or particle beams for shaping the structure or modifying the properties of the basic layers
- G11B5/3166—Testing or indicating in relation thereto, e.g. before the fabrication is completed
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（ａ）発明の技術分野
本発明は磁気記憶装置に設けられる薄膜磁気ヘッドの製
造における加工精度の向上および加工時間の短縮に関す
る。
造における加工精度の向上および加工時間の短縮に関す
る。
（ｂ）技術の背景
電子計算機の外部記憶として用いられる磁気ディスク装
置等の磁気記憶装置においては、近時。
置等の磁気記憶装置においては、近時。
記録密度の増大・書込み読取り速度の向上・小型軽量化
あるいはコストダウン等を図るため、従来のバルク型磁
気ヘッドに代わって薄膜磁気へ・ノドが用いられるよう
になった。
あるいはコストダウン等を図るため、従来のバルク型磁
気ヘッドに代わって薄膜磁気へ・ノドが用いられるよう
になった。
（Ｃ）従来技術と問題点
第１図は浮動式の薄膜磁気ヘッドの構造を正面図（ａｌ
と正面図ｆａ）におけるＡ−Ａ断面図Ｔｂｌによって示
したものであり、１はスライダ、２は磁気コアの一部を
構成する下部磁性層、３はギャップ形成用の非磁性材、
４はコイル、５は磁気コアの一部を構成する上部磁性層
である。
と正面図ｆａ）におけるＡ−Ａ断面図Ｔｂｌによって示
したものであり、１はスライダ、２は磁気コアの一部を
構成する下部磁性層、３はギャップ形成用の非磁性材、
４はコイル、５は磁気コアの一部を構成する上部磁性層
である。
薄膜磁気へ・ノドは、一般に、第２図に示すような直径
約３インチ・厚さ約５ミリメートルのセラミック製基板
の上に、第１図に示すディスク対抗面Ｓが横方向の基板
スライス面りに対し平行になるように配置されたパター
ンを用い、蒸着・スノくツタリング・めっき等の薄膜プ
ロセスによって。
約３インチ・厚さ約５ミリメートルのセラミック製基板
の上に、第１図に示すディスク対抗面Ｓが横方向の基板
スライス面りに対し平行になるように配置されたパター
ンを用い、蒸着・スノくツタリング・めっき等の薄膜プ
ロセスによって。
数百個分を同時に形成し、そのあと、スライス・マシン
ラップおよびハントランプ等の工程を経て製造される。
ラップおよびハントランプ等の工程を経て製造される。
一方、薄膜磁気ヘッドにおいては第１図（ｂｌに示すギ
ャップ深さＤの寸法精度が特性を決定する上で極めて重
要であり、従来、ディスク対向面Ｓの加工には、ディス
ク対向面Ｓとディスク対向面Ｓに最も近い距離にあるコ
イル４との間の寸法Ｈの顕微鏡による観測とハンドラツ
ブとを交互に繰り返しながら行うという方法が用いられ
ており、したがって生産性の向上が非常に困難であった
。
ャップ深さＤの寸法精度が特性を決定する上で極めて重
要であり、従来、ディスク対向面Ｓの加工には、ディス
ク対向面Ｓとディスク対向面Ｓに最も近い距離にあるコ
イル４との間の寸法Ｈの顕微鏡による観測とハンドラツ
ブとを交互に繰り返しながら行うという方法が用いられ
ており、したがって生産性の向上が非常に困難であった
。
（ｄ）発明の目的
本発明の目的は薄膜磁気ヘッドの加工精度の向上および
加工時間の短縮にある。
加工時間の短縮にある。
（ｅ）発明の構成
本発明になる薄膜磁気ヘッドの製造方法は、１ｓ膜プロ
セスによって基板上に形成された磁性層とコイル用導体
層とから構成される薄膜磁気ヘッド素子を切り取ったの
ちラッピング加工によってディスク対向面を生成する薄
膜磁気ヘッドの製造方法において、複数個の薄膜磁気ヘ
ッド素子毎に各ディスク対向面生成予定面を同一平面上
に構成し且つ各薄膜磁気ヘッド素子を構成するコイル用
導体層を隣接する薄膜磁気ヘッド素子毎に接続すると共
に前記接続のための接続導体層を前記ディスク対向面生
成予定面に設け、前記接続導体層の抵抗値を測定するこ
とによって前記ラッピング加工による研磨量を決定する
ものである。
セスによって基板上に形成された磁性層とコイル用導体
層とから構成される薄膜磁気ヘッド素子を切り取ったの
ちラッピング加工によってディスク対向面を生成する薄
膜磁気ヘッドの製造方法において、複数個の薄膜磁気ヘ
ッド素子毎に各ディスク対向面生成予定面を同一平面上
に構成し且つ各薄膜磁気ヘッド素子を構成するコイル用
導体層を隣接する薄膜磁気ヘッド素子毎に接続すると共
に前記接続のための接続導体層を前記ディスク対向面生
成予定面に設け、前記接続導体層の抵抗値を測定するこ
とによって前記ラッピング加工による研磨量を決定する
ものである。
（ｆ）発明の実施例
以下２本発明の要旨を実施例によって具体的に説明する
。
。
第３図は本発明−実施例の説明図であり、第１図と共通
する符号は同一の対象物を指すほか、Ｂ−Ｂはディスク
対向面生成予定面、６は各薄膜磁気ヘッド素子を構成す
るコイル用導体Ｎ４を隣接する薄膜磁気ヘッド素子毎に
接続する接続導体層。
する符号は同一の対象物を指すほか、Ｂ−Ｂはディスク
対向面生成予定面、６は各薄膜磁気ヘッド素子を構成す
るコイル用導体Ｎ４を隣接する薄膜磁気ヘッド素子毎に
接続する接続導体層。
７は隣接するＶ！ｔ、膜磁気ヘッド素子間の接続導体層
６の抵抗値の測定に使用する端子である。
６の抵抗値の測定に使用する端子である。
なお第３図は第２図のように基板上に形成された多数個
の薄膜磁気ヘッド素子の中から、横方向のスライス面し
に沿って４個の薄膜磁気へ・ノド素子をスライスしたも
のを示している。
の薄膜磁気ヘッド素子の中から、横方向のスライス面し
に沿って４個の薄膜磁気へ・ノド素子をスライスしたも
のを示している。
たとえば第４図に示すように、接続導体層６の上縁がデ
ィスク対向面生成予定面Ｂ−Ｂに一致するように接続導
体層６を形成して置けば、隣接する端子７と端子７との
間の抵抗値を測定しながらラッピングを行い、前記抵抗
値が無限大に達した時にラッピングを停止すれば、ディ
スク対向面Ｓの加工が完了したことになり、したがって
、極めて容易且つ正確にディスク対向面の加工を行うこ
とができる。
ィスク対向面生成予定面Ｂ−Ｂに一致するように接続導
体層６を形成して置けば、隣接する端子７と端子７との
間の抵抗値を測定しながらラッピングを行い、前記抵抗
値が無限大に達した時にラッピングを停止すれば、ディ
スク対向面Ｓの加工が完了したことになり、したがって
、極めて容易且つ正確にディスク対向面の加工を行うこ
とができる。
また、第３図において左側の２個の端子７間の抵抗値と
右側の２個の端子７間の抵抗値を比較しながらラッピン
グを行うことによって複数個の薄膜磁気ヘッドのディス
ク対向面Ｓを均一にラップすることができ、したがって
、極めて能率的にディスク対抗面Ｓの加工を行うことが
できる。
右側の２個の端子７間の抵抗値を比較しながらラッピン
グを行うことによって複数個の薄膜磁気ヘッドのディス
ク対向面Ｓを均一にラップすることができ、したがって
、極めて能率的にディスク対抗面Ｓの加工を行うことが
できる。
（ｇ）発明の詳細
な説明したように２本発明によれば極めて能率的に且つ
極めて均一な特性の薄膜磁気ヘッドを得ることができる
。
極めて均一な特性の薄膜磁気ヘッドを得ることができる
。
第１図は薄膜磁気ヘッドの構造図、第２図は薄膜磁気ヘ
ッドの製造に関する説明図、第３図と第４図は本発明−
実施例の説明図である。 図中、１はスライダ、２は下部磁性層、４はコイル、５
は上部磁性層、６は接続導体層、Ｓはディスク対抗面で
ある。 第１図 （ｊ２ン（ビ＝ン 第２区 竿３図 ｓｚ、ｓ ｇ
ッドの製造に関する説明図、第３図と第４図は本発明−
実施例の説明図である。 図中、１はスライダ、２は下部磁性層、４はコイル、５
は上部磁性層、６は接続導体層、Ｓはディスク対抗面で
ある。 第１図 （ｊ２ン（ビ＝ン 第２区 竿３図 ｓｚ、ｓ ｇ
Claims (1)
- 基板上に薄膜プロセスによって形成された磁性層とコイ
ル用導体層とから構成される薄膜磁気ヘッド素子を切り
取ったのちラッピング加工によって磁気記録媒体対向面
を生成する薄膜磁気ヘッドの製造方法において、複数個
の薄膜磁気ヘッド素子毎に各磁気記録媒体対向面生成予
定面を同一平面上に構成し且つ各薄膜磁気ヘッド素子を
構成するコイル用導体層を隣接する薄膜磁気ヘッド素子
毎に接続すると共に前記接続のための接続導体層を前記
磁気記録媒体対向面生成予定面に設け、前記接続導体層
の抵抗値を測定することによって前記ラッピング加工に
よる研磨量を決定することを特徴とするＷｔ膜磁気ヘッ
ドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18471283A JPS6076011A (ja) | 1983-10-03 | 1983-10-03 | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18471283A JPS6076011A (ja) | 1983-10-03 | 1983-10-03 | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6076011A true JPS6076011A (ja) | 1985-04-30 |
Family
ID=16158042
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18471283A Pending JPS6076011A (ja) | 1983-10-03 | 1983-10-03 | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6076011A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6217425B1 (en) | 1998-06-12 | 2001-04-17 | Tdk Corporation | Apparatus and method for lapping magnetic heads |
| US6565414B2 (en) | 1999-10-25 | 2003-05-20 | Tdk Corporation | Polishing apparatus for magnetic head and method therefor |
| US6623336B2 (en) | 2000-02-22 | 2003-09-23 | Tdk Corporation | Magnetic head polishing device and method thereof |
| US6767275B2 (en) | 2000-02-22 | 2004-07-27 | Tdk Corporation | Machining apparatus for workpiece and method therefor |
| US6991513B2 (en) | 2000-06-16 | 2006-01-31 | Tdk Corporation | Magnetic head grinding device and method |
| US7096567B2 (en) | 2000-06-16 | 2006-08-29 | Tdk Corporation | Method for measuring amount of grinding in magnetic head producing process |
| US7536773B2 (en) * | 2005-09-19 | 2009-05-26 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Method of configuring a sensor for a hard disk drive |
-
1983
- 1983-10-03 JP JP18471283A patent/JPS6076011A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6217425B1 (en) | 1998-06-12 | 2001-04-17 | Tdk Corporation | Apparatus and method for lapping magnetic heads |
| US6565414B2 (en) | 1999-10-25 | 2003-05-20 | Tdk Corporation | Polishing apparatus for magnetic head and method therefor |
| US6623336B2 (en) | 2000-02-22 | 2003-09-23 | Tdk Corporation | Magnetic head polishing device and method thereof |
| US6767275B2 (en) | 2000-02-22 | 2004-07-27 | Tdk Corporation | Machining apparatus for workpiece and method therefor |
| USRE41329E1 (en) * | 2000-02-22 | 2010-05-11 | Tdk Corporation | Machining apparatus for workpiece and method therefor |
| US6991513B2 (en) | 2000-06-16 | 2006-01-31 | Tdk Corporation | Magnetic head grinding device and method |
| US7096567B2 (en) | 2000-06-16 | 2006-08-29 | Tdk Corporation | Method for measuring amount of grinding in magnetic head producing process |
| US7165317B2 (en) | 2000-06-16 | 2007-01-23 | Tdk Corporation | Electrode extension sheet for use in a lapping apparatus |
| US7536773B2 (en) * | 2005-09-19 | 2009-05-26 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Method of configuring a sensor for a hard disk drive |
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