JPS6064434A - パタ−ン検査方法 - Google Patents

パタ−ン検査方法

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JPS6064434A
JPS6064434A JP58172193A JP17219383A JPS6064434A JP S6064434 A JPS6064434 A JP S6064434A JP 58172193 A JP58172193 A JP 58172193A JP 17219383 A JP17219383 A JP 17219383A JP S6064434 A JPS6064434 A JP S6064434A
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scanning
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scanning signal
pattern
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JP58172193A
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JPH061368B2 (ja
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Osamu Ikenaga
修 池永
Ryoichi Yoshikawa
良一 吉川
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/68Preparation processes not covered by groups G03F1/20 - G03F1/50
    • G03F1/82Auxiliary processes, e.g. cleaning or inspecting
    • G03F1/84Inspecting
    • G03F1/86Inspecting by charged particle beam [CPB]

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明のλ嘱する技術分野〕 本発明1d、半導体集積回路の頑作時に用いられるフォ
トマスクの欠陥の有無及びパターンの正否を検査するパ
ターン検査装置(乞関する。
〔従来技術とその問題点〕
従来、フォトマスクに形成さね、たパターンの劣資を行
うパターン倹有力法においては、電子皆描画装置直によ
り描画する15γの1走(fEにおけろドツトデータ数
と、被検査パターンV(対応するrj、s 1の)社青
信号を検出する信号検出部のセンサの配列個数との対応
は特に考慮されていなかった。
そのため1Mi子線描画@置で用いる1走査のドツトデ
ータから得られる第2の走査信号と、信号検出部で得ら
れる第1の走査信号とを比較照合するために、第1の走
査信号′Jr第2の走査信号に対応させるべきデータ変
換、捷たは@2の走査信号を第1の走査信号に対応させ
るためのデータ変換が行なわれていた。
しかしながら、この種の装置にあっては次のような問題
があった。すなわち、上記第1の走査信号と第2の走f
信号の対応をとるためのデータ変換作契が必要であり、
その実現方法としてソフトウェアで変換作?’に行なう
場合はそのための時間が余分にかかるという問題があり
、ハードウェアにて行なう場合は新たにそれに必要なデ
ータ変・喚回路の付加が必要でそのためにコストが増大
するという問題がある。また、電子線描画装置での1走
査のドツトデータ数と信号検出部のセンサの配列個数と
の対応をとるための処理が複雑である。
このため、装置の製作コストが増大する。そして装置と
してのスループットが低下する等の問題があった。
〔発明の目的〕
本発明の目的は、1F+線、描画装置での1走査におけ
るドツトデータ数に対して4N m検出部のセンサの配
列個数を同じとするか若しくは整数倍することにより、
装置の製作コストの増大全防止し。
スループットの向上等をはかり得るパターン倹を装置を
提供することにある。
〔発明の概要〕
本発明の骨子は、電子線描画装置での1走肴におけるド
ツトデータ数に対して信号検出部のセンサの配列個数を
同じか若しくは整数倍することによね、設計データから
得られる第2の走査信号と信号検出部で114られるf
Rlの走査イバ号との比較照合を著しく容易にすること
にある。
すなわち本発明′は、ラスタ走介形宿子線描画装置を用
いて製作されたフォトマスク金検査するマスク欠陥検査
装置りにおいて、上記フォトマスクを載置するテーブル
と、このテーブルをX方向及び該方向と直交するY方向
に移動せしめるテーブル駆動部と、上記テーブルの位置
を測定する位置側足部と、上記フォトマスクに光を照射
する光照射部と、上記光照射及びフォトマスク上での光
照射位置の移動により得られる上記フォトマスクに形成
された被検査パターンに対応する第1の走査信号を検出
する信号検出部と、前記電子線描画装置で上記フォトマ
スクにパターンを描画する際の設計データを基に得られ
る第2の走査信号を発生する基準信号発生部と、前記i
、f(1及び第2の走査信号を比較照合して欠陥の有無
およびパターンの正否を判定す欠陥判定部とを有して、
前記信号検出i13として、前記電子線描画装置でパタ
ーンを描画する際の1走査での゛電子ビームのオン・オ
フの基となるドツトデータ数の整数倍のセンサが一方向
に配列されてなるイぎ号検出部と′f、設けるようにし
たものである。
〔発明の効果〕
本発明によれば、パターン検査方法において設。
計データを基に得られる第2の走査信号の発生手段と、
電子線描画装置における1走査信号の発生手段を共通に
利用することができる。第1の走査信号と第2の走査信
号を比較照合をするための双方の対応をとるためのデー
タ交換が不用または著しく簡単にすることができる。ま
た、描画する際の1走査でのドツトデータ数と検査時の
信号検出部のセンサの配列個数との対応ラーとる際に生
じる丸め誤差に起因する精度の低下を無視できる。結果
として装置を製作する際のコストの増大を抑えることが
でき1本装置6としてのスルーグツトが向上するだけで
なくフォトマスクの描画から検査するという一連の工程
でのスループットが向上し。
更に精度の向上もはかり得るという効果t−参する。
〔発明の実施例〕
第4図は本発明の一実@9Qに係わるパターン検査装置
の概略構成を示すブロック図である。1偽中11はフォ
トマスク12ヲ載置する試料台であり、この試料台11
は計7!機13から指令金堂けたスデージJ琳動制御部
14によシX方向(紙面左右方向)及びY方向(紙面表
裏方向)に移動されるものとなっている。そして、試料
台11の移動位置は1例えばレーザ干渉計からなるステ
ージ位時測定部15により測定されるものとなっている
一方、試料台11の上方には、光源(光照射部)16が
配置されている。光源16からの光は、試料台11上に
載置されるフォトマスク12上にスポット照射され、そ
の透過光が信号検出部17の受光面に照射さJする。こ
こで、上記光照射と共に試料台11ヲ連続移動させるこ
とにより、信号検出部17ではフォトマスク12の被検
査パターンに対応した走査信号(第1の走査信号)が検
出さizる。そして、この検出信号は、基準信号発生部
18により上記被検査パターンをフォトマスク#x子線
描画装置により描画する際の設計データに基づいて発生
された走査イr、r号(第2の走査信号)と共尾、欠陥
−制定部19に供給され、欠陥判定部19は上記第1の
走査信号と第2の走査43号の比較照合を行ない、第1
の走査m号と第2の走査信号に差異があるとき欠陥Mり
と判定し、欠陥パターン部の検出7行なうものとなって
いる。
このような装置を用いて、゛重子?ηも1iIiTii
装置により描画され、微細パターンの形成さ:h、 y
cフォトマスクの欠陥の有無、パターンの正否の検査ケ
行rcうものである。
第1図から第3図は1・1元子81ζICh画装置^に
おいてパターンを描画する過程全庁す図でムリ1図中1
2はフォトマスクを示しており1図中2はパターンを形
成するための描画領域を示し2.1ヌ1中3はフォI・
マスク12f:載置した試料台iYX方向紙面上下刃向
)に連続移動させ7:(がらIH,子ビームlxプ〕向
(紙面左右方向)に走査して描画する1回あたりの描画
領域を示しており、上記フォトマスク12ヲ載置した試
料台をX方向(紙面左右方向)にステップ移動さぜ゛C
フォトマスク12の’t+’ii画Sハ1域2にパター
ンを描画するものとなっている。
第2図はフォトマスク12をX方向に連続移動させなか
ら′電子ビームをX方向に走査する状態を示す図であり
、第3図は7第1・マスク12?i−X方向に連続移動
させながら電子ビーム=2x方向に走査すると共にビー
ムのオン・オフ。を制御してフォトマスク12に微細パ
ターンを描画する状態を示しており1図中4はビームの
オフ領域で図中5はビームのオン領域であることを示し
ている。
上述のように電子線描画装置で描画され微細ノミターン
の形成されたフォトマスク12を試料台11にa@し、
光源16からの光を上記フォトマスク12にスポット照
射して、上記フォトマスク12に形成された被検査パタ
ーンに応じた走査信号(第1の走査信号)を得る。そし
て、上記走査信号を得る信号検出部17は前記電子線描
画装置により前記第2図および第3図に示すように描画
される際のビームをオン・オフするドツト数と対応する
複数の光センサが一方向に配列され本構成であり、第5
図にその概略構成を示している。
そして、第6図に示すように試料台11に載置したフォ
トマスク12′lr、Y方向(紙面上下方向)に連続的
に移動しながら上記信号検出部17を駆動して上記第1
の走査信号を得て欠陥判定部19に送出し、一方布、子
線描画装置での一走食でのビームのオン・オフに対応す
る走査信号(第2の走査信号)が基準信号発生部18か
ら欠陥判定部19に送出され、欠陥判定部19は上記第
1の走査信号全2値イヒ信号に変換し、上記2値化信号
と第2の走を信号全比較して双方の2値化信号に差界が
あるときに欠陥イ1りと判定するものである。
このような構成であれば、基糸イg@発生部In電子線
描画装置と本装置にむいて、同じものが使用できると共
に、基準信号発生部18から発生される第2の走査イバ
号と信号検出部】7で得られる第1の走査信号の1走査
でのドツト数が対応しているので第1の走査信号と第2
の走査信号ケ対応させるための変換が必要でなくなると
共にその時の変換誤差をtcくすることとなる。捷た。
欠陥の誤検出を著しく軽減することができる。
したがって、検出精度が更に向上すると共に本装置にお
いて独自のデータフォーマットに展開する必要がないの
で欠陥判定部の■理回路を簡単化でき、また、本’J 
flとしてのスA、−プツトが向上したのはもとよりフ
ォトマスクへの描画から検査才での一連の工程における
スループット向上等ン一はかり得る。
7′:(−お1本発明は上述した実施例に限>i2され
るものではy:((、その要旨を逸脱し1.rいη1α
囲で、神々変形して実MQすることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図乃至第3図は電子線描画装置りによるフォトマス
クへの描画例全庁す曲、四国、 ;fz 4図は本発明
によるパターン検査装置4の一実施例を示すブロック図
 IT 5図は第41凶のイ(号検出部の概略搭成ケ示
す図、第6図はフォトマスクの具体的な検査を示す説明
図である。 2・・・・パターン描画領域。 3・・・・連続移動に91:る描画領域、4・・・・ビ
ームオフ領域、5・・・ビームオフ領域。 11・・・・試キ・1台、12・・・・フ、1. l・
マスク。 13・・・・fft’J’):機、14・・・・ステー
ジ鴫j助制御部。 15・・・・ステージ位置測定部、16・・・・光源。 17・・・・信号検出部、18・・・・基型411@発
生部19・・・・欠陥列足部。 第1図 第 2y4 亀 3B1 輌 4 図 L

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 4子ビームを一足速度の繰り返しで直線上に走査し、ス
    テージを該走査方向と直交する方向に移動させ、上記電
    子ビームのオン・オフによ゛り予め定められた図形?フ
    ォトマスクに描画するラスク走査形電子線描画装置を用
    いて製作されたフォトマスクを検査するマスク欠陥検査
    装僅において。 上記フォトマスクを載置するテーブルと、このテーブル
    をX方向及び該方向と直交するY方向に移動せしめるテ
    ーブル駆動部と、上記テーブルの位ねを測定する位1a
    測定部と、上記フォトマスクに光を照射する光照射部と
    、上記光照射及びフォトマスク上での光照射位置の移動
    により得られる上記フォトマスクに形成された被検査パ
    ターンに対応する第1の走査信号を検出する信号検出部
    と。 前記[子線描画装置で上記フォトマスクにパターンを描
    画する際の設計データを基に得られる第2の走査信号を
    発生する基準信号発生部と、前記用1及び第2の走査信
    号全比較照合して欠陥の有無およびパターンの正否を判
    定す欠陥判定部とを具備し、前記信号検出部は前記7i
    j子イボ描画装置でパターンを描画する際の1走査での
    「)電子ビームのオン・オフに対応する処の前記第20
    走食信号のドツトデータ数の整数倍の光センターが一方
    向に配列され、前記第1の走査信号とし、て前記第2の
JP17219383A 1983-09-20 1983-09-20 パタ−ン検査方法 Expired - Lifetime JPH061368B2 (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6449947A (en) * 1987-07-22 1989-02-27 Philips Nv Inspection method and apparatus for holed mask sheet

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS6449947A (en) * 1987-07-22 1989-02-27 Philips Nv Inspection method and apparatus for holed mask sheet

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