JP3517100B2 - パターン検査装置及びパターン検査方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、物体形状の検査装
置に関し、詳しくは半導体装置や液晶装置等の製造に使
用されるフォトマスク等の上に形成されたパターン、あ
るいは半導体装置等の試料の上に形成されたパターンの
欠陥を検査する装置に係わる。

【０００２】

【従来の技術】大規模集積回路（ＬＳＩ）の製造におけ
る歩留まりの低下の大きな原因の一つとして、デバイス
製造工程におけるフォトリソグラフィ技術で使用される
フォトマスクのパターンの欠陥による不良があげられ
る。かかるフォトマスクパターンの欠陥を検査するため
の種々の検査装置が開発され実用化されている。

【０００３】通常、フォトマスクのパターンは、クロム
等の金属膜をガラス基板上に蒸着したブランクマスク上
に所定のフォトレジストを塗布し、パターンジェネレー
タ等によりこのフォトレジストを露光、現象し、パター
ニングされたフォトレジストパターンをマスクとしてガ
ラス基板上の金属膜をＲＩＥ等によりエッチングする等
の工程を経て形成される。フォトレジストを露光する時
の光学的な効果や、金属膜をエッチングする際のプロセ
ス上の要因により、現実のフォトマスクパターンのパタ
ーンコーナ部は丸みをおびている。一方、検査の基準と
なる設計データのパターンデータは正確にパターンデー
タコーナ部を再現している。したがって、もし設計デー
タをそのまま検査の基準として用いれば、パターンコー
ナ部において欠陥と指摘してしまう。

【０００４】この問題を解決する方法として、従来のパ
ターン欠陥検査装置では、パターンの設計データを２値
のパターンデータに展開し、パターンデータのコーナ部
を丸め処理し、現実のフォトマスクのパターン形状に近
くなるようにパターンデータを合わせていた。この丸め
処理方法は、パターンを描画する際に用いられたパター
ンの設計データを“１”、“０”のパターンデータに展
開した後、図９に示すような中心画素２１を中心とした
半径ｒの画素領域２０で走査し、画素領域２０内の各画
素の“１”の数と“０”の数との多数決により中心画素
２１の“１”または“０”を決定していた。そして、従
来の検査装置においては、多数決により中心画素２１の
“１”または“０”を決定することにより、基準となる
設計データのパターンデータコーナ部を現実のフォトマ
スク上のパターンに近似できるように補正し、観測値と
この補正されたパターンとを適切な欠陥検出手段によっ
て比較して欠陥の検出を行っていた。ここで観測値はフ
ォトマスクに光を照射し、フォトマスク上に形成された
パターンに応じた透過光をセンサで検出して得る。

【０００５】上記従来技術では、センサ画素とパターン
データの画素寸法が同一の場合、パターンコーナ部のデ
ータが決定できなくなってしまう問題があった。即ち、
投影されたパターンの端部がセンサ画素の中央に位置し
て、センサ画素の半分の面積を覆うような位置関係にな
る場合には“１”または“０”を決定することが困難と
なるので、パターンデータ１画素単位に丸め処理を行う
手法では、パターンデータを表現することができない。
そして、このようなパターンコーナ部の誤検出を避ける
ためには、欠陥判定しきい値を甘くする必要が生じ、し
きい値を甘くすれば本来検出すべき欠陥を見逃す恐れが
生じる。

【０００６】上記問題を回避し、マスク上のパターンコ
ーナ部の丸まりにパターンデータを合わせるためには、
パターンデータの展開画素寸法をセンサ画素より小さく
する必要が生じる。パターンデータの展開画素寸法をセ
ンサ画素より小さくすれば、パターンデータ量が増大
し、大規模な記憶装置や、より高速なデータ処理回路が
必要となるという新たな問題点が生じる。また、エッチ
ングプロセスにより形成されるフォトマスク上のパター
ンは、コーナ部の大きさ、種類によってコーナ部の丸ま
りに均一性がないため、前記従来技術では、フォトマス
ク上のパターンコーナ部の丸まりに対応したパターンデ
ータの丸め処理に限界がある。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】このように、フォトマ
スクにパターンを描画する際に用いられた設計データを
２値パターン展開回路で展開したパターンデータとフォ
トマスクに描かれたパターンを光学的に走査して得られ
たパターンの測定データとを比較する従来のパターン欠
陥検査装置のパターンデータの丸め処理では、現実のフ
ォトマスク上に形成されるパターンのコーナ部の丸まり
に、設計データから得られたパターンデータの微妙な合
わせを行うことが出来ないという問題があった。

【０００８】また、コーナ部の丸まりにパターンデータ
の微妙な合わせを行うために、パターンデータの展開画
素寸法をセンサ画素より小さくすれば、パターンデータ
量が増大し、より高位の計算機が必要となり、コストが
高くなるという問題点があった。

【０００９】さらに、一定の露光プロセスやエッチング
プロセスにより形成されるフォトマスクのパターンコー
ナ部の丸まりには均一性がないため、従来技術では、パ
ターンデータの丸め処理に実用的に限界があるという問
題点があった。

【００１０】そこで本発明は以上の従来技術の有する問
題点を解決し、フォトマスクにパターンを描画する際に
用いられた設計データ（パターン発生手段によって発生
したパターンデータ）とフォトマスクに実際描かれたパ
ターンを光学的に走査して得られたパターンの測定デー
タとを比較して、このフォトマスクに描かれたパターン
の欠陥検査を行う装置を改良することを目的とする。

【００１１】より具体的には、上記のフォトマスクのパ
ターンの欠陥検査を行う装置において、フォトマスク上
に形成されるパターンのエッチングプロセス等によって
生じるパターンコーナ部の微妙な丸まりに対応して、設
計データ側のパターンデータコーナ部の丸め処理をより
高精度かつ具体的に行うことが可能なパターン欠陥検査
装置を提供することが目的である。

【００１２】本発明の他の目的は、パターンデータの展
開画素寸法をセンサ画素より小さくしなくても、コーナ
部の丸まりに対してパターンデータの微妙な合わせを行
い、短時間でデータ処理を行うことが可能なパターン欠
陥検査装置を提供することである。

【００１３】本発明のさらに他の目的は、コーナ部の大
きさ、種類等によって、現実のフォトマスク上に形成さ
れるパターンのコーナ部の丸まりに均一性がない場合で
あっても、パターンデータの丸め処理に柔軟に対応し処
理できるパターン欠陥検査装置を提供することである。

【００１４】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明によるパターン検査装置は光学的に測定し
て得られた検査対象の測定データと、設計データから得
られたパターンデータとを比較する装置であって、設計
データを多値階調パターンデータに展開する多値階調パ
ターンデータ展開回路と、この多値階調パターンデータ
に対しパターンのコーナ部の丸め処理を行うコーナ丸め
回路とを少なくとも具備したことを特徴とする。

【００１５】すなわち本発明は、フォトマスクにパター
ンを描画する際に用いられた設計データを多値階調パタ
ーンデータに展開する多値階調パターン展開回路と、展
開して得られた多値階調パターンデータに対しコーナ部
の丸め処理を行うコーナ丸め回路と、フォトマスク上に
形成されたパターンに応じた透過光を検出し、Ａ／Ｄ変
換して得られた観測値（センサデータ）とコーナ丸め回
路の出力データとを比較してフォトマスク上の欠陥を検
出する欠陥判定回路を少なくとも具備するパターン検査
装置であることを特徴とする。

【００１６】本発明の特徴においてコーナ丸め回路は、
多値階調パターンデータを２値のパターンデータに変換
し、この２値のパターンデータに変換されたデータを用
いて多値階調パターンデータ内に存在するパターンコー
ナ部を検出するコーナ検出回路を少なくとも有すること
が好ましい。

【００１７】また、本発明の特徴においてコーナ丸め回
路は、このコーナ検出回路に加え、さらに、コーナ部の
大きさを２値のパターンデータから判断するコーナ大き
さ判断回路と、このコーナ大きさ判断回路の情報をもと
にコーナ部の丸めデータを発生する丸めデータ発生回路
と、この丸めデータと多値階調パターンデータより丸め
処理を行う丸め処理回路とを少なくとも有して構成され
ることが好ましい。

【００１８】さらに本発明の特徴において、コーナ丸め
回路は、コーナ部と検出された多値階調パターンデータ
のコーナ部に対し、外部からの設定によって、コーナ部
の種類に応じて曲率半径等の「丸める大きさ」を任意に
変更可能な構成にすることが好ましい。

【００１９】上記構成であれば、現実のフォトマスクが
有する、フォトマスク製造時のプロセス上の要因によっ
て生じる、多種かつ微妙な変化に即した「パターンデー
タの丸め処理」を設計データに対して行うことが出来
る。このため、現実の観測データに対して、より近似し
た設計データを発生させ、欠陥判定回路でこれら２つの
データの比較を行うことが可能となる。従って、より高
精度かつ実用性の高いパターンの欠陥検査を行うことが
できる。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を説明する。図１は本発明の実施の形態に係る
パターン欠陥検査装置の概略を示すブロック図である。
本発明の実施の形態に係るパターン検査装置は図１に示
すようにフォトマスク１に対して検査用の光を照射する
光源２と、フォトマスク１を通過した光を検出するフォ
トダイオードアレイ等のセンサ３とを主なる構成要素と
する光学的測定系を具備している。検査対象となるフォ
トマスク１は、図示を省略したＸＹテーブル等に載置す
るようにすればよいことはもちろんである。この光学的
測定系には、さらにフォトマスク１に光を集光するため
の集光レンズ３１がＸＹテーブルの上部に、センサ３に
光を集光するための対物レンズ４がＸＹテーブルの下部
に配置されている。センサ３はセンサ回路５に接続さ
れ、センサ回路５は欠陥判定回路６に接続されている。

【００２１】一方、本発明のパターン検査装置はさら
に、計算機９を具備し、計算機９には多値階調パターン
展開回路８が接続され、多値階調パターン展開回路８は
コーナ丸め回路７に接続されている。コーナ丸め回路７
は欠陥判定回路６に接続されている。計算機９はパター
ンの設計データを格納した磁気ディスク装置、磁気テー
プ装置、フロッピーディスク装置、オートローダ制御回
路、テーブル制御回路、オートフォーカス制御回路、位
置回路、コンソール、パターンモニタ、磁気カード装
置、ミニプリンタ等が接続されているがこれらは、簡略
化のために図示を省略している。

【００２２】図１に示す構成において光源２および集光
レンズ３１によりパターンが形成されたフォトマスクに
対し所定の波長および強度の光を照射する。フォトマス
ク１を透過した光は、対物レンズ４を介してセンサ３に
パターンの光学像として結像し、センサ回路５はこのパ
ターンの像を測定する。こうして測定された測定データ
（センサデータ）は、センサ回路５中でＡ／Ｄ変換され
欠陥判定回路６に送られる。Ａ／Ｄ変換後のセンサデー
タは観測光学系で発生するぼやけに起因して、フィルタ
ーが作用したデータとなっている。観測光学系で発生す
るぼやけは、レンズの解像度、開口特性やセンサにおけ
る隣接画素の干渉（アパーチャ効果）等に起因してい
る。一方、パターンの設計データは、計算機９より多値
階調パターン展開回路８に送られ多値階調パターンデー
タに展開される。多値階調パターン展開回路８により多
値階調パターンデータに展開された後、コーナ丸め回路
７に送られ、プロセス上の要因によって生じるパターン
コーナ部の微妙な変化に対応した多値階調パターンデー
タのコーナ部丸め処理を行ない欠陥判定回路６に送られ
る。欠陥判定回路６では、センサー回路５より送られる
フォトマスク１のパターン像とコーナ丸め回路７より送
られる設計データの多値階調パターンデータが比較さ
れ、フォトマスク１上の欠陥が判定される。

【００２３】コーナ丸め回路７は、図２に示すように、
コーナ検出回路１０，コーナ大きさ判断回路１１と、丸
めデータ発生回路１２と、丸め処理回路１３から構成さ
れている。

【００２４】コーナ検出回路１０は、多値階調パターン
データを特定の画素領域で走査し、特定の画素領域内の
各画素値を、例えば、 （イ）“０”を“０”、“０以上”を“１”、及び （ロ）“１６以下”を“０”、“１６”を“１” の２種類の条件で２値化し、画素領域の特定画素値の２
値データから画素領域内にコーナ部らしさを検出した
後、画素領域の特定画素値を用いてコーナ部の有無、種
類、方向（向き）、凹凸を判断する。画素領域内にコー
ナ部有りと判断した場合、コーナ大きさ判断回路１１に
種類、方向（向き）凹凸の情報を出力する。

【００２５】コーナ大きさ判断回路１１は、コーナの種
類に応じ、コーナ部の大きさを画素領域内の特定画素値
の２値データから判断し、さらに、外部より指定された
コーナの種類に応じたコーナ丸め量（コーナ曲率半径）
から丸め可能なコーナの大きさであるか否かを判断しす
る。コーナ検出回路１０において判断されたコーナが丸
め可能コーナの大きさである場合、コーナ大きさ判断回
路１１はコーナの種類、方向（向き）、凹凸、丸め量を
丸めデータ発生回路１２に出力する。

【００２６】丸めデータ発生回路１２は、コーナ大きさ
判断回路１１の情報をもとに処理対象となるコーナ部の
丸めデータを発生し、丸め処理回路１３に出力する。

【００２７】丸め処理回路１３は、丸めデータ発生回路
１２より出力されるコーナ部の丸めデータとこれに対応
した（元の）多値階調パターンデータとを用いて丸め処
理を行う。コーナ部の丸め処理は、凹コーナと凸コーナ
により区別して、それぞれ加算処理または減算処理を選
択して行われる。

【００２８】次に本発明のコーナ丸め処理の動作を図３
〜図６を用いて説明する。図３は、パターン展開回路８
によって展開された例えば最大値“１６”、画素の一辺
の寸法が０．２μｍの多値階調パターンデータの一例を
示す。コーナ丸め回路７中のコーナ検出回路１０におい
て多値階調パターンデータを例えば８×８の画素領域
（走査ウインド２２）により順次走査し、順次走査する
毎に走査ウインド２２内の多値階調パターンデータがコ
ーナ部か否かを判断する。図４に走査ウインド２２内の
多値階調パターンデータを示す。図５はこの走査ウイン
ド２２内の多値階調パターンデータを“０”を“０”、
“０以上”を“１”の条件で２値化処理した結果であ
る。また、図６は“１６”以下”を“０”、“１６”を
“１”の条件で走査ウインド２２内の多値階調パターン
データを２値化処理した結果を示す。図５に示す処理結
果より凸コーナ部、図６に示す処理結果より凹コーナ部
の判断を行う。コーナ部の種類、凹凸、方向および大き
さの判断は以下の式（１）〜（７）を用いる。

【００２９】 ((0,0),(0,1),(1,0),(1,1)) ⇒(0,0,0,1) ……(1) ((0,0),(0,1),(1,0),(1,1)) ⇒(1,1,1,0) ……(2) ((0,2),(2,0),(3,1),(1,3)) ⇒(0,0,1,1) ……(3) (2,2) ⇒(1) ……(4) ((3,0),(0,3),(3,3)) ⇒(0,0,1) ……(5) ((4,0),(0,4),(4,1),(1,4),(4,4))⇒(0,0,1,1,1) ……(6) ((5,0),(0,5),(5,1),(1,5),(5,5))⇒(0,0,1,1,1) ……(7) 上記の(1)式は凸コーナ部の場合で、(2)式は凹コーナ部
の場合である。例えば図５の走査ウインドに示す場合
について説明すると以下のようになる。

【００３０】（イ）始めに、コーナ検出回路１０は式
（１），（２）に示す左辺の（ｘ，ｙ）画素内の２値デ
ータと右辺の条件値との一致を調べる。図５の走査ウイ
ンドの場合は式（１）が適合するので、凸コーナらし
さを検出する。次に式（３）の条件よりコーナの種類を
検出する。さらに図５の走査ウインドに示す（２，
１）（１，２）の（ｘ，ｙ）画素の多値階調パターンデ
ータを用いて９０度凸コーナと判断し、向きもあわせて
判断する。

【００３１】（ロ）次に、コーナ検出回路１０は９０度
凸コーナ、向きの情報をコーナ大きさ判断回路１１に送
り、コーナ大きさおよび外部より指定されたコーナの種
類に応じたコーナ丸め量から丸め可能なコーナの大きさ
であるか否かを判断する。コーナ大きさ判断は、コーナ
検出回路１０においてコーナを検出するに使用した走査
ウインド２２内の多値階調パターンデータの２値データ
を用い、式（４）から式（７）の順に左辺の（ｘ，ｙ）
画素値と右辺の条件値を比較し、最後に一致した条件に
おいてコーナの大きさと定める。コーナの大きさは、式
（４）から順に例えば２画素コーナ、３画素コーナ、４
画素コーナ、５画素コーナと定める。図５の走査ウイン
ドに示したコーナは、式（６）までは左辺と右辺が一
致しているが、式（７）では左辺と右辺が一致していな
いので、コーナの大きさは４画素コーナと定められ、画
素の一辺の寸法が０．２μｍとして、最大曲率半径０．
８μｍまでコーナ丸めが可能と判断される。

【００３２】（ハ）次に、外部より指定される９０度凸
コーナの丸め量（曲率半径）が例えば０．５μｍと指定
されている場合、図５の走査ウインドに示したコーナ
は指定丸め量以上なので指定された０．５μｍのコーナ
丸め処理が行われる。また、コーナ大きさ判断回路１１
において判断された最大丸め可能寸法が外部より指定さ
れる丸め量以下の場合は、コーナ大きさ判断回路１１に
おいて判断されたコーナ大きさの最大丸め可能寸法で丸
め処理が行われる。

【００３３】以上の（イ）〜（ハ）の処理において、コ
ーナ大きさ判断回路１１は、コーナの大きさを判断し、
９０度凸コーナ、方向、丸め量の情報を丸めデータ発生
回路１２に出力する。丸めデータ発生回路１２は、９０
度凸コーナ、方向、丸め量をもとに、例えば図７に示す
丸めデータを発生する。図７に示す丸めデータは、一定
の曲率半径に対応した幾何学的形状の関係を考慮して、
あらかじめ求めておく。即ち、所定のコーナにおける丸
め部分が各画素に対して占める面積比から、各画素の丸
めデータとなる多値階調データを、それぞれの曲率半径
に対してあらかじめ求めておく。丸め処理回路１３は、
丸めデータ発生回路１２より送られる丸めデータおよび
凸コーナ情報をもとにパターン展開回路８によって展開
された元の多値階調パターンデータに対し丸め処理を行
う。丸め処理は、凹凸コーナ情報により、凸コーナでは
元の多値階調パターンデータから丸めデータを減算、凹
コーナでは元の多値階調パターンデータに対して加算す
ることで多値階調パターンコーナ部の処理を行う。即
ち、この丸め処理回路１３の処理として、図３に示した
元の多値階調パターンデータに対し、図７に示す丸めデ
ータを凸コーナでは減算し、凹コーナでは加算すること
で、図８に示すような新たな多値階調パターンデータが
得られる。また、丸め処理によって画素値が多値階調パ
ターンデータの最大値以上あるいは最小値以下となった
場合は、その画素値を最大値あるいは最小値への変更す
る処理も合わせて行われる。

【００３４】

【発明の効果】以上説明したように本発明に係るパター
ン欠陥検査装置によれば、現実のパターンの有する多種
多様なパターンコーナ部の微妙な変化に正確に即して、
これと比較される設計データのコーナ部の丸め処理を行
うことが可能となる。

【００３５】さらに本発明によれば、パターンデータの
展開画素寸法をセンサ画素より小さくしなくても、コー
ナ部の丸まりに対する微妙な合わせを行い、短時間でデ
ータ処理回路を行うパターン欠陥検査装置を提供するこ
とができる。

【００３６】さらに本発明によれば、コーナ部の大き
さ、種類等によって、現実のフォトマスク上に形成され
るパターンのコーナ部の丸まりに均一性がない場合であ
っても、柔軟にパターンデータの丸め処理をする事がで
きる。従って、様々な検査の要求に合わせた、より実用
性の高いパターンの欠陥検査装置を提供することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明によるパターン欠陥検査装置の概略ブロ
ック図である。

【図２】本発明のコーナ丸め回路の具体的構成例を示す
ブロック図である。

【図３】コーナ丸め処理に用いる多値階調パターンデー
タの一例を示す模式図である。

【図４】本発明のコーナ丸め回路においてコーナ部と検
出される多値階調パターンデータの一例を示す模式図で
ある。

【図５】コーナ丸め処理において多値階調パターンデー
タを２値処理した結果の一例を示す模式図である。

【図６】図５とは異なる条件で、多値階調パターンデー
タを２値処理した結果の一例を示す模式図である。

【図７】本発明のコーナ丸め回路の丸めデータ発生回路
により、各走査ウィンドに丸めデータを発生した結果を
示す模式図である。

【図８】図３に示す多値階調パターンデータと図７に示
す丸めデータを加減算し、コーナ丸め処理を行った後の
多値階調パターンデータを示す模式図である。

【図９】従来のコーナ丸め処理方法を示す図である。

【符号の説明】

１ フォトマスク ２ 光源 ３ センサ ４ 対物レンズ ５ センサ回路 ６ 欠陥判定回路 ７ コーナ丸め回路 ８ 多値階調パターン展開回路 ９ 計算機 １０ コーナ検出回路 １１ コーナ大きさ判断回路 １２ 丸めデータ発生回路 １３ 丸め処理回路 ２０ 画素領域 ２１ 中心画素 ３１ 集光レンズ

Claims (8)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 設計データを２値以外の多値の多値階調
   パターンデータに展開する多値階調パターンデータ展開
   回路と、 前記多値階調パターンデータを２値のパターンデータに
   変換し、該２値のパターンデータを用いてパターンのコ
   ーナ部の丸めデータを発生し、該丸めデータと前記多値
   階調パターンデータを用いて、コーナ部の丸め処理を行
   い、検査の基準となる新たな多値階調パターンデータを
   生成するコーナ丸め回路と、 検査対象の測定データと、前記新たな多値階調パターン
   データとを比較する欠陥判定回路とを備えることを特徴
   とするパターン検査装置。
2. 【請求項２】 前記コーナ丸め回路は、前記２値のパタ
   ーンデータを用いて前記多値階調パターンデータ内に存
   在する前記コーナ部を検出するコーナ検出回路を備える
   ことを特徴とする請求項１記載のパターン検査装置。
3. 【請求項３】 前記コーナ丸め回路は、 前記コーナ部の大きさを前記２値のパターンデータから
   判断するコーナ大きさ判断回路と、 該コーナ大きさ判断回路の情報をもとに多値のコーナ部
   の丸めデータを発生する丸めデータ発生回路と、 凸コーナでは前記多値のコーナ部の丸めデータを前記多
   値階調パターンデータから減算、凹コーナでは前記多値
   のコーナ部の丸めデータと前記多値階調パターンデータ
   とを加算することにより、前記新たな多値階調パターン
   データを生成する丸め処理回路とをさらに備えることを
   特徴とする請求項２記載のパターン検査装置。
4. 【請求項４】 前記コーナ丸め回路は、前記コーナ部が
   検出された多値階調パターンデータに対し、外部からの
   設定によって、前記コーナ部の種類に応じて丸める大き
   さを任意に変更可能な構成にしたことを特徴とする請求
   項１記載のパターン検査装置。
5. 【請求項５】 設計データを２値以外の多値の多値階調
   パターンデータに展開するステップと、 該多値階調パターンデータを２値のパターンデータに変
   換し、該２値のパターンデータを用いてパターンのコー
   ナ部の丸めデータを発生し、該丸めデータと前記多値階
   調パターンデータを用いて、コーナ部の丸め処理を行
   い、検査の基準となる新たな多値階調パターンデータを
   生成するステップと、 被測定試料のパターンに対応した測定データを生成する
   ステップと、 前記測定データと前記新たな多値階調パターンデータと
   を比較するステップとを含むことを特徴とするパターン
   検査方法。
6. 【請求項６】 前記新たな多値階調パターンデータを生
   成するステップは、 前記２値のパターンデータを用いて前記多値階調パター
   ンデータ内に存在する前記コーナ部を検出するステップ
   を含むことを特徴とする請求項５記載のパターン検査方
   法。
7. 【請求項７】 前記新たな多値階調パターンデータを生
   成するステップは、 前記コーナ部の大きさを前記２値のパターンデータから
   判断するステップと、 前記コーナ部の大きさをもとに多値のコーナ部の丸めデ
   ータを発生するステップと、 凸コーナでは前記多値のコーナ部の丸めデータを前記多
   値階調パターンデータから減算、凹コーナでは前記多値
   のコーナ部の丸めデータと前記多値階調パターンデータ
   とを加算することにより、前記新たな多値階調パターン
   データを生成するステップとを更に含むことを特徴とす
   る請求項６記載のパターン検査方法。
8. 【請求項８】 前記コーナ部の丸め処理は、前記コーナ
   部が検出された多値階調パターンデータに対し、外部か
   らの設定によって、前記コーナ部の種類に応じて丸める
   大きさを任意に変更することを特徴とする請求項５記載
   のパターン検査方法。