JPS6063107A - パ−テイクルボ−ドの製造法 - Google Patents
パ−テイクルボ−ドの製造法Info
- Publication number
- JPS6063107A JPS6063107A JP17130783A JP17130783A JPS6063107A JP S6063107 A JPS6063107 A JP S6063107A JP 17130783 A JP17130783 A JP 17130783A JP 17130783 A JP17130783 A JP 17130783A JP S6063107 A JPS6063107 A JP S6063107A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wax
- polyisocyanate compound
- particle board
- press
- manufactured
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/56—Coatings, e.g. enameled or galvanised; Releasing, lubricating or separating agents
- B29C33/60—Releasing, lubricating or separating agents
- B29C33/62—Releasing, lubricating or separating agents based on polymers or oligomers
- B29C33/64—Silicone
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2503/00—Use of resin-bonded materials as filler
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Dry Formation Of Fiberboard And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はポリイソシアネート化合物をバインダーとする
パーティクルボードの製造方法において、熱盤および金
型からの離型を容易にする改良されたパーティクルボー
ドの製造法に関する。
パーティクルボードの製造方法において、熱盤および金
型からの離型を容易にする改良されたパーティクルボー
ドの製造法に関する。
木材チップを原料とするパーティクルボードは広く工業
化されており、そのバインダーには尿素ホルムアルデヒ
ド樹脂、メラミンホルムアルデヒド樹脂、尿素メラミン
ホルムアルデヒド樹脂、フェノールホルムアルデヒド樹
脂、メラミンフェノールホルムアルデヒド樹脂等が用い
られているが、その接着力、耐水性、ホルムアルデヒド
の放出等の多くの問題がある。
化されており、そのバインダーには尿素ホルムアルデヒ
ド樹脂、メラミンホルムアルデヒド樹脂、尿素メラミン
ホルムアルデヒド樹脂、フェノールホルムアルデヒド樹
脂、メラミンフェノールホルムアルデヒド樹脂等が用い
られているが、その接着力、耐水性、ホルムアルデヒド
の放出等の多くの問題がある。
一方、イソシアネート化合物は、その優れた接着力、耐
水性、およびホルムアルデヒド無放出の点でパーティク
ルボードのバインダーとして好適である事は公知である
。
水性、およびホルムアルデヒド無放出の点でパーティク
ルボードのバインダーとして好適である事は公知である
。
ポリイソシアネート化合物をバインダーとして用いたパ
ーティクルボードは、通常含水率が０〜２０重量％の木
材チップに対して、ポリイソシアネート化合物を単独又
は他の物質、例えば水、ホルマリン系樹脂等とともに１
〜２０重量％をブレンダー等を用いて混合塗付し、アミ
ノ系樹脂と同等程度の熱圧条件で成型されるものであり
、（１）フェノール樹脂に比べ約半分の熱圧時間で製版
出来、優れた耐水性を示す− （２）バインダー使用量が従来樹脂に比べて少なく、ポ
・−ドの低比重化が可能である、 （３）使用するチップ含水率が高くても良い、（４）ボ
ードからの放出ホルムアルデヒドをなくす事が出来る、
等の優れた特徴を備えている。
ーティクルボードは、通常含水率が０〜２０重量％の木
材チップに対して、ポリイソシアネート化合物を単独又
は他の物質、例えば水、ホルマリン系樹脂等とともに１
〜２０重量％をブレンダー等を用いて混合塗付し、アミ
ノ系樹脂と同等程度の熱圧条件で成型されるものであり
、（１）フェノール樹脂に比べ約半分の熱圧時間で製版
出来、優れた耐水性を示す− （２）バインダー使用量が従来樹脂に比べて少なく、ポ
・−ドの低比重化が可能である、 （３）使用するチップ含水率が高くても良い、（４）ボ
ードからの放出ホルムアルデヒドをなくす事が出来る、
等の優れた特徴を備えている。
しかしながら、この方法による場合は、パーティクルボ
ード製造過程におけるホットプレス時に製品ボードが熱
盤、当て板、金型等に強く付着し製品の取り出しが困難
になるという重大な欠点があった。
ード製造過程におけるホットプレス時に製品ボードが熱
盤、当て板、金型等に強く付着し製品の取り出しが困難
になるという重大な欠点があった。
この問題は、熱盤、当て板、金型等に予め適当な離型剤
を塗付しておくか、熱盤とボードの間に離型性のあるシ
ートを挿入しておけば避けられるが、離型剤およびシー
トの耐久性には限度があり、実際の工業生産時には、こ
れらの方法では製造工程が複雑となり、実用に適さない
。又、三層乃至は多層のパーティクルボードの芯層のみ
をポリイソシアネート化合物をバインダーとして用い、
熱盤に接する表層には、従来のホルムアルデヒド系樹脂
をバインダーとして用いる事も出来るが、この様にして
得られたボードはもはやボルムアルデヒドが皆無とは言
えず、またポリイソシアネート化合物の特徴が半減され
てしまう。この様に熱盤等への付着という問題がポリイ
ソシアネート化合物の優れたバインダーとしての特徴に
もがかわらずパーティクルボード用バインダーとしての
応用を妨げていた。
を塗付しておくか、熱盤とボードの間に離型性のあるシ
ートを挿入しておけば避けられるが、離型剤およびシー
トの耐久性には限度があり、実際の工業生産時には、こ
れらの方法では製造工程が複雑となり、実用に適さない
。又、三層乃至は多層のパーティクルボードの芯層のみ
をポリイソシアネート化合物をバインダーとして用い、
熱盤に接する表層には、従来のホルムアルデヒド系樹脂
をバインダーとして用いる事も出来るが、この様にして
得られたボードはもはやボルムアルデヒドが皆無とは言
えず、またポリイソシアネート化合物の特徴が半減され
てしまう。この様に熱盤等への付着という問題がポリイ
ソシアネート化合物の優れたバインダーとしての特徴に
もがかわらずパーティクルボード用バインダーとしての
応用を妨げていた。
トーツス・Ｍ・マロニーによって撥水性を改善する為に
ホルマリン系樹脂とパラフィンワックスとをパーティク
ルボードに混入する方法が、ボードの当て板及びホット
プレスへの粘着を防止する上で役立つことが報告されて
いる。〔“ＭｏｄｅｒｎＰａｒｔｉｃｌｅｂｏａｒｄ
ａｎｄ Ｄｒｙ−ｐｒｏｃｅｓｓ Ｆｉｂｅｒｂｏａｒ
ｄＭａｎｕｆａｃｔｕｒ ｉｎｇ、” ４０１頁。（Ｍ
ｉ １ｌｅｒ −Ｆｒｅｅｍａｎｒｕｂ、））。
ホルマリン系樹脂とパラフィンワックスとをパーティク
ルボードに混入する方法が、ボードの当て板及びホット
プレスへの粘着を防止する上で役立つことが報告されて
いる。〔“ＭｏｄｅｒｎＰａｒｔｉｃｌｅｂｏａｒｄ
ａｎｄ Ｄｒｙ−ｐｒｏｃｅｓｓ Ｆｉｂｅｒｂｏａｒ
ｄＭａｎｕｆａｃｔｕｒ ｉｎｇ、” ４０１頁。（Ｍ
ｉ １ｌｅｒ −Ｆｒｅｅｍａｎｒｕｂ、））。
しかしながら結合剤としてポリイソシアネート化合物が
使用される場合には、パラフィンワックスはこの効果を
持たず、また同書第３７７頁にはポリイソシアネート化
合物の当て板及びプレス部分への付着が重大な問題であ
ることが記載されている。
使用される場合には、パラフィンワックスはこの効果を
持たず、また同書第３７７頁にはポリイソシアネート化
合物の当て板及びプレス部分への付着が重大な問題であ
ることが記載されている。
本発明者は、上記したポリイソシアネート化合物を使用
する場合の問題を解決するために鋭意検討した結果、意
外にもホットプレスや当て板へ予めシリコーン系離型剤
で処理し、木材チップに対してポリイソシアネート化合
物とともに融点が６０℃以上であるワックスを吹付ける
事により優れた離型性が得られることを見出して、本発
明に到達した。
する場合の問題を解決するために鋭意検討した結果、意
外にもホットプレスや当て板へ予めシリコーン系離型剤
で処理し、木材チップに対してポリイソシアネート化合
物とともに融点が６０℃以上であるワックスを吹付ける
事により優れた離型性が得られることを見出して、本発
明に到達した。
即ち本発明は、ポリイソシアネート化合物を塗付したチ
ップをプレス成型してパーティクルボードを成型するに
際し、 （１）ホットプレスおよび当て板を予めシリコーン系離
型剤で９表面処理し、（２）木材チップに対して（ａ）
ポリイソシアネート化合物および（ｂ）融点が６０℃以
上であるワックスを塗付する事を特徴とするパーティク
ルボード製造人法である。
ップをプレス成型してパーティクルボードを成型するに
際し、 （１）ホットプレスおよび当て板を予めシリコーン系離
型剤で９表面処理し、（２）木材チップに対して（ａ）
ポリイソシアネート化合物および（ｂ）融点が６０℃以
上であるワックスを塗付する事を特徴とするパーティク
ルボード製造人法である。
へ
本発明において用いられるポリイノシアネート化合物と
しては実質上任意のポリイソシアネートが包含される。
しては実質上任意のポリイソシアネートが包含される。
例えば、トリレンジイソシアネート、メチレンジフェニ
ルジイソシアネート、ポリメチレンポリフェニルポリイ
ソシア坏−ト（以下ポリメリンクＭＤＩという）、ナフ
チレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネ
ート、インホロンジイソシアネート、メチレンジシクロ
ヘキシルジイソシアネート、トリフェニルメタントリイ
ソシアネート等が挙げられる。また過剰のポリイソシア
ネートとヒドロキシル末端ポリエステル又はヒドロキシ
ル末端ポリエーテルとの反応により生成されたイソシア
ネート末端プレポリマー並びに過剰のポリイソシアネー
トとエチレングリコール、トリメチロールプロパン又は
ブタンジオールの様な単量体ポリオール又はその混合物
との反応により得られるイソシアイ・−ト末端プレポリ
マーが包含される。
ルジイソシアネート、ポリメチレンポリフェニルポリイ
ソシア坏−ト（以下ポリメリンクＭＤＩという）、ナフ
チレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネ
ート、インホロンジイソシアネート、メチレンジシクロ
ヘキシルジイソシアネート、トリフェニルメタントリイ
ソシアネート等が挙げられる。また過剰のポリイソシア
ネートとヒドロキシル末端ポリエステル又はヒドロキシ
ル末端ポリエーテルとの反応により生成されたイソシア
ネート末端プレポリマー並びに過剰のポリイソシアネー
トとエチレングリコール、トリメチロールプロパン又は
ブタンジオールの様な単量体ポリオール又はその混合物
との反応により得られるイソシアイ・−ト末端プレポリ
マーが包含される。
朕
註記した様な有機ポリイソシアネートに対して単官能ア
ルコールにエチレンオキサイド又はエチレンオキサイド
及びプロピレンオキサイドを付加した化合物を作用させ
て得られる生成物にシリコーン含有界面活性剤を添加又
は添加することなく含する。
ルコールにエチレンオキサイド又はエチレンオキサイド
及びプロピレンオキサイドを付加した化合物を作用させ
て得られる生成物にシリコーン含有界面活性剤を添加又
は添加することなく含する。
本発明において用いられるシリコーン系離型剤は、シロ
キサン結合を骨格にもつ重合体であり特にその種類を限
定するものではないが、具体的に例示するとオイル型と
してＫＦ ９６． ＫＦ ９２． ＫＦ４１０（以上信
越シリコーン■製）、ＹＦ３９５３． ＴＳＦ４１０（
以上東芝シリコーン■製）等があり、ペースト型として
ＫＳ（Ｓｌ、 ＫＳＩＳ２Ｆ（以上信越シリコーン■製
）、ＴＳＭ６５０．ＹＧ６１４４ （以上東芝シリコー
ン■製）等があり溶剤型としてＫＳ７０２． ＫＳ ７
０７（以上信越シリコーン■製）、ＴＳＭ６２０．ＴＳ
Ｍ６２１、ＹＳＲ６２０９（以上東芝シリコーン■製）
、エマルジョン型としてＫＭ７２２． ＫＭ７４２．Ｋ
Ｍ７５３゜ＫＭ７９７ 、シルキャストＥ（以上信越シ
リコーン■製）、ＴＳＭ６３０．ＴＳＭ／）３７．ＴＳ
Ｍ６３５１ （以上東芝シリコーン■製）等があり、焼
付型としてＫＳ−７００，ＫＳ７３’７ （以上信越シ
リコーン■製）、ＸＳ−５２−１０１（以上東芝シリコ
ーン■製）等があり、スプレー型としてＫＦ９６ＳＰ、
ＫＦ４１２ＳＰ（以上信越シリコーン■製） 、ＴＳＭ
６Ｂ２１．ＴＳＭ６８２２ （以上東芝シリコーン■製
）等がある。
キサン結合を骨格にもつ重合体であり特にその種類を限
定するものではないが、具体的に例示するとオイル型と
してＫＦ ９６． ＫＦ ９２． ＫＦ４１０（以上信
越シリコーン■製）、ＹＦ３９５３． ＴＳＦ４１０（
以上東芝シリコーン■製）等があり、ペースト型として
ＫＳ（Ｓｌ、 ＫＳＩＳ２Ｆ（以上信越シリコーン■製
）、ＴＳＭ６５０．ＹＧ６１４４ （以上東芝シリコー
ン■製）等があり溶剤型としてＫＳ７０２． ＫＳ ７
０７（以上信越シリコーン■製）、ＴＳＭ６２０．ＴＳ
Ｍ６２１、ＹＳＲ６２０９（以上東芝シリコーン■製）
、エマルジョン型としてＫＭ７２２． ＫＭ７４２．Ｋ
Ｍ７５３゜ＫＭ７９７ 、シルキャストＥ（以上信越シ
リコーン■製）、ＴＳＭ６３０．ＴＳＭ／）３７．ＴＳ
Ｍ６３５１ （以上東芝シリコーン■製）等があり、焼
付型としてＫＳ−７００，ＫＳ７３’７ （以上信越シ
リコーン■製）、ＸＳ−５２−１０１（以上東芝シリコ
ーン■製）等があり、スプレー型としてＫＦ９６ＳＰ、
ＫＦ４１２ＳＰ（以上信越シリコーン■製） 、ＴＳＭ
６Ｂ２１．ＴＳＭ６８２２ （以上東芝シリコーン■製
）等がある。
シリコーン系離型剤のホットプレスや当て板への塗付量
は、厳密に限定する事は出来ないが、有効成分量が０．
１〜１ｏｏｒ／♂が好ましく、さらに好ましくは０，５
〜５０１７ｍ”の範囲である。
は、厳密に限定する事は出来ないが、有効成分量が０．
１〜１ｏｏｒ／♂が好ましく、さらに好ましくは０，５
〜５０１７ｍ”の範囲である。
本発明におけるワックスは、融点が６０℃以上のもので
あれば特に限定するものではないが、特に好適なものを
例示すると、植物性のものとしてカルナバワックス、水
素化ヒマシ油、セロゾール５２４（中京油脂製、カルナ
バワックスエマルジョン固形分３０％）、動物性のもの
として密ろ５、セロゾール５３１（中京油脂製、密ろう
ワックスエマルジョン固形分３０％）、石油系のものと
して、マイクロワックス、セロゾール９６７（中京油脂
製、マイクロワックスエマルジョン固形分５０％）、低
分子量ポリエチレン、ポリロン３９５（中東油脂製低分
子量ポリエチレンワックスエマルジ：１／固形分３０％
）スラックワックス等がある。而して低分子量ポリエチ
レンの分子量は明確に限定は出来ないが、一般には５０
０〜５０００の範囲である。融点が６０℃未満のものは
離型効果が薄くなる危険があるので使用出来ない。この
詳細な理由は不明である。
あれば特に限定するものではないが、特に好適なものを
例示すると、植物性のものとしてカルナバワックス、水
素化ヒマシ油、セロゾール５２４（中京油脂製、カルナ
バワックスエマルジョン固形分３０％）、動物性のもの
として密ろ５、セロゾール５３１（中京油脂製、密ろう
ワックスエマルジョン固形分３０％）、石油系のものと
して、マイクロワックス、セロゾール９６７（中京油脂
製、マイクロワックスエマルジョン固形分５０％）、低
分子量ポリエチレン、ポリロン３９５（中東油脂製低分
子量ポリエチレンワックスエマルジ：１／固形分３０％
）スラックワックス等がある。而して低分子量ポリエチ
レンの分子量は明確に限定は出来ないが、一般には５０
０〜５０００の範囲である。融点が６０℃未満のものは
離型効果が薄くなる危険があるので使用出来ない。この
詳細な理由は不明である。
本発明の方法において木材チップへ適用する（ａ）ポリ
イソシアイ・−ト化合物と（ｂ）融点が６０℃以上のワ
ックスの比率は特に限定するものではないがボード物性
上好ましくは、重量比で該（ａ）：該（ｂ）＝９９．５
：０．５〜５０：５０の範囲であり、さらに好ましくは
９９１〜７０：３０の範囲である。
イソシアイ・−ト化合物と（ｂ）融点が６０℃以上のワ
ックスの比率は特に限定するものではないがボード物性
上好ましくは、重量比で該（ａ）：該（ｂ）＝９９．５
：０．５〜５０：５０の範囲であり、さらに好ましくは
９９１〜７０：３０の範囲である。
本発明において、木材チップに対するポリイソシアネー
ト化合物の樹脂吹付率は、製造するパーティクルボード
の目標強度や他樹脂との併用条件等により異なるので一
概には規定出来ないが、通常１〜２０重量％の範囲であ
る。従って、木材チップに対する融点が６０℃以上であ
るワックスの吹付率は、好ましくは０．００５重量％〜
１０重量％、さらに好ましくは０．０１重量％〜６重量
％の範囲である。
ト化合物の樹脂吹付率は、製造するパーティクルボード
の目標強度や他樹脂との併用条件等により異なるので一
概には規定出来ないが、通常１〜２０重量％の範囲であ
る。従って、木材チップに対する融点が６０℃以上であ
るワックスの吹付率は、好ましくは０．００５重量％〜
１０重量％、さらに好ましくは０．０１重量％〜６重量
％の範囲である。
本発明の方法においてホットプレスや当て板をシリコー
ン系離型剤で表面処理する事と木材チップに対してポリ
イソシアネート化合物とともに融点が６０℃以上である
ワックスを適用する事とは必須であり、どちらか一方だ
けではその離型性は大巾に低下し実用には耐えない。
ン系離型剤で表面処理する事と木材チップに対してポリ
イソシアネート化合物とともに融点が６０℃以上である
ワックスを適用する事とは必須であり、どちらか一方だ
けではその離型性は大巾に低下し実用には耐えない。
本発明の方法において（ａ）ポリイソシアネート化合物
と（ｂ）融点が６０℃以上であるワックスは木材チップ
に対して別々に吹付ける事も出来、使用時に配合して用
いる事も出来るが、該（ａｔと該（ｂ）を予め一体化し
たものを用いる事も出来る。例えば、特開昭５７−１’
４７５６７になる様なポリイソシアネート化合物中にワ
ックスを液体エステルを用いて分散させる方法等が用い
られる。
と（ｂ）融点が６０℃以上であるワックスは木材チップ
に対して別々に吹付ける事も出来、使用時に配合して用
いる事も出来るが、該（ａｔと該（ｂ）を予め一体化し
たものを用いる事も出来る。例えば、特開昭５７−１’
４７５６７になる様なポリイソシアネート化合物中にワ
ックスを液体エステルを用いて分散させる方法等が用い
られる。
本発明の方法において木材チップに対して（ａ）ポリイ
ソシアネート化合物と（ｂｌ融点が６０℃以上のワック
ス以外に水、ホルムアルデヒド系縮合樹脂等を併用する
事も何ら差支えなく、もちろんこの場合も離型性が問題
になる事なくパーティクルボードを製造出来る。
ソシアネート化合物と（ｂｌ融点が６０℃以上のワック
ス以外に水、ホルムアルデヒド系縮合樹脂等を併用する
事も何ら差支えなく、もちろんこの場合も離型性が問題
になる事なくパーティクルボードを製造出来る。
本発明′の方法によれば従来のホルムアルデヒド系縮合
樹脂を用いるパーティクルボード製造工程において使用
されている既存の装置を変更する事なくそのまま実用出
来る。
樹脂を用いるパーティクルボード製造工程において使用
されている既存の装置を変更する事なくそのまま実用出
来る。
本発明の方法は、従来不可能とされていたポリイソシア
ネート化合物によるパーティクルボードの生産活動を可
能ならしめた点で極めて意義が太きい。
ネート化合物によるパーティクルボードの生産活動を可
能ならしめた点で極めて意義が太きい。
次に本発明を実施例により説明するが、実施例における
部数及び％はすべて重量部並びに重量％である。
部数及び％はすべて重量部並びに重量％である。
参考例１
ＴＤＩ−８０／２０ （三井日曹ウレタン■の２，４−
トリレンジイソシアネートと２．６−）リレンジイソシ
アネートとの８０／２０（重量比の混合物ＮＣＯ％−４
７，７％）１００部とＤＩＯＬ−１０００（三井日曹ウ
レタン■のヒドロキシル末端ポリエーテルポリオール、
平均分子量＝１０００、ＯＨ価＝１１２）３０部を反応
器へ装入し、９０℃で２時間攪拌しながら反応させた。
トリレンジイソシアネートと２．６−）リレンジイソシ
アネートとの８０／２０（重量比の混合物ＮＣＯ％−４
７，７％）１００部とＤＩＯＬ−１０００（三井日曹ウ
レタン■のヒドロキシル末端ポリエーテルポリオール、
平均分子量＝１０００、ＯＨ価＝１１２）３０部を反応
器へ装入し、９０℃で２時間攪拌しながら反応させた。
得られた反応物は、ＮＣＯ％＝３４．２％であり、これ
を以下Ｕ−１と略記する。
を以下Ｕ−１と略記する。
参考例２
ＭＤＩ−ＣＲ−１００（三井日曹ウレタン■のポリメリ
ックＭＤＩ、ＮＣＯ％＝３ｏ、ａ％）１００部とトリメ
チロールプロパン６部を反応器へ装入し、９０℃で２時
間攪拌しながら反応させた。得られた反応生成物はＮＣ
Ｏ％＝２４．５％であり、以下これをＵ−２と略記する
。
ックＭＤＩ、ＮＣＯ％＝３ｏ、ａ％）１００部とトリメ
チロールプロパン６部を反応器へ装入し、９０℃で２時
間攪拌しながら反応させた。得られた反応生成物はＮＣ
Ｏ％＝２４．５％であり、以下これをＵ−２と略記する
。
参考例３
ＭＤＩ−ＣＲ−３００（三井日曹ウレタン■のポリメリ
ックＭＤＩ、ＮＧＯ％＝３０８％）１００部と以下の分
子式１示ｓｔ′″６化合物Ａ ？Ｈ。
ックＭＤＩ、ＮＧＯ％＝３０８％）１００部と以下の分
子式１示ｓｔ′″６化合物Ａ ？Ｈ。
化合物ＡＣ２出ＯモＣＨ２ＣＨ２Ｏ÷（ＣＨ２ＣＨ−０
÷Ｈ６ ６部とを反応器へ装入し７０℃で３時間攪拌しながら反
応させた。得られた反応生成物はＮＣＯ％＝２８５％で
あり、以下これをＵ−３と略記する。
÷Ｈ６ ６部とを反応器へ装入し７０℃で３時間攪拌しながら反
応させた。得られた反応生成物はＮＣＯ％＝２８５％で
あり、以下これをＵ−３と略記する。
参考例４
参考例３の生成物Ｕ−３ｆ）１００部を反応器に仕込み
密ろう８部とｎ−オクチルオレエート１２部の混合物を
装入しかつ９０〜９５℃で２時間攪拌し次いで冷却した
。以下ここで得られた生成物をＵ−。
密ろう８部とｎ−オクチルオレエート１２部の混合物を
装入しかつ９０〜９５℃で２時間攪拌し次いで冷却した
。以下ここで得られた生成物をＵ−。
４と略記する。
実施例１〜９．比較例１〜４
ホットプレス及び当て板表面処理用のシリコーン系離型
剤として、オイル型のＹＦ３９５３．ペースト型のＹＯ
２１４４、溶剤型としてＹＳＲ６２０９、エマルジョン
型としてＴＳＭ６３０、焼付型としてＸＳ−５２−１０
１（以上すべて東芝シリコーン■製）の５種類、木材チ
ップへ吹付けるポリイソシアネート化合物として、参考
例１〜４の反応生成物Ｕ−１゜Ｕ−２，Ｕ−３，Ｕ−４
及びＭＤ Ｉ−ＣＲ−２００（三井日曹ウレタンのポリ
メリックＭＤＩ、ＮＣＯ％＝６１．０％）の５種類、ワ
ックスとしてセロゾール５２４（カルナバろうワックス
エマルジョン固形分＝３０％）、セロゾール９６７（マ
イクロワックスエマルジョン固形分＝５０％）、セロゾ
ール５６１（密ろうワックスエマルジョン固形分＝３０
％）、ポリロン３９３（ポリエチレンワックスエマルジ
ョン固形分−３０％、以上ワックスはすべて中東油脂■
製）の４種、尿素ホルムアルデヒド樹脂Ｕ−７５５（三
井東圧化学■製、樹脂分＝６５％）、水を種々の割合に
て組合せて吹付は 目標板厚 １５藺 目標密度 ０．７５ｆ／ｃＪ 樹脂吹付率 ８％ チップ含水率 ４％ マット含水率 １２％ 熱圧条件 １６０℃、４ ｍ ｉｎ、 ３０ Ｋｇ／ｌ
ｒｉの条件でパーティクルボードを製造した。その結果
を表−１に示す。
剤として、オイル型のＹＦ３９５３．ペースト型のＹＯ
２１４４、溶剤型としてＹＳＲ６２０９、エマルジョン
型としてＴＳＭ６３０、焼付型としてＸＳ−５２−１０
１（以上すべて東芝シリコーン■製）の５種類、木材チ
ップへ吹付けるポリイソシアネート化合物として、参考
例１〜４の反応生成物Ｕ−１゜Ｕ−２，Ｕ−３，Ｕ−４
及びＭＤ Ｉ−ＣＲ−２００（三井日曹ウレタンのポリ
メリックＭＤＩ、ＮＣＯ％＝６１．０％）の５種類、ワ
ックスとしてセロゾール５２４（カルナバろうワックス
エマルジョン固形分＝３０％）、セロゾール９６７（マ
イクロワックスエマルジョン固形分＝５０％）、セロゾ
ール５６１（密ろうワックスエマルジョン固形分＝３０
％）、ポリロン３９３（ポリエチレンワックスエマルジ
ョン固形分−３０％、以上ワックスはすべて中東油脂■
製）の４種、尿素ホルムアルデヒド樹脂Ｕ−７５５（三
井東圧化学■製、樹脂分＝６５％）、水を種々の割合に
て組合せて吹付は 目標板厚 １５藺 目標密度 ０．７５ｆ／ｃＪ 樹脂吹付率 ８％ チップ含水率 ４％ マット含水率 １２％ 熱圧条件 １６０℃、４ ｍ ｉｎ、 ３０ Ｋｇ／ｌ
ｒｉの条件でパーティクルボードを製造した。その結果
を表−１に示す。
（注１）塗付量は有効成分の２数をｉあたりで表示した
。
。
（注２）ＸＳ−５２−１０１はすべて塗付後１５０’Ｃ
テ２０ｍ１ｎ焼付は処理をしている。
テ２０ｍ１ｎ焼付は処理をしている。
（注３）離型性の判定で○印は解圧時全く付着が発生し
ない状態を示し、Δ印は解圧時わずかにホットプレス又
は当て板へ付着が生じるが作業上支障がない事を示し、
Ｘ印は解圧時ホットプレスや当て板への製品の付着が激
しく作業上大きな障害となる事を示す。また１０プレス
目とは１回の塗付後プレス作業を１０回繰返した時の評
価結果を示す。
ない状態を示し、Δ印は解圧時わずかにホットプレス又
は当て板へ付着が生じるが作業上支障がない事を示し、
Ｘ印は解圧時ホットプレスや当て板への製品の付着が激
しく作業上大きな障害となる事を示す。また１０プレス
目とは１回の塗付後プレス作業を１０回繰返した時の評
価結果を示す。
（注４）ボード物性の評価はＪＩＳＡ−５９０８に従っ
て行なった。
て行なった。
（注５）表中の一印は使用していない事或いは測定して
いない事を示す。
いない事を示す。
特許出願人
三井東圧化学株式会社
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ポリイソシアネート化合物を塗付したチップをプレス成
型してパーティクルボードを製造するに際し、 （１）ホットプレスおよび当て板を予めシリコーン系離
型剤で表面処理し、 （２）木材チップに対して（ａ）ポリイソシアネート化
合物および（ｂ）融点が６０℃以上であるワックスを塗
付すること、 を特徴とするパーティクルボードの製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17130783A JPS6063107A (ja) | 1983-09-19 | 1983-09-19 | パ−テイクルボ−ドの製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17130783A JPS6063107A (ja) | 1983-09-19 | 1983-09-19 | パ−テイクルボ−ドの製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6063107A true JPS6063107A (ja) | 1985-04-11 |
Family
ID=15920845
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17130783A Pending JPS6063107A (ja) | 1983-09-19 | 1983-09-19 | パ−テイクルボ−ドの製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6063107A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62135315A (ja) * | 1985-12-10 | 1987-06-18 | Toyota Motor Corp | 木質系成形体の製造方法 |
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| US9093258B2 (en) | 2011-06-08 | 2015-07-28 | Xenex Disinfection Services, Llc | Ultraviolet discharge lamp apparatuses having optical filters which attenuate visible light |
| US9744255B2 (en) | 2012-06-08 | 2017-08-29 | Xenex Disinfection Services, Llc. | Systems which determine operating parameters and disinfection schedules for germicidal devices |
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-
1983
- 1983-09-19 JP JP17130783A patent/JPS6063107A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US10772980B2 (en) | 2011-06-08 | 2020-09-15 | Xenex Disinfection Services Inc. | Systems which determine operating parameters and disinfection schedules for germicidal devices |
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| US8816301B2 (en) | 2012-12-07 | 2014-08-26 | Xenex Healthcare Services, Llc | Lamp and reflector arrangements for apparatuses with multiple germicidal lamps |
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